熱列印頭和安裝於其上的保護蓋的製作方法
2023-10-05 09:36:59
專利名稱：熱列印頭和安裝於其上的保護蓋的製作方法
技術領域：
本發明涉及熱列印頭和安裝於其上的保護蓋。
在典型情況下，熱列印頭備有在絕緣基板上設置了發熱電阻體和用於驅動該發熱電阻體的驅動IC的頭基板。將該頭基板安裝在鋁等散熱性良好的支撐部件上。
例如，在厚膜型的熱列印頭的情況下，在基板上用厚膜印刷法將發熱電阻體形成為寬度窄的帶狀，將該寬度窄的帶狀的發熱電阻體在其縱長方向上進行細分而形成的發熱點經多個分立電極分別與驅動IC的輸出焊區(pad)導通。各個發熱點還共同連接到共用電極上。在驅動IC的各輸出焊區與各分立電極之間用鍵合引線(bonding wire)來連線。
用例如環氧樹脂等的熱硬化性樹脂構成的硬質的保護敷層來覆蓋上述驅動IC至鍵合引線。該保護敷層主要具有保護驅動IC的表面和鍵合引線部分使之免受外部機械力的作用和防止驅動IC因靜電而受到破壞的作用。由於印字工作時因記錄紙對於發熱電阻體產生滑動接觸，由此在記錄紙中產生的靜電對驅動IC放電從而使其受到破壞，所以防止該驅動IC的靜電破壞的作用是必要的。
但是，在熱列印頭的領域中，對高速印字的要求越來越高。如適應該要求的話，記錄紙對於發熱電阻體的滑動速度變得更高，這樣保護敷層就不能經受印字工作時由記錄紙產生的大量的靜電放電。
為了解決這樣的問題，迄今為止往往設置保護蓋，以便再對覆蓋驅動IC和鍵合引線的保護敷層進行覆蓋。即，通過該保護蓋來避免產生了靜電的記錄紙直接與保護敷層接觸。
現有的保護蓋大多是使用螺釘等固定裝置安裝到熱列印頭上的形式(例如，參照美國專利No.4,963,886)，因此，保護蓋一般是對於熱列印頭中的支撐部件或外部連接用的印刷基板來進行固定的。在使用螺釘等的固定裝置來固定保護蓋時，其操作很麻煩，而且不能將所安裝的保護蓋的位置精度作得很高。此外，由於支撐部件對於頭基板的安裝誤差和外部連接用的印刷基板對於頭基板的安裝誤差合在一起，故保護蓋對於頭基板的發熱電阻體的位置精度不能作得很高。
因此，本發明的目的在於提供一種安裝操作容易的、能以高的位置精度安裝到頭基板上的熱列印頭用的保護蓋。
本發明的另一個目的在於提供一種備有這樣的保護蓋的熱列印頭。
根據本發明的第1方案，提供一種熱列印頭，該熱列印頭備有具有第1邊緣部分和位於該第1邊緣部分的相對一側的第2邊緣部分的絕緣性頭基板、在該頭基板上沿上述第1邊緣部分形成的發熱電阻體、在該頭基板上沿上述第2邊緣部分安裝的至少1個驅動IC、為覆蓋該驅動IC而安裝的保護蓋；上述保護蓋具有覆蓋上述驅動IC的蓋部、與該蓋部形成為一體的固定部分；上述固定部分具有直接與頭基板的第2邊緣部分相接觸的定位壁，同時在不使用另外的固定裝置的情況下相對於上述頭基板來固定上述保護蓋。
根據本發明的優選實施例，上述保護蓋的固定部分為具有一對從上述定位壁朝向上述頭基板伸出的、可彈性變形的夾持片的槽溝的形態，將自然狀態下的兩夾持片間的最小間隔設定為小於上述頭基板的厚度，通過兩夾持片來夾持上述頭基板的第2邊緣部分。因而，與使用螺釘或其他的安裝裝置或工具進行安裝的情況相比，可顯著地提高保護蓋的組裝操作性，此外可容易地進行自動組裝。
再者，上述實施例中的保護蓋，與以往那樣安裝到支撐部件或外部連接用的印刷基板的情況不同，由於相對於頭基板進行安裝，故可實現蓋部相對於頭基板特別是相對於其上的發熱電阻體的高的位置精度。使用了熱列印頭的印字部分中的記錄紙的輸送路徑主要由相對於頭基板上的發熱電阻體而配置的印字壓板來確定。而且，該壓板中位置以頭基板，特別是以其上的發熱電阻體為基準來確定是理想的。在上述實施例中，由於如上述那樣，保護蓋，特別是其蓋部的位置以頭基板為基準來確定，故相對於記錄紙的輸送路徑，以高精度將上述蓋部的位置配置於理想的位置上變得容易。結果，可將記錄紙不均勻地與保護蓋接觸的不良情況控制在最小限度，同時可使保護蓋最適當地發揮對於驅動IC的保護功能和對於記錄紙的導向功能。
在上述優選實施例中，上述夾持片中的一個具有與上述頭基板的表面進行面接觸的平坦的接觸面，另一個具有與上述頭基板的背面相接的凸的彎曲部分，這對確保安裝的可靠性和穩定性是有利的。
此外，在上述優選實施例中，上述頭基板安裝在具有良好的導熱性和導電性的支撐部件上，上述保護蓋具有靜電導電性，如上述保護蓋的固定部分中的一部分與上述支撐部件接觸是有利的。如這樣來構成，則可使支撐部件具有適當的散熱功能從而提高熱列印頭的印字性能，同時在高速印字等中可使記錄紙中產生的靜電經保護蓋順利地釋放到具有導電性的支撐部件中。結果，可有效地避免因靜電的放電使頭基板上的驅動IC受到破壞的情況。
為了賦予靜電導電性，可用含有碳的合成樹脂一體地形成上述保護蓋。
根據本發明的另一個優選實施例，將上述頭基板安裝在具有良好的導熱性和導電性的支撐部件上，將上述保護蓋的固定部分做成包含在上述發熱電阻體的附近與上述支撐部件的邊緣部分接合的接合前壁和一對將該接合前壁與上述定位壁結合的側壁的框狀物。在該實施例中，上述保護蓋的蓋部也可通過上述定位壁相對於上述頭基板進行正確的定位。此外，由於不另外需要螺釘等的固定裝置，也可容易地進行保護蓋的安裝。
在上述另外的優選實施例中，上述定位壁最好在上述頭基板的第2邊緣部分的附近備有與該頭基板的表面接合的臺階部分。此外，如用靜電導電性的材料，例如含有碳的合成樹脂將上述保護蓋成形為一個整體，則如已描述的那樣，可防止由靜電的積累產生的不良情況。
根據本發明的再一個優選實施例，上述頭基板上的驅動IC用硬質的保護敷層進行覆蓋，同時上述保護蓋的上述蓋部是可彈性變形的，在上述保護敷層上進行彈性接觸。如這樣來構成的話，由於上述保護蓋的蓋部總是與覆蓋驅動IC的保護敷層進行彈性的緊密接觸，故可有效地防止因記錄紙進入蓋部和保護敷層之間而產生記錄紙的輸送故障的情況。
根據本發明的第2方案，提供一種熱列印頭用的保護蓋，該保護蓋安裝在熱列印頭上，該熱列印頭備有具有第1邊緣部分和位於該第1邊緣部分的相對一側的第2邊緣部分的絕緣性頭基板、在該頭基板上沿上述第1邊緣部分形成的發熱電阻體、在該頭基板上沿上述第2邊緣部分安裝的至少1個驅動IC、為覆蓋該驅動IC而安裝的保護蓋；上述保護蓋具有覆蓋上述驅動IC的蓋部、與該蓋部形成為一體的固定部分；上述固定部分具有直接與頭基板的第2邊緣部分相接觸的定位壁，同時可在不使用另外的固定裝置的情況下相對於上述頭基板來固定上述保護蓋。
參照附圖並通過以下進行的實施例的詳細說明，可進一步了解本發明的各種特徵和優點。
圖1是按照本發明的第1實施例的熱列印頭的橫剖面圖。
圖2是圖1的熱列印頭的分解斜視圖。
圖3是表示圖1的熱列印頭中的發熱部分的擴大平面圖。
圖4是圖1的熱列印頭的工作說明圖。
圖5是按照本發明的第2實施例的熱列印頭的橫剖面圖。
圖6是圖5示出的熱列印頭的工作說明圖。
圖7是按照本發明的第3實施例的熱列印頭的橫剖面圖。
圖8是圖7的熱列印頭的分解斜視圖。
圖9是圖7示出的熱列印頭的工作說明圖。
圖10是按照本發明的第4實施例的熱列印頭的橫剖面圖。
圖1～3表示按照本發明的第1實施例的熱列印頭。
用參照符號10總體地表示第1實施例的熱列印頭，該熱列印頭具有與一般的厚膜型熱列印頭相同的基本結構。即，熱列印頭10備有由氧化鋁陶瓷等絕緣材料構成的長的矩形板狀的頭基板11，在該頭基板11的上面設置發熱電阻體12和用於驅動該發熱電阻體12的驅動IC13。沿頭基板11的第1縱向邊緣部分11a，通過使用了例如氧化釕糊劑等的電阻體糊劑的厚膜印刷法將發熱電阻體12形成為寬度窄的帶狀。
在頭基板10的上面，在上述第1縱向邊緣部分11a和發熱電阻體12之間形成共用電極14。如圖3所詳細示出的那樣，共用電極14在發熱電阻體12的下方具有隱藏的梳齒部分14a。此外，在頭基板10的上面，分立電極15同樣以隱藏在發熱電阻體12的下方的方式形成梳齒狀的圖形。由共用電極14的相鄰的梳齒部分14a區分的發熱電阻體12的各區域起到發熱點16的功能。如用下面敘述的驅動IC13對所選擇的分立電極15進行導通驅動的話，則在對應的發熱點16(例如在圖3中用斜線表示的區域)中流過電流，對其進行加熱。
驅動IC13沿頭基板11的第2縱向邊緣部分11b以列狀配置。使上述各分立電極15朝向頭基板11的第2縱向邊緣部分11b延伸，通過鍵合引線17a與驅動IC13的對應的各輸出焊區(圖中未示出)進行連接。此外，通過同樣的鍵合引線17b使驅動IC13的電源系統的焊區(圖中未示出)和信號系統焊區(圖中未示出)與頭基板11上形成的預定的布線圖形(圖中未示出)進行連接。
上述列狀的驅動IC13與用於電連接的鍵合引線17a、17b一起，用硬質的保護敷層18進行覆蓋。該保護敷層18，例如用環氧系統的樹脂構成的熱硬化性樹脂來形成。具體地說，塗敷處於液體狀態的上述樹脂，使之覆蓋上述驅動IC13，通過對其進行加熱而使其硬化。
上述頭基板11例如用粘接法等安裝在支撐部件19上。此時，將頭基板11安裝在支撐部件19上，使得從與頭基板11的第1縱向邊緣部分11a鄰接的支撐部件19的一邊的縱向邊緣部分19a到發熱電阻體12的距離L為預定值。因而，頭基板11的發熱電阻體12相對於支撐部件19的上述縱向邊緣部分19a，處於比較正確的位置。支撐部件19由鋁等的具有良好的熱傳導性和導電性的材料構成，也具有作為散熱板的功能。
上述驅動IC13不僅用保護敷層18進行覆蓋，而且還用保護蓋20進行覆蓋。該保護蓋20如圖1很好地表示的那樣，具有可嵌入於頭基板11的另一側的邊緣11b的槽溝狀的固定部分21，和從該基本部分21延伸出來以覆蓋上述驅動IC13的上方的蓋部22。保護蓋20例如用樹脂壓出成形法一體地形成。
上述保護蓋20中的槽溝狀的固定部分21由一對上下分離的夾持片24、25構成，該夾持片24、25從與頭基板11的第2縱向邊緣部分11b相接的垂直的定位壁23以整體的方式延伸出來。上側的夾持片24具有可與頭基板11的上面緊密接觸的平坦的接觸面24a，與此相反，下側的夾持片25具有在上方呈凸狀的彎曲部分25a。此外，上側的夾持片24的接觸面24a與下側的夾持片25的上述凸彎曲部分25a之間的間隔L1小於頭基板11的第2縱向邊緣部分11b中的厚度尺寸L2。此外，上述上側的夾持片24的前端部分24b和下側的夾持片25的上述凸彎曲部分25a的前端部分25b互相傾斜呈擴展狀，可完成將頭基板11插入到該槽溝狀的固定部分21時的導向功能。
此外，上述蓋部22一邊從上述定位壁23的上端平緩地以向上凸起的方式彎曲，一邊向著頭基板11的第1縱向邊緣部分11a延伸出預定的長度(對於完全地覆蓋驅動IC13來說是足夠的長度)。在本實施例中，保護蓋20的蓋部22相對於覆蓋驅動IC13的保護敷層18而延伸，以便以中間介入一定的間隙的方式覆蓋其上方。因而，上述保護敷層18除了如上述那樣採用環氧樹脂等硬質的材料外，也可採用矽酮樹脂等軟質的材料。
另一方面，上述保護蓋20最好用含有5～20％的碳的聚丙烯或ABS樹脂等適當的樹脂成形為例如具有約8～12MΩ的電阻值。由此，保護蓋20就變成具有對於靜電的導電性。
如圖1和圖3所示，通過將上述保護蓋20的槽溝狀固定部分21嵌入頭基板11的第2縱向邊緣部分11b來安裝該保護蓋20。此時，由於構成上述固定部分21的兩個夾持片24、25的前端的呈擴展狀的傾斜部分24b、25b對頭基板11的第2縱向邊緣部分11b進行引導，故可容易地進行上述嵌入操作。在安裝完成的狀態下，最好使上述槽溝狀固定部分21的下側的夾持片25與支撐部件19接觸。
由於在自然狀態下的上述兩個夾持片24、25的最小間隔L1小於頭基板11的厚度尺寸L2，故上述兩個夾持片24、25具有適當的彈性夾持力，從而在安裝完成的狀態下，以一定的壓力夾持頭基板11的第2縱向邊緣部分11b。因而，即使不藉助於螺釘或粘接等其他的固定辦法也能以足夠的夾持力將保護蓋20安裝到頭基板11上。結果，與使用螺釘或其他的安裝裝置進行安裝的情況相比，可顯著地提高安裝操作性，此外可容易地進行自動組裝。
如圖4所示，由於將上述保護蓋20的槽溝狀固定部分21直接嵌入頭基板11的第2縱向邊緣部分11b來安裝該保護蓋20，故以高的精度確定上述保護蓋20對於頭基板11的位置。特別是可實現蓋部22對於發熱電阻體12的高的位置精度。
如圖4所示，使用了熱列印頭10的印字部分中的記錄紙P的輸送路徑主要由相對於頭基板11上的發熱電阻體12而配置的壓紙捲筒R來確定。而且，壓紙捲筒R的位置以頭基板11的發熱電阻體12為基準來確定。在本實施例中，如上所述，由於保護蓋20的蓋部22的位置以頭基板11為基準來確定，故相對於記錄紙P的輸送路徑，以高精度將上述蓋部22的位置配置於理想的位置這一點變得容易。結果，可將記錄紙P不均勻地與保護蓋20接觸這種不良情況抑制到最小限度，同時以最大限度設定蓋部22的延伸量，可最適當地發揮保護蓋20對於驅動IC13的保護功能和對於記錄紙P的導向功能。
此外，在本實施例中，通過使用含有碳的合成樹脂，上述保護蓋20具有其電阻值為預定值的導電性能，上述頭基板11安裝在既具有良好的導熱性又有導電性的支撐部件19上。而且，由於使上述保護蓋20的固定部分21中的下側的夾持片25與上述支撐部分19接觸，故可將在高速印字等中記錄紙P中產生的靜電經保護蓋20順利地放到具有導電性的支撐部件19中。結果，就消除了保護蓋20因靜電的積累而引起不良的電短路的擔心。
圖5和圖6示出按照本發明的第2實施例的熱列印頭。在本實施例中的構成要素中，除了保護蓋以外，其餘部分與上述第1實施例的構成要素相同，故使用相同的參照符號，並省略其說明。此外，對於保護蓋的構成部分，對第1實施例中使用的參照符號附以(』)後來表示。
第2實施例中的保護蓋20』與第1實施例的保護蓋20相同，備有由定位壁23』和一對夾持片24』、25』構成的固定部分21』；相對於該固定部分形成為一體的蓋部22』。但是，在第2實施例中，使保護蓋20』的蓋部22』在安裝於頭基板11的狀態下總是相對於覆蓋上述驅動IC13的保護敷層18的表面進行彈性的緊密接觸。因此，在將保護蓋20』的蓋部22』構成為可彈性變形的同時，有必要將自然狀態下的蓋部22』的高度設定為低於覆蓋驅動IC13的保護敷層18的高度。如以上所述，如用含有碳的合成樹脂來形成該保護蓋20』的話，可方便地對上述的那種蓋部22』賦予適度的彈性。此外，為了消除起因於保護蓋20』的蓋部22』的彈性變形對於驅動IC13的不利影響，有必要用硬質的樹脂材料來構成保護敷層18。
如採用第2實施例的構成，由於上述保護蓋20』的蓋部22』對於保護敷層18進行彈性的緊密接觸，故可有效地防止因記錄紙P的前緣進入蓋部22』和保護敷層18之間而產生的記錄紙P的輸送故障這樣的情況。
圖7～9表示按照本發明的第3實施例的熱列印頭。在本實施例中的構成要素中，除了保護蓋以外，其餘部分與上述第1實施例的構成要素相同，故使用相同的參照符號，並省略其說明。
第3實施例中的保護蓋20」備有嵌入的固定部分21」，它包圍在熱列印頭10的周圍，熱列印頭10具有頭基板11安裝於支撐部件19上的這種形式；和覆蓋驅動IC13的上方的蓋部22」。更具體地說，上述固定部分21」具有長矩形的框狀的結構，由下述部分構成定位壁23」，在其整個長度上與頭基板11的第2縱向邊緣部分11b相接；接合前壁25」，在其整個長度上與支撐部件19中的上述縱向邊緣部分19a相接；一對側壁26」，將上述接合前壁25」與上述定位壁23」的兩端之間聯結起來。定位壁23」備有沿頭基板11的第2縱向邊緣部分11b與該頭基板11的上面接合的接合臺階部分24」。此外，蓋部22」從定位壁23」的上端向前方延伸。
與第1實施例相同，上述保護蓋20」最好用含有5～20％的碳的聚丙烯或ABS樹脂等適當的樹脂整體成形，使之具有例如約8～12MΩ的電阻值。
如圖7所示，具備上述結構的保護蓋20」的安裝方式是將整個熱列印頭10嵌入到其框狀的固定部分21」內。在保護蓋20」的安裝狀態下，由於使上述固定部分21」的上述接合前壁25」與作為頭基板11上的發熱電阻體12的定位基準的支撐部件19的上述邊緣部分19a接合，故與固定部分21」形成為一體的蓋部22」可相對於上述支撐部件19的上述邊緣部分19a和頭基板11上的發熱電阻體12取得正確的位置。特別是由於與蓋部22」直接聯結的定位壁23」與頭基板11的第2縱向邊緣部分11b相接，故蓋部22」對於發熱電阻體12和壓紙捲筒R的位置成為正確的位置。
如圖9所示，使用了熱列印頭10的印字部分中的記錄紙P的輸送路徑主要由相對於頭基板11上的發熱電阻體12而配置的壓紙捲筒R來確定。確定壓紙捲筒R的位置，使之與頭基板11上的發熱電阻體12正確地對置，但在第3實施例中，由於保護蓋20」的蓋部22」相對於頭基板11上的發熱電阻體12取得比較正確的一定位置，結果，上述蓋部22」也相對於印字裝置的壓紙捲筒R取得比較正確的一定位置。此外，由於保護蓋20」的蓋部22」的位置是正確的，故可使該蓋部22」儘可能地延伸出來，可充分地取得對於驅動IC13安裝部分的伸出量，可最適當地發揮該保護蓋20」對於驅動IC13的保護功能。再有，由於通過將保護蓋20」的框狀固定部分21」嵌入於熱列印頭的周圍來進行安裝，故安裝操作變得非常簡便。
另一方面，如用含有碳的合成樹脂來形成保護蓋20」，則可對該保護蓋20」提供具有適當的電阻值的導電性能。如這樣做的話，因為該保護蓋20」的固定部分21」總是與具有導電性的支撐部件19嵌合，故該保護蓋20」可將記錄紙的靜電適當地釋放到支撐部件19中，可有效地避免由靜電的影響引起的頭基板11上的驅動IC13的損壞或破壞，同時可消除該保護蓋20引起不良的電短路的擔心。
圖10表示按照本發明的第4實施例的熱列印頭。在該實施例中的構成要素中，除了保護蓋以外，其餘部分與上述第1實施例的構成要素相同，故使用相同的參照符號，並省略其說明。
第4實施例中的保護蓋20」』與第3實施例的保護蓋相同，備有具有接合臺階部分24」』的定位壁23」』；由接合前壁25」』和一對側壁25」』構成的框狀的固定部分21」』；和相對於該固定部分形成為一體的蓋部22」』。但是，在第4實施例中，保護蓋20」』的蓋部22」』在安裝於頭基板11的狀態下總是相對於覆蓋上述驅動IC13的保護敷層18的表面進行彈性的緊密接觸。因此，在將保護蓋20」』的蓋部22」』構成為可彈性變形的同時，有必要將自然狀態下的蓋部22」』的高度設定為低於覆蓋驅動IC13的保護敷層18的高度。如以上所述，如用含有碳的合成樹脂來形成該保護蓋20」』的話，可方便地對上述的那種蓋部22」』賦予適度的彈性。此外，為了消除起因於保護蓋20」』的蓋部22」』的彈性變形對於驅動IC13的不利影響，有必要用硬質的樹脂材料來構成保護敷層18。
在第4實施例中，由於保護蓋20」』的蓋部22」』對於保護敷層18進行彈性的緊密接觸，故與第2實施例相同，可有效地防止因記錄紙P的前緣進入蓋部22」』和保護敷層18之間而產生記錄紙P的輸送故障這樣的情況。
當然，本發明的範圍不限於上述的實施例。例如，熱列印頭的發熱電阻體的形態除了上述的那種厚膜型之外，也可以是薄膜型的。此外，保護蓋可以是與頭基板11的第2縱向邊緣部分11b直接相接從而進行對於頭基板11的定位的形態。
權利要求
1.一種熱列印頭，備有具有第1邊緣部分和位於該第1邊緣部分的相對一側的第2邊緣部分的絕緣性頭基板；在該頭基板上沿所述第1邊緣部分形成的發熱電阻體；在該頭基板上沿所述第2邊緣部分安裝的至少1個驅動IC；為覆蓋該驅動IC而安裝的保護蓋；所述保護蓋具有覆蓋所述驅動IC的蓋部和與該蓋部形成為一體的固定部分所述固定部分具有直接與頭基板的第2邊緣部分相接觸的定位壁，同時在不使用另外的固定裝置的情況下相對於所述頭基板來固定所述保護蓋。
2.權利要求1所述的熱列印頭，所述保護蓋的固定部分為具有一對從所述定位壁朝向所述頭基板伸出的、可彈性變形的夾持片的槽溝的形態，將自然狀態下的兩夾持片間的最小間隔設定為小於所述頭基板的厚度，通過兩夾持片來夾持所述頭基板的第2邊緣部分。
3.權利要求2所述的熱列印頭，所述夾持片中的一個具有與所述頭基板的表面進行面接觸的平坦的接觸面，另一個具有與所述頭基板的背面相接觸的凸的彎曲部分。
4.權利要求1所述的熱列印頭，所述頭基板安裝在具有良好的導熱性和導電性的支撐部件上，所述保護蓋具有靜電導電性，所述保護蓋的固定部分中的一部分與所述支撐部件接觸。
5.權利要求4所述的熱列印頭，用含有碳的合成樹脂一體地形成所述保護蓋。
6.權利要求1所述的熱列印頭，所述頭基板安裝在具有良好的導熱性和導電性的支撐部件上，所述保護蓋的固定部分做成包括在所述發熱電阻體的附近與所述支撐部件的邊緣部分接合的接合前壁和一對將該接合前壁與所述定位壁結合的側壁的框狀物。
7.權利要求6所述的熱列印頭，所述定位壁在所述頭基板的第2邊緣部分的附近備有與該頭基板的表面接合的臺階部分。
8.權利要求6所述的熱列印頭，所述保護蓋具有靜電導電性。
9.權利要求8所述的熱列印頭，用含有碳的合成樹脂一體地形成所述保護蓋。
10.權利要求1所述的熱列印頭，所述頭基板上的驅動IC用硬質的保護敷層進行覆蓋，同時所述保護蓋的所述蓋部是可彈性變形的，在所述保護敷層上進行彈性接觸。
11.一種用於安裝熱列印頭的保護蓋，該熱列印頭，備有具有第1邊緣部分和位於該第1邊緣部分的相對一側的第2邊緣部分的絕緣性頭基板、在該頭基板上沿所述第1邊緣部分形成的發熱電阻體、在該頭基板上沿所述第2邊緣部分安裝的至少1個驅動IC、為覆蓋該驅動IC而安裝的保護蓋；所述保護蓋具有覆蓋所述驅動IC的蓋部、與該蓋部形成為一體的固定部分；所述固定部分具有直接與頭基板的第2邊緣部分相接觸的定位壁，同時可在不使用另外的固定裝置的情況下相對於所述頭基板來固定所述保護蓋。
12.權利要求11所述的保護蓋，所述固定部分為具有一對從所述定位壁朝向所述頭基板伸出的、可彈性變形的夾持片的槽溝的形態，將自然狀態下的兩夾持片間的最小間隔設定為小於所述頭基板的厚度，通過兩夾持片來夾持所述頭基板的第2邊緣部分。
13.權利要求12所述的保護蓋，所述夾持片中的一個具有與所述頭基板的表面進行面接觸的平坦的接觸面，另一個具有與所述頭基板的背面相接觸的凸的彎曲部分。
14.權利要求11所述的保護蓋，所述頭基板安裝在具有良好的導熱性和導電性的支撐部件上，所述保護蓋的固定部分是包括在所述發熱電阻體的附近與所述支撐部件的邊緣部分接合的接合前壁和一對將該接合前壁與所述定位壁結合的側壁的框狀物。
15.權利要求14所述的保護蓋，所述定位壁在所述頭基板的第2邊緣部分的附近備有與該頭基板的表面接合的臺階部分。
16.權利要求11所述的保護蓋，用含有碳的合成樹脂一體地形成所述保護蓋。
17.權利要求11所述的保護蓋，所述蓋部是可彈性變形的。
全文摘要
熱列印頭(10)備有:具有第1邊緣部分(11a)和位於該第1邊緣部分的相對一側的第2邊緣部分(11b)的絕緣性頭基板(11)、在該頭基板(11)上沿所述第1邊緣部分(11a)形成的發熱電阻體(12)、在所述頭基板(11)上沿所述第2邊緣部分(11b)安裝的至少1個驅動IC(13)、為覆蓋該驅動IC(13)而安裝的保護蓋(20)。所述保護蓋(20)具有覆蓋所述驅動IC(13)的蓋部(22)、與該蓋部(22)形成為一體的固定部分(21)。所述固定部分(21)具有直接與所述頭基板(11)的第2邊緣部分(11b)相接觸的定位壁(23),同時在不使用另外的固定裝置的情況下相對於所述頭基板(11)來固定所述保護蓋(20)。
文檔編號B41J2/335GK1169696SQ961916
公開日1998年1月7日 申請日期1996年11月28日 優先權日1995年11月30日
發明者長畑隆也 申請人:羅姆股份有限公司