接地彈片及使用該彈片的電子設備的製作方法

2023-09-22 06:07:35

專利名稱：接地彈片及使用該彈片的電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種接地彈片及一種使用該彈片的電子設備。
背景技術：
目前隨著業界對電磁兼容(EMC)的重視，各種電子設備，如通訊產品、家用電器、醫 療設備、軍用設備等，都必須對其進行電磁屏蔽，以減少環境對設備或者設備對環境的輻射 幹擾，使設備適應複雜工作環境，確保設備正常實現設計功能，提高設備的可靠性、安全性
電子設備中的PCB板已經從雙層板發展到八層板，PCB板的走線密度也越來越高。這使得 PCB板已經不僅僅是一個電路的載體，而成為一個有著電源功率電路、接地電路、高頻時鐘 信號、控制信號等各種高頻、低頻、模擬、數字等信號的系統，因此必須要防止PCB板內的 電磁幹擾(EMI ， Electro Magnetic Interference),以確保正常實現電路設計功能。
目前，為改善電磁幹擾問題以達到電磁兼容性EMC，業界一般會採用接地、搭接、布線 、濾波及屏蔽等方式。而採用接地方式是其中一種重要而有效的方式。
請參考圖l，在現有技術裡，一PCB板1被滑入並裝設於一電子設備的殼體2內的兩導槽3 內，同時，PCB板1的處於導槽3內的邊緣部分會與殼體2發生電性接觸而實現PCB板1的接地。 但是，對於導槽3與PCB板1的配合來說，若導槽尺寸偏大，會造成PCB板1固定不良而產生晃 動或振動，同時會導致PCB板1與殼體2電性接觸效果不佳而造成接地效果差、EMI抑制不良； 若導槽3尺寸偏小，貝I」PCB板1在導槽3滑動時，容易導致PCB板1損壞。

發明內容
鑑於以上內容，有必要提供一種接地彈片，來保護PCB板在滑動時不受損壞並增加PCB板 與電子設備殼體的之間的固定和電性接觸效果。
一種接地彈片，配置於一PCB板邊緣與一電子設備殼體的導槽之間，所述接地彈片縱截 面呈"弓"形，所述接地彈片由所述縱截面向兩側延伸而成，包括位於中間的一與所述PCB 板邊緣配合的"匸"形第一夾持部及分別連接於所述第一夾持部上下兩側的與所述殼體的導 槽的槽壁相配合的兩反"匸"形第二夾持部。
本發明接地彈片提高了PCB板與一電子設備殼體的導槽的結合緊密度與電連接強度，從 而也加強了PCB板的接地性能和電子設備的EMI抑制性能，並增強了PCB板與電子設備殼體之間的熱傳導性能而產生了一定的散熱作用。


下面參考附圖結合具體實施方式
對本發明作進一步的說明。 圖1為現有技術的PCB板和電子設備殼體的組合主視圖。
圖2為本發明第一較佳實施方式的接地彈片、PCB板和電子設備殼體的立體分解圖。
圖3為圖2中標號為III的部分的局部放大圖。
圖4為圖2中彈片的立體圖。
圖5為圖4中彈片的在另一視角下的立體圖。
圖6為圖4的剖視圖。
圖7為圖2在另一視角下的局部視圖。
圖8為圖2中各部件組合後的主視剖面圖。
圖9為本發明第二較佳實施方式的接地彈片和PCB板的立體分解圖。 圖10及圖11與圖8相似，為本發明的其他實施方式視圖。
具體實施例方式
請參考圖2，本發明較佳實施方式的接地彈片10用於輔助固定一PCB板40於一電子設備的 殼體50內。殼體50包括兩相對的側板51，每一側板51內側凸設兩長條狀槽壁53，每一側板 51的兩槽壁53之間形成一導槽55。 PCB板40的相對兩邊緣為鋸齒狀邊緣，每一邊緣上設有若 幹齒41，其中至少一齒41表面附著有金屬，本實施方式中每一齒上均附著有金屬，所附著的 金屬與PCB板40的接地層電性相連或者所附著的金屬為該接地層的裸露於PCB板40表面的裸銅
請繼續參考圖4至圖6，彈片10為上下對稱結構，其縱截面呈"弓"字形，彈片10由該縱 截面向兩側延伸而成。彈片10包括位於中部的兩第一橫片25、連接兩第一橫片25的一第一縱 片27、分別位於頂部和底部的兩第二橫片35以及分別連接相應的第一橫片25與第二橫片35的 兩第二縱片37。每一第一橫片25上開設若干焊接孔21，每一第一橫片25的兩端分別斜向外側 、以指向另一第一橫片25的方向延伸出一擋片23。第二橫片35與相應的第二縱片37的連接處 形成一外凸的"C"形角31，每一第二橫片35的兩端分別斜向外側、以遠離另一第二橫片35 的方向延伸出一導引片33。從功能上講，彈片10包括位於中間的由所述兩第一橫片25及所述 第一縱片27組成的一 "匸"形第一夾持部20，以及分別連接於第一夾持部20上下兩側的由相 應的一所述第一橫片25、 一所述第二橫片35和一所述第二縱片37組成的兩反"匸"形第二夾 持部30。請繼續參考圖3、圖7及圖8，使用時，將PCB板40的齒41分別夾持於若干彈片10的第一夾 持部20內，然後令彈片10的第一夾持部20的第一縱片27對準殼體50的導槽55，令彈片10的第 二夾持部30的開口對準殼體50的槽壁53，使這些彈片10分別滑入殼體50的對應導槽55，從而 將PCB板40固定在殼體50內。當然，在實際操作中也不必在每一齒41上都夾持彈片10。其中 ，彈片10的擋片23及導引片33可用以引飛彈片10滑入殼體50的導槽55，而擋片23還可用以防 止彈片10在滑動時由PCB板40的齒41上脫落，而這裡還可省去彈片10—端上尚未發揮引導作 用導引片33，以節省材料。另外，為了進一步加強彈片10的第一夾持部20與PCB板40的齒41 的固定連接和電性連接，可利用彈片10的焊接孔21將彈片10焊接至齒41，而此時，亦可省去 彈片10同一端上的擋片23及導引片33，而只留另一端上的擋片23及導引片33起引導作用，以 節省材料。
另外，為進一步減小電子設備的電磁輻射，可利用防止EMI的材料製成彈片IO。 請參考圖9，本發明第二較佳實施方式的彈片100為一長度與PCB板400的邊緣長度相當的 接地彈片，除長度外其結構與第一較佳實施方式的彈片10相同。而PCB板400的邊緣也不必為 鋸齒狀邊緣，而為一平滑的邊緣，只要該邊緣附著有與PCB板400的接地層電性相連的金屬即 可。
另外，本發明中所提及的橫片25、 35不應被單純地理解為是水平和平整的，而縱片27、 37不應被單純地理解為是豎直和平整的。由於橫片25、 35及縱片27、 37的設計均是為了適應 和配合殼體50的槽壁53和導槽55以及PCB板40的邊緣，因此，根據槽壁53和導槽55的不同具 體形態，橫片25、 35可以不是嚴格的水平，縱片27、 37可以不是嚴格的豎直(如圖IO)，而 且橫片25、 35及縱片27、 37可以不平整(如圖ll)。
權利要求
權利要求1一種接地彈片，配置於一PCB板與一電子設備殼體之間，其特徵在於所述接地彈片包括位於中部的兩第一橫片、連接所述兩第一橫片的一第一縱片、分別位於上部和下部的兩第二橫片以及分別連接相應的第一橫片與第二橫片的兩第二縱片，所述兩第一橫片及所述第一縱片組成一用於夾持所述PCB板的第一夾持部，每一第二縱片與相鄰的第一橫片及第二橫片組成一用於夾持於所述電子設備殼體的第二夾持部。
2、如權利要求l所述的接地彈片，其特徵在於所述接地彈片縱截面大致呈"弓"形，所述第一夾持部大致呈"匸"形，所述第二夾持部大致呈反"匸"形。
3、如權利要求2所述的接地彈片，其特徵在於每一第二橫片與相應第二縱片的連接處形成一 "c"形角。
4、如權利要求2所述的接地彈片，其特徵在於每一第一橫片的兩端分別向外側、以指向另一第一橫片的方向延伸出一擋片。
5、如權利要求4所述的接地彈片，其特徵在於每一第二橫片於其至少一端上向外側、以遠離另一第二橫片的方向延伸出一導引片。
6、如權利要求2所述的接地彈片，其特徵在於所述接地彈片的至少一第一橫片上開設有至少一焊接孔。
7、如權利要求6所述的接地彈片，其特徵在於每一第一橫片的一端向外側、以指向另一第一橫片的方向延伸出一擋片，每一第二橫片的一端的向外側、以遠離 另一第二橫片的方向延伸出一導引片，所述擋片與導引片都位於所述接地彈片的同一端。
8、一種電子設備，包括一殼體及一PCB板，所述殼體包括兩相對的側 板，每一側板內側凸設兩長條狀槽壁，每一側板的兩槽壁之間形成一導槽，所述PCB板包括 一接地層，所述PCB板的至少一邊緣附著有與所述PCB板的接地層電性相連的金屬，其特徵在 於所述電子設備還包括至少兩分別裝設於所述殼體兩側板的導槽並夾持於對應槽壁的接地 彈片，每一接地彈片包括位於中部的兩第一橫片、連接所述兩第一橫片的一第一縱片、分別 位於上部和下部的兩第二橫片以及分別連接相應的第一橫片與第二橫片的兩第二縱片，所述 兩第一橫片及所述第一縱片組成一用於夾持所述PCB板的對應邊緣的第一夾持部，每一第二 縱片與相鄰的第一橫片及第二橫片組成一用於夾持對應槽壁的第二夾持部。
9、如權利要求8所述的電子設備，其特徵在於所述接地彈片縱截面 大致呈"弓"形，所述第一夾持部大致呈"匸"形，所述第二夾持部大致呈反"匸"形。
10.如權利要求8所述的電子設備，其特徵在於所述PCB板的兩邊緣 呈鋸齒狀，每一邊緣包括若干齒，每一齒上附著有與所述PCB板的接地層電性相連的金屬， 每一齒與對應的導槽之間設有一所述的接地彈片。
全文摘要
一種接地彈片，配置於一PCB板邊緣與一電子設備殼體的導槽之間，所述接地彈片縱截面呈「弓」形，所述接地彈片由所述縱截面向兩側延伸而成，包括位於中間的一與所述PCB板邊緣配合的「ㄈ」形第一夾持部及分別連接於所述第一夾持部上下兩側的與所述殼體的導槽的槽壁相配合的兩反「ㄈ」形第二夾持部。所述接地彈片提高了PCB板與電子設備殼體的導槽的結合緊密度與電連接強度，從而也加強了PCB板的接地性能和電子設備的EMI抑制性能，並增強了PCB板與電子設備殼體之間的熱傳導性能而產生了一定的散熱作用。另外，本發明還涉及一種使用該彈片的電子設備。
文檔編號H01R4/66GK101459291SQ200710203008
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月12日 優先權日2007年12月12日
發明者李宗熙, 謝明志 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司