一種麥克風的封裝結構的製作方法

2023-10-06 07:23:19 2

本實用新型涉及一種麥克風，屬於聲電轉換領域，更具體地，涉及一種麥克風的封裝結構。

背景技術：

近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨著減小。

現有的麥克風封裝結構，麥克風晶片貼裝在電路板上，麥克風晶片中的振膜主要靠麥克風晶片中的襯底進行支撐，也就是說襯底的高度決定了振膜距離外部封裝結構的大小。但是，不管麥克風晶片是以正常的貼裝方式，還是以倒置的方式進行貼裝，均造成了麥克風的背腔、後腔的體積受限，使得麥克風的性能受到影響。

技術實現要素：

本實用新型的一個目的是提供了一種麥克風的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種麥克風的封裝結構，包括電路板、殼體，所述殼體固定在電路板上形成了具有容腔的外部封裝；在所述外部封裝的容腔內設置有麥克風晶片、ASIC晶片，所述麥克風晶片設置在ASIC晶片上，所述ASIC晶片上設置有與麥克風晶片中振膜區域對應的通孔；所述外部封裝上還設置有供聲音流入的聲孔。

可選的是，所述ASIC晶片設置在電路板上，所述聲孔設置在電路板上與通孔對應的位置。

可選的是，所述ASIC晶片設置在電路板上，所述聲孔設置在殼體上。

可選的是，所述ASIC晶片貼裝在電路板上，所述ASIC晶片、電路板、 麥克風晶片之間通過引線電連接。

可選的是，所述ASIC晶片通過植錫球的方式焊接在電路板上，所述麥克風晶片通過植錫球或者導電膠的方式連接在ASIC晶片上。

可選的是，在所述ASIC晶片與電路板之間還設置有密封膠。

可選的是，所述ASIC晶片設置在殼體上，所述聲孔設置在殼體上與通孔對應的位置。

可選的是，所述ASIC晶片設置在殼體上，所述聲孔設置在電路板上。

可選的是，所述ASIC晶片貼裝在殼體上，所述ASIC晶片、設置在殼體上的焊盤、麥克風晶片之間通過引線電連接。

可選的是，所述ASIC晶片通過植錫球的方式焊接在殼體上設置的焊盤上，所述麥克風晶片通過植錫球或者導電膠的方式連接在ASIC晶片上。

本實用新型的封裝結構，麥克風晶片設置在ASIC晶片上，使得ASIC晶片與麥克風晶片可以疊置在一起，從而可以降低整個封裝結構的尺寸，使得麥克風產品可以做的更小，以滿足產品小型化的發展；在ASIC晶片上設置有與麥克風晶片振膜區域對應的通孔，通過該通孔可以提高麥克風后腔或背腔的容積，從而提高了麥克風產品的靈敏度、信噪比。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特徵及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，並且連同說明書一起用於解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結構的示意圖。

圖2是本實用新型封裝結構第二實施方式的示意圖。

圖3是本實用新型封裝結構第三實施方式的示意圖。

圖4是本實用新型封裝結構第四實施方式的示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意 到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的範圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對於相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這裡示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖1，本實用新型提供了一種麥克風的封裝結構，包括電路板1、殼體2，所述殼體2固定在電路板1上形成了具有容腔3的外部封裝，在所述外部封裝上還設置有供聲音流入的聲孔4。

在所述外部封裝的容腔3內設置有麥克風晶片6、ASIC晶片5，所述麥克風晶片6可以是MEMS麥克風晶片，該MEMS麥克風晶片利用MEMS(微機電系統)工藝製作，其包括襯底、振膜、背極板等結構。ASIC晶片5主要用來將麥克風晶片6輸出的電信號進行處理。所述麥克風晶片6設置在ASIC晶片5上，使得麥克風晶片6、ASIC晶片5疊置在一起。其中，在所述ASIC晶片5上設置有與麥克風晶片6中振膜區域對應的通孔9。

在本實用新型一個具體的實施方式中，所述ASIC晶片5設置在電路板1上，所述聲孔4設置在電路板1上與通孔9對應的位置，外界的聲音經過聲孔4、ASIC晶片5的通孔9作用到麥克風晶片6的振膜上。當然，也可以是，所述ASIC晶片5設置在電路板1上，所述聲孔4設置在殼體2上，使得外界的聲音經過殼體2上的聲孔4進入到容腔3內，並作用在麥克風晶片6上。

優選的是，所述ASIC晶片5例如可以採用本領域技術人員所熟知的貼裝方式連接在電路板1上，麥克風晶片6貼裝在ASIC晶片5的上方，其 中，所述ASIC晶片5、電路板1、麥克風晶片6之間通過引線實現電連接，參考圖2。

優選的是，參考圖1，所述ASIC晶片5通過植錫球的方式焊接在電路板1上，所述麥克風晶片6通過植錫球或者導電膠7的方式連接在ASIC晶片5上。利用植錫球的方式將ASIC晶片5的引腳直接焊接在電路板1對應的焊盤上，這不但實現了ASIC晶片5與電路板1的機械連接，還實現了將ASIC晶片5的電信號引入到電路板1中。進一步地，為了實現ASIC晶片5與電路板1之間的密封，在所述ASIC晶片5與電路板1之間還設置有密封膠8，例如可使用流通性較低的COB膠，來實現較好的聲腔密封效果。

在此需要注意的是，由於引腳朝向的問題，有時需要在麥克風晶片6、ASIC晶片5中設置金屬化通孔，通過該金屬化通孔可以改變晶片引腳的朝向。例如當ASIC晶片5的引腳朝下，而麥克風晶片6設置在ASIC晶片5的上端，此時，可在ASIC晶片5中設置金屬化通孔，該金屬化通孔的下端連接ASIC晶片5下端的引腳，其上端可以作為ASIC晶片5引腳的引出端與麥克風晶片6通過植錫球或者導電膠7的方式電連接在一起，這種金屬化通孔的設置屬於本領域技術人員的公知常識，在此不再具體說明。

在本實用新型另一具體的實施方式中，所述ASIC晶片5設置在殼體2上，所述聲孔4設置在電路板1上，外界的聲音經過電路板1上的聲孔4進入到容腔3內，並作用在麥克風晶片6上。當然也可以是，所述ASIC晶片5設置在殼體2上，所述聲孔4設置在殼體2上與通孔9對應的位置。外界的聲音經過聲孔4、ASIC晶片5的通孔9作用到麥克風晶片6的振膜上。

優選的是，所述ASIC晶片5例如可以採用本領域技術人員所熟知的貼裝方式連接在殼體2上，麥克風晶片6貼裝在ASIC晶片5上，其中，所述ASIC晶片5、麥克風晶片6、設置在殼體2上的焊盤之間通過引線實現電連接，參考圖4。該在實施例中，需要在殼體2的端面上設置相應的焊盤，並通過位於殼體2內部的電路走線，最終將晶片的電信號引到電路板1中。在殼體2內進行走線的方式屬於本領域技術人員的公知常識，在此不再具體說明。

優選的是，參考圖3，所述ASIC晶片5通過植錫球的方式焊接在殼體2相應的焊盤上，所述麥克風晶片6通過植錫球或者導電膠7的方式連接在ASIC晶片5上。利用植錫球的方式將ASIC晶片5的引腳直接焊接在殼體2對應的焊盤上，這不但實現了ASIC晶片5與殼體2的機械連接，還實現了將ASIC晶片5的電信號引入到殼體2中。進一步地，為了實現ASIC晶片5與殼體2之間的密封，在所述ASIC晶片5與殼體2之間還設置有密封膠8，例如可使用流通性較低的COB膠，來實現較好的聲腔密封效果。

在此需要注意的是，由於引腳朝向的問題，有時需要在麥克風晶片6、ASIC晶片5中設置金屬化通孔，通過該金屬化通孔可以改變晶片引腳朝向的問題。例如當ASIC晶片5的引腳朝下，而麥克風晶片6設置在ASIC晶片5的上端，此時，可在ASIC晶片5中設置金屬化通孔，該金屬化通孔的下端連接ASIC晶片5下端的引腳，其上端可以作為ASIC晶片5引腳的引出端與麥克風晶片6通過植錫球或者導電膠7的方式電連接在一起，這種金屬化通孔的設置屬於本領域技術人員的公知常識，在此不再具體說明。

本實用新型的封裝結構，麥克風晶片設置在ASIC晶片上，使得ASIC晶片與麥克風晶片可以疊置在一起，從而可以降低整個封裝結構的尺寸，使得麥克風產品可以做的更小，以滿足產品小型化的發展；在ASIC晶片上設置有與麥克風晶片振膜區域對應的通孔，通過該通孔可以提高麥克風后腔或背腔的容積，從而提高了麥克風產品的靈敏度、信噪比。

雖然已經通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的範圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實用新型的範圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的範圍由所附權利要求來限定。