一種切割雷射頭的製作方法

2023-10-04 17:12:44 1

專利名稱：一種切割雷射頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及切割工具領域，尤其為ー種切割雷射頭。
背景技術：
現有雷射切割機的雷射頭內僅設有ー個聚焦鏡片，且雷射頭高度相對固定，然而在雷射切割作業中，往往需要切割厚度不同的鋼板等材料，從切割質量考慮，切割較厚的鋼板需要焦距較長的聚焦雷射束，切割較薄的鋼板需要焦距較短的聚焦光束，從而切割機所能切割的板材的厚度受到限制。
發明內容本實用新型目的在於解決上述問題，提供了ー種能較為方便地切割不同厚度板材的切割雷射頭，具體由以下技術方案實現。一種切割雷射頭，該雷射頭上部設有用於設置聚焦鏡片的聚焦鏡腔，所述聚焦鏡腔內豎直設有多個用於插接聚焦鏡片的插槽。所述的切割雷射頭進ー步設計在於，所述插槽有兩個，其中一個插槽內設有聚焦鏡片。所述的切割雷射頭進ー步設計在幹，所述聚焦鏡腔外部還設有冷卻套，所述冷卻套兩側分別開設有在冷卻套內部連通的進水口和出水ロ。本實用新型通過在雷射頭上設有用於安裝不同焦距聚焦鏡的插槽，同一切割機在即可較為方便地切割厚度有一定差異的板材。

圖I為該切割雷射頭結構示意圖。圖2為切割作業原理示意圖。
具體實施方式
以下結合說明書附圖對本實用新型進行進ー步說明。如圖I所示，雷射頭上部設有用於設置聚焦鏡片的聚焦鏡腔I，聚焦鏡腔I內豎直設有兩個用於插接聚焦鏡片的插槽2，其中一個插槽2內設有聚焦鏡片。聚焦鏡腔外部還設有冷卻套3，冷卻套3兩側分別開設有在冷卻套3內部連通的進水口 31和出水ロ 32。對照圖2，長焦距鏡片4的焦點在41所示處，短焦距鏡片5的焦點在51所示處，雷射頭在使用不同鏡片時，兩者焦點均略高於作業面6，長焦距鏡片4聚焦後的光線過41後在較長的距離內仍有較好的集中性，適合切割較厚的板材，而短焦距鏡片5聚焦後的光線過51發散性相對較強，適用於切割較薄的板材。在同一雷射頭內設置上述的兩個插槽可以較為方便地滿足不同厚度板材的切割需要。另外，在雷射頭上設置的冷卻套3可以較好的解決雷射頭升溫過高的問題。
權利要求1.一種切割雷射頭，該雷射頭上部設有用於設置聚焦鏡片的聚焦鏡腔，其特徵在於，所述聚焦鏡腔內豎直設有多個用於插接聚焦鏡片的插槽。
2.根據權利要求I所述的切割雷射頭，其特徵在於，所述插槽有兩個，其中一個插槽內設有聚焦鏡片。
3.根據權利要求I所述的切割雷射頭，其特徵在於，所述聚焦鏡腔外部還設有冷卻套，所述冷卻套兩側分別開設有在冷卻套內部連通的進水口和出水ロ。
專利摘要本實用新型涉及切割工具領域，尤其為一種切割雷射頭。該雷射頭上部設有用於設置聚焦鏡片的聚焦鏡腔，所述聚焦鏡腔內豎直設有多個用於插接聚焦鏡片的插槽。本實用新型在雷射頭上設有用於安裝不同焦距聚焦鏡的插槽，同一切割機在即可較為方便地切割厚度有一定差異的板材。
文檔編號B23K26/04GK202479695SQ20122006817
公開日2012年10月10日 申請日期2012年2月28日 優先權日2012年2月28日
發明者彭紹益 申請人:句容市大華雷射科技開發有限公司