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Led白光燈泡的製作方法

2023-10-20 16:18:07 1

Led白光燈泡的製作方法
【專利摘要】一種LED白光燈泡,包括燈泡外殼和封裝在燈泡外殼內的LED發光體,其特徵在於,所述LED發光體是利用板上集成封裝技術直接將晶片封裝到其上的基板構成的柱狀體,所述柱狀體內部有個軸向貫通的散熱通孔,在散熱通孔內配裝有柱狀散熱器。能夠以LED燈達到白熾燈大範圍、廣角的360°全面照射出光線,並且封裝有散熱器,儘量降低LED工作溫度,保持良好散熱效果,維持LED燈工作環境溫度恆定。
【專利說明】LED白光燈泡
【技術領域】
[0001]本發明涉及到LED燈泡,尤其是將LED晶片封裝成白熾燈外形結構的燈泡的LED白光燈泡。
【背景技術】
[0002]近年來,隨著LED技術的不斷發展,照明用LED燈具的各種性能有了很大的提高,更由於LED燈具具有壽命長、發光效率高、沒有紫外輻射、節能效果好等一系列優點,成為未來光源的發展趨勢。
[0003]目前,LED燈的使用越來越普及,而現有技術的LED燈因為封裝結構原因,基本是做成條狀和板狀,單一方向發光,只能實現一定範圍內的發光,無法實現360°全範圍發光。而且體積下、發光立體柔和等方面沒有完全取代傳統的白熾燈。
[0004]LED的光電轉換效率只有15?25%,也就是只有15?25%的電能轉換為光能,其餘的電能幾乎都變為熱能,使LED晶片PN結溫度升高,光效和壽命降低,嚴重影響LED的性能。
[0005]現有LED燈泡大多沒有散熱結構,少數帶有散熱結構的,也不是為特定燈泡單獨製作的散熱結構,結構簡單、散熱效果差。
[0006]因此,如何能夠使LED光源實現360°發光,同時保持良好的散熱,成為了 LED行業的一大研發課題。

【發明內容】

[0007]本發明針對以上的問題特別提出了能利用白熾燈外殼,360 °發光的白光LED燈泡。並且具有良好的散熱性能,降低燈泡工作溫度。
[0008]本發明的技術方案是:一種LED白光燈泡,包括燈泡外殼和封裝在燈泡外殼內的LED發光體,其特徵在於,所述LED發光體是利用板上集成封裝技術直接將晶片封裝到其上的基板構成的柱狀體,所述柱狀體內部有個軸向貫通的散熱通孔,在散熱通孔內配裝有柱狀散熱器。
[0009]所述柱狀體是多稜柱體,每個柱面上都封裝有LED晶片,所述LED晶片均勻陣列分布在每個柱面上。
[0010]最佳實現方式是多稜柱為六面體或者八面體。
[0011 ] 所述LED發光體包括多面基板構成的柱狀體、封裝在基板上的藍色LED晶片,連接LED晶片與基板的金線、藍色LED晶片、覆蓋封裝在藍色晶片之外的混有黃色螢光粉的封裝膠。
[0012]本發明的有益效果:能夠以LED燈達到白熾燈大範圍、廣角的360°全面照射出光線,並且封裝有散熱器,儘量降低LED工作溫度,保持良好散熱效果,維持LED燈工作環境溫度恆定。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1是本發明LED發光體結構示意圖;
圖2是燈泡整體示意圖;
圖3是散熱器結構圖;
圖4是LED晶片在基板上封裝結構示意圖。
[0014]其中:1、外殼;2、LED發光體;3、基板;4、散熱通孔;5、散熱器;6、LED晶片;7、金線;8、封裝膠;9、絕緣膠;10、反光杯;11、晶片電極;12、基板電極。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進ー步詳細說明。
[0016]ー種LED白光燈泡,包括燈泡外殼I和封裝在燈泡外殼I內的LED發光體2,其特徵在於,所述LED發光體2是利用板上集成封裝技術直接將LED晶片6封裝到其上的基板3構成的柱狀體,所述柱狀體內部有個軸向貫通的散熱通孔4,在散熱通孔4內配裝有柱狀散熱器5。所述散熱器5為放置在基板3空腔中的帶有散熱通孔4的管狀體。
[0017]所述柱狀體是多稜柱體,可以為六面體或者八面體,如果有更大的結構也可以處理為更多面正多邊形,在每個柱面上都封裝有LED晶片6,所述LED晶片6均勻陣列分布在每個柱面上。如此構成的LED發光體被封裝在燈泡的外殼內,構成向四周無死角360°發光的LED燈泡結構。
[0018]所述LED發光體2包括多面基板構成的柱狀體、封裝在基板上的藍色LED晶片6,連接LED晶片6與基板3的金線7、藍色LED晶片6、覆蓋封裝在藍色晶片之外的混有黃色螢光粉的封裝膠8,在封裝膠之內與LED晶片之間具有絕緣膠9,在封裝膠8之外還封蓋了ー個加大光線照射角度的反光杯10。所述金線連導LED晶片和基板的電路,金線一端連導晶片電極11,一端連導基板電極12。
[0019]該LED燈泡能夠以LED燈達到白熾燈大範圍、廣角的360°全面照射出光線,並且封裝有散熱器,儘量降低LED工作溫度,保持良好散熱效果,維持LED燈工作環境溫度恆定。
【權利要求】
1.ー種LED白光燈泡,包括燈泡外殼和封裝在燈泡外殼內的LED發光體,其特徵在於,所述LED發光體是利用板上集成封裝技術直接將晶片封裝到其上的基板構成的柱狀體,所述柱狀體內部有個軸向貫通的散熱通孔,在散熱通孔內配裝有柱狀散熱器。
2.根據權利要求1所述LED白光燈泡,其特徵在於,所述柱狀體是多稜柱體,每個柱面上都封裝有LED晶片,所述LED晶片均勻陣列分布在每個柱面上。
3.根據權利要求2所述LED白光燈泡,其特徵在於,所述多稜柱為六面體或者八面體。
4.根據權利要求1所述LED白光燈泡,其特徵在於,所述LED發光體包括多面基板構成的柱狀體、封裝在基板上的藍色LED晶片,連接LED晶片與基板的金線、藍色LED晶片、覆蓋封裝在藍色晶片之外的混有黃色螢光粉的封裝膠。
【文檔編號】F21S2/00GK103486456SQ201210230103
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年7月5日 優先權日:2012年7月5日
【發明者】馬建設, 賀麗雲, 胡杰, 徐紅英, 蘇萍, 劉彤, 陳藝昌 申請人:彩虹奧特姆(湖北)光電有限公司, 清華大學深圳研究生院

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