一種多層pcb板的阻流塊的製作方法
2023-10-07 15:46:19
一種多層pcb板的阻流塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種多層PCB板的阻流塊，阻流塊設置於內層PCB板的邊框處，阻流塊上開設有導流槽，所述阻流塊包括多個矩形塊，矩形塊之間設有間隙，相鄰內層PCB板的對應面的矩形塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合。本實用新型適用於多層PCB板生產製造中阻流塊的設計，該阻流塊不僅減少了壓合時層與層之間的偏移量，而且防止了板中間基材區失壓產生白斑。
【專利說明】—種多層PCB板的阻流塊
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及多層PCB板生產製造領域，更具體地，涉及一種多層PCB板的阻流塊。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業飛速發展，在汽車、工業設備、電子通信等領域對高電壓、大電流的印製電路板(PCB)的需求越來越多，多層PCB板的應用也就越來越多。
[0003]多層PCB板製作過程中，需要將2個或多個芯板壓合在一起，而在壓合過程中，半固化片會流動，為了阻止流膠設計了阻流塊。目前常使用的阻流塊是太陽型邊框設計，阻流塊為大銅皮，導流槽以板中心為圓心，向四周每八度角設計一個導流槽。該結構的芯板邊框較厚，並且邊框相對殘銅率較高，會造成板中間基材區失壓而產生白斑；而且，由於芯板和半固化片層數較高，壓合時芯板之間會產生相對位移。
[0004]此外，在有些現有技術中，阻流塊的設計為多個正方形阻流銅塊，但是該方案依然沒有改善芯板邊框較厚、壓合時芯板會產生相對位移的問題。
實用新型內容
[0005]本實用新型為克服上述現有技術所述的至少一種缺陷(不足)，提供一種能夠抑制芯板間相對位移且有效控制邊框厚度的多層PCB板的阻流塊。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案如下:
[0007]—種多層PCB板的阻流塊，阻流塊設置於內層PCB板的邊框處，阻流塊上開設有導流槽，所述阻流塊包括多個矩形塊，矩形塊之間設有間隙，相鄰內層PCB板的對應面的矩形塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合。
[0008]在一種優選的方案中，所述矩形塊的4個直角處均開設有一呈直角三角形缺口。
[0009]在一種優選的方案中，所述直角三角形缺口為等腰直角三角形缺口。
[0010]在一種優選的方案中，矩形塊的間距和直角三角形的腰長根據最大銅厚做補償，以保證相鄰正方形銅塊的間距，能夠防止在曝光的時候產生虛光。
[0011]在一種優選的方案中，導流槽以內層PCB板的中心為圓心，在阻流塊上呈放射狀分布。
[0012]在一種優選的方案中，相鄰內層PCB板對應面的導流槽相互錯開。
[0013]在一種優選的方案中，同一內層PCB板上相鄰兩條導流槽的夾角為8°。
[0014]在一種優選的方案中，所述矩形塊的形狀為正方形。
[0015]與現有技術相比，本實用新型技術方案的有益效果是:本實用新型多層PCB板的阻流塊，相鄰芯板的對應面的矩形塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合，不僅增加了層與層之間的摩擦力，減少了層與層之間的偏移量，還保證了邊框整體厚度比板中間薄，壓合過程中板中間受到壓力更大，邊框壓力相對於板中間小，保證了不會因為板邊框比中間厚而導致板中間基材區失壓產生白斑；矩形塊的間距和直角三角形的腰長根據銅厚做補償，以保證相鄰正方形銅塊的間距，能夠防止在曝光的時候產生虛光；矩形塊的間距以及放射形導流槽的設計，保證了壓合過程中抽真空的情況良好，防止某些地方抽氣不好而產生的空洞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型多層PCB板的阻流塊的結構圖。
[0017]圖2為本實用新型的阻流塊的結構圖。
【具體實施方式】
[0018]附圖僅用於示例性說明，不能理解為對本專利的限制；
[0019]為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，並不代表實際產品的尺寸；
[0020]對於本領域技術人員來說，附圖中某些公知結構及其說明可能省略是可以理解的。
[0021]下面結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案做進一步的說明。
[0022]實施例1
[0023]如圖1-2所示，一種多層PCB板的阻流塊，阻流塊設置於內層PCB板的邊框處，以板中心為圓心，在阻流塊上呈放射狀的設置有多條導流槽，所述阻流塊包括多個正方形銅塊，正方形銅塊邊長3mm，相鄰正方形銅塊的間距4mil，正方形銅塊的4個頂點各切掉一個腰長為5mil的等腰直角三角形，相鄰內層PCB板的對應面的正方形銅塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合。
[0024]在具體實施過程中，在內層PCB板做圖形的時候，由於側蝕實際圖形比設計會小，正方形銅塊的間距和等腰直角三角形的腰長根據銅厚做補償，每增加1Z銅厚，正方形銅塊的間距和等腰直角三角形的腰長增加lrnil，但為了簡便操作，直接按照最大銅厚對正方形銅塊的間距和等腰直角三角形的腰長做補償，以保證相鄰正方形銅塊的間距，防止在曝光的時候產生虛光。
[0025]在具體實施過程中，相鄰兩條導流槽的夾角為8°，相鄰芯板對應面的導流槽相互錯開，錯開的角度為4°，保證了導流槽的均勻分布。
[0026]本實用新型多層PCB板的阻流塊，相鄰芯板的對應面的正方形銅塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合，不僅增加了層與層之間的摩擦力，減少了層與層之間的偏移量，還保證了邊框整體厚度比板中間薄，壓合過程中板中間受到壓力更大，邊框壓力相對於板中間小，保證了不會因為板邊框比中間厚而導致板中間基材區失壓產生白斑；正方形銅塊的間距和直角三角形的腰長根據銅厚做補償，以保證相鄰正方形銅塊的間距，能夠防止在曝光的時候產生虛光；正方形銅塊的間距以及放射形導流槽的設計，保證了壓合過程中抽真空的情況良好，防止某些地方抽氣不好而產生的空洞。
[0027]相同或相似的標號對應相同或相似的部件；
[0028]附圖中描述位置關係的用語僅用於示例性說明，不能理解為對本專利的限制；
[0029]顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而並非是對本實用新型的實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型權利要求的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種多層PCB板的阻流塊，阻流塊設置於內層PCB板的邊框處，阻流塊上開設有導流槽，其特徵在於，所述阻流塊包括多個矩形塊，矩形塊之間設有間隙，相鄰內層PCB板的對應面的矩形塊為陰陽配合結構，在壓合過程中相互咬合。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，所述矩形塊的4個直角處均開設有一呈直角三角形缺口。
3.根據權利要求2所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，所述缺口為等腰直角三角形缺口。
4.根據權利要求1所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，導流槽以內層PCB板的中心為圓心，在阻流塊上呈放射狀分布。
5.根據權利要求4所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，相鄰內層PCB板對應面的導流槽相互錯開。
6.根據權利要求4所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，同一內層PCB板上相鄰兩條導流槽的夾角為8°。
7.根據權利要求1所述的多層PCB板的阻流塊，其特徵在於，所述矩形塊的形狀為正方形。
【文檔編號】H05K3/46GK204131859SQ201420514498
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月9日 優先權日:2014年9月9日
【發明者】曹宏偉, 張良昌, 謝國榮, 郭新傑, 張韜 申請人:廣州傑賽科技股份有限公司