含巰基的聚合物及其固化型組合物的製作方法

2023-10-08 03:06:54 2

含巰基的聚合物及其固化型組合物的製作方法
【專利摘要】本發明的含巰基的聚合物用下述通式HS-(R-Sr)n-R-SH表示，R為含有-O-CH2-O-鍵的有機基團和/或支化亞烷基，n為1～200的整數，r為1～5的整數，r的平均值為1.1以上1.8以下。使用本發明的含巰基的聚合物的固化型組合物可用於需要低比重、低粘度、低玻璃化轉變溫度這種特性的密封材料、粘接劑、塗料等。另外，本發明的固化型組合物的復原性、耐候性有所提高，可用於需要復原性、耐候性的密封材料、粘接劑、塗料等。
【專利說明】含巰基的聚合物及其固化型組合物

【技術領域】
[0001] 本發明涉及含巰基的聚合物。特別是涉及可用於低比重、低玻璃化轉變溫度、高耐 熱性、復原性得到提高的聚硫系密封材料、粘接劑、塗料的含巰基的聚合物。

【背景技術】
[0002] 液態聚硫聚合物的末端帶有巰基，容易被二氧化鉛、二氧化錳等氧化劑氧化而固 化。聚硫聚合物固化得到的橡膠狀固化物的分子主鏈含有硫，另外，不含雙鍵，因此具有耐 油性、耐候性、水密性、氣密性優異的特徵，而且粘接性良好，因而被廣泛地用作密封材料、 粘接劑及塗料。
[0003] 作為聚硫聚合物的製造方法，美國專利第2466963號（參見專利文獻1)中記載的 經過固體聚硫來得到液態聚合物的方法是最常規的方法。另外，還報導有使用相轉移催化 劑的製造方法（參見專利文獻2)。
[0004] 國際公開2009/131796號中（參見專利文獻3)記載的硫醚實質上是不含聚硫鍵 的硫醚，據記載是耐燃料性等優異的密封材料。
[0005] 國際公開1998/039365號（專利文獻4參照）中記載的聚硫醚聚合物是不含聚硫 鍵的聚硫醚，固化後顯示出優異的低溫柔軟性及耐燃料油性，與以往的聚硫聚合物一樣可 以被用作密封材料。
[0006] 已知有通過將聚硫聚合物和聚硫醚聚合物進行共混，而活用了兩種聚合物特性的 密封劑組合物（參見專利文獻5)。
[0007] 以往的聚硫聚合物的耐油性、耐候性、低溫?高溫下的穩定性等優異，因此被用於 各種密封材料、粘接劑。除了這些特性，特別是面向於航空器的密封材料，需要更進一步的 耐熱性、耐寒性、低比重化。另外，為了減少密封材料中的溶劑，還有低粘度化的需求。另一 方面，對於建築用密封材料，應用於具有優異耐候性及可動部分的密封材料時要求具有可 追隨目標移動的復原性。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1:美國專利第2466963號說明書
[0011] 專利文獻2:美國專利第6939941號說明書
[0012] 專利文獻3:國際公開2009/131796號小冊子
[0013] 專利文獻4:國際公開1998/039365號小冊子
[0014] 專利文獻5:國際公開2006/029144號小冊子
[0015] 發明概述
[0016] 發明所要解決的問題
[0017] 本發明得到了與以往的聚硫聚合物相比，具有低粘度、低比重、低玻璃化轉變溫 度、高耐熱性的含巰基的聚合物。另外，還提供與使用以往的聚硫聚合物所形成的固化型組 合物相比，可形成低比重、低玻璃化轉變溫度、高耐熱性、高復原性、耐候性得到提高的密封 材料、粘接劑、塗料的固化型組合物。
[0018] 解決問題的手段
[0019] 本發明是下述通式表示的含巰基的聚合物。
[0020] HS- (R-Sr)n-R-SH
[0021] (R為含有-O-CH2-O-鍵的有機基團和/或支化亞烷基，η為1?200的整數，r為 1?5的整數，r的平均值為I. 1以上1. 8以下）。
[0022] 本發明的固化型組合物是以上述含巰基的聚合物作為基礎聚合物的固化型組合 物。
[0023] 發明效果
[0024] 作為本發明的含巰基的聚合物，通過減少聚硫鍵中硫的重複數，與以往的聚硫聚 合物相比，是低比重、低粘度、低玻璃化轉變溫度的，耐熱性高。
[0025] 本發明的固化型組合物是低比重、低粘度、低玻璃化轉變溫度的，提高了耐熱性、 復原性、耐候性。
[0026] 使用本發明的含巰基的聚合物形成的固化型組合物可以被用於密封材料、粘接 齊LU塗料等。
[0027] 發明的實施方式
[0028] 以下對本發明進行詳細說明。
[0029] 本發明是下述通式表示的含巰基的聚合物。
[0030] HS- (R-Sr)n-R-SH
[0031] R為含有-O-CH2-O-鍵的有機基團和/或支化亞烷基，η為1?200的整數，r為 1?5的整數，r的平均值為I. 1以上1. 8以下。
[0032] R優選為含有-O-CH2-O-鍵和支化亞烷基的有機基團。優選支化亞烷基相對 於-O-CH2-O-鍵的摩爾數為0?70摩爾％。
[0033] R優選含有50摩爾％以上-C2H4-O-CH2-O-C2H 4-O更優選含有70摩爾％以 上 _C2H4_0_CH 2_0_C2H4_。
[0034] 支化亞烷基優選為三滷有機化合物衍生的多官能成分，是
[0035]

【權利要求】
1. 下述通式表示的含巰基的聚合物， HS- (R-Sr)n-R-SH R為含有-〇-CH2-〇-鍵的有機基團及支化亞烷基，n為1?200的整數，r為1?5的 整數，r的平均值為1. 1以上且不足1. 8。
2. 權利要求1所述的含巰基的聚合物，含有-〇-CH2-〇-鍵的有機基團為含有50摩爾％ 以上-C2H4-0-CH2-0_C2H4-的有機基團。
3. 權利要求1所述的含巰基末端硫的聚合物，其中支化亞烷基R為
4. 權利要求1所述的含巰基的聚合物，其玻璃化轉變溫度為_85°C以上_50°C以下。
5. 權利要求1所述的含巰基的聚合物，其50%重量減少溫度為300°C以上350°C以下。
6. 權利要求1所述的含巰基的聚合物，其在23°C下的比重為1. 18至1. 28。
7. 固化型組合物，其含有權利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物和氧化劑。
8. 固化型組合物，其含有權利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物和分子中含 有2個以上異氰酸酯基的化合物。
9. 固化型組合物，其含有權利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物、分子中含2 個以上的縮水甘油基的環氧樹脂和胺類。
【文檔編號】C08L81/04GK104411747SQ201380034835
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年7月10日 優先權日:2012年8月1日
【發明者】越後谷幸樹, 濱田有紀子, 松本和則 申請人:東麗精細化工株式會社