射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構的製作方法

2023-10-17 19:53:14 1

射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，它包括插件盒體（1），所述的插件盒體（1）為空心結構，插件盒體（1）的內部通過隔板（2）分為上下腔，上下腔分別安裝高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽，所述的盒體（1）分別通過盲插連接口與高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽相連。本發明安裝高頻器件的PCB板插槽和安裝低頻器件的低頻PCB板插槽可直接通過盲插連接口直接插入或拔出插件盒體，操作簡單、使用方便，前端導向部分可以修正PCB板插槽插入時的位置偏差，浮動彈簧部分可以保證電接觸機構的內外導體與盲插連接口精確配合，實現了高頻器件和低頻器件的同時盲插，節省安裝時間，提高生產裝配調試及安裝維護效率。
【專利說明】射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構。
【背景技術】
[0002]隨著技術的進步，在通信【技術領域】，產品需求越來越向小型化、輕型化靠攏。同時設備的輸出功率也越來越大，客觀上就要求設備要在體積小的情況下還要有較強的散熱能力。現有的室外通信產品，機箱內部大多是採用線纜連接，機箱內部要留出足夠的走線空間，因此機箱內部有很多空間沒有得到有效利用，機箱散熱潛力沒有被完全挖掘出來。此夕卜，機箱的電源一般設置在機箱的內部，雖然對於電源的防水來說是有利的，但是電源一旦出了問題，則需要打開機箱進行檢查和維修，導致拆裝不便。
[0003]連接器是成千上萬種的電子元器件產品中的應用非常廣泛的常用器件，也是應用非常廣泛的一種通用器件，產品可廣泛應用於雷達系統、航天和通訊等軍工或民用領域，也應用於儀器、自動控制、通信等工業領域。
[0004]隨著通信技術、電子技術的飛躍發展，越來越多的電子設備應用於各個領域，元器件的密度以及它們之間相關功能日益增加，因此對單個元器件的尺寸精度，連接功能都要求越來越高，不僅要求標準化，而且要求很高的可靠性，不僅單個元器件具有高的可靠性，而且要求接插件的對插件以及對插過程和對插後均有高的可靠性。隨著集成化和信息量的增大，對於盲插型射頻連接器的一致性和對接插功能的要求越來越高。
[0005]隨著通信設備、手機終端通信設備、計算機設備、和汽車電子等整機設備的多功能化和小型化趨勢，板間連接器越來越趨向於小間距和小體積。
[0006]為了保證對插順利和插合後的可靠工作，在整機設備中，兩PCB板需要進行插合時因為產品加工存在的公差及誤差導致所使用的板間連接器在軸向和徑向有冗餘。現在所使用的板間連接器，多為彈性插孔和剛性插針配合對插，外殼之間的配合難以保證完全插合或鎖緊，或者當對插有冗餘時剛性插針容易彎曲斷裂，彈性插孔也容易劈開無彈性，造成了板間連接器的使用可靠性差導致產品的質量和壽命均不夠高。如何保證小型板間盲插射頻連接器產品小間距、小體積器件的多功能和可靠性是本【技術領域】所面臨的技術難題。

【發明內容】

[0007]本發明的目的在於克服現有技術的不足，提供一種高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽可直接通過盲插連接口直接插入或拔出插件盒體，操作簡單、使用方便，能夠實現高頻器件和低頻器件的同時盲插，節省安裝和拆卸時間，提高生產裝配調試效率及工程安裝維護效率的射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構。
[0008]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，它包括插件盒體，所述的插件盒體為空心結構，插件盒體的內部通過隔板分為上下腔，上下腔分別安裝高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽，所述的盒體分別通過盲插連接口與高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽相連。[0009]所述的盲插連接口包括浮動結構、電接觸機構和法蘭盤，所述的浮動結構包括支撐外殼、浮動彈簧和法蘭盤，浮動彈簧安裝在支撐外殼內，支撐外殼底部設有開口擋圈，所述的電接觸機構包括連接器頭和導向口，導向口及連接器頭穿入浮動彈簧並由開口擋圈鎖定，法蘭盤將盲插連接口固定在插件盒體內。
[0010]所述的支撐外殼與浮動彈簧之間設有墊片。
[0011]本發明的有益效果是:
1、安裝高頻器件的PCB板插槽和安裝低頻器件的低頻PCB板插槽可直接通過盲插連接口直接插入或拔出插件盒體，操作簡單、使用方便，前端導向部分可以修正PCB板插槽插入時的位置偏差，浮動彈簧部分可以保證電接觸機構的內外導體與盲插連接口精確配合，能夠實現高頻器件和低頻器件的同時盲插，為插件模塊的互換性打下了良好的基礎，節省了安裝和拆卸時間，提高生產裝配調試效率及工程安裝維護效率；
2、以盲插方式代替傳統繁雜的布線，能夠滿足微波系統的設計需要，結構簡單、製造成本低、可靠性高，操作空間需求小，設備無需後維護空間，便於安裝、拆卸和維護。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發明的結構示意圖；
圖中，1-插件盒體，2-隔板，3-支撐外殼，4-浮動彈簧，5-法蘭盤，6-開口擋圈，7-連接器頭，8-導向口，9-墊片。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖進一步說明本發明的技術方案，但本發明所保護的內容不局限於以下所述。
[0014]如圖1所示，射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，它包括插件盒體1，所述的插件盒體I為空心結構，插件盒體I的內部通過隔板2分為上下腔，上下腔分別安裝高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽，所述的盒體I分別通過盲插連接口與高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽相連。
[0015]所述的盲插連接口包括浮動結構和電接觸機構，所述的浮動結構包括支撐外殼3、浮動彈簧4和法蘭盤5，浮動彈簧4安裝在支撐外殼3內，支撐外殼3底部設有開口擋圈6，所述的電接觸機構包括連接器頭7和導向口 8，導向口 8及連接器頭7穿入浮動彈簧4並由開口擋圈6鎖定，避免使用過程中導向口 8及連接器頭7鬆動，法蘭盤5將盲插連接口固定在插件盒體I內，使盲插連接口更加穩定可靠。
[0016]所述的支撐外殼3與浮動彈簧4之間設有墊片9，使導向口 8及連接器頭7與穿入浮動彈簧4之間的連接更加可靠。
【權利要求】
1.射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，它包括插件盒體(1)，其特徵在於:所述的插件盒體(I)為空心結構，插件盒體(I)的內部通過隔板(2)分為上下腔，上下腔分別安裝高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽，所述的盒體(I)分別通過盲插連接口與高頻PCB板插槽和低頻PCB板插槽相連。
2.根據權利要求1所述的射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，其特徵在於:所述的盲插連接口包括浮動結構和電接觸機構，所述的浮動結構包括支撐外殼(3)、浮動彈簧(4)和法蘭盤(5)，浮動彈簧(4)安裝在支撐外殼(3)內，支撐外殼(3)底部設有開口擋圈(6)，所述的電接觸機構包括連接器頭(7)和導向口(8)，導向口(8)及連接器頭(7 )穿入浮動彈簧(4)並由開口擋圈(6)鎖定，法蘭盤(5)將盲插連接口固定在插件盒體(I)內。
3.根據權利要求1所述的射頻器件高頻、低頻同時快速盲插結構，其特徵在於:所述的支撐外殼(3)與浮動彈簧(4)之間設有墊片(9)。
【文檔編號】H01R27/02GK103647182SQ201310602262
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年11月25日 優先權日:2013年11月25日
【發明者】寧濤, 王潤洪, 肖聰 申請人:成都九華圓通科技發展有限公司