一種多隻bga同時貼裝結構的製作方法

2023-12-10 14:37:17 1

一種多隻bga同時貼裝結構的製作方法
【專利摘要】一種多隻BGA同時貼裝結構，由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統主要包括異形夾、底座、熱風嘴、滑塊和鎖緊旋鈕組成；PCB線路板的對位系統主要包括左右調節旋鈕、前後調節旋鈕、機頭、吸嘴和支撐柱組成，PCB線路板的運動系統包括步進電機、定位器和限位器組成；本發明適用於多種線路板的多片BGA/IC或大型異彩元件在半自動同時貼裝，不需要另作模具。
【專利說明】—種多隻BGA同時貼裝結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品貼裝【技術領域】，特別是涉及一種多隻BGA貼片裝置。
【背景技術】
[0002]隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距並沒有減少，且遠大於傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。
[0003]我國內地在半導體封裝領域的研究始於20世紀80年代，但用於半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA晶片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。

【發明內容】

[0004]針對現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種多隻BGA同時貼裝結構，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA晶片的同時貼裝，並且吸片高度的貼裝高度互相獨立，互不幹涉。
[0005]本發明採用的技術方案為:
[0006]一種多隻BGA同時貼裝結構，由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾11、底座13、熱風嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕7、前後調節旋鈕5、機頭6、吸嘴4和支撐柱3，PCB線路板的運動系統包括步進電機9、定位器2和限位器17 ；
[0007]支撐柱3支撐整個機頭組件，機頭6下端為吸嘴4，導管8通過氣閥10連接至機頭6內部之吸嘴4，熱風嘴14用以支撐焊接時的線路板，機頭6組件帶動萬能平臺沿著豎直滑杆I做豎直方向的運動；
[0008]異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，並且在滑塊12上位置可調，滑塊12可沿著水平滑杆15沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕16固定。
[0009]限位器17安裝在豎直滑杆I上。
[0010]測溫線18安裝在底座13上，將測溫線18夾在BGA晶片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA晶片的溫度。
[0011]本發明與現有技術相比具有以下優點:
[0012]1.使用操作方便且實現方便，適於用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
[0013]2.使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，並自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，利用步進電機驅動，準確精密，使用異形夾可固定各種形狀的PCB線路板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]附圖為本發明的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發明做詳細描述。
[0016]參照附圖，一種多隻BGA同時貼裝結構，是由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾11、底座13、熱風嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕7、前後調節旋鈕5、機頭6、吸嘴4和支撐柱3 ；PCB線路板的運動系統包括步進電機9、定位器2和限位器17 ；
[0017]支撐柱3支撐整個機頭組件，機頭6下端為吸嘴4，導管8通過氣閥10連接至機頭6內部之吸嘴4，熱風嘴14用以支撐焊接時的線路板，機頭6組件帶動萬能平臺沿著豎直滑杆I做豎直方向的運動。
[0018]異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，並且在滑塊12上位置可調，滑塊12可沿著水平滑杆15沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕16固定。
[0019]限位器17安裝在豎直滑杆I上。
[0020]測溫線18安裝在底座13上，將測溫線18夾在BGA晶片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA晶片的溫度。
[0021]以上所述，僅是本發明方法的實施例，並非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬於本發明技術系統的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種多隻BGA同時貼裝結構，其特徵在於:由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾(11 )、底座(13)、熱風嘴(14)、滑塊(12)和鎖緊旋鈕(16) ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕(7)、前後調節旋鈕(5)、機頭(6)、吸嘴(4)和支撐柱(3)，PCB線路板的運動系統包括步進電機(9)、定位器(2)和限位器(17)； 支撐柱(3)支撐整個機頭組件，機頭(6)下端為吸嘴(4)，導管(8)通過氣閥(10)連接至機頭(6)內部之吸嘴(4)，熱風嘴(14)用以支撐焊接時的線路板，機頭(6)組件帶動萬能平臺沿著豎直滑杆(I)做豎直方向的運動； 異形夾(11)固定PCB線路板，異形夾(11)固定在滑塊(12 )上，並且在滑塊(12 )上位置可調，滑塊(12)可沿著水平滑杆(15)沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕(16)固定。
2.根據權利要求1所述的一種多隻BGA同時貼裝結構，其特徵在於:限位器(17)安裝在豎直滑杆(I)上。
3.根據權利要求1所述的一種多隻BGA同時貼裝結構，其特徵在於:測溫線(18)安裝在底座(13)上，將測溫線(18)夾在BGA晶片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA晶片的溫度。
【文檔編號】H05K3/30GK103857194SQ201210496269
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月28日 優先權日:2012年11月28日
【發明者】許玲華 申請人:西安晶捷電子技術有限公司