一種高電阻率、低B值負溫度係數熱敏材料及其製備方法與流程
2023-10-06 09:29:44 2
(一)技術領域
本發明涉及熱敏材料及傳感器領域,特別涉及一種高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料及其製備方法。
(二)
背景技術:
高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料製備的元件與傳感器用於汽車電子、各種半導體器件和傳感器的溫度補償以及寬溫區測溫要求高電阻值/低b值的元件,但由於當前國內外相關高電阻率、低b值產品,相對mems數字傳感器來說精度偏低,因此能夠製造更高精度的高電阻率/低b值的低成本材料成為全球同行業追求的目標。
負溫度係數熱敏的基本特性決定熱敏材料,通常使用的熱敏材料是由過度金屬mn、fe、co、ni、cu的氧化物按不同比例配製而成的,同時摻入一些高價或低價的其他金屬化氧化物。目前市場上高電阻率、低b值材料的電阻率500-2000ωcm,b值(材料係數)在800-1800k範圍內;而電阻率10-100kωcm,b值(材料係數)在1000-2200k範圍內,還未見報導,成為當今負溫度係數熱敏電阻製造的一大難題。
(三)
技術實現要素:
本發明為了彌補現有技術的不足,提供了一種工藝簡單、產品性能好的高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料及其製備方法。
本發明是通過如下技術方案實現的:
一種高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料,其特徵在於:以ni-cu-fe系氧化物作為主配方,在主配方中摻入cr2o3、cao、zro、sic製成;其中,主配方由重量比為15-30:45-60:10-35的nio、cuo和fe2o3組成,cr2o3、cao、zro、sic的添加總量為主配方重量的1-9%
其中,所述cr2o3、cao、zro、sic的重量配比為10-25:10-20:20-35:20-40。
本發明所述的高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料的製備方法,其特徵在於:在主配方中摻入cr2o3、cao、zro、sic後進行18-24h的球磨,然後經100-150℃烘乾後加入粘合劑,製成200-300目的顆粒,再製成成形圓片,在900-1200℃高溫下燒結2-6h,最後印刷得到成品。
其優選的技術方案為:
所述球磨時,球磨物料、水和球的重量配比為1:1.0-1.3:1.4-1.8。
所述粘合劑為質量濃度為10-20%的聚乙烯醇溶液,其用量為主配方重量的20-30%。
所述成形圓片的直徑為5cm,成形密度為2.4-3.6g/cm3。
所述燒結過程為以0.5℃/min的速率由室溫升溫至500℃,然後恆溫2h;再以0.8℃/min的速率由500℃升溫至800℃,恆溫2h後,以6℃/min的速率升溫至燒結溫度,燒結2-6h,然後隨爐降溫。
所述印刷時,在750-850℃的銀漿還原溫度下還原漿料,還原時間為25-35min。
本發明中配方和燒結為關鍵工藝,配方決定了材料特性,燒結則是實現這一特性的保證,得到的材料電阻率為10-100kωcm,b值(材料係數)為1000-2200k。
本發明工藝簡單、產品可實現批量生產,具有緻密性好、穩定性高、導電性能優良等特點,是各種傳感器所需的重量材料。
(四)具體實施方式
實施例1:
(1)配方:以nio、cuo、fe2o3為原料,純度為工業級,取nio:cuo:fe2o3=28:55:17(wt%)+5%(添加劑)=25:55:20(wt%)+5%(添加劑)=22:55:23(wt%)+5%(添加劑)=18:55:27(wt%)+5%(添加劑);添加劑為:cr2o3:cao:zro:sic=20:15:30:35wt%,24小時球磨;
(2)將上述比例配方料球磨24小時,料:水:球=1.0:1.2:1.5;
(3)造粒:在粉料中加入濃度為15%的pva膠溶液24%wt,手工造粒,過200-300目篩;
(4)成形:成形ф5.4(mm)×1.2(mm)的坯片,壓制密度為3.2g/cm3;
(5)將成形的坯片裝入陶瓷缽中在1080℃高溫下燒結3小時。燒結曲線為:
室溫~500℃升溫速率為0.5℃/min,
500℃~500℃恆溫2小時,
500℃~800℃升溫速率為0.8℃/min,
800℃~800℃恆溫2小時,
800℃~1080升溫速率為6℃/min,
1080恆溫3小時,
然後隨爐降溫,200℃以下,出爐。
(6)利用絲網印刷電極;820℃溫度下還原30min。
(7)本發明的一種高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料製成元件測試其電阻率、b值結果如下表(以100支晶片統計):
結果表明,隨著nio量的減少,電阻率下降,b值隨之下降,一種高電阻率、低b值負溫度係數熱敏材料電阻率、b值與ni-cu-fe系材料相關。
實施例2:
主配方取nio:cuo:fe2o3=23:52:25(wt%),添加劑的量分別取為1.0、3.0、5.0、7.0、9.0wt%,按實施例1的工藝製作成樣品,其測試結果如下表(以100支晶片統計):
結果表明,隨著添加劑量的增加,電阻率和b值變化很小,一致性以添加劑4%為中心最好,隨添加劑增加或減少其一致性變大。
實施例3:
配方取nio、cuo、fe2o3=23:52:25(wt%),添加劑的量為5wt%,按實施例1的工藝做成坯片,取不同的燒結溫度燒結,樣品的測量結果如下表(以100支晶片統計):
結果表明,隨著燒結溫度的增加,電阻率下降,b值隨之下降。
本發明的材料配方和製備技術可以批量生產,材料的性能滿足溫度傳感器所需的各種參數,這種材料具有緻密性好、穩定性高、導電性能優良等特點,是傳感器所需的重要材料。
技術特徵:
技術總結
本發明涉及熱敏材料及傳感器領域,特別公開了一種高電阻率、低B值負溫度係數熱敏材料及其製備方法。該高電阻率、低B值負溫度係數熱敏材料,其特徵在於:以Ni‑Cu‑Fe系氧化物作為主配方,在主配方中摻入Cr2O3、CaO、ZrO、SiC製成;其中,主配方由重量比為15‑30:45‑60:10‑35的NiO、CuO和Fe2O3組成,Cr2O3、CaO、ZrO、SiC的添加總量為主配方重量的1‑9%。本發明工藝簡單、產品可實現批量生產,具有緻密性好、穩定性高、導電性能優良等特點,是各種傳感器所需的重量材料。
技術研發人員:李本文;任倜;姜廣國;張洪峰;肖立峰;賈偉志;劉倩;朱金鴻
受保護的技術使用者:山東中廈電子科技有限公司
技術研發日:2017.04.25
技術公布日:2017.09.08