帶定位銷的連接裝置的製作方法

2023-10-29 18:28:27 1

專利名稱：帶定位銷的連接裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶定位銷的連接裝置，特別涉及用於印製電路板裝配的連接 裝置和將該連接裝置。
背景技術：
電子器件的體積越來越小，功能越來越強大，印製板日益精細，多塊不同類型的印 制電路板相互組合已廣泛應用在日益小型化的電子設備中，因此在不同電路板之間、電路 板與晶片之間的精確連接對電信號的可靠起著至關重要的作用。現有申請日為2004年8月5日，專利號為200420084585. 1，專利名稱為「具有定 位銷的壓式連接裝置」的中國實用新型專利中，揭露了一種具有定位銷的連接裝置，其具有 塑造成型的兩個定位銷，作為提供自行對準功能的對準接合構造，用於與相連接的柔性印 刷電路板的兩個對準孔相配合，從而消除容差累積造成的對準偏差。這種連接裝置的缺點 有二，其一為連接裝置的兩端設置兩個定位銷，定位銷所佔的體積較大，不能滿足現在日益 精細的電子器件的需要；其二為，定位銷和與之對準的接合構造的位置也沒有具體的設置 標準，如果定位銷和接合構造之間本身就存在偏移的偏差，則連接裝置和印製電路板之間 必然存在偏差。因此，提供一種能準確設置定位銷的位置，不過多佔用連接器件位置，又能實現將 連接裝置與印製電路板精確連接的定位銷非常必要。
實用新型內容本實用新型為了解決現有技術中印製電路板(PCB)的過孔和插座上插針孔之間 定位不準，插頭上的金屬插針不能順利插入到插針孔中，導致PCB報廢率高的不足，提供一 種對現有產品改動少，定位精準，降低PCB報廢率的連接裝置。為實現以上實用新型目的，本實用新型提供一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝 置安裝在印製電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插 針穿過印製電路板上的過孔插入到插座的插針孔中。該定位銷至少有一個，設置於插針孔 的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，印製電路板上設置有與定位 銷相對應的定位銷孔，定位銷與定位銷孔配合後可實現印製電路板上插針孔和連接裝置上 的金屬孔的精確對準。運用本實用新型所揭露的連接裝置和連接方法定位PCB的過孔和插座上插針孔， 能保證精確將PCB的過孔對準插座上插針孔，並且通過回流焊後，插頭上的金屬插針能順 利插入到插針孔中，生產線產量效率得到大的提高，報廢率明顯減少。
圖1表示現有PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。圖2表示現有PCB與插座的組裝焊接方式示意圖。圖3表示本實用新型連接裝置中插座的一典型實施方式的底體圖。圖4表示本實用新型連接裝置中插座的一典型實施方式的側面圖。[0014]圖5表示本實用新型中轉部件的一典型實施方式的立體圖。圖6表示本實用新型連接裝置中插座的又一典型實施方式的正面立體圖。圖7表示本實用新型連接裝置中插座的又一典型實施方式的底面立體圖。圖8表示本實用新型連接裝置的又一典型實施方式的立體圖。
具體實施方式

以下結合附圖詳細描述本實用新型最佳實施例。圖1表示現有技術中PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。PCB 20 作為中轉部件，其長邊的一側通過綁定金屬絲與光學晶片(圖中未示)相連，一側設置有過 孔21，每個過孔21周邊設置有金屬焊盤22。主電路板通過金屬插頭穿過過孔21與光學芯 片產生電連接。連接裝置包括插頭30和插座10分別安裝在PCB 20的上下兩側。插座10 上整齊地排列著插針孔11，其數量和形狀根據金屬插針31的數量和排列形狀設置，插針孔 11的一側整齊放置金屬引腳12。金屬插針31通過過孔21插入到插座10的插針孔11中。 VOA主板(圖中未示)連接到插頭30另一端的金屬插針上，就實現了 VOA主板和光學晶片 的電連接。圖2表示現有技術中過回流焊前PCB與插座的組裝方式示意圖。由於PCB 20尺寸 小且需要綁定金屬絲，PCB 20的板邊平整度要求很高，不允許有任何的毛邊，故在加工PCB 20時無法採用拼版方式處理，導致PCB 20不能通過貼片機進行表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)加工。現今的組裝方式是採用夾具40將插座10固定後採用回流 焊焊接到PCB20上。夾具40開設有凹槽41用於夾住插座10，並根據PCB 20上定位孔23 的位置在凹槽41的兩端設置有與之相對應的定位凹孔42。通過外部定位銷(圖中未示) 穿過PCB 20的定位孔23並固定夾到定位凹孔42中，就實現了 PCB 20上過孔21和插座10 上插針孔11的定位。但由於定位凹孔42和定位孔23的精度要求相對較低，且與表面貼連 接裝置定位關係不緊密，存在回流焊接完成後過孔21和插針孔11之間發生偏位，金屬插針 31不能順利插入插針孔11，導致PCB 20報廢。圖3和圖4表示本實用新型連接裝置中插座50的典型實施方式。圖3為插座50 的底面圖，圖4為插座50的側面圖。改進後的插座50除了根據需要設置有成對的插針孔 51和金屬引腳52，還在一端多設置有如圖3和圖4中圓圈53內包含的2對插針孔55和2 對金屬引腳56，在2對插針孔的居中位置還設有一個定位銷58。由於插針孔55和金屬引 腳56的設計尺寸以及設計工藝和原來已有的插針孔51和金屬引腳52相同，因此，該定位 銷58的定位精度與連接裝置50金屬引腳52的精度相同。圖5表示本實用新型連接裝置的中轉部件——PCB 60的典型實施方式。改進後的 PCB 60除了原來的過孔61外，還在一端多設置有如圖5中圓圈63內包含的2對金屬焊盤 66和定位柱孔68，其中，金屬焊盤66與插座50的金屬引腳56相對應，定位銷孔68設置在 2對金屬焊盤66的中央，採用同PCB 60上焊盤62相同的工藝設置，並且定位銷孔68與定 位銷58相對應。因此，定位銷孔68也擁有同金屬焊盤62相同的精確度。在實際應用中，為了更好地對準過孔61和插針孔51，還可以進行些許改進，如可 以將定位銷58的橫截面設置成圓形、三角形、方形、多邊形等，與之相匹配的定位銷孔68的 橫截面也設置成相應的圓形、三角形、方形、多邊形，這樣，只需要設置一個定位銷就能精確地將過孔61和插針孔51對準。還可以在插座60兩端都設置定位銷68，也能精確地將過孔 61和插針孔51對準。圖6、圖7表示本實用新型連接裝置中插座70的又一典型實施方式。圖6為從正 面看過去的立體圖，圖7為從底面看過去的立體圖。同插座50不同的是，插座70的兩端留 空，只根據插針孔71的工藝在兩端的留空處設置有一對定位銷78，定位銷的位置可以設置 在兩排插針孔71形成的中軸線上，也可以設置在其中一排插針孔71形成的直線的延長線 上，只是其工藝和定位方式均可以沿用插針孔71的工藝。定位銷78的橫截面的形狀也可 以設置成方形，定位銷78的個數也可以減少為一個，設置在插座70其中的一端。圖8表示本實用新型中中轉部件——PCB 80的又一典型實施方式。其與PCB 60 不同的是，其焊盤82的兩端沒有增加焊盤，只是在與插座70的定位銷78相應的位置設置 有一對定位銷孔88，其設置工藝和第一實施方式中PCB 60的設置工藝相同。在其他的應用 中，定位銷孔88的個數、位置和形狀都可以根據定位銷78的個數、位置和形狀做相應的調 整。[0026]在組裝插座70和PCB 80時，先將定位銷78對準定位銷孔88，以確定兩者之間的 精確對準，然後再採用圖2夾具方式夾緊，即使PCB 80上的定位孔83與夾具40上的凹孔 41不準確，也能夠實現PCB 80上的過孔81和插座70上的插針孔71的精確重合，以便金屬 插針31能穿過過孔81輕鬆地插入到插針孔71中。
權利要求1.一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝置安裝在印製電路板上下兩面，包括帶插針孔 的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插針穿過印製電路板上的過孔插入到插座的插針 孔中；其特徵在於所述定位銷至少有一個，設置於插針孔的外側，根據插座上插針孔之間 的間隙設置該定位銷的位置，所述印製電路板上設置有與所述定位銷相對應的定位銷孔， 所述定位銷與定位銷孔配合後可實現印製電路板上插針孔和連接裝置上的金屬孔的精確 對準。
2.如權利要求1所述的連接裝置，其特徵在於所述定位銷的橫截面的形狀為圓形、三 角形、方形、多邊形中的一種。
3.如權利要求1或2所述的連接裝置，其特徵在於所述插座端頭處插針孔的一端留 空，留空處設置有定位銷。
4.如權利要求1或2所述的連接裝置，其特徵在於所述插座的插針孔個數多於所述 插頭的金屬插針個數，多出的插針孔用於限定定位銷的位置。
5.如權利要求4所述的連接裝置，其特徵在於所述插座上每一插針孔的一側帶有金 屬引腳，所述印製電路板上與金屬引腳相對應的位置設置有金屬焊盤，所述金屬焊盤包括 設置在印製板過孔一側的金屬焊盤，和用於限定定位銷插針孔所帶金屬引腳相對應的金屬 焊盤。
6.如權利要求5所述的連接裝置，其特徵在於所述定位銷位於多出的插針孔所形成 區域的中央。
7.如權利要求6所述的連接裝置，其特徵在於所述多出的插座孔的個數為兩個或者 四個。
8.如權利要求7所述的連接裝置，其特徵在於所述插座的插針孔可以為單排或者多排。
專利摘要本實用新型提供一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝置安裝在印製電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插針穿過印製電路板上的過孔插入到插座的插針孔中。該定位銷至少為一個，設置於插針孔的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，印製電路板上設置有與定位銷相對應的定位銷孔，定位銷與定位銷孔配合後可實現印製電路板上插針孔和連接裝置上的金屬孔的精確對準。
文檔編號H01R24/00GK201838744SQ201020266558
公開日2011年5月18日 申請日期2010年7月21日 優先權日2010年7月21日
發明者羅敬林 申請人:深圳新飛通光電子技術有限公司