一種瓦楞覆銅板的製作方法

2023-12-11 06:48:32 2

本實用新型涉及電鍍覆銅板的領域，具體涉及一種瓦楞覆銅板。

背景技術：

隨著電子產業的飛速發展，作為電子元件的印刷電路板(簡稱「電路板」) 的製作技術要求越來越高，對線路要求越來越細密，在線路製作時影響線路質量的主要因素為銅厚的均勻性。

長期以來，電鍍過程中常常選用塗布有銅箔的覆銅板作為陽極，以硫酸(H2SO4)和硫酸銅(CuSO4)的混合液作為電解液，通電後，銅從陽極溶解成銅離子向陰極移動，到達陰極後獲得電子而在陰極析出純銅。由於電場線的分布直接影響鍍層的均勻性，要得到均勻的鍍層就必須使加在板件上的電場線分布均勻。而影響電場線分布的因素有很多，如陽極的長度、大小和與陰極的距離等，但是市面上的覆銅板都是設置為平板狀，而鍍件大都不是單純的平板狀，形狀較複雜，使得電場線的長度不一、分布不均勻，故鍍件的鍍層不均勻的現象頻繁發生，導致鍍件的良品率低下。

技術實現要素：

本實用新型旨在提供一種瓦楞覆銅板，使得覆銅板在電鍍過程中作為陽極時，設置為瓦楞結構有利於銅離子溶解均勻，使其能夠均勻附著於鍍件上。

一種瓦楞覆銅板，在電鍍藥水槽中作為陽極材料，包括基板，所述基板設置為瓦楞結構，所述基板上塗布有銅箔層。

進一步地，所述瓦楞結構為V形瓦楞，V形夾角為120°。

進一步地，所述瓦楞結構包括六個完整的V形瓦楞波。

本實用新型的優點在於：該瓦楞覆銅板結構設置合理，實用性強，適用於形狀較複雜鍍件的生產加工，有利於電鍍生產過程中銅離子的均勻附著，提高鍍件的良品率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實施例一的結構示意圖；

圖2為實施例二的結構示意圖。

具體實施方式

為了解決現有覆銅板在電鍍覆銅的過程中，使得覆銅板在電鍍過程中作為陽極時，設置為瓦楞結構有利於銅離子溶解均勻，使其均勻附著於鍍件上，本實用新型提供了一種瓦楞覆銅板。

如圖1所示的實施例一：一種瓦楞覆銅板，在電鍍藥水槽中作為陽極材料，包括基板1，所述基板1設置為瓦楞結構，所述瓦楞結構為V形瓦楞，V形夾角2為120°，使得電鍍覆銅時，銅原子的附著更均勻，產品質量高，所述瓦楞結構包括六個完整的V形瓦楞波，所述基板1上塗布有銅箔層3。

如圖2所示的實施例二：除所述基板1的上表面和下表面均塗布有銅箔層3外，其餘與實施例一相同。

通過上面所述，本實用新型的優點在於：本實用新型設置為瓦楞結構，相對於傳統的平板狀可節約佔用的空間，且表面積更大，有效提高生產效率，實用性強，可用於形狀較複雜鍍件的生產加工，有利於電鍍生產過程中銅離子均勻附著於鍍件上，使得鍍件的不良率降低。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。