一種低損耗金屬化薄膜的製作方法

2023-12-12 15:21:27 1

本發明涉及一種低損耗金屬化薄膜，屬於電容器技術領域。

背景技術：

薄膜電容器具有電容量穩定、損耗小、耐電壓特性優異、絕緣電阻高、頻率特性好、性能穩定、可靠性高等優點，廣泛用於電子、家電、通訊、電力等領域。目前的薄膜電容器，一般是在介質薄膜上真空蒸鍍一層金屬電極鍍層，金屬電極鍍層多為在鋅-鋁鍍層，然而鋅-鋁鍍層與外界空氣接觸時容易被氧化，且鋅-鋁鍍層在發生氧化擊穿時的熱量散失困難，進一步加劇氧化的發生，金屬鍍層的損耗較大，影響金屬化薄膜的使用性能和壽命。

技術實現要素：

為解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種抗氧化能力強的低損耗金屬化薄膜。具體技術方案如下：

一種低損耗金屬化薄膜，包括介質基膜，所述介質基膜上設有銀-鋅-鋁複合金屬層，所述銀-鋅-鋁複合金屬層表面設有鍍鋁層，所述鍍鋁層的表面設有碳納米管層，所述碳納米管層表面設有密封油保護層。

作為上述技術方案的改進，所述介質基膜為聚丙烯膜或聚烯烴膜。

作為上述技術方案的改進，所述碳納米管層厚度為10um。

作為上述技術方案的改進，所述密封油保護層材料為甲基矽油。

本發明還提出了一種低損耗金屬化薄膜的製造方法，包括如下步驟：

步驟一、配置銀、鋁、鋅的熔融混合物，並將混合物通過蒸鍍機真空條件下在介質基膜表面蒸鍍形成銀-鋅-鋁複合金屬層，然後氮氣保護下在銀-鋅-鋁複合金屬層表面鍍一層金屬鋁；

步驟二、在步驟一中生成的金屬鋁層表面塗覆碳納米管層；

步驟三、在碳納米管層表面噴塗密封油保護層。

本發明的有益效果為：本發明採用銀-鋅-鋁複合金屬層，金屬銀的引入，提高了介質基膜的敏化效果，增強了金屬鍍層與介質基膜的附著力和抗氧化性，在銀-鋅-鋁複合金屬層表面設有鍍鋁層，鍍鋁層的表面設有碳納米管層，碳納米管層表面設有密封油保護層，納米管層的設置使整個銀-鋅-鋁複合金屬層和鍍鋁層的熱量迅速散失，鍍鋁層發生氧化的溫度較低，氧化速度慢，且密封油保護層的設置形同使銀-鋅-鋁複合金屬層和鍍鋁層與空氣隔絕，避免鋁被外部空氣氧化，從而提高金屬化薄膜的抗氧化能力，降低了該金屬化薄膜的氧化損耗；即使由於工藝瑕疵，鍍鋁層出現與空氣接觸被氧化的可能，鋁氧化生成三氧化二鋁，能夠有效保護銀-鋅-鋁複合金屬層進一步被氧化，保證了金屬層的功效，損耗較低。本發明金屬化薄膜具有較高的抗氧化能力，避免在製作電容器的過程出現薄膜被氧化擊穿，金屬層損耗較低；同時也解決了金屬化薄膜熱量難散發導致擊穿的問題。

附圖說明

圖1為本發明一種低損耗金屬化薄膜的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明提供的一種低損耗金屬化薄膜，包括介質基膜1，所述介質基膜1上設有銀-鋅-鋁複合金屬層2，所述銀-鋅-鋁複合金屬層2表面設有鍍鋁層3，所述鍍鋁層3的表面設有碳納米管層4，所述碳納米管層表面4設有密封油保護層5。

銀-鋅-鋁複合金屬層2由於銀的引入，提高了介質基膜的敏化效果，增強了鍍層與介質基膜的附著力，在性能和抗氧化性上均得到突破。

碳納米管是散熱塗料最理想的功能填料，被譽為世界上最黑的物質，輻射係數接近1，也是目前世界上最好導熱材料之一，在塗層很薄時容易形成均勻、光潔的膜，被廣泛應用在電子器件的散熱領域。

所述介質基膜1為聚丙烯膜或聚烯烴膜，聚丙烯膜和聚烯烴膜都具有良好的節電性能和熱粘性，是現有技術中比較常用的基膜，本實施例中以聚丙烯膜為基膜。

所述碳納米管層4厚度為10um，碳納米管層在10um厚度時能夠形成均勻、光潔的膜，有利於保證本發明金屬化薄膜的光整度。

所述密封油保護層5材料為甲基矽油。甲基矽油具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有抗氧化、閃點高、揮發性小、對金屬無腐蝕、無毒等特點，非常適合金屬化薄膜金屬層的密封保護。

本發明實施例的低損耗金屬化薄膜的製造方法如下：

步驟一、配置銀、鋁、鋅的熔融混合物，並將混合物通過蒸鍍機真空條件下在介質基膜表面蒸鍍形成銀-鋅-鋁複合金屬層，然後氮氣保護下在銀-鋅-鋁複合金屬層表面鍍一層金屬鋁；真空蒸鍍方式為現有技術中成熟的技術方案，具體地對於本發明而言，真空蒸鍍工藝參數參考值為：冷卻滾筒的表面溫度控制在18℃-19℃，膜通過冷卻滾筒的速度為4.5m/min，真空室的真空度應當不大於4×10-3pa。

步驟二、在步驟一中生成的金屬鋁層表面塗覆碳納米管層；碳納米管層的厚度為10um。

步驟三、在碳納米管層表面噴塗甲基矽油保護層。

以上對本發明的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用於限定本發明的實施範圍，凡依本發明範圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬於本發明涵蓋範圍之內。