一種電磁感應封口墊片的製作方法
2023-10-10 16:18:14
專利名稱：一種電磁感應封口墊片的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於密封墊片結構設計技術領域，具體涉及一種不分離型電磁感應封口墊片。
背景技術：
電磁感應複合鋁箔封口墊片是將金屬鋁箔與封口材料通過熱熔膠複合在一起，在電磁電磁感應下鋁箔溫度升高，直至使封口材料融化冰粘結到被封瓶口上，從而達到密封目的。由於密封工具簡單，效果穩定可靠，故廣泛應用於醫藥、視頻等瓶裝產品的瓶口密封。完美的鋁箔能完全阻隔氣體、水蒸汽和光線。事實上，由於鋁箔生產中的諸多因素的影響，鋁箔，特別是厚度20μπι以下鋁箔，不可避免地產生針孔缺陷。也正是由於針孔的存在，使得鋁箔的氧氣透過率和水蒸汽透過率並不為零。鋁箔針孔的大調和數量對鋁箔及其複合材料的防潮性、阻氣性和遮光性有著決定性的影響。國家標準GB3198-1996《工業用純鋁箔》，對針孔作了具體規定「鋁箔表面允許有對光用肉眼可見的針孔，但針孔不得密集成行，藥用鋁箔針孔直徑不得大於0. 3mm,並且不能超過5個/m2。其它工業用純鋁箔針孔尺寸最大不得超過0.5mm。針孔數不得過多。」，在標準的附錄B中還給出了針孔的檢驗方法和針孔數目標準。正因為針孔是鋁箔的重要指標，國外許多技術資料都對鋁箔的針孔作了規定(見表1)。美國ASTMB-479《軟包裝阻隔用退火鋁箔和合金鋁箔技術標準》對鋁箔的針孔作了規定，還給出了鋁箔厚度與其水蒸汽透過率的關係曲線。日本工業標準JISZ 1520-1990《複合鋁箔標準》也給出了複合用鋁箔的水蒸汽透過的參考數據。鋁箔的針孔數目與鋁箔的厚度有關，隨著鋁箔的厚度的增加，其針孔數迅速減少， 鋁箔針孔數的對數與其厚度基本成正比，當其厚度達到20 μ m時，鋁箔可以達到完全無針孔。國內鋁箔的質量水平與國外有較大差距，主要就表現在針孔的數量和大小上。國外規定鋁箔厚度大於0. 020mm時應無針孔，而我國標準規定鋁箔厚度大於0. 050mm時才能無針孔；國外標準規定大於0. Imm的針孔不允許有，針孔孔徑一般為0. 015mm，而我國標準規定針孔最大尺寸可達0. 5mm，按國標GB3198，針孔檢驗還不是出廠檢驗項目。雖然近年來我國的鋁箔質量有所提高，但國產鋁箔的質量仍不穩定，針孔時多時少。提高鋁箔質量，降低鋁箔針孔的數目及大小，是當前國內鋁箔廠急需解決的問題。正是由於封口墊片上所用鋁箔具有難以避免的針孔，故其阻隔性能還亟需提高。 發明內容本實用新型的目的是提供一種有效提高阻隔性能且易於印刷文字的實現本實用新型目的的技術方案是一種電磁感應封口墊片，依次包括紙板層、弱粘層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層、膠黏層、鋁箔層、膠黏層和熱封層。所述熱封層是聚乙烯膜層或改性聚乙烯膜層或流延聚丙烯膜層或熱封膠層。所述弱粘層是石蠟層。[0012]上述技術方案通過在鋁箔層上熱壓複合一層聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層，即利於保證整體強度，還可利用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層來封堵鋁箔層上的針孔，有效提高墊片整體的阻隔性能，以具有更長的保質時間。
圖1為本實用新型的一種結構示意圖。附圖所示標記為紙板層1，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層2，鋁箔層3，熱封層4，膠黏層5，弱粘層6。
具體實施方式
(實施例1)圖1為本實用新型的一種結構示意圖，顯示了本實用新型的一種具體實施方式
。本實施例是一種電磁感應封口墊片，見圖1，依次包括紙板層1、弱粘層6、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層2、膠黏層5、鋁箔層3、膠黏層5和熱封層4。所述熱封層4 一般選用聚乙烯膜層或改性聚乙烯膜層或流延聚丙烯膜層或熱封膠層。一般來說，選用聚乙烯膜層或流延聚丙烯膜層或熱封膠層作為熱封層可獲得與瓶口具有較大結合力的封口墊片，選用改性聚乙烯膜層可獲得具有適當結合力的易揭型封口墊片。所述膠黏層5是烘乾塗覆在膜層上的膠黏劑所形成的粘結層，該膠黏層5是耐高溫層，不會因鋁箔層3發熱而被融化。所述弱粘層6是石蠟層。本實施例在電磁感應加熱封口時，弱粘層6受熱融化被紙板層1吸收，導致紙板層 1從墊片整體上脫落，通過預設紙板層1的大小，使得使用者在旋下瓶蓋後，紙板層卡在瓶口內，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層2、膠黏層5、鋁箔層3、膠黏層5和熱封層4則繼續封在瓶口上。使用者可通過揭開或戳開的方式，取出瓶內儲藏物。本實施例通過在鋁箔層上熱壓複合一層聚乙烯膜層，即利於保證整體強度，還可利用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層2來封堵鋁箔層3上的針孔，有效提高墊片整體的阻隔性能，以具有更長的保質時間。顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而並非是對本實用新型的實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬於本實用新型的實質精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種電磁感應封口墊片，其特徵在於依次包括紙板層(1)、弱粘層(6)、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層(2)、膠黏層(5)、鋁箔層(3)、膠黏層(5)和熱封層(4)。
2.根據權利要求1所述的電磁感應封口墊片，其特徵在於所述熱封層(4)是聚乙烯膜層或改性聚乙烯膜層或流延聚丙烯膜層或熱封膠層。
3.根據權利要求1所述的電磁感應封口墊片，其特徵在於所述弱粘層(6)是石蠟層。
專利摘要本實用新型公開了一種電磁感應封口墊片，依次包括紙板層、弱粘層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層、膠黏層、鋁箔層、膠黏層和熱封層。本實用新型通過在鋁箔層上熱壓複合一層聚乙烯膜層，即利於保證整體強度，還可利用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層來封堵鋁箔層上的針孔，有效提高墊片整體的阻隔性能，以具有更長的保質時間。
文檔編號B32B15/085GK201951825SQ201020586838
公開日2011年8月31日 申請日期2010年11月2日 優先權日2010年11月2日
發明者唐三保, 孫國錦, 曾文明 申請人:浙江金石包裝有限公司