深型腔載帶成型模具的製作方法
2023-12-10 20:02:27
專利名稱：深型腔載帶成型模具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及模具，尤其一種深型腔載帶成型模具。
背景技術：
現有的包裝載帶，經常需要K0＞A0或K0＞B0的不對稱形腔體，且其投影面積/展開面積＜0.3，這種規格的載帶，無論採用平板式還是滾輪式加熱，接觸式加熱或輻射式加熱，吹塑成型還是吸塑成型工藝，都會使載帶產品的側壁從上至下的厚度逐步變小，底部厚度極小，導致不能成型。現有生產工藝中進行加熱的加熱模具是通過兩個平面接觸，其加熱溫度是中間溫度較高，因此，中間部分的流動性較好，造成產品底部較薄，使這種質量的載帶進行包裝，會使包裝物損壞。
發明內容
為了克服現有的載帶產品成型模具存在的上述缺點，本實用新型提供一種深型腔載帶成型模具，其結構簡單，使用方便，能夠生產出側壁壁厚和底部厚度相對均勻的深型載帶產品，填補深型載帶加工成型工藝技術的空白，效果理想。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是本實用新型深型腔載帶成型模具，包括上模、下模，其特徵在於，所述上模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凸塊，該凸塊上部為階梯部；所述下模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凹陷塊體，該凹陷塊體分別與上模的凸塊一一對應，且凹陷塊體內部與凸塊階梯部吻合。
本實用新型的有益效果是，本實用新型深型腔載帶成型模具結構簡單，使用方便，能夠生產出側壁壁厚和底部厚度相對均勻的深型載帶產品，填補深型載帶加工成型工藝技術的空白，有效解決了現有載帶產品生產工藝不能加工出深型載帶的問題，使用效果理想。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型深型腔載帶成型模具上模結構主視示意圖。
圖2為本實用新型深型腔載帶成型模具上模結構側視示意圖。
圖3為本實用新型深型腔載帶成型模具上模主視結構俯視示意圖。
圖4為本實用新型深型腔載帶成型模具下模主視結構示意圖。
圖5為本實用新型深型腔載帶成型模具下模側視結構示意圖。
圖6為本實用新型深型腔載帶成型模具下模俯視結構示意圖。
圖7為本實用新型深型腔載帶成型模具分解結構主視示意圖。
圖8為本實用新型深型腔載帶成型模具分解結構側視示意圖。
圖9為本實用新型深型腔載帶成型模具實施狀態示意圖。
圖中標號說明1上模、11凸塊、12階梯部、2下模、21凹陷塊體、3預熱模組的上模、4預熱模組的下模、5載帶成型機。
具體實施方式
參閱
圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，本實用新型深型腔載帶成型模具，包括上模1、下模2；該上模1為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凸塊11，該凸塊11設有階梯部12；下模2為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凹陷塊體21，該凹陷塊體21分別與上模的凸塊11一一對應，且凹陷塊體21的凹陷部22與凸塊11階梯部12吻合。
參閱圖7、圖8、圖9所示，本實用新型使用時，將該深型腔載帶成型模具裝置在載帶成型機上，且位於載帶成型機預熱模具的上模3、下模4後面，使上模1固定在載帶成型機的上加熱塊上，而上模2固定在載帶成型機的下加熱塊上，然後啟動載帶成型機，載帶經過預熱模具後移動到本實用新型的深型腔載帶成型模具中，在該模具中經過加溫加壓工藝處理，這樣載帶型腔中間溫度較低，從而使成型後的載帶四壁變薄，底部可達到0.1至0.15mm的厚度，最後成型出深型載帶。使用上述成型的深型載帶對微電子元件進行包裝，元件不易損壞，效果理想。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求1.一種深型腔載帶成型模具，包括上模、下模，其特徵在於，所述上模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凸塊，該凸塊上部為階梯部；所述下模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凹陷塊體，該凹陷塊體分別與上模的凸塊一一對應，且凹陷塊體內部與凸塊階梯部吻合。
專利摘要本實用新型提供一種深型腔載帶成型模具，包括上模、下模；該上模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凸塊，該凸塊上部為階梯部；該下模為平面體，該平面體上一體設有一字形間隔排列的凹陷塊體，該凹陷塊體分別與上模的凸塊一一對應，且凹陷塊體內部與凸塊階梯部吻合，其能夠加工生產出側壁壁厚和底部厚度相對均勻的深型腔載帶產品，該深型腔載帶產品用於微電子元件的包裝，使用效果理想。
文檔編號B29C43/02GK2664885SQ20032012898
公開日2004年12月22日 申請日期2003年12月24日 優先權日2003年12月24日
發明者楊天寶 申請人:天津市雙鹿電子元件包裝材料有限責任公司