多層印刷電路板及其內層芯板的製作方法
2023-10-28 10:51:32 1
多層印刷電路板及其內層芯板的製作方法
【專利摘要】本發明公開一種印刷電路板的內層芯板，包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形；所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標記，所述至少兩個第一標記的標示尺寸相同；所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標記，所述至少兩個第二標記的標示尺寸互不相同；每一個所述第二標記都與一個第一標記對應，且第二標記的形狀與第一標記對應互補。還公開一種採用上述內層芯板的多層印刷電路板。上述內層芯板和多層印刷電路板，可以比較方便地得到當前的對位精度，有助於快速判斷該對準精度是否適合當前產品。
【專利說明】多層印刷電路板及其內層芯板
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板【技術領域】，特別是涉及一種多層印刷電路板和一種多層印刷電路板的內層芯板。
【背景技術】
[0002]在高多層印刷電路板生產中，層間對位技術是製作過程中的重點和難點，層間對位不好最直接的結果是會引起高多層印刷電路板的開、短路進而影響電氣性能。其中，內層芯板兩面的層間對位精準度是整個高多層印刷電路板層間對位的基礎。
[0003]傳統的高多層印刷電路板內層芯板兩面的層間對位方式為，在內層芯板的兩面設置檢測模塊。兩面的檢測模塊為互補的蝴蝶PAD設計，參考圖1。蝴蝶PAD疊合後完合重疊未見空隙則表不對位良好。
[0004]然而這些傳統的檢測方法無法實現數據量化辨別，也即不能直觀的獲得內層芯板層間對度精度範圍。
【發明內容】
[0005]基於此，有必要提供一種多層印刷電路板的內層芯板，其可提供直觀的對位精度。
[0006]—種印刷電路板的內層芯板,包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形；所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標記，所述至少兩個第一標記的標示尺寸相同；所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標記，所述至少兩個第二標記的標示尺寸互不相同；每一個所述第二標記都與一個第一標記對應，且第二標記的形狀與第一標記對應互補。
[0007]在其中一個實施例中，所述至少兩個第一標記的形狀相同。
[0008]在其中一個實施例中，所述至少兩個第一標記的形狀均為圓形，且直徑相同；所述至少兩個第二標記的形狀均為圓環形，且內徑互不相同。
[0009]在其中一個實施例中，所述至少兩個第二標記按照標示尺寸大小順序排列，所述至少兩個第二標記中的最小內徑與第一標記的直徑相同。
[0010]在其中一個實施例中，所述至少兩個第一標記的形狀選自圓形、規則多邊形以及規則多角形，且任意兩個第一標記之間的形狀相同或不同。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一覆銅面上與第一標記對應的位置設有該第一標記與對應的第二標記的標示尺寸之間的差值標識；或第二覆銅面上與第二標記對應的位置設有該第二標記與對應的第一標記的標示尺寸之間的差值標識。
[0012]在其中一個實施例中，所述第一覆銅面和第二覆銅面上都設有輔助對準標記。
[0013]在其中一個實施例中，所述第一標記與第一覆銅面上的線路圖形同時形成，所述第二標記與第二覆銅面上的線路圖形同時形成。
[0014]在其中一個實施例中，所述第一標記和第二標記形成於所述內層芯板的四周位置。[0015]一種多層印刷電路板，包括層壓的如上所述的印刷電路板內層芯板。
[0016]上述內層芯板和多層印刷電路板，可以比較方便地得到當前的對位精度，有助於快速判斷該對準精度是否適合當前產品。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為傳統的對位檢測方法中所用到的檢測模塊示意圖；
[0018]圖2為一實施例的印刷電路板的內層芯板層狀結構圖；
[0019]圖3a為內層芯板上形成第一標記的第一覆銅面的部分示意圖；
[0020]圖3b為內層芯板上形成第二標記的第二覆銅面的部分示意圖；
[0021]圖3c為內層芯板上兩面的圖形重疊示意圖。
【具體實施方式】
[0022]高多層印刷電路板包括層壓的多層內層芯板，內層芯板的兩面都是覆銅面，可以在其兩面形成線路圖形。形線路圖形的方法與在普通的單層印刷電路板的覆銅面上形成線路圖形的方法大致一樣，不同之處在於兩面的線路圖形需要對準。
[0023]以下簡單說明一下在單層印刷電路板的覆銅面上形成線路圖形的方法。
[0024]在菲林紙上形成線路圖形的負片圖形。
[0025]在覆銅面上貼合感光幹膜。
[0026]將菲林紙覆蓋在貼合了感光幹膜的覆銅面上並曝光。
[0027]去除感光幹膜未曝光的部分。
[0028]將曝光的感光幹膜作為線路圖形的掩膜對覆銅面進行蝕刻得到線路圖形。
[0029]以下實施例中所涉及的線路圖形、標記以及輔助標記等均可採用上述方法形成於內層芯板的覆銅面上。
[0030]如圖2所示，是一實施例的印刷電路板的內層芯板層狀結構圖。該內層芯板10包括板體110、第一覆銅面120和第二覆銅面130。第一覆銅面120和第二覆銅面130分設於板體110的兩面。第一覆銅面120和第二覆銅面130上分別形成線路圖形(圖未示)。
[0031]圖3a為內層芯板上形成第一標記的第一覆銅面的部分不意圖。第一覆銅面120上蝕刻形成多個第一標記122，多個第一標記122的標示尺寸相同。圖示實施例中，第一標記122是圓形焊盤(pad),由第一覆銅面120上的覆銅蝕刻形成。第一標記122的標示尺寸代表該圖形佔據的區域的尺寸，例如在本實施例中，第一標記122是圓形的，其標示尺寸可以用其直徑來表示，每個第一標記122的直徑均為20mil (密爾)。在其他實施例中，若第一標記122不是圓形，而是諸如方形、正六邊形等規則形狀時，其標示尺寸可以用這些規則形狀的外接圓的直徑來表示。
[0032]多個第一標記122在板體110上呈直線、等距排列。具體的位置可以是在板體的四周的空白區域。
[0033]圖3b為內層芯板上形成第二標記的第二覆銅面的部分示意圖。第二覆銅面130上蝕刻形成多個第二標記132，多個第二標記132的標示尺寸互不相同。第二標記132是由第二覆銅面130上的覆銅蝕刻形成的圓環形。多個第二標記132的內徑互不相同。優選地，多個第二標記132按照標示尺寸大小順序排列，並且多個第二標記132中的最小內徑與第一標記122的直徑相同。本實施例中，多個圓環的內徑從小到大依次為20mil (密爾)、21mil、22mil、23mil、24mil、25mil、26mil。
[0034]每一個第二標記132都與一個第一標記122對應,且第二標記132的形狀與第一標記122對應互補。本實施例中，是用圓環形與圓形對應互補。在其他實施例中，還可以利用諸如規則的正多邊形焊盤和挖去該正多邊形的焊盤來對應互補。
[0035]上述實施例中，多個第一標記122的形狀相同，均為圓形。在其他實施例中，第一標記122也可以分別採用不同的形狀，例如第一標記122的形狀可選自圓形、規則多邊形以及規則多角形(例如五角星形)，且任意兩個第一標記122之間的形狀相同或不同。只需要保證對應的第一標記122和第二標記132的形狀對應互補即可。
[0036]進一步地,參考圖3a,第一覆銅面120上與第一標記122對應的位置設有該第一標記122與對應的第二標記132的標示尺寸之間的差值標識124。例如第一標記122的標示尺寸為20mil，第二標記132的標示尺寸為21mil，則二者直徑相差Imil (半徑相差0.5mil)。可將Imil或0.5mil的數值標示在相應的第一標記122對應的位置。
[0037]可以理解，該差值標示124也可以設於第二覆銅面130上與第二標記132對應的位置。
[0038]進一步地，第一覆銅面120上設有輔助對準標記126、第二覆銅面130上設有輔助對準標記134。輔助對準標記126、134用於輔助對準第一覆銅面120上的線路圖形和第二覆銅面130上的線路圖形。
[0039]上述實施例中，第一標記122與第一覆銅面120上的線路圖形同時形成，也即菲林紙上同時具有第一標記122和線路圖形的負片圖形。同樣的，第二標記132與第二覆銅面130上的線路圖形同時形成。這樣，第一標記122和第二標記132的對準程度可以反映第一覆銅面120和第二覆銅面130上的線路圖形的對準程度。
[0040]在線路圖形和標記都經過曝光顯影等處理步驟形成後，將內層芯板10對光檢查，觀察內層芯板10兩面的第一標記122和第二標記132的對準情況。本實施例中，具體是觀察是否存在第一標記122的圓形焊盤與第二標記132的環形內環相切的情形，參考圖3c，若存在，則下一個標示尺寸的第二標記132所對應的差值標識的值為當前的對位精度。例如第一標記122與對應的內徑為23mil的第二標記132的內環相切，則對位精度為內徑為24mil的第二標記132所對應的差值標識的值:2mil (半徑)。
[0041]因此上述內層芯板10可以比較方便地得到當前的對位精度。
[0042]基於上述實施例的內層芯板，可製作多層印刷電路板。該多層印刷電路板包括層壓的內層芯板。
[0043]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種印刷電路板的內層芯板，包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形； 所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標記，所述至少兩個第一標記的標示尺寸相同； 所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標記，所述至少兩個第二標記的標示尺寸互不相同； 每一個所述第二標記都與一個第一標記對應，且第二標記的形狀與第一標記對應互補。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述至少兩個第一標記的形狀相同。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述至少兩個第一標記的形狀均為圓形，且直徑相同；所述至少兩個第二標記的形狀均為圓環形，且內徑互不相同。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述至少兩個第二標記按照標示尺寸大小順序排列，所述至少兩個第二標記中的最小內徑與第一標記的直徑相同。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述至少兩個第一標記的形狀選自圓形、規則多邊形以及規則多角形，且任意兩個第一標記之間的形狀相同或不同。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述第一覆銅面上與第一標記對應的位置設有該第一標記與對應的第二標記的標示尺寸之間的差值標識；或第二覆銅面上與第二標記對應的位置設有該第二標記與對應的第一標記的標不尺寸之間的差值標識。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述第一覆銅面和第二覆銅面上都設有輔助對準標記。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述第一標記與第一覆銅面上的線路圖形同時形成，所述第二標記與第二覆銅面上的線路圖形同時形成。
9.根據權利要求1所述的印刷電路板的內層芯板，其特徵在於，所述第一標記和第二標記形成於所述內層芯板的四周位置。
10.一種多層印刷電路板，包括層壓的如權利要求1至9任一項所述的印刷電路板內層芯板。
【文檔編號】H05K1/14GK103874328SQ201410060227
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年2月21日 優先權日:2014年2月21日
【發明者】姚國慶, 羅勇 申請人:九江華祥科技股份有限公司, 深圳華祥榮正電子有限公司, 深圳市華祥電路科技有限公司