一種粘接密封材料及其製備方法與應用與流程
2023-10-04 10:12:59 2
本發明屬於防水粘結密封材料領域，尤其是涉及一種粘接密封材料及其製備方法與應用。
背景技術：
在防水材料花樣縱多、科技推動行業進步的今天，人們對材料性能的要求更加重視，因為它直接影響到人們生活環境的穩定和舒適感。俗話說「三分材料七分施工」，再好的材料，施工不到位，等於白做，在現實的防水工程施工中，就存在著這樣的隱患。尤其在防水卷材與卷材的搭接邊處，防水卷材與基面粘接的邊緣處，這兩個地方的防水施工是防水效果的關鍵點，如果該點做不好，防水等於零，事實表明，建築物滲漏的源頭90％都是這兩個部位。傳統的熱熔搭接只是暫時的將兩卷材二次熱熔在一起，效果肯定達不到生產時的那種融為一體的效果，時間久了很容易變硬撥開，就給雨水滲透創造了條件；而目前用的密封膏或密封膠填充搭接避免了那種情況的產生，但是現在的密封膏或密封膠也存在一個問題，雖然很黏，與兩卷材粘接的不錯，但剝離時成拉絲狀，內聚力小，類似於非固化產品，有硬物時容易穿透，抗風揭性能很差，同樣存在滲漏的危險。卷材施工存在搭接部位粘接力差，不牢固，易翹邊等問題；還存在卷材與基面邊緣粘接處易被破壞，造成點或條式的未被防水材料覆蓋處，造成滲水漏水等問題。
針對上述問題，進行了大量的實驗配方製作，工藝製作，試產製作，最終確定了用於卷材搭接粘接的粘結密封材料的配方及製作方法。按照GB/T328標準對產品進行了檢測，其粘結剝離剪切指標遠遠超過了標準要求，最突出的優點就是使用這種粘結密封材料，粘結力和內聚力大大提高，杜絕了搭接邊緣的翹邊、起鼓、滲漏問題。
技術實現要素：
有鑑於此，本發明旨在提出一種粘結密封材料，以解決卷材搭接處粘結強度小、造成翹邊、位移、起鼓、滲漏等諸多難題。
為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：
一種粘接密封材料，按重量份數計，由以下原料組成：芳烴油30～35份，8903改性劑2-5份，SIS(苯乙烯和異戊二烯的嵌段共聚物)10～15份，PIB(聚異丁烯)8～10份，增粘樹脂10～15份，填料15～20份。
進一步的，所述SIS的熔融指數為0.03～0.16。
進一步的，所述PIB的分子量為20000～45000。
進一步的，所述增粘樹脂為C9樹脂、萜稀樹脂、松香樹脂、古馬隆樹脂中的一種或多種。
進一步的，所述填料為重鈣粉或輕鈣粉；優選的，所述重鈣粉600～800目或輕鈣粉為800～1200目。
進一步的，所述芳烴油為傾點-30℃、閃點200℃以上的透明芳烴油；優選的，所述芳烴油加熱4h後的揮發物不大於0.5％，加熱無刺激性氣味。
本發明的另一目的在於提出一種粘接密封材料的製備方法，包括如下步驟：
S1：將一定質量的芳烴油攪拌加熱升溫至175～185℃；
S2：按比例將8903和SIS加入到步驟S1的芳烴油中，恆溫攪拌至8903和SIS完全融化；
S3：將S2中得到的混合料降溫至150～160℃，加入增粘樹脂，恆溫攪拌至增粘樹脂完全融化；
S4：按比例將PIB加入到S3製得的混合料中或者按比例將PIB與增粘樹脂一同加入S2中得到的混合料中，攪拌至完全融化；
S5：按比例將填料加入到S4製得的混合料中，攪拌至填料均勻分散在混合料中；
S6：將S5製得的混合料冷卻至室溫狀態，形成粘稠膏狀或半固態物質，即得粘結密封材料。
進一步的，步驟S2、S3、S4、S5中均邊攪拌邊加料。
本發明還提供一種粘接密封材料的用途，將所述粘接密封材料用於卷材搭接粘結。所述粘接密封材料的使用方法為：在防水施工的卷材搭接處，塗刮一層0.5～1.0mm厚，3～5cm寬的一條所述粘結密封材料。
為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：
相對於現有技術，本發明所述的粘結密封材料具有以下優勢：
本發明所述的粘結密封材料能夠滿足改性瀝青防水卷材和高分子防水卷材標準要求的接縫剝離強度和剪切強度的指標，大大提高了卷材搭接處的粘結強度，施工後使防水真正融為了一體，防水結構更加牢固。
具體實施方式
除非另外說明，本文中所用的術語均具有本領域技術人員常規理解的含義，為了便於理解本發明，將本文中使用的一些術語進行了下述定義。
在說明書和權利要求書中使用的，單數型「一個」和「這個」包括複數參考，除非上下文另有清楚的表述。例如，術語「(一個)細胞」包括複數的細胞，包括其混合物。
所有的數字標識，例如pH、溫度、時間、濃度，包括範圍，都是近似值。要了解，雖然不總是明確的敘述所有的數字標識之前都加上術語「約」。同時也要了解，雖然不總是明確的敘述，本文中描述的試劑僅僅是示例，其等價物是本領域已知的。
本發明的環烷油、SIS、SIS、增粘樹脂、填料是通過本領域技術人員已知的常規技術製備的，或直接購買獲得。
本發明實施例中8903改性劑來自蘇州研究所，PIB購買自韓國大林有限公司，SIS中國石油化工股份有限公司巴陵分公司，本發明實施中提及的其他各種試劑均來自滿足指標要求的市售廠家。
下面結合實施例來詳細說明本發明。
實施例1
本實施例1提供一種粘接密封材料，按重量份數計，由以下原料組成：環烷油40份，8903改性劑2份，SIS 15份，PIB 10份，增粘樹脂15份，填料20份。本實例中增粘樹脂為萜稀樹脂，填料為800～1200目的輕鈣粉。
粘接密封材料的製備方法如下：
秤取40份芳烴油，攪拌加熱至185℃；本實施例中加入芳烴油的質量為40Kg；
將2份8903和15份SIS加入到恆溫攪拌的芳烴油中，保持溫度在185℃使8903和SIS融化完全，約90分鐘；
把融化SIS後的芳烴油降溫至160℃，加入15份萜稀樹脂和10份PIB，保持溫度在160℃繼續攪拌，直至萜稀樹脂和PIB融化分散均勻在芳烴油中，約30分鐘，時間不宜過長，否則會導致PIB分解，影響粘結性能；
將20份輕鈣粉加入到上述混合料中，攪拌約30分鐘至輕鈣粉均勻分散在混合料中；
將混合料降溫至室溫，保持粘稠膏狀或半固體狀，即得粘結密封材料。
將本實例1提供的粘接密封材料分別應用在改性瀝青防水卷材、高分子防水卷材搭接粘結中，在卷材搭接處，塗刮一層1.0mm厚，5cm寬的一條本實例提供的粘結密封材料。
實施例2
本實施例2提供一種粘接密封材料，按重量份數計，由以下原料組成：芳烴油35份，8903改性劑5份，SIS 10份，PIB 8份，增粘樹脂10份，填料15份。本實例中增粘樹脂為古馬隆樹脂，填料為600～900目的重鈣粉。
粘接密封材料的製備方法如下：
秤取35份芳烴油，攪拌加熱至175℃；本實施例中加入芳烴油的質量為35Kg；
將5份8903和10份SIS加入到恆溫攪拌的芳烴油中，保持溫度在175℃使SIS融化完全，約90分鐘；
把融化SIS後的芳烴油降溫至150℃，加入10份古馬隆樹脂和8份PIB，保持溫度在150℃繼續攪拌，直至古馬隆樹脂和PIB融化分散均勻在芳烴油中，約30分鐘，時間不宜過長，否則會導致PIB分解，影響粘結性能；
將15份重鈣粉加入到上述混合料中，攪拌約30分鐘至重鈣粉均勻分散在混合料中；
將混合料降溫至室溫，保持粘稠膏狀或半固體狀，即得粘結密封材料。
將本實例2提供的粘接密封材料分別應用在改性瀝青防水卷材、高分子防水卷材搭接粘結中，在卷材搭接處，塗刮一層0.5mm厚，3cm寬的一條本實例提供的粘結密封材料。
實施例3
本實施例3提供一種粘接密封材料，按重量份數計，由以下原料組成：芳烴油38份，8903改性劑3份，SIS 12份，PIB 9份，增粘樹脂12份，填料18份。本實例中增粘樹脂為松香樹脂，填料為600～800目的重鈣粉。
粘接密封材料的製備方法如下：
秤取38份芳烴油，攪拌加熱至180℃；本實施例中加入芳烴油的質量為38Kg；
將3份8903和12份SIS加入到恆溫攪拌的芳烴油中，保持溫度在180℃使SIS融化完全，約90分鐘；
把融化SIS後的芳烴油油降溫至155℃，加入12份松香樹脂和9份PIB，保持溫度在155℃繼續攪拌，直至松香樹脂和PIB融化分散均勻在芳烴油中，約30分鐘，時間不宜過長，否則會導致PIB分解，影響粘結性能；
將18份重鈣粉加入到上述混合料中，攪拌約30分鐘至重鈣粉均勻分散在混合料中；
將混合料降溫至室溫，保持粘稠膏狀或半固體狀，即得粘結密封材料。
將本實例3提供的粘接密封材料分別應用在改性瀝青防水卷材和高分子防水卷材搭接粘結中，在卷材搭接處，塗刮一層0.8mm厚，4cm寬的一條本實例提供的粘結密封材料。
實施例4
與實施例1的不同是本實例4中增粘樹脂為C9樹脂，其餘與實施例1相同。
實施例5
與實施例1的不同是本實例5中增粘樹脂為C9樹脂與增粘樹脂按1:1混合，其餘與實施例1相同。
實施例6
與實施例1的不同是本實施例6中增粘樹脂為C9樹脂、增粘樹脂與松香樹脂按1：1：1混合，其餘與實施例1相同。
實施例:7
與實施例1的不同是本實施例7中增粘樹脂為C9樹脂、增粘樹脂、松香樹脂與古馬隆樹脂按1：1：1：1混合，其餘與實施例1相同。
實施例8
與實施例1的不同是本實例8中增粘樹脂為增粘樹脂與松香樹脂按1：2混合，其餘與實施例1相同。
實施例9
與實施例1的不同是本實例9中增粘樹脂為松香樹脂與古馬隆樹脂按2：1混合，其餘與實施例1相同。
用GB/T328-2007檢測方法對實施例1-9中的粘結密封材料的粘結性能進行測試，測試結果如表1。
表1
另外，經檢測，8903改性劑的加入能夠增加粘接密封材料的耐高溫粘接性能，在80℃下，改性瀝青防水卷材接縫剝離強度大於3N/mm，分子防水卷材接縫剝離強度大於4N/mm。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。