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半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物的製作方法

2023-10-19 05:25:07 1

專利名稱:半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種環氧樹脂組合物,特別是一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組 合物。
背景技術:
2003年歐盟發布的TOEE和RoHS兩個法令中規定在廢棄的電氣或電子器材中,將 限期禁止使用六種有害材料,日本推行更為嚴格的SONY標準,同時我國信息產業部也頒布 實施了《電子信息產品汙染控制管理辦法》,電子產品的綠色環保要求已經成為一種不可逆 轉的趨勢。隨著人們環保意識的提高,電子垃圾也開始引起了重視,作為電子封裝材料的環 氧模塑料環保化成為不可逆轉的趨勢。由於環氧模塑料含有環氧樹脂等有機高分子化合 物,這些化合物容易燃燒,所以不加阻燃劑的環氧模塑料是易燃的。普通的環氧模塑料是採 用加入滷素和銻來使環氧模塑料達到燃燒V-O級別。但是滷素類阻燃劑在燃燒過程中會產 生有毒有害氣體,對人體、對環境均不利。因此滷系阻燃劑逐漸被其他阻燃劑所代替,使用 較多的是磷系和金屬氧化物類阻燃劑,但是加入此阻燃劑的環氧模塑料要想達到UL-94V-0 級的標準,必須加入較大的量,造成環氧模塑料的黏度較大,從而造成流動性及操作性不能 滿足電子封裝的要求。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足,提供一種無溴無銻、阻燃效 果好、有利於環保的半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物。本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種半導 體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特點是它是由以下重量配比的原料組成,本徵阻燃型環氧樹脂 5 30 ;本徵阻燃型酚醛樹脂 5 20 ;無機填料50 300 ;固化促進劑0. 5 2. 5 ;偶聯劑0. 5 4. 5 ;著色劑0. 1 5 ;脫模劑0.1 4. 5;所述的本徵阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂
權利要求
一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於它是由以下重量配比的原料組成,本徵阻燃型環氧樹脂5~30;本徵阻燃型酚醛樹脂5~20;無機填料 50~300;固化促進劑0.5~2.5;偶聯劑0.5~4.5;著色劑0.1~5;脫模劑0.1~4.5;所述的本徵阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂通式(I)中R1、R2是 CH3、 CH2CH3、 CH=CH2中的一種,n為1 10;所述的本徵阻燃型酚醛樹脂是通式(II)的酚醛樹脂通式(II)中R為H、CH3或CF3,n=1 10。FSA00000283282200011.tif,FSA00000283282200021.tif
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的無機填料為球形矽微粉,它由A部分矽微粉和B部分矽微粉組成,其中A部分矽微粉 的中位粒徑d5(1為10 15um,B部分矽微粉的中位粒徑d5(1為0. 2 0. 8um ;A部分矽微粉 佔無機填料總重量的70 90%,B部分矽微粉佔無機填料總重量的10 30%。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的固化促進劑為咪唑類化合物、叔胺化合物或者有機膦化合物中的一種或幾種組成的 混合物。
4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的咪唑類化合物選自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪 唑或者2-甲基-4-苯基咪唑。
5.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的叔胺化合物選自苄基二甲胺、三乙胺苄基二甲胺或者1,8_二氮雜雙環(5,4,0)十一 碳烯-7。
6.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的有機膦化合物選自三苯基膦、四苯基膦或者三(對甲基苯基)膦。
7.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的偶聯劑選自環氧基矽烷、烷基矽烷、氨基矽烷、巰基矽烷、乙烯基矽烷或者鈦酸酯偶 聯劑中的一種或多種組成的混合物。
8.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的著色劑為炭黑。
9.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的脫模劑為硬脂酸及其鹽類脫模劑與/或蠟類脫模劑。
10.根據權利要求9所述的一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於 所述的硬脂酸及其鹽類脫模劑選自硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂或者硬脂酸鋰; 所述的蠟類脫模劑為褐煤蠟或者棕櫚蠟。
全文摘要
本發明是一種半導體封裝用本徵阻燃環氧樹脂組合物,其特徵在於它是由以下重量配比的原料組成,本徵阻燃型環氧樹脂5~30;本徵阻燃型酚醛樹脂5~20;無機填料50~300;固化促進劑0.5~2.5;偶聯劑0.5~4.5;所述的本徵阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂R1、R2是-CH3、-CH2CH3、-CH=CH2中的一種,n為1-10;所述的本徵阻燃型酚醛樹脂是通式(II)的酚醛樹脂R為H、CH3或CF3,n=1-10。本發明環氧樹脂組合物的阻燃性可以達到UL-94V-0級的標準,它在燃燒過程中不會產生有毒有害氣體,環保性能好。而且本發明環氧樹脂組合物黏度低,具有較好的流動性及操作性,能夠滿足電子封裝的要求。
文檔編號C08K13/02GK101962466SQ201010291880
公開日2011年2月2日 申請日期2010年9月25日 優先權日2010年9月25日
發明者呂秀波, 周佃香, 孫波, 封其立, 張德偉 申請人:江蘇中鵬新材料股份有限公司

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