電路連接材料和電路連接結構體的製作方法

2023-12-10 22:56:47 3

專利名稱：電路連接材料和電路連接結構體的製作方法
技術領域：
本發明涉及電路連接材料和電路連接結構體。
背景技術：
將相對置的電路加熱、加壓而將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，例 如，將導電粒子分散於環氧系粘接劑、丙烯酸系粘接劑的各向異性導電性粘接膜，主要廣 泛使用於搭載有使液晶顯示器(IXD)驅動的半導體的TCP(帶載封裝(Tape Carrier Package))或COF(柔性晶片(Chip On Flex))與LCD面板的電連接、或者TCP或COF與印 刷電路板的電連接。另外，最近，在以面朝下的方式直接將半導體安裝於LCD面板、印刷電路板的情況 下，不採用以往的引線接合法，而採用對於薄型化、狹間距連接來說有利的倒裝晶片安裝， 此處各向異性導電性粘接膜也被用作電路連接材料(例如，參照專利文獻1 4)。另外，近年，伴隨著IXD模塊的COF化、細間距化，在使用了電路連接材料來連接 時，存在有在相鄰的電極間發生短路這樣的問題。作為它們的對應策略，存在有通過在粘接 劑成分中分散絕緣粒子而防止短路的技術(例如，參照專利文獻5 9)。另外，為了粘接於基板由絕緣性有機物或玻璃形成的配線部件，以及為了粘接於 在表面的至少一部分上具備選自氮化矽、矽樹脂和聚醯亞胺樹脂的至少一種的配線部件 等，存在有在粘接劑成分中含有有機矽粒子的技術(例如，參照專利文獻10)。另外，為了 降低基於粘接後的熱膨脹率差的內部應力，而存在有在粘接劑中分散橡膠粒子的技術(例 如，參照專利文獻11)。進一步，作為防止電路間短路的手段，存在有使用由具有絕緣性的覆膜覆蓋了表 面的導電粒子的技術(例如，參照專利文獻12和13)。
專利文獻13 日本特開2001-195921號公報

發明內容
發明要解決的課題然而，就這些以往的電路連接材料而言，在成為基板的玻璃的玻璃邊緣部上形成 的有機膜的突起的作用下，流動了的導電粒子被攔住而凝聚；或者，即使是未形成有機膜的 基板，也存在由於在玻璃邊緣部COF的抗蝕層(resist)攔住粘接劑的流動，而使導電粒子 凝聚，從而發生短路的問題。進一步，最近，為了降低成本，使用IZO(摻鋅的氧化銦(Zinc doped IndiumOxide))電極替代以往的ΙΤ0(摻錫的氧化銦(Tin doped Indium Oxide))電極作為 玻璃基板電極的製造者有所增加。由於IZO電極的電阻值比ITO電極高，因此在使用了以 往的含有由具有絕緣性的覆膜覆蓋了表面的導電粒子的電路連接材料的情況下，產生有對 置的電路電極間的連接電阻變高這樣的問題。本發明鑑於上述現有技術所存在的課題而開發，目的在於提供一種電路連接材 料、以及使用其而將對置配置的第一電路電極和第二電路電極電連接的電路連接結構體， 所述電路連接材料為，可防止由在玻璃基板的邊緣部的導電粒子的凝聚所導致的短路的發 生、並且即使在使用了 IZO電極的情況下也可獲得良好的連接電阻的電路連接材料。解決課題的技術方案為了實現上述目的，本發明提供一種電路連接材料，其為介於相對峙的電路電極 間、對相對置的電路電極加壓並將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑 成分、表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子、表面的至少一部分被M或 其合金或其氧化物所覆蓋且具有突起的第二導電粒子，上述第一導電粒子與上述第二導電 粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒子的個數)為0.4 3。另外，本發明提供一種電路連接材料，其為介於相對峙的電路電極間、對相對置的 電路電極加壓並將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑成分、表面的至 少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子、表面的至少一部分被維氏硬度300Hv以上 的金屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二導電粒子，上述第一導電粒子與上述 第二導電粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒子的個數)為0.4 3。根據這些電路連接材料，可防止由玻璃基板的邊緣部處的導電粒子的凝聚導致的 短路的發生、並且即使在使用了 IZO電極的情況下也可獲得良好的連接電阻。關於可獲得 相關的效果的理由，本發明人等推測如下。即，認為如果僅採用上述第一導電粒子，則基板 和導電粒子之間缺乏樹脂的排除性並且不能獲得充分的接觸面積，與此相對，由於上述第 二導電粒子的存在，而容易排除基板和導電粒子之間的樹脂，因此可確保充分的接觸面積， 可獲得良好的連接電阻。在本發明的電路連接材料中，上述第一導電粒子與上述第二導電粒子的體積比 (第一導電粒子的體積/第二導電粒子的體積)優選為0. 4 3，更優選為0. 45 2. 5，進 一步優選為0. 5 2. 0。由此，可含有為確保基板與導電粒子的充分的接觸面積而必需的第 二導電粒子，可獲得更良好的連接電阻。另外，在本發明的電路連接材料的上述第二導電粒子中，優選上述突起的高度為50 500nm、鄰接的上述突起間的距離為IOOOnm以下。由此，可更充分降低所對置的電路 電極間的連接電阻，且可更充分抑制該連接電阻隨著時間經過的上升。另外，在本發明的電路連接材料的上述第一導電粒子中，優選按照覆蓋率為20 70%的方式設置有上述絕緣覆蓋體。由此，能夠充分確保鄰接的電路電極間的絕緣性，並且 可更充分地降低對置的電路電極間的連接電阻。另外，可更充分抑制連接電阻隨著時間經 過的上升。另外，在本發明的電路連接材料中，就上述第一導電粒子而言，具備具有導電性的 核粒子、設置於該核粒子的表面上的、包含多個絕緣性粒子的上述絕緣覆蓋體，優選上述絕 緣性粒子的平均粒徑(D2)與上述核粒子的平均粒徑(D1)之比(D2ZiD1)為1/10以下。由此， 可更充分地降低所對置的電路電極間的連接電阻，並且，可更充分地抑制該連接電阻隨著 時間經過的上升。另外，在本發明的電路連接材料中，就上述第一導電粒子而言，具備具有導電性的 核粒子、設置於該核粒子的表面上的、包含含有有機高分子化合物的絕緣性層的上述絕緣 覆蓋體，優選上述絕緣性層的厚度(T2)與上述核粒子的平均粒徑(D1)之比(IVD1)為1/10 以下。由此，可更充分地降低對置的電路電極間的連接電阻，且可更充分地抑制該連接電阻 隨著時間經過的上升。進一步，就本發明的電路連接材料而言，優選上述第一導電粒子和上述第二導電 粒子的平均粒徑都在2 6 μ m的範圍內。由此，能夠充分確保鄰接的電路電極間的絕緣性， 並且更充分地降低對置的電路電極間的連接電阻。本發明另外提供一種電路連接結構體，將具有第一電路電極的第一電路部件與具 有第二電路電極的第二電路部件，按照上述第一電路電極和上述第二電路電極對置的方式 來配置，在所對置配置了的上述第一電路電極與上述第二電路電極之間介入上述本發明的 電路連接材料，通過加熱加壓，從而使所對置配置了的上述第一電路電極和上述第二電路 電極電連接。就相關電路連接結構體而言，由於使用上述本發明的電路連接材料來連接第一電 路部件和第二電路部件，因此可充分抑制鄰接的電路電極間的短路的發生，並且，充分降低 對置的電路電極間的連接電阻。另外，本發明提供，上述第一電路電極和上述第二電路電極的至少一方為ITO電 極的上述電路連接結構體。進一步，本發明提供，上述第一電路電極和上述第二電路電極的至少一方為IZO 電極的上述電路連接結構體。發明效果
根據本發明，可提供一種電路連接材料和電路連接結構體，所述電路連接材料，相 比於以往的電路連接材料而言，難以發生電路間的短路，即使在使用了 IZO電極等高電阻 電極的情況下也可獲得良好的連接電阻，且連接可靠性也優異。


圖1是表示第一導電粒子的一個優選實施方式的模式剖視圖；圖2是表示第一導電粒子的另一個優選實施方式的模式剖視圖3是表示第二導電粒子的一個優選實施方式的模式剖視圖；圖4是表示本發明的電路連接材料的一個實施方式的模式剖視圖；圖5是模式地表示本發明的電路連接結構體的製造方法的工序剖視圖；圖6是表示在形成有ITO電極的玻璃基板的邊緣部產生了導電粒子的凝聚的情況 下的外觀的連接體照片。符號說明1 核粒子，Ia 基材粒子，Ib 導電層，2A 絕緣性粒子，2B 絕緣性層，10、10A、IOB 第一導電粒子，14 突起部，20、20A、20B 第二導電粒子，21 核體，21a 中核部，21b 突起 部，22 金屬層，50 膜狀的電路連接材料，51 粘接劑成分，60 電路連接部，70 電路連接結 構體，72，76 電路電極，73 =LCD面板，74 液晶顯示部，75 電路基板。
具體實施例方式以下，根據需要一邊參照附圖，一邊對本發明的優選實施方式進行詳細說明。
本發明的電路連接材料含有粘接劑成分、第一導電粒子、第二導電粒子。在本發明 中，粘接劑成分包含電路連接材料的結構材料之中的除了導電粒子以外的全部材料。本發明的電路連接材料，可含有包含(a)環氧樹脂、(b)潛伏性固化劑的粘接劑作 為粘接劑成分。作為(a)環氧樹脂，列舉出由表氯醇與雙酚A、雙酚F和/或雙酚AD等衍生的雙 酚型環氧樹脂，由表氯醇與苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆衍生的環氧酚醛清漆樹脂，具有含 有萘環的骨架的萘系環氧樹脂，縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯苯、脂環式等1分子內具有2個 以上的縮水甘油基的各種環氧化合物等。它們可以單獨1種或混合2種以上而使用。就這些環氧樹脂而言，為了防止電子遷移，優選使用雜質離子(Na+、CF等)、水解 性氯等降低至300ppm以下的高純度品。作為(b)潛伏性固化劑，列舉出咪唑系、醯胼系、三氟化硼-胺配位化合物、鋶鹽、 胺醯亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等。它們可以單獨1種或混合2種以上而使用。另外，就這些 潛伏性固化劑而言，也可混合分解促進劑、抑制劑等而使用。另外，通過用聚氨酯系、聚酯系 的高分子物質等覆蓋這些潛伏性固化劑從而微囊化的物質，由於使用壽命延長，因而優選。另外，就本發明中使用的電路連接材料而言，可含有如下粘接劑作為粘接劑成分， 所述粘接劑包含(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑、(d)自由基聚合性物質。作為(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑(以下，視情況而稱為「游離自 由基產生劑」)，列舉出過氧化化合物、偶氮系化合物等在加熱或光作用下分解而產生游離 自由基的物質。就游離自由基產生劑而言，可根據目標的連接溫度、連接時間、適用壽命等 來適宜選定，但是從高反應性和適用壽命的觀點考慮，優選半衰期10小時的溫度為40°C以 上，且半衰期1分鐘的溫度為180°C以下的有機過氧化物。對於(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑的配合量而言，以粘接劑成分 的固體成分(固形分)總量為基準，優選為0. 05 10質量％左右，更優選為0. 1 5質量％。作為(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑，具體列舉出二醯基過氧化 物類、過氧化二碳酸酯類、過氧化酯類、過氧化縮酮類、二烷基過氧化物類、氫過氧化物類等。其中，從抑制電路部件的電路電極的腐蝕的觀點考慮，優選為過氧化酯類、二烷基過氧 化物類、氫過氧化物類，進一步從可獲得高反應性的觀點考慮，更優選為過氧化酯類。作為二醯基過氧化物類，例如列舉出異丁基過氧化物、2，4_ 二氯苯甲醯基過氧 化物、3，5，5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥 珀醯過氧化物、苯甲醯過氧化甲苯、苯甲醯過氧化物等。作為過氧化二碳酸酯類，例如列舉出二 -正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧 化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸 酯、二 O-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲 氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。作為過氧化酯類，例如列舉出異丙苯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3_四甲基丁基 過氧化新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新 戊酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-雙乙基 己醯基過氧化)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化-2-乙基己酸 叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、1，1_雙(叔丁基過氧化)環己 烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、過氧化月桂酸叔 丁酯、2，5_ 二甲基-2，5-雙(間甲苯醯基過氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔 丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化乙酸叔丁酯等。作為過氧化縮酮類，例如列舉出1，1-雙(叔己基過氧化)-3，5，5_三甲基環己 烷、1，1-雙(叔己基過氧化)環己烷、1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，5，5-三甲基環己烷、1， 1_(叔丁基過氧化)環十二烷、2，2_雙(叔丁基過氧化)癸烷等。作為二烷基過氧化物類，例如列舉出α，α 』 -雙(叔丁基過氧化)二異丙苯、過 氧化二異丙苯、2，5_ 二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷、叔丁基異丙苯基過氧化物等。作為氫過氧化物類，例如列舉出二異丙苯氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物等。這些(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑，可以單獨1種或混合2種以 上而使用。另外，(c)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑，也可混合分解促進劑、抑 製劑等而使用。(d)自由基聚合性物質為具有通過自由基而聚合的官能團的物質，例如列舉出 丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯，馬來醯亞胺化合物等。作為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，例如列舉出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、二 (甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、 三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸脂、2-羥基-1，3-二 (甲基)丙烯醯氧基丙烷、2，2_雙甲基)丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙 [4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙 烯酸三環癸酯、雙((甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε -己內酯改性三((甲基)丙 烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三((甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等。在本發明中，這樣的自由基聚合性物質可以單獨1種或組合2種以上來使用。作為馬來醯亞胺化合物，優選在分子中含有至少兩個以上馬來醯亞胺基的化合 物，例如列舉出1-甲基_2，4-雙馬來醯亞胺苯、N，N』 -間亞苯基雙馬來醯亞胺、N，N』 -對亞苯基雙馬來醯亞胺、N, N』 -間甲代亞苯基雙馬來醯亞胺、N, N』 -4,4-亞聯苯基雙馬來醯 亞胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二甲基-亞聯苯基)雙馬來醯亞胺、N，N，-4，4-(3，3，- 二甲基二 苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N，N』 -4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N，N』 -4， 4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N，N』 -4，4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N，N』 -4，4-二苯基醚 雙馬來醯亞胺、N，N』 -3，3』 - 二苯碸雙馬來醯亞胺、2，2-雙W-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯 基]丙烷、2，2_雙[3-仲丁基-4，8-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1_雙馬 來醯亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4』 -環亞己基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己 基]苯、2，2-雙馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷等。它們可以單獨1種或組 合2種以上來使用，或可與烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物組合 而使用。另外，在本發明中，從使固化電路連接材料之前的電路部件的臨時固定變得容易 的觀點考慮，優選至少含有25°C時的粘度為100000 lOOOOOOmPa · s的自由基聚合性物 質，更優選含有具有100000 500000mPa-s的粘度(25°C )的自由基聚合性物質。自由基 聚合性物質的粘度，可通過使用市售的E型粘度計來測定。從粘接性的觀點考慮，(c)自由基聚合性物質中，優選氨基甲酸酯丙烯酸酯或氨基 甲酸酯甲基丙烯酸酯。另外，為了提高耐熱性，優選合用與上述的有機過氧化物交聯後的聚 合物的Tg單獨為100°C以上的自由基聚合性物質。作為這樣的自由基聚合性物質，可使用 具有二環戊烯基、三環癸基和/或三嗪環的物質。特別地，優選使用具有三環癸基、三嗪環 的自由基聚合性物質。另外，根據需要，也可在粘接劑成分中，適當使用對苯二酚、甲基醚對苯二酚類等 阻聚劑。進一步，以粘接劑成分的固體成分總量作為基準(100質量％ )，使用具有磷酸酯 結構的自由基聚合性物質0.1 10質量％的情況下，由於提高在金屬等無機物表面上的粘 接強度，因而優選，更優選使用0. 5 5質量％。具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質，可作為磷酸酐與2-羥基(甲基)丙烯酸酯 的反應物而獲得。具體列舉出2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯、2-丙烯醯氧基乙基酸 式磷酸酯等。它們可以單獨1種或組合2種以上而使用。本發明的電路連接材料至少含有第一導電粒子和第二導電粒子這兩種導電粒子， 所述第一導電粒子為表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子，所述第二導 電粒子為表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物，或者被維氏硬度300Hv以上的金 屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二導電粒子。另外，電路連接材料所含有的第 一導電粒子與第二導電粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒子的個數)為 0. 4 3。以下，分別對第一導電粒子和第二導電粒子，一邊參照附圖一邊說明。首先，對表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子進行說明。就第 一導電粒子而言，優選具備具有導電性的核粒子、設置於該核粒子的表面上的絕緣覆蓋體。 就第一導電粒子而言，優選按照覆蓋率為20 70%的範圍的方式設置有絕緣覆蓋體。此 處，上述覆蓋率通過下述式(1)而定義。[數學式1]
權利要求
1.一種電路連接材料，其特徵在於，其為介入於相對峙的電路電極間、對相對置的電路 電極加壓並將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，其含有粘接劑成分；表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子；表面 的至少一部分被M或其合金或其氧化物所覆蓋且具有突起的第二導電粒子，所述第一導電粒子與所述第二導電粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒 子的個數)為0.4 3。
2.一種電路連接材料，其特徵在於，其為介入於相對峙的電路電極間、對相對置的電路 電極加壓並將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，其含有粘接劑成分；表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子；表面 的至少一部分被維氏硬度300Hv以上的金屬、合金或金屬氧化物所覆蓋且具有突起的第二 導電粒子，所述第一導電粒子與所述第二導電粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒 子的個數)為0.4 3。
3.根據權利要求1或2所述的電路連接材料，其特徵在於，所述第一導電粒子與所述第 二導電粒子的體積比(第一導電粒子的體積/第二導電粒子的體積)為0. 4 3。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的電路連接材料，其特徵在於，在所述第二導電粒 子中，所述突起的高度為50 500nm，鄰接的所述突起間的距離為IOOOnm以下。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的電路連接材料，其特徵在於，在所述第一導電粒 子中，按照覆蓋率為20 70%的方式設置有所述絕緣覆蓋體。
6.根據權利要求1 5中任一項所述的電路連接材料，其特徵在於，所述第一導電粒子具備具有導電性的核粒子；設置於該核粒子的表面上的、包含多 個絕緣性粒子的所述絕緣覆蓋體，所述絕緣性粒子的平均粒徑(D2)與所述核粒子的平均粒徑(D1)的比(D2ZiD1)為1/10 以下。
7.根據權利要求1 6中任一項所述的電路連接材料，其特徵在於，所述第一導電粒子具備具有導電性的核粒子；設置於該核粒子的表面上的、包含含 有有機高分子化合物的絕緣性層的所述絕緣覆蓋體，所述絕緣性層的厚度(T2)與所述核粒子的平均粒徑(D1)的比(IVD1)為1/10以下。
8.根據權利要求1 7中任一項所述的電路連接材料，其特徵在於，所述第一導電粒子和所述第二導電粒子的平均粒徑都處於2 6μπι的範圍內。
9.一種電路連接結構體，其特徵在於，將具有第一電路電極的第一電路部件和具有第二電路電極的第二電路部件，按照所述 第一電路電極與所述第二電路電極對置的方式來配置，在所對置配置了的所述第一電路電 極與所述第二電路電極之間介入權利要求1 8中任一項所述的電路連接材料，並加熱加 壓，從而將所對置配置了的所述第一電路電極與所述第二電路電極電連接。
10.根據權利要求9所述的電路連接結構體，其特徵在於，所述第一電路電極和所述第 二電路電極的至少一方為ITO電極。
11.根據權利要求9所述的電路連接結構體，其特徵在於，所述第一電路電極和所述第 二電路電極的至少一方為IZO電極。
全文摘要
本發明提供一種電路連接材料和電路連接結構體，就本發明的電路連接材料而言，其為介入於相對峙的電路電極間、對相對置的電路電極加壓並將加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，含有粘接劑成分、表面的至少一部分被絕緣覆蓋體所覆蓋的第一導電粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被維氏硬度300Hv以上的金屬所覆蓋且具有突起的第二導電粒子，前述第一導電粒子與前述第二導電粒子的個數比(第一導電粒子的個數/第二導電粒子的個數)為0.4～3。
文檔編號H01L21/60GK102047347SQ20098012007
公開日2011年5月4日 申請日期2009年6月30日 優先權日2008年7月1日
發明者關耕太郎, 小林宏治, 立澤貴 申請人:日立化成工業株式會社