一種局導熱膠的製作方法
2023-10-19 03:06:17 2
一種局導熱膠的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高導熱膠，包括基底層及設置在所述基底層上下表面的壓敏膠層，所述基底層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆e蓋粘合連接，在銅箔的兩面分別塗上導熱壓敏膠，使其的導熱性能比普通的高導熱膠高十幾倍，並將其應用在電子領域的導熱材料製備中，結構設計合理，應用範圍廣泛，具有極佳的市場化前景。
【專利說明】一種高導熱膠
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及導熱材料，尤其涉及一種高導熱膠。
【背景技術】
[0002] 隨著電子器件微型化的飛速發展，尤其突顯的是電子線路板上的元器件日益密 集，使得電子產品表面溫度也在升高，電子產品的熱量管理成為產品設計的重要課題。現階 段，所有集成元件設計的電子設備都需要考慮的就是元件表面溫度控制問題，如何有效控 制電子元件散熱必然與電子產品的正常使用起到直接的決定性作用。
【發明內容】
[0003] 本實用新型的目的在於，針對現有技術的不足，提供一種高導熱膠，通過壓敏膠層 與銅箔層的結合使用，組成新的導熱材料，有效增強導熱性。
[0004] 為有效解決上述問題，本實用新型採取的技術方案如下：
[0005] -種高導熱膠，包括基底層及設置在所述基底層上下表面的壓敏膠層，所述基底 層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆蓋粘合連接。
[0006] 特別的，所述壓敏膠層與所述銅箔層之間設有粘合劑層。
[0007] 特別的，所述壓敏膠層雙面覆蓋所述銅箔層。
[0008] 特別的，所述銅箔層直接與所述壓敏膠層覆蓋連接。
[0009] 本實用新型的有益效果：本實用新型提供的高導熱膠，在銅箔的兩面分別塗上導 熱壓敏膠，導熱壓敏膠是由丙烯酸膠水與高導熱粉（氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化 硼等）混合合成，具有高導熱強粘性的特點。使其的導熱性能比普通的高導熱膠高十幾倍， 並將其應用在電子領域的導熱材料製備中，結構設計合理，應用範圍廣泛，具有極佳的市場 化前景。
[0010] 下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 圖1是本實用新型公開的高導熱膠整體結構示意圖。
[0012] 其中：
[0013] 001銅箔層，002壓敏膠層，003粘合劑層。
【具體實施方式】
[0014] 實施例：
[0015] 如圖1所示，本實施例提供的高導熱膠，包括基底層及設置在所述基底層上下表 面的壓敏膠層002,所述基底層為銅箔層001，所述壓敏膠層002與所述銅箔層001覆蓋粘 合連接。
[0016] 所述壓敏膠層002與所述銅箔層001之間設有粘合劑層003。所述壓敏膠層002 雙面覆蓋所述銅箔層001。所述銅箔層OOl直接與所述壓敏膠層002覆蓋連接。
[0017] 申請人:聲明，所屬【技術領域】的技術人員在上述實施例的基礎上，將上述實施例某 步驟，與實用新型內容部分的技術方案相組合，從而產生的新的方法或結構，也是本實用新 型的記載範圍之一，本申請為使說明書簡明，不再羅列這些步驟的其它實施方式。
[0018] 該實施例的主要技術應用：
[0019] 本實用新型提供的高導熱膠在銅箔的兩面分別塗上導熱壓敏膠，導熱壓敏膠是由 丙烯酸膠水與高導熱粉（氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼等）混合合成，具有高導 熱強粘性的特點。使其的導熱性能比普通的高導熱膠高十幾倍，並將其應用在電子領域的 導熱材料製備中，結構設計合理，應用範圍廣泛，具有極佳的市場化前景。本實用新型通過 上述實施例來說明本實用新型的實現方法及裝置結構，但本實用新型並不局限於上述實施 方式，即不意味著本實用新型必須依賴上述方法及結構才能實施。所屬【技術領域】的技術人 員應該明了，對本實用新型的任何改進，對本實用新型所選用實現方法等效替換及及步驟 的添加、具體方式的選擇等，均落在本實用新型的保護範圍和公開範圍之內。
[0020] 本實用新型並不限於上述實施方式，凡採用和本實用新型相似結構及其方法來實 現本實用新型目的的所有方式，均在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1. 一種高導熱膠，其特徵在於，包括基底層及設置在所述基底層上下表面的壓敏膠層， 所述基底層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆蓋粘合連接。
2. 根據權利要求1所述的高導熱膠，其特徵在於，所述壓敏膠層與所述銅箔層之間設 有粘合劑層。
3. 根據權利要求1所述的高導熱膠，其特徵在於，所述壓敏膠層雙面覆蓋所述銅箔層。
4. 根據權利要求1所述的高導熱膠，其特徵在於，所述銅箔層直接與所述壓敏膠層覆 蓋連接。
【文檔編號】C09J133/00GK204022726SQ201420299790
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月6日 優先權日:2014年6月6日
【發明者】吳付東 申請人:吳付東