電路基板用電連接器及具有該電連接器的電連接器組裝體的製作方法
2023-12-10 22:34:32 2
電路基板用電連接器及具有該電連接器的電連接器組裝體的製作方法
【專利摘要】本發明的課題在於提供一種構造簡單、操作容易且能夠不與端子接觸地保持屏蔽體的電連接器及其組裝體。該電路基板用電連接器配置於電路基板的表面，且在端子的位於外殼相對於該電路基板的安裝面側的焊接連接部焊接連接於上述電路基板，電路基板用電連接器能夠以在其與電路基板之間利用筒狀或罩狀的導電性的屏蔽體覆蓋外殼的方式配設該屏蔽體，外殼（11、51）在其外表面安裝有導電性的屏蔽基座（40、80），該屏蔽基座具有在端子排列方向上在端子排列範圍外安裝於外殼的被安裝部（41、81）、焊接於電路基板而接地的焊接接地部（42、82）以及能夠以與屏蔽體（90）間帶有接觸壓力的方式保持該屏蔽體的保持部（43、83）。
【專利說明】電路基板用電連接器及具有該電連接器的電連接器組裝體
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電路基板用電連接器及具有該電連接器的電連接器組裝體。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中公開了安裝於電路基板的電連接器的周圍由筒狀的屏蔽罩覆蓋的電路基板用電連接器。在該專利文獻I中，屏蔽罩具有包圍連接器的筒狀的屏蔽罩主體和從屏蔽罩主體的開口邊緣朝側方突出的接觸突起，例如，在將兩個安裝於電路基板的帶電路基板的電連接器成對使用時，以利用上述屏蔽罩主體包圍嵌合的連接器的周圍的方式配置，上述接觸突起並不與連接器的端子的連接部釺焊連接，而僅通過位於該連接部上而與該連接部接觸。在專利文獻I中，考慮到並未記載上述屏蔽罩主體以何種方式被保持、且上述接觸突起必須與端子的連接部始終接觸，認為上述屏蔽罩主體並不由連接器的外殼保持，在連接器彼此嵌合而形成組裝體後的狀態下，上下的開口邊緣處的接觸突起僅藉助由與上述端子的連接部之間的接觸壓力產生的反力而被夾持在電路基板彼此之間。
[0003]專利文獻1:日本特許第3964252號
[0004]然而，由於屏蔽罩僅由該接觸突起保持，因此，當受到外力時，上述外力直接傳遞至上述接觸突起，進而傳遞至作為接觸對象的端子的連接部。由於要求上述接觸突起具有彈性，因此接觸突起自身的強度並不那麼大，並且數量也少。因而，當外力具有與電路基板的平面平行的方向的分量時，與端子的連接部僅僅接觸的接觸突起會相對於該連接部發生位置偏移，並且，此時會具有強摩擦力或刮擦力等載荷，存在產生接觸不良進而產生破損的顧慮。並且，當受到上述外力時，在多個接觸突起之間，與端子的連接部之間的接觸壓力也會不一致，在該點上也存在產生接觸不良的顧慮。此外，當受到上述外力時，對於屏蔽罩，不僅其接觸突起的位置偏移，屏蔽罩主體本身也相對於電連接器從正規位置偏移。因而，每當施加有外力時都會產生位置偏移，極其不穩定。
【發明內容】
[0005]鑑於上述情形，本發明的課題在於提供一種構造簡單、操作容易、且在使用時屏蔽體與端子的連接部之間不存在接觸關係，不會產生針對該連接部的載荷、位置偏移之類的問題的電路基板用電連接器，進而提供具有該電路基板用電連接器的電連接器組裝體。
[0006]本發明所涉及的電路基板用電連接器配置於電路基板的表面，且在端子的位於外殼相對於上述電路基板的安裝面側的焊接連接部焊接連接於上述電路基板，上述電路基板用電連接器能夠以在該電路基板用電連接器與電路基板之間利用筒狀或者罩狀的導電性的屏蔽體覆蓋外殼的方式配設上述屏蔽體。
[0007]在上述電路基板用電連接器中，其特徵在於，外殼在其外表面安裝有導電性的屏蔽基座，該屏蔽基座具有:被安裝部，該被安裝部在端子排列方向上在端子排列範圍之外安裝於外殼；焊接接地部，該焊接接地部焊接於電路基板而接地；以及保持部，該保持部能夠以與屏蔽體之間帶有接觸壓力的方式保持上述屏蔽體。[0008]在這種結構的本發明中，屏蔽基座安裝於外殼，且在該屏蔽基座形成有保持部。因而，在需要將屏蔽體安裝於電路基板用電連接器的情況下，能夠選擇性地以利用上述保持部保持屏蔽體的方式進行安裝。安裝後的屏蔽體不與端子的連接部接觸。因而在端子並未施加有載荷。在不使用屏蔽體時，由於在外殼的外表面安裝有屏蔽基座，因此能對外殼的外表面進行保護和加強。
[0009]在本發明中，能夠將屏蔽基座的保持部形成為臂狀的彈性片。
[0010]通過這樣做，利用彈性片在屏蔽體的內表面側或者外表面側保持屏蔽體，由此，能夠藉助彈性片的彈性變形來吸收由彈性片保持的屏蔽體的製作尺寸或安裝位置的誤差，從而在設計時具有自由度。並且，在保持屏蔽體後，當該屏蔽體受到外力時，能夠藉助上述彈性片的彈性變形進行某種程度的應對。
[0011]在本發明中，也可以形成為:屏蔽基座具有連結帶，該連結帶將位於端子排列方向兩端的被安裝部彼此連結在一起，該連結帶沿著一連串的端子的連接部的排列而在與該連接部不接觸的位置以與電路基板的表面接觸或極近的方式延伸。通過這樣做，使上述兩端的屏蔽基座的被安裝部彼此與上述連結帶一體化，由此能夠將兩個位置的屏蔽基座作為一個部件對待，操作變得便利。並且，由於連結帶位於與端子的連接部不接觸且極近的位置，因此能夠在不短路的情況下進行來自外部的保護。此外，連結帶能夠有助於與屏蔽體的嵌合，能夠提高屏蔽體的保持力，進而使之與屏蔽體之間的電接觸更加可靠。
[0012]在本發明中，構成如下的電連接器組裝體:該電連接器組裝體具有兩個通過將一個電路基板用電連接器安裝於電路基板而成的帶電路基板的基於本發明的電連接器，兩個帶電路基板的基於本發明的電連接器構成一對，並且，上述電連接器組裝體以遍及相互的電連接器的方式保持有屏蔽體。
[0013]若以這種方式構成電連接器組裝體，則屏蔽體由連接器嵌合方向的兩個位置、SP各連接器的屏蔽基座的保持部保持，該保持變得穩定。當然，通過該屏蔽體使兩個連接器相對於外部而被屏蔽，並且，屏蔽體不是經由接地端子接地而是經由屏蔽基座接地。
[0014]在本發明中，優選形成為屏蔽體也覆蓋雙方的電連接器的連接部。通過這樣做，利用屏蔽體遍及兩個電路基板之間的整個區域進行屏蔽，端子的連接部被屏蔽體覆蓋而不在外部露出，因此不會發生連接部受到意料之外的外力或與異物接觸的情況，能夠相對於上述情況進行保護。
[0015]在本發明中，優選形成為:對於屏蔽體與電連接器之間的在該屏蔽體被從電連接器拔出的方向上的卡止力，屏蔽體相對於一方的電連接器的卡止力大於屏蔽體相對於另一方的電連接器的卡止力。通過這樣做，在分解電連接器的組裝體時，如果從一方的連接器拔出安裝於電路基板的另一方的連接器，則屏蔽體被保持並且留在一方的連接器側，能夠防止部件分散。
[0016]如上所述，在本發明中，在電路基板用電連接器的外殼的外表面安裝有導電性的屏蔽基座，能夠針對該屏蔽基座選擇性地保持筒狀或罩狀的屏蔽體，因此，在安裝屏蔽體時，屏蔽體不與端子的連接部接觸，而由屏蔽基座保持，即便外力作用於屏蔽體，也不會產生與端子的連接部之間的接觸不良、接觸位置偏移或者對端子施加負荷的問題，屏蔽體被可靠且牢固地保持。進而，在不使用屏蔽體時，在端子排列方向上在端子排列範圍、即大多數情況下為該方向上的端部區域，且是位於外殼的外表面、進行操作時最容易受到外力的上述端部區域處的部分由上述屏蔽基座保護，並且能夠得到加強。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1示出作為本發明的第一實施方式的電連接器組裝體，是以組裝前的分離狀態示出兩個連接器和屏蔽體的立體圖。
[0018]圖2是針對圖1中的一方的連接器將屏蔽基座分離而示出的立體圖。
[0019]圖3是省略電路基板而示出將安裝有屏蔽基座的圖2的連接器配置在電路基板上之後使屏蔽體與之嵌合後的情形的圖，(A)是立體圖，(B)是仰視圖。
[0020]圖4示出將與圖3的連接器嵌合連接前的另一方的連接器配置在上方時的狀態，是僅將屏蔽殼體以剖視圖示出的圖。
[0021]圖5示出第二實施方式的電連接器組裝體，是以組裝前的分離狀態示出兩個連接器和屏蔽體的立體圖。
[0022]圖6是針對圖1中的一方的連接器將屏蔽基座分離而示出的立體圖。
[0023]圖7是省略電路基板而示出將安裝有屏蔽基座的圖6的連接器配置在電路基板上之後使屏蔽體與之嵌合後的情形的仰視圖。
[0024]圖8是示出第三實施方式的電連接器組裝體的立體圖，(A)示出兩個連接器嵌合連接前的狀態，(B)示出嵌合連接後的狀態。
[0025]圖9是示出用於圖8的連接器組裝體的屏蔽體的立體圖，(A)是僅將屏蔽體以剖視圖示出的局部剖切立體圖，(B)是嵌合於連接器組裝體後的狀態的立體圖。
[0026]圖10是示出第四實施方式的電連接器組裝體的立體圖，(A)示出兩個連接器嵌合連接前的狀態，(B)示出嵌合連接後的狀態。
[0027]圖11是示出用於圖10的連接器組裝體的屏蔽體的立體圖，(A)是僅將屏蔽體以剖視圖示出的局部剖切立體圖，(B)是嵌合於連接器組裝體後的狀態的立體圖。
[0028]標號說明:
[0029]10,50:連接器;42、82:焊接接地部;11、51:外殼;44、45,84、85:彈性片(保持片)；40,80:屏蔽基座;46、86:連結帶;41、81:被安裝部；P1、P2:電路基板。
【具體實施方式】
[0030]以下，基於附圖對本發明的實施方式進行說明。
[0031]
[0032]圖1以連接器與屏蔽體分離的狀態示出將通過利用相互嵌合的兩個電連接器保持屏蔽體而得到的作為第一實施方式的電連接器組裝體。
[0033]在圖1中，將分別以位於下方和上方的方式示出的兩個連接器10、50以相互在沿連接器嵌合方向(上下方向)分離的嵌合前的位置對置的姿態示出。連接器10是在由電絕緣材料製成的外殼11上形成有嵌合凹部12的插座連接器，另一方面，連接器50是在由電絕緣材料製成的外殼51上設置有嵌入上述嵌合凹部12的嵌合凸部52的插頭連接器。插座形式的連接器10的外殼11保持端子30，並且安裝有後述的屏蔽基座40，插頭形式的連接器50保持端子70，並且安裝有與上述屏蔽基座40相同形狀的後述的另一個屏蔽基座80。
[0034]在圖2中，以將屏蔽基座40安裝於外殼11之前的分離狀態示出連接器10。從圖1、圖2可知,本實施方式的外殼11被分成兩部分，由嵌合側外殼13和基板側外殼14構成，但也可以一體地形成。
[0035]如圖所示，嵌合側外殼13為了與作為連接對象的連接器50嵌合而在嵌合側(圖中上方側)形成有具有細長的開口 12A的嵌合凹部12，在該嵌合凹部12內設置有呈島狀地分布的板狀的接觸部排列部15。換言之，嵌合凹部12使包圍島狀的接觸部排列部15的方筒狀環形空間朝上方開口而形成嵌合側外殼13。在上述接觸部排列部15的兩個面，以上述嵌合凹部12的開口 12A的長邊方向作為排列方向而排列有端子30的接觸部31。
[0036]上述嵌合側外殼13在上述開口 12A的上述長邊方向的兩端附近設置有在該嵌合側外殼13的外表面上下延伸的凸條部16,並且,為了與上述基板側外殼14接合,在上述凸條部16的下端與嵌合側外殼13的上述長邊方向端部的外表面下端之間設置有用於與上述基板側外殼14結合的凸緣狀的結合部17。
[0037]從圖2可知，基板側外殼14形成為將上述嵌合側外殼13的也包含下端的結合部17的外周面形狀保持原樣不變地朝下方延展而成的外形。這樣，基板側外殼14形成為具有:端子排列部19 (參照圖3的(B))，在該端子排列部19形成有排列後述的端子的腿部的外表面；以及端壁部20，該端壁部20相比上述端子排列部19沿上述短邊方向突出。該端壁部20在將上述嵌合側外殼的凸條部16與結合部17的外周面朝下方延展的位置具有外表面。
[0038]端子30是對金屬細條片進行彎曲加工而製成的，在一端側具有與作為連接對象的另一方的連接器50的端子接觸的接觸部31，在另一端側具有焊接連接於電路基板的連接部32，且具有連結該連接部32與上述接觸部31的腿部33。形成於上述端子30的一端側的接觸部31排列在位於上述嵌合側外殼13的嵌合凹部12內的接觸部排列部15的面上。與此相對，該端子30的連接部32以從上述基板側外殼14的端子排列部19的外表面離開的方式彎曲並突出，且以與連接器10所被配置的電路基板(未圖示)面接觸的方式定位。連結接觸部31與連接部32的腿部33在該腿部33的中間部位置彎曲為曲柄狀，該彎曲部位於上述嵌合側外殼13與基板側外殼14嵌合的嵌合部分，在比彎曲部靠上方的上方部分形成有上述接觸部31，下方部分位於上述基板側外殼14的外表面亦即端子排列部19的表面。在本發明中，由於端子30本身並不是主要部分，因此省略進一步的說明。即，即便端子為其他形態也完全不產生影響。
[0039]從圖1可知，基板側外殼14在位於上述長邊方向的兩端的上述端壁部20的外周面安裝有對金屬板進行加工而製成的屏蔽基座40。從上下方向觀察時，該屏蔽基座40呈近似U字狀，以便與上述端壁部20的外周面(三個面)貼合。該屏蔽基座40具有:與上述端壁部20的外周面面接觸地安裝的被安裝部41、焊接連接於電路基板的焊接接地部42以及用於保持後述的屏蔽體的保持部43。從圖2可知，上述被安裝部41呈U字板狀，且在該被安裝部41的兩端部具有對置地突出形成的楔形的安裝腿41A，通過將該安裝腿41A壓入基板側外殼14的對應狹縫21A,上述被安裝部41被安裝於基板側外殼14的外表面。
[0040]從圖2可知，上述屏蔽基座40的保持部43具有從上述U字板狀的被安裝部41延伸突出的形成為臂狀的兩種彈性片即保持片44和卡止片45。保持片44形成為在被安裝部41的U字狀的三個板面的上端緣的多個位置從該上端緣朝外側延伸突出並朝下方彎曲的彈性片。另一方面，卡止片45形成為通過在被安裝部41的中央部的板面形成狹縫而切出立起且朝向外側的舌片狀的彈性片。上述保持片44的突出的前端與後述的筒狀的屏蔽體的內表面之間產生接觸壓力，通過該接觸壓力來保持該屏蔽體。與此相對，通過使後述的屏蔽體的卡止突片92卡止於該卡止片45,卡止片45作為保持片發揮功能。
[0041]上述屏蔽基座40還在圖2所示的被安裝部41的下端緣的多個位置具有形成為小突起的焊接接地部42。在將連接器10配置在電路基板上時，上述被安裝部41的下端緣接近該電路基板，由此，焊接接地部42與電路基板的對應焊接部面接觸，並在此進行焊接固定以進行接地。
[0042]另一方面，從圖1可知，形成為插頭連接器的連接器50在保持端子70的外殼51安裝有屏蔽基座80。上述外殼51通過使嵌合側外殼53和基板側外殼54結合而形成，在嵌合側外殼51設置有嵌合凸部52,基板側外殼54安裝於電路基板。
[0043]該連接器50從上方與作為連接對象的上述的連接器10嵌合，因此在圖1中形成與連接器10在上下方向上反向的姿態，基板側外殼54位於上方、嵌合側外殼53位於下方。在基板側外殼54安裝有屏蔽基座80。
[0044]上述連接器50的基板側外殼54及其屏蔽基座80與上述的連接器10的基板側外殼14及其屏蔽基座40分別以相同形態製作，僅對連接器10的對應部的標號加上40來示出各部分的標號，並省略其說明。
[0045]從圖1可知，連接器50的嵌合側外殼53設置有朝作為連接對象的連接器10突出形成的嵌合凸部52。該嵌合凸部52形成為適合與在上述連接器10形成為方筒狀環形空間的嵌合凹部12嵌合的方筒形。在連接器嵌合過程中，該呈方筒形的嵌合凸部52的外表面被上述嵌合凹部12的內表面引導，嵌合凸部52的內表面由在上述嵌合凹部12內呈島狀地分布的板狀的接觸部排列部15的外表面引導。在連接器50的嵌合側外殼53的上述嵌合凸部52的內表面排列有後述的端子70的接觸部(未圖示)，該接觸部與排列於上述接觸部排列部15的端子30的接觸部31接觸。
[0046]上述連接器50的端子70與上述的連接器10的端子30同樣通過對金屬細條片進行彎曲加工而製成，在一端側具有上述接觸部，且如圖1所示，在另一端側具有連接部72，並利用形成於接觸部與連接部72之間的曲柄狀的彎曲部和腿部73連接上述接觸部與連接部72。該端子70除了其接觸部以外，從上述彎曲部到連接部72之間的形態與端子30的對應部分相同。因而，端子70的連接部72在基板側外殼54的底面位置(圖1中為上表面位置)從位於基板側外殼54的外表面亦即端子排列部59 (參照圖7)的腿部73朝側方突出。並且，在基板側外殼54安裝有與連接器10的屏蔽基座40相同形態的屏蔽基座80。
[0047]其次，屏蔽體90呈金屬制的近似方筒狀體，且如圖1所示上下貫通地開口。在圖1中，為了示出該屏蔽體90的內表面，以在上下的開口部的與長邊方向成直角的短邊方向的中間位置進行剖切並省略了一部分的狀態進行圖示。
[0048]上述屏蔽體90形成為，在上述長邊方向的兩端側形成短邊方向的尺寸的開口部寬度比長邊方向中間位置的開口部寬度寬。在該屏蔽體90的上下的開口部的內周邊緣部形成有朝向內側的坡邊90A，以使得朝連接器10、50嵌插時的導入變得順利。屏蔽體90可以形成為從上端開口部到下端開口部的橫截面形狀形成不變的平坦的內筒面的形態，此外，由於該屏蔽體90由連接器支承或保持，因此也可以形成為在上述內筒面設置有卡止部位的形態。例如，作為該卡止部優選的形態，如圖1所示，能夠在上述長邊方向兩端部的上述開口部寬度變寬的側壁的內表面以在短邊方向對置地突出的方式設置與連接器10的嵌合側外殼13的長邊方向端部側面抵接的突板91，或者在端壁面的底邊緣部設置與連接器10的屏蔽基座40的底邊緣卡止的卡止突片92。上述突板91具有利用其突出方向(短邊方向)前端的板厚面引導連接器10的嵌合側外殼13的對應的側面而使屏蔽基座40的姿態穩定化的功能，並且，卡止突片92卡止於屏蔽基座40的卡止片45的下邊緣，從而實現克服安裝於連接器10後的朝向屏蔽體90的上方的拔出力而保持將屏蔽體90組裝於連接器10的狀態的功能。上述突板91僅由位於下方的一個連接器10引導就已足夠，無需使卡止突片92與另一方的連接器50卡止，因此，上述突板91和卡止突片92設置為只與連接器10相關地發揮作用即可。
[0049]通過以下的要領將以上述方式構成的本實施方式的兩個連接器10、50安裝於電路基板並利用屏蔽體90相互連結而形成電連接器組裝體。
[0050]首先，分別將屏蔽基座40與屏蔽基座80安裝於連接器10與連接器50。例如，對於連接器10，在圖2所示的外殼11的基板側外殼14的兩個端壁部20分別安裝屏蔽基座40而形成圖1的樣子。對於連接器50，雖未圖示，但也以相同方式安裝。
[0051]這樣，得到圖1所示的帶屏蔽基座的連接器10和帶屏蔽基座的連接器50。將上述連接器10與連接器50分別安裝於對應的電路基板(參照圖4)。
[0052]其次，如圖4所示，使安裝於電路基板Pl的連接器10成為電路基板Pl位於下方的狀態，將屏蔽體90從上方嵌裝於該連接器10 (參照圖3的(A))。在將屏蔽體90嵌裝於上述連接器10後，屏蔽體90從安裝於連接器10的屏蔽基座40的保持部43、即形成為彈性片的保持片44承受因該保持片44的彈性而產生的接觸壓力，從而被該保持片44保持(參照從連接器10的底面側觀察該保持狀態的圖3)。此時，設置於屏蔽體90的內表面的突板91 (參照圖4)與連接器10的嵌合側外殼13的側面抵接而姿態穩定，卡止突片92位於屏蔽基座40的下邊緣的下側，通過使卡止突片92卡止於上述屏蔽基座40的卡止片45的下邊緣而克服屏蔽體90的朝向上方的拔出力，以阻止拔出。
[0053]從圖3的(B)可以看出，由屏蔽基座40的保持部43保持的屏蔽體90不與連接器10的端子30接觸地包圍該連接器10的周圍。
[0054]其次，從圖4可以看出，使安裝於電路基板P2的連接器50從上方朝上述的連接器10下降而與該連接器10嵌合。連接器50的嵌合凸部52突入連接器10的嵌合凹部12內，從而兩個連接器10、50的端子30、70的接觸部彼此接觸連接。在該情況下，屏蔽體90由安裝於該連接器50的屏蔽基座80的保持部83即保持片84、卡止片85保持。與連接器10的情況相同，屏蔽體90也由上述保持部83保持而不與連接器50的端子70接觸。
[0055]這樣，屏蔽體90在整周上包圍嵌合的兩個連接器10、50的周圍，在高度方向(上下方向)上，該包圍遍及非常接近兩個電路基板P1、P2的位置之間的範圍，成為幾乎完全的屏蔽。如果在連接器10、50所被安裝的上述電路基板PU P2也設置屏蔽層，則能夠得到更完全的屏蔽。上述屏蔽體90由連接器10、50的屏蔽基座40、80的保持部43、83保持，且不與端子30、70接觸，因此，即便該屏蔽體90受到外力，也不會對端子產生任何不良影響。
[0056]
[0057]在圖1?圖4所示的第一實施方式中，對於分別安裝於電連接器10、50的屏蔽基座40、80，針對各連接器，均以屏蔽基座在兩端側分離的狀態安裝，但在本實施方式中，形成為利用連結帶將第一實施方式的兩端側的屏蔽基座彼此連結的狀態，其特徵在於，屏蔽基座作為一個部件而被安裝於一個連接器。
[0058]在圖5所示的本實施方式中，對於連接器10、50，除了屏蔽基座40、80以外的連接器主體部、即外殼以及端子均與第一實施方式的情況完全相同，因此對於對應部位標註相同的標號並省略說明。
[0059]屏蔽基座40、80兩者呈相同形態，具有與第一實施方式的情況相同的被安裝部
41、81、保持部43、83以及焊接接地部42、82，但在本實施方式中具有如下特徵:兩端側的兩個屏蔽基座40、80的被安裝部41彼此和被安裝部81彼此藉助連結帶46和連結帶86分別連結在一起而分別形成一個部件。如上所述，屏蔽基座40、80形態相同，因此，以下只對其中一個屏蔽基座40進行說明。
[0060]從圖6可以看出，上述屏蔽基座40的連結帶46形成以比連結屏蔽基座40的兩端側的兩個被安裝部41的端部彼此的直線(假想線)朝連接器的側面鼓出的方式經由彎曲部46A沿端子排列方向延伸的直線部46B。該連結帶46在上下方向大致位於電路基板的面上，但位於與端子30的連接部32不接觸卻非常接近的位置。
[0061]本實施方式的近似方筒狀的屏蔽體90與圖1的屏蔽體90相比，不同點僅在於形成以下的缺口部並設置突起這點，所以對該點進行說明。
[0062]在圖5中，屏蔽體90在上下端的開口邊緣且在與屏蔽基座40的彎曲部46A對應的位置形成有缺口部93。在將屏蔽體90嵌裝保持於帶屏蔽基座40的連接器10時，該缺口部93允許上述屏蔽基座40的彎曲部46A交叉(參照圖7)。即，從上方觀察時，屏蔽基座40的被安裝部41和保持部43位於屏蔽體90的內側，但連結帶46的直線部46B位於外側。該連結帶46的直線部46B位於幾乎與屏蔽體90的外表面接觸的位置。在該屏蔽體90的外表面、且在上述連結帶46的直線部46B所位於的開口邊緣的多個位置設置有多個突起94，連結帶46的直線部46B與這些突起94接觸，因此能夠確保較多的接地部位。在上述連結帶46的直線部46B的下端邊緣設置有多個焊接用突起46C，藉助上述突起46C與連接器10所被配置的電路基板的對應接觸部(未圖示)焊接連接。
[0063]這樣，通過用連結帶連結兩個被安裝部而使之成為一個部件，不僅使操作容易，還能夠擴大相對於電路基板的接地部位。此外，通過從屏蔽體的外表面也進行保持，相對於屏蔽體的保持力提高，屏蔽體被更可靠地保持於連接器。
[0064]
[0065]安裝有上述的第一、第二實施方式的電連接器組裝體的兩個連接器10、50的電路基板PU P2處於相互在上下平行配置的位置關係，但本發明也能夠應用於該位置關係為直角的應用例、即所謂的直角連接器組裝體。
[0066]在圖8的(A)所示的本發明實施方式中，配置於電路基板Pl的一方的連接器10是直角連接器，該連接器10的下表面安裝在電路基板Pl上，作為連接對象的另一方的連接器50嵌合於朝水平方向(圖中右側)開口的嵌合凹部(未圖示)。該連接器50本身與上述的第一實施方式相同，但在圖8中，該連接器50所被安裝的電路基板P2位於縱向，與上述一方的連接器10所被安裝的電路基板Pl成直角的位置關係。在本實施方式中，將電路基板P2上的連接器50從右側嵌合於電路基板Pl上的連接器10 (參照圖8的(B))。
[0067]本實施方式的屏蔽體90形成為適合在電路基板P1、P2之間覆蓋上述連接器10、50的、如圖9的(A)所示的截面L字狀且在連接器的長邊方向兩端封閉的形狀，安裝於圖8的(B)的連接器10、50。對於該屏蔽體90，利用連接器10、50的屏蔽基座40、80的保持部43、83在該屏蔽體90的內表面保持該屏蔽體90。這樣，如圖9的(B)所示，連接器10、50以在電路基板PU P2之間被屏蔽體90完全覆蓋的狀態被屏蔽。
[0068]
[0069]安裝有上述的第一、第二實施方式的電連接器組裝體的兩個連接器10、50的電路基板P1、P2處於相互在上下平行地配置的位置關係，但在圖10的(A)所示的本實施方式中，形成為電路基板PU P2處於位於同一個平面上的位置關係、且兩個連接器10、50嵌合連接的形態。
[0070]在圖10的(A)所示的本實施方式中，配置於電路基板Pl的一方的連接器10與配置於電路基板P2的連接器50雙方都是直角連接器，該連接器10、50均在它們的下表面分別安裝在電路基板Pl、P2上，兩個連接器10、50以形成為該電路基板Pl、P2彼此位於同一水平面、且相互的電路基板側端緣部抵接或接近的位置關係的方式在水平方向嵌合連接(參照圖10的(B))。
[0071]本實施方式的屏蔽體90形成為適合從電路基板P1、P2的上方覆蓋上述連接器10、50的如圖11的(A)所示的截面倒U字狀且在連接器的長邊方向兩端封閉的形狀，且安裝於圖10的(B)的連接器10、50。對於該屏蔽體90，利用連接器10、50的屏蔽基座40、80的保持部43、83在該屏蔽體90的內表面保持該屏蔽體90。這樣，如圖11的(B)所示，連接器10,50以在電路基板PU P2之間被屏蔽體90完全覆蓋的狀態被屏蔽。
[0072]在本發明中，屏蔽體及其屏蔽基座為金屬制，但並不局限於金屬制，只要具有規定的強度即可，也可以是其他的材質，只要至少使相互的接觸部位和焊接部位的表面具有導電性即可。即便局部地使用金屬，也可以通過進行鍍敷來加以實施。
【權利要求】
1.一種電路基板用電連接器，該電路基板用電連接器配置於電路基板的表面，且在端子的位於外殼相對於上述電路基板的安裝面側的焊接連接部焊接連接於上述電路基板，上述電路基板用電連接器能夠以在該電路基板用電連接器與電路基板之間利用筒狀或者罩狀的導電性的屏蔽體覆蓋外殼的方式配設上述屏蔽體， 上述電路基板用電連接器的特徵在於， 外殼在其外表面安裝有導電性的屏蔽基座，該屏蔽基座具有:被安裝部，該被安裝部在端子排列方向上在端子排列範圍之外安裝於外殼；焊接接地部，該焊接接地部焊接於電路基板而接地；以及保持部，該保持部能夠以與屏蔽體之間帶有接觸壓力的方式保持上述屏蔽體。
2.根據權利要求1所述的電路基板用電連接器，其特徵在於， 屏蔽基座的保持部形成為臂狀的彈性片。
3.根據權利要求1或2所述的電路基板用電連接器，其特徵在於， 屏蔽基座具有連結帶，該連結帶將位於端子排列方向兩端的被安裝部彼此連結在一起，該連結帶沿著一連串的端子的連接部的排列而在與該連接部不接觸的位置以與電路基板的表面接觸或極近的方式延伸。
4.一種電連接器組裝體，其特徵在於， 該電連接器組裝體具有兩個通過將權利要求1?3中的一個電路基板用電連接器安裝於電路基板而成的帶電路基板的電連接器，兩個帶電路基板的電連接器構成一對，並且，上述電連接器組裝體以遍及相互的電連接器的方式保持有屏蔽體。
5.根據權利要求4所述的電連接器組裝體，其特徵在於， 屏蔽體覆蓋雙方的電連接器的連接部。
6.根據權利要求5所述的電連接器組裝體，其特徵在於， 對於屏蔽體與電連接器之間的在該屏蔽體被從電連接器拔出的方向上的卡止力，屏蔽體相對於一方的電連接器的卡止力大於屏蔽體相對於另一方的電連接器的卡止力。
【文檔編號】H01R12/51GK103682839SQ201310421441
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月16日 優先權日:2012年9月20日
【發明者】澀谷和成 申請人:廣瀨電機株式會社