熱敏版紙生產工藝的製作方法
2023-09-22 06:35:50
專利名稱：熱敏版紙生產工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種數碼製版印刷一體機及製版機技術用紙的生產方法。
熱敏版紙為高科技的電腦特種技術用紙，為數碼製版印刷一體機必須的配套耗材。數碼製版一體機是當今世界較為先進的輕印刷設備，它最基本的原理同傳統的孔版印刷原理一致，採用超精細掃描系統將原稿掃描，然後將光信號轉化為熱敏列印頭的電信號在熱敏版紙上打孔製版，此過程在20秒時間內完成；然後通過滾筒轉動以每分鐘60-130張速度印刷；具有高效、方便、優質、經濟等綜合性能特點，絕非一般的靜電複印、膠印、油印等複製手段所能比的。目前國內一體機的擁有量達8萬多臺，國際市場上一體機數量近100萬臺，每年僅國內熱敏版紙消耗量就達80多萬卷，折合人民幣4億多元，每年還以20％速度遞增，具有廣闊的市場空間；但熱敏版紙的生產工藝未見其報導。
本發明的目的是研製一種能適合一體機、製版機要求的熱敏版紙生產工藝。
本發明的熱敏版紙是由多層材料經複合、塗布工藝製成(1)複合前聚酯薄膜經輥塗或其它方式，均勻塗上一層粘合劑，
粘合劑固含量為0.1-5g/m2。固含量低於0.1g/m2時，粘合強度低；固含量高於5g/m2，印刷清晰度差。聚酯薄膜的厚度一般為1.2-2.0μm，厚度不足1.2μm，製造成本太高且強度弱不適用；另外，一般的熱敏頭適用於低於45mJ/mm2的能耗，太厚無法穿孔。(2)薄膜塗膠後經網線導輥展平，在複合壓力＞0.2Mpa條件下與基紙複合。基紙則是由植物纖維與化學纖維按一定比例構成的多孔性薄紙，可通過調節化學纖維的含量來調節其標準特性值。(3)粘合劑為熱塑性膠粘劑。(4)複合後產品完全粘合後，對薄膜表面進行塗布處理，經導輥塗布或其它方式塗布，烘乾後收卷；(5)薄膜塗膜乾燥後，進行紙面塗布處理。
聚酯薄膜與紙複合必須用膠粘劑粘合，膠合層也是不具有滲透性的，因此膠合層也需要被一體機的熱敏頭熱感應穿孔，因此，膠粘劑必須選擇熱塑性膠粘劑，同時，施膠量必須要同一體機的熱敏感應能力相匹配。可選擇的熱塑性膠粘劑有氯丁樹脂、聚乙烯醇、聚氨酯等等，可根據工藝需要和不同膠粘劑添加固化劑，加速固有化時間。
薄膜及紙纖維表面處理材料為雙組份矽油，經溶劑稀釋，薄膜塗布濃度為0.1-2％，紙面塗布濃度為0.1-2％。塗膜面的目的是增加薄膜表面的光滑度，降低薄膜承印表面的摩擦係數，提高載體印刷的耐印數和防止粘連損壞熱敏頭。
紙面處理的目的是提高紙的抗水性，保證紙面經油墨浸泡後的抗溼能力，防止印刷時版紙變形；其次印刷完畢後，有利於版紙從油墨滾筒順利卸版分離，防止粘連。
經本發明工藝生產出熱敏版紙解析度可達600dpi.250級灰度變比，達到一體機及製版機的使用要求。
附圖
為本發明實施例生產工藝流程圖。
下面結合本發明實施例對本發明作進一步說明本發明實施例的熱敏版紙是由多層材料經複合、塗布工藝製成，其複合層由一層1.5μm聚酯薄膜與一層由植物纖維與化學纖維構成的基紙經粘合劑複合而成，其複合工藝是(1)複合前薄膜經轉移輥塗方式，均勻塗上一層粘合劑，粘合劑固含量為1g/m2。(2)薄膜塗膠後經網線導輥展平，在複合壓力0.4Mpa條件下與基紙複合。(3)粘合劑為熱塑性聚氨酯的混合物。(4)複合後產品在40℃左右的溫度下烘房放置之度外24小時以後，薄膜表面進行雙組份矽油塗布處理。經導輥塗布後，烘乾後收卷，再放入烘房。(5)塗膜後再經固化，紙面進行塗布處理。
本發明實施例原紙表面的防水處理可在複合後進行，也可在上膠複合前進行預處理。
本發明實施例採用的聚酯薄膜規格還有1.6μm、1.8μm。
權利要求
1.一種熱敏版紙生產工藝，其版紙是由多層材料經複合、塗布工藝製成，其特徵在於複合層由一層1.2-2.0μm聚酯薄膜與一層由植物纖與化學纖維構成的基紙經粘合劑經以下工藝複合而成(1)複合前由薄膜經輥塗或其它方式，均勻塗上一層粘合劑，粘合劑固含量一般為單位面積0.1-5g/m2；(2)薄膜塗膠後經網經導輥展平，在複合壓力＞0.4Mpa情況下與基紙複合；(3)粘合劑為熱塑性的；(4)複合後產品完全粘合後，薄膜表面進行塗布處理，經導輥塗布或其它方式塗布後，經烘乾後收卷；(5)薄膜塗膜乾燥後，進行紙面塗布處理。
2.根據權利要求1的熱敏版紙生產工藝，其特徵在於薄膜及紙纖維表面處理材料為雙組份矽油，經溶劑稀釋，薄膜處理劑矽油濃度為0.1-2％，紙面為0.1-2％。
3.根據權利要求1的熱敏版紙生產工藝，其特徵在於所用的聚酯薄膜規格為1.6μm或1.8μm。
4.根據權利要求1的熱敏版紙生產工藝，其特徵在於所用的粘合劑固含量為單位面積0.1-5g/m2。
全文摘要
本發明涉及一種數碼一體機及製版機用的熱敏版紙,是由多層材料經複合、塗布工藝製成,其複合層由一層1.2—2.0μm聚酯薄膜與一層由植物纖維與化學纖維構成的基紙經粘合劑複合,薄膜層與基紙表面再塗布處理。本發明工藝生產出熱敏版紙解析度可達600dpi.250級灰度變比,產品達到一體機及製版機使用要求;是目前輕印刷行業最理想的辦公用品。
文檔編號D21H23/70GK1288087SQ99117869
公開日2001年3月21日 申請日期1999年9月14日 優先權日1999年9月14日
發明者陳天送 申請人:廈門文儀電腦材料有限公司