電路板幹膜真空貼合裝置的製作方法

2023-10-09 08:06:34

專利名稱：電路板幹膜真空貼合裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於電路板幹膜貼合工藝技術領域，具體涉及一種電路板幹 膜真空貼合裝置。
背景技術：
隨著PCB行業製造技術的迅速發展，柔性電路板及軟硬結合板得到廣 泛應用，電路設計的精細程度和複雜程度大幅提升，因此，對電路板製造工 藝提出了更高的要求。電路板線路底片製版工藝中，需要在銅箔板上貼設敷 顯像幹膜。
目前延用的貼膜工藝，先從幹膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱加壓 的條件下將幹膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。幹膜中的抗蝕劑層受熱後變軟， 流動性增加，藉助於熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。貼膜 通常在貼膜機上下兩熱壓輥完成。由於將幹膜及PCB板同步進入壓輥，經 過壓輥取出後，完成貼膜工藝，該工藝的缺點是板面有凹凸的地方及線路與 線路間隙的氣泡不能去除，且細線路變形嚴重，造成工藝良品率低。所以這 種熱輥壓合幹膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經不能完全應對各類複雜的 多層柔性電路板和軟硬結合板的貼膜工藝要求。本發明由此而來。
發明內容
本實用新型目的在於提供一種電路板幹膜真空貼合裝置，解決了現有技 術中幹膜貼合設備貼合時板面凹凸、線路與線路間隙存在氣泡，以及細線路 變形、工藝良品率低下等問題。
為了解決現有技術中的這些問題，本實用新型提供的技術方案是
一種電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述裝置包括垂直方向相向 設置的上、下加熱板，所述上下加熱板間設置隔膜框和可左右活動的工作板， 所述隔膜框上下密封，其上端與上加熱板形成真空隔膜室，所述工作板設置 在隔膜框下端並與隔膜框下端形成真空工作室。
優選的，所述的加熱板內設置加熱器，加熱板底面設置真空導氣槽，其 一側設置抽真空通道與抽真空裝置連接。優選的，所述上加熱板一側設有與隔膜真空室連通的上抽真空通道，所 述隔膜框下端設置貫穿下加熱板、工作板，可與真空工作室連通的下抽真空 通道。
優選的，所述上抽真空通道設置在上加熱板的一側並與抽真空裝置連 接；所述下抽真空通道為分別與真空工作室和下加熱板與工作板間的腔室連 通的3個抽真空通道。
優選的，所述隔膜框內設有隔膜，所述隔膜框上下平面設置密封圈分別 與上加熱板、工作板密封；所述下加熱板上平面設置密封圈與工作板密封。
優選的，所述密封圈為設置在隔膜框上下平面的密封環，所述密封環內 設置矽膠墊。
優選的，所述上加熱板通過上隔熱板與上壓板固定連接，所述下加熱板 通過下隔熱板與下機臺固定板固定連接。
優選的，所述上壓板上端設置驅動裝置，所述驅動裝置固定在上機臺固 定板上，所述驅動裝置為升降氣缸。
優選的，所述上隔熱板下端的隔膜框上設置傳熱板。
優選的，所述裝置包括機臺固定板，上壓板，上隔熱板，上加熱板，上 加熱板的下方設有隔膜框，隔膜框內設有隔膜，隔膜框的下方設有可向左拉 出、放置電路板的工作板，隔膜框的上平面和下平面分別設有一圈密封圈， 使隔膜框的上平面可與上加熱板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面與工作板 可形成真空工作室，上加熱板設有與隔膜真空室連通的抽真空通道，工作板 和下加熱板上設有與真空工作室連通的抽真空通道。
最為優選的是，所述裝置包括上機臺固定板，上壓板，上隔熱板，上加 熱板，上加熱板的下方設有隔膜框，隔膜框內設有隔膜，隔膜框的下方設有 可向左拉出放置電路板的工作板，隔膜框的上平面和下平面分別設有一圈密 封圈，使隔膜框的上平面可與上加熱板形成隔膜真空室，上加熱板設有與隔 膜真空室相通的抽真空通道，隔膜框的下平面與工作板可形成真空工作室， 工作板與下加熱板設有與真空工作室相通的抽真空通道；所述工作板的下方 設有下加熱板，下加熱板上平面設有一圈密封圈，下加熱板與工作板可形成 真空室，下加熱板上設有與真空室連通的抽真空通道；所述上加熱板、下加 熱板分別安裝有加熱器所述上壓板、上隔熱板、上加熱板固定在升降氣缸的下端，升降氣缸安裝在上機臺固定板上面，工作板、下加熱板、下隔熱板 固定在下機臺固定板上面；所述上加熱板的下平面、工作板的上平面、下加 熱板的上平面分別設有真空導氣槽道。
本裝置工作時，首先啟動機器，待機器恆溫後，把幹膜和線路板初步粘 貼，然後將預貼板放置在工作板上，推入工作板，降下上加熱板，抽真空， 去除幹膜與線路板初步粘貼時產生的氣泡，接著隔膜框破真空，使隔膜下垂 接觸線路板，使幹膜與線路板板面加壓加溫更好地貼合。
相比於現有技術中的熱輥壓膜壓合機，本實用新型優點在於
本實用新型技術方案中工作板設置在隔膜框下端並與隔膜框下端形成 真空工作室。將幹膜粘於敷銅板上形成預貼板，並把幹膜預熱並在真空室中 抽取幹膜與敷銅板之間的空氣，使之與敷銅板的凹凸處緊密貼合。幹膜與復 雜線路的凹凸處及線路轉角處良好粘合而不殘留氣泡，使經曝光制板後的敷 銅板在後續的化學蝕刻工藝中不致被意外蝕刻，而且能避免熱輥類壓膜對敷 銅板造成的壓力擠壓而使精密線路的設計線寬和線距發生變形。
綜上所述，本實用新型提供一種電路板幹膜真空貼合裝置，解決了熱輥 壓膜工藝無法貼合表面凹凸的敷銅板，使幹膜與複雜線路的凹凸處及線路轉 角處良好粘合而不殘留氣泡，更保證細線路不變形。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述


圖1為本實用新型實施例電路板幹膜真空貼合裝置的結構示意圖。
其中，
l上加熱板2下加熱板；3隔膜框，4工作板；5真空隔膜室；6真空 工作室；7真空導氣槽；8升降氣缸；9密封圈；IO上機臺固定板；
ll上隔熱板；12上壓板；21下隔熱板；22下機臺固定板；31傳熱板； 32密封環；33矽膠墊；41下抽真空通道；51上抽真空通道。
具體實施方式
為了更詳盡的表述上述發明的技術方案，以下本發明人列舉出具體的實 施例來明技術效果；需要強調的是，這些實施例是用於說明本發明而不限於限制本發明的範圍。
實施例如圖，該電路板幹膜真空貼合機，包括垂直方向相向設置的上、 下加熱板l、 2，所述上下加熱板間設置隔膜框3和可左右活動的工作板4。 加熱板內設置加熱器，加熱板底面設置真空導氣槽7,其一側設置抽真空通 道與抽真空裝置連接導出空氣。上加熱板1 —側設有與隔膜真空室5連通的 上抽真空通道51,所述隔膜框下端設置貫穿下加熱板2、工作板4，可與真 空工作室6連通的下抽真空通道41;下抽真空通道41為分別與真空工作室 和下加熱板與工作板間的腔室連通的3個抽真空通道。
隔膜框內設有隔膜，所述隔膜框上下平面設置密封圈分別與上加熱板
1、工作板4密封；所述下加熱板2上平面設置密封圈9與工作板4密封。 隔膜框上的密封圈為設置在隔膜框上下平面的密封環32,所述密封環內設 置矽膠墊33，可上下移動。
隔膜框矽膠墊上設置傳熱板31,其上端與上加熱板形成真空隔膜室5, 所述工作板設置在隔膜框下端並與隔膜框下端形成真空工作室6。所述上加 熱板1通過上隔熱板11與上壓板12固定連接，所述下加熱板2通過下隔熱 板21與下機臺固定板22固定連接。上壓板上端安裝設置升降氣缸8，所述 升降氣缸固定在上機臺固定板10上。
當升降氣缸8下壓隔膜真空室5形成真空後隔膜框上移動與上加熱板貼 合，使傳熱板31從上加熱板傳熱；工作板4可向左側拉出，電路板放置在 中間突起的板面，且在板平面有真空導氣槽並通過下抽真空通道41導出空 氣，當升降氣缸8下壓工作真空室形成真空後，可使幹膜和電路板間空氣抽 出使之貼合，再經過隔膜真空室破真空後隔膜框下移與工作板貼合，傳熱板 把熱量傳到電路板進行加熱貼合；
下加熱板在板上平面有真空導氣槽並通過下抽真空通道導出空氣，板上 平面有密封環，當氣缸8下壓後下加熱板與工作板間形成的真空室形成真 空，使工作板和下加熱板貼合，從而工作板從下加熱板傳熱，再由工作板把 熱量傳到電路板進行加熱貼合。
工作時，首先啟動機器，待機器恆溫後，把幹膜和線路板初步粘貼，然 後將預貼板放置在工作板上，推入工作板，降下上加熱板，抽真空，去除幹 膜與線路板初步粘貼時產生的氣泡，接著隔膜框破真空，使隔膜下垂接觸線路板，使幹膜與線路板板面加壓加溫更好地貼合。
上述實例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技 術的人是能夠了解本發明的內容並據以實施，並不能以此限制本發明的保護 範圍。凡根據本發明精神實質所做的等效變換或修飾，都應涵蓋在本發明的 保護範圍之內。
權利要求1.一種電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述裝置包括垂直方向相向設置的上、下加熱板(1、2)，所述上下加熱板間設置隔膜框(3)和可左右活動的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端與上加熱板形成真空隔膜室(5)，所述工作板設置在隔膜框下端並與隔膜框下端形成真空工作室(6)。
2、 根據權利要求1所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述的加熱板內設置加熱器，加熱板底面設置真空導氣槽(7)，其一側設置抽真空通道與抽真空裝置連接。
3、 根據權利要求2所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述上加熱板(1) 一側設有與隔膜真空室(5)連通的上抽真空通道(51)，所述隔膜框下端設置貫穿下加熱板(2)、工作板(4)，可與真空工作室(6)連通的下抽真空通道(41)。
4、 根據權利要求2所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述上抽真空通道(51)設置在上加熱板的一側並與抽真空裝置連接；所述下抽真空通道(41)為分別與真空工作室和下加熱板與工作板間的腔室連通的3個抽真空通道。
5、 根據權利要求1所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述隔膜框內設有隔膜，所述隔膜框上下平面設置密封圈分別與上加熱板(1)、工作板(4)密封；所述下加熱板(2)上平面設置密封圈(9)與工作板(4)密封。
6、 根據權利要求5所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述密封圈為設置在隔膜框上下平面的密封環(32)，所述密封環內設置矽膠墊(33)。
7、 根據權利要求1所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述上加熱板(1)通過上隔熱板(11)與上壓板(12)固定連接，所述下加熱板(2)通過下隔熱板(21)與下機臺固定板(22)固定連接。
8、 根據權利要求1所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述上壓板上端設置驅動裝置(8)，所述驅動裝置固定在上機臺固定板(10)上，所述驅動裝置為升降氣缸。
9、 根據權利要求1所述的電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述上隔熱板下端的隔膜框上設置傳熱板(31)。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板幹膜真空貼合裝置，其特徵在於所述裝置包括垂直方向相向設置的上、下加熱板(1、2)，所述上下加熱板間設置隔膜框(3)和可左右活動的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端與上加熱板形成真空隔膜室(5)，所述工作板設置在隔膜框下端並與隔膜框下端形成真空工作室(6)。該裝置使幹膜與複雜線路的凹凸處及線路轉角處良好粘合而不殘留氣泡，更保證細線路不變形。
文檔編號H05K3/06GK201403255SQ20092014256
公開日2010年2月10日 申請日期2009年4月24日 優先權日2009年4月24日
發明者平 徐 申請人:平 徐