通訊晶片基板的擠壓成型模的製作方法

2023-10-21 11:15:22

通訊晶片基板的擠壓成型模的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種通訊晶片基板的擠壓成型模，包括上模(1)、上衝頭(2)、下模(3)和導向機構(4)，上衝頭底部開有左右延伸並前後居中設置的第一條形槽(2a)；下模頂部開有前後延伸並左右居中設置的第二條形槽(3d)，第二條形槽的下方設置有工件託塊(5)，工件託塊浮動安裝在下模的矩形孔(3e)內，矩形孔位於第二條形槽的正下方並與第二條形槽相通；上模上安裝有行程上限位杆(6)，下模上安裝有行程下限位杆(7)，行程上限位杆的底部低於上衝頭的底部，行程上限位杆與行程下限位杆同軸設置，用於限制上模的運動行程。成型後的工件平整，邊角處飽滿，表面光潔度更好，產品整體強度提高40％以上。
【專利說明】通訊晶片基板的擠壓成型模

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及模具結構，具體涉及一種用於成型通訊晶片基板的擠壓成型模。

【背景技術】
[0002]通訊晶片基板(如圖7、圖8所示)通過數控銑床加工，銑工藝產生的微小刀痕需經過後續拋光處理，但是即便是經過了拋光處理，產品的表面粗糙度仍不理想。
實用新型內容
[0003]本實用新型針對上述技術問題進行改進，擬提供一種通訊晶片基板的擠壓成型模，通過冷擠壓工藝替代原先數控銑工藝，提高產品的表面光潔度和整體強度。
[0004]為此，本實用新型所採用的技術方案為:一種通訊晶片基板的擠壓成型模，包括上模(I)、上衝頭(2)、下模(3)和導向機構(4),關鍵在於:
[0005]所述上衝頭(2)的上端固定在上模(I)上，上衝頭(2)底部開有左右延伸並前後居中設置的第一條形槽(2a);所述下模(3)頂部開有前後延伸並左右居中設置的第二條形槽(3d)，所述第二條形槽(3d)的下方設置有工件託塊(5)，所述工件託塊(5)浮動安裝在下模(3)的矩形孔(3e)內，所述矩形孔(3e)位於第二條形槽(3d)的正下方並與第二條形槽(3d)相通；
[0006]所述上模(I)上安裝有行程上限位杆￠)，下模(3)上安裝有行程下限位杆(7)，行程上限位杆￠)的底部低於上衝頭(2)的底部，行程上限位杆(6)與行程下限位杆(7)同軸設置，用於限制上模(I)的運動行程。
[0007]工作過程簡要介紹如下:先將工件放置在下模的第二條形槽上，第二條形槽的寬度與工件成型後的寬度匹配，上衝頭底部的第一條形槽的寬度與工件成型後的長度匹配，第二條形槽下方的矩形孔與成型後工件中部的凸臺匹配，上模下行過程中，上衝頭首先與工件貼合，上模繼續下行，工件受壓後金屬朝第二條形槽下方的矩形孔內流動，形成工件中部的凸臺；當行程上限位杆與行程下限位杆接觸後，上模運動到位，無法繼續向下運動，衝制完成，上模回程，工件託塊將成型後的工件頂出。
[0008]優選為，所述上模(I)包括從上到下依次固連的上模座(Ia)、上夾板(Ib)和上模板(Ic)，所述下模(3)包括從下到上依次固連的下模座(2a)、下夾板(2b)和下模板(2c)，所述導向機構⑷包括內導向機構(4a)和外導向機構(4b)，內、外導向機構(4a、4b)分別由導向套、導向柱構成。採用內、外導向機構保證上模運動的平穩性，以保證工件成型的精度和一致性。
[0009]進一步，所述下模(I)底部設置有油缸安裝架(8)，在油缸安裝架(8)內設置有頂推油缸(9)，所述頂推油缸(9)的活塞杆用於支撐工件託塊(5)，從而實現工件託塊(5)的浮動安裝。也可以通過回位彈簧實現工件託塊的浮動安裝，但油缸控制工件託塊更為可靠。
[0010]本實用新型的有益效果:由於工件託塊浮動安裝在下模的矩形孔內，不會對金屬流動產生阻力，金屬流動性好，內部組織更均勻，成型後的工件平整，邊角處飽滿；相比傳統的銑工藝，表面光潔度更好，表面粗糙度Ra能達到0.2-0.4um，徹底解決可後續拋光難的問題，同時，通過冷擠壓工藝使得產品產生生冷硬化效應，從而使產品整體強度提高40%以上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖2是圖1中下模的俯視圖。
[0013]圖3是圖1的A部放大圖。
[0014]圖4是圖1中上衝頭的右視圖。
[0015]圖5是工件成型前的結構示意圖。
[0016]圖6是圖5的左視圖。
[0017]圖7是工件成型後的結構示意圖。
[0018]圖8是圖7的左視圖。

【具體實施方式】
[0019]下面通過實施例並結合附圖，對本實用新型作進一步說明:
[0020]結合圖5、圖6所示為通訊晶片基板在擠壓成型前的狀態，此時工件為平板狀；需要通過如圖1所示的折彎成型模，使工件成型為如圖7、圖8所示的產品，產品中部帶有擠壓成型的凸臺。
[0021]結合圖1——圖3所示，一種通訊晶片基板的擠壓成型模，由上模1、上衝頭2、下模3、導向機構4、工件託塊5、行程上限位杆6、行程下限位杆7等組成。
[0022]上衝頭2的上端固定在上模I上，上衝頭2底部開有左右延伸並前後居中設置的第一條形槽2a(結合圖4所示)，第一條形槽2a的寬度與成型後工件的長度匹配。下模3頂部開有前後延伸並左右居中設置的第二條形槽3d(如圖2所示)，在下模3上單獨設置有工件定位塊，第二條形槽3d設置在工件定位塊上，第二條形槽3d的寬度與成型後工件的寬度匹配。
[0023]第二條形槽3d的下方設置有工件託塊5，工件託塊5支撐在工件10下方，工件10成型前的狀態如圖3所示虛線所示。工件託塊5浮動安裝在下模3的矩形孔3e內，矩形孔3e位於第二條形槽3d的正下方並與第二條形槽3d相通，矩形孔3e的橫截面與成型後工件中部的凸臺匹配。
[0024]最好是，下模3底部設置有油缸安裝架8，在油缸安裝架8內設置有頂推油缸9，頂推油缸9的活塞杆用於支撐工件託塊5，從而實現工件託塊5的浮動安裝。也可以是，在工件託塊5的下方設置回位彈簧，通過回位彈簧實現工件託塊的浮動安裝。所謂浮動安裝，是指上衝頭2向下擠壓工件10時，工件託塊5隨工件凸臺的成型向下移動，當工件成型後，工件託塊5還能將成型後的工件頂出。
[0025]上模I上安裝有行程上限位杆6，下模3上安裝有行程下限位杆7，行程上限位杆6的底部低於上衝頭2的底部，行程上限位杆6與行程下限位杆7同軸設置，用於限制上模I的運動行程。
[0026]最好是，上模I由從上到下依次固連的上模座la、上夾板Ib和上模板Ic組成，三者通過螺栓固連成一體。下模3由從下到上依次固連的下模座2a、下夾板2b和下模板2c組成，三者通過螺栓固連成一體。導向機構4由內導向機構4a和外導向機構4b組成。內、外導向機構4a、4b分別由導向套、導向柱構成。
【權利要求】
1.一種通訊晶片基板的擠壓成型模，包括上模(I)、上衝頭(2)、下模(3)和導向機構(4)，其特徵在於: 所述上衝頭(2)的上端固定在上模(I)上，上衝頭(2)底部開有左右延伸並前後居中設置的第一條形槽(2a);所述下模(3)頂部開有前後延伸並左右居中設置的第二條形槽(3d)，所述第二條形槽(3d)的下方設置有工件託塊(5)，所述工件託塊(5)浮動安裝在下模(3)的矩形孔(3e)內，所述矩形孔(3e)位於第二條形槽(3d)的正下方並與第二條形槽(3d)相通； 所述上模(I)上安裝有行程上限位杆￠)，下模(3)上安裝有行程下限位杆(7)，行程上限位杆￠)的底部低於上衝頭(2)的底部，行程上限位杆￠)與行程下限位杆(7)同軸設置，用於限制上模(I)的運動行程。
2.按照權利要求1所述的通訊晶片基板的擠壓成型模，其特徵在於:所述上模(I)包括從上到下依次固連的上模座(la)、上夾板(Ib)和上模板(Ic)，所述下模(3)包括從下到上依次固連的下模座(2a)、下夾板(2b)和下模板(2c)，所述導向機構(4)包括內導向機構(4a)和外導向機構(4b),內、夕卜導向機構(4a、4b)分別由導向套、導向柱構成。
3.按照權利要求1或2所述的通訊晶片基板的擠壓成型模，其特徵在於:所述下模(3)底部設置有油缸安裝架(8)，在油缸安裝架(8)內設置有頂推油缸(9)，所述頂推油缸(9)的活塞杆用於支撐工件託塊(5)，從而實現工件託塊(5)的浮動安裝。
【文檔編號】B21D37/10GK204122594SQ201420435961
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年8月4日 優先權日:2014年8月4日
【發明者】鍾林正 申請人:重慶市鼎略汽車零部件有限公司