用於加載撓性印刷電路的載體帶的製作方法

2023-09-15 17:31:35

專利名稱：用於加載撓性印刷電路的載體帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於裝配撓性印刷電路(以下稱作「FPC」)的載體帶，更具體而言，涉及一種用於裝配FPC的載體帶，其即使在高溫下也顯示優異的形狀穩定性、剝離性和粘合力，具有均勻的表面，不留下粘合劑殘餘物，並且在表面汙染的情況下容易清洗。
在其中在FPC上裝配半導體器件如二極體的SMT(表面裝配技術)過程中或在用鉛焊接裝配在FPC上的半導體器件的焊接過程中，將用於裝配FPC的載體帶在載體板上放置並且使用，以臨時保護並將FPC固定在載體板上，所述的載體板是玻璃纖維板或金屬板。
因而，需要用於裝配FPC的載體帶能夠重複地對FPC的整個表面附著和保護，並且能夠使臨時保護的FPC容易附著和分開。
背景技術：
直到現在，作為用於裝配FPC的載體帶，通常使用聚醯亞胺帶。但是，在這種情況下，它們不能重複使用，因而，在每次操作中，必須將聚醯亞胺帶附著在載體板上並且從其上除去，這使得過程複雜並且增加了製造成本。
而且，在使用聚醯亞胺帶的情況下，FPC由於粘附劑殘餘物而受到汙染，並且不能均勻地保護FPC的整個表面，由此降低印刷精度。
為了解決上面所述的問題，提出一種其中將粘性樹脂如矽樹脂塗敷於載體板上的方法。但是，出現下面的問題由於尺寸穩定性低，在附著時使FPC摺疊或彎曲，由於粘合劑樹脂的塗層厚度的偏差而使FPC的固定性能降低，以及由於耐熱性低而使塗層在過程中剝離或起皺。
作為另一現有技術的用於裝配FPC的載體帶，提出了一種載體帶，它是通過將網狀物層疊在聚酯織物上，然後在其上塗敷粘合劑而製造的。但是，在這種情況下，尺寸穩定性低且厚度不規則。
因而，本發明的一個目的是克服現有技術的問題，並且提供一種用於裝配FPC的載體帶，該載體帶可以重複地使用並且可以附著FPC的整個表面，使FPC容易附著和分開，不留下粘合劑殘餘物，並且在表面汙染的情況下容易清洗。

發明內容
(技術目的)本發明提供一種用於裝配FPC的載體帶，其由於有優良的形狀穩定性和均勻的表面粗糙度，可以附著薄膜FPC的整個表面。
此外，本發明提供一種用於裝配FPC的載體帶，其由於優異的耐熱性、形狀穩定性、粘合力和剝離性而可以容易地重複附著和分開FPC，並且由於它可以重複使用而使用壽命被延長。
(解決問題的技術手段)為了達到上面所述的目的，根據本發明提供一種用於裝配FPC的載體帶，該載體帶包含選自用氟樹脂浸漬的玻璃纖維織物、碳纖維織物和芳香族聚醯胺纖維織物中的至少一種織物(1)；在所述的織物(1)的一個表面上塗敷的複合矽橡膠塗層(2)；和在所述的織物(1)的另一個表面上塗敷的耐熱性矽粘合劑塗層(3)。
以下，本發明將參考附圖進行詳細描述。
本發明的載體帶具有如圖1所示的剖面結構，其中在選自用氟樹脂浸漬的玻璃纖維織物、碳纖維織物和芳香族聚醯胺纖維織物中的至少一種織物(以下，簡稱為「織物」)的一個表面上形成複合矽橡膠塗層2，並且在織物的另一個表面上形成耐熱性矽粘合劑塗層3。
圖1是本發明的橫截面圖。
更具體地，本發明具有這樣的結構，其中在用氟樹脂浸漬的織物1的兩個表面上的一個上塗敷複合矽橡膠，並且在織物的另一個表面上塗敷耐熱性矽粘合劑。
氟樹脂包括聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等。
所述的複合矽橡膠是通過將固化劑和填料如二氧化矽加入至聚矽氧烷矽聚合物，然後在催化劑下加熱和固化混合物而製成的，並且其肖氏硬度優選為5至60。
同時，耐熱性矽粘合劑具有足夠的耐熱性，即使在高於250℃的溫度下也保持一貫的粘合劑物理性質。
為了改善與載體板(B)的粘附性，更優選對耐熱性矽粘合劑塗層3表面進行蝕刻或等離子體處理。
此外，本發明的載體帶包含如圖2所示的結構，其中用保護膜4覆蓋複合矽橡膠塗層2和耐熱性矽粘合劑塗層3。
圖2是本發明包括保護膜4的載體帶的橫截面圖。
保護膜4用於在使用前保護塗層2和3，並且在塗層2和3即將使用時與塗層2和3分離。
在將本發明用於SMT過程等的情況下，如圖3所示，將耐熱性矽粘合劑塗層3與載體板(B)粘合，並且將FPC(C)附著在複合矽橡膠塗層2上和從其上分開。
圖3是顯示其中本發明用於SMT過程的狀態的橫截面圖。
有益效果由於本發明的載體帶包含用氟樹脂浸漬的織物1，所述的載體帶顯示優異的耐熱性和形狀穩定性，所以即使在大約260℃的溫度下也不發生收縮、膨脹和變形，由此可以重複使用。
此外，由於與載體板(B)粘合的耐熱性矽粘合劑塗層3具有優異的耐熱性，本發明的載體帶在附著和分開時不產生粘合劑的殘餘物。
此外，本發明的載體帶在260℃下可以重複地進行FPC的粘附和分開約500次，因為FPC被粘合、附著和分開的部分是由複合矽橡膠塗層2形成的，由於表面是均勻的，可以附著FPC的整個表面，並且可以在表面汙染的情況下簡單地用乙醇等清洗。
本發明的載體帶可以附著薄膜FPC的整個表面，因為它即使在高溫下也具有優異的形狀穩定性並且具有均勻的表面粗糙度。
此外，本發明的載體帶可以重複地粘附和分開FPC，因為它顯示優異的耐熱性、形狀穩定性、粘合力和剝離性，並且由於它可以重複使用而具有長的使用壽命。


圖1和2是根據本發明用於裝配撓性印刷電路(FPC)的載體帶的橫截面圖；圖3是顯示其中使用根據本發明用於裝配撓性印刷電路(FPC)的載體帶的狀態的橫截面圖。
※附圖中主要部件的參考數字的解釋1用氟樹脂浸漬的玻璃纖維織物、碳纖維織物或芳香族聚醯胺纖維織物2複合矽橡膠塗層3耐熱性矽粘合劑塗層4保護膜A本發明的載體帶B載體板C撓性印刷電路(FPC)工業適用性在其中在FPC上裝配半導體器件如二極體的SMT過程等中，將本發明的載體帶在載體板上放置並且使用，以臨時保護並將FPC固定在載體板上，所述的載體板是玻璃纖維板或金屬板。
在剛性印刷電路上裝配半導體器件如二極體的過程中，可以在載體板上放置並且使用本發明的載體帶，以臨時保護並將剛性印刷電路固定在載體板上，所述的載體板是玻璃纖維板或金屬板。
還可以將本發明的載體帶在載體板上放置並且使用，以在晶片裝配過程中臨時保護並將倒裝晶片固定在載體板上，並且在製造過程中臨時保護和固定平板顯示材料如有機發光器件(OLED)和液晶面板。
權利要求
1.一種用於裝配撓性印刷電路的載體帶，該載體帶包含選自玻璃纖維織物、碳纖維織物和芳香族聚醯胺纖維織物中的至少一種織物(1)，所述的玻璃纖維織物是用氟樹脂浸漬的；在所述的織物(1)的一個表面上塗敷的複合矽橡膠塗層(2)；和在所述的織物(1)的另一個表面上塗敷的耐熱性矽粘合劑塗層(3)。
2.根據權利要求1的載體帶，其中所述的氟樹脂是聚四氟乙烯樹脂。
3.根據權利要求1的載體帶，其中所述的複合矽橡膠是通過將固化劑和填料加入至聚矽氧烷矽聚合物，然後在催化劑下加熱和固化混合物而製成的。
4.根據權利要求1的載體帶，其中所述的複合矽橡膠的肖氏硬度為5至60。
5.根據權利要求1的載體帶，其中所述的耐熱性矽粘合劑即使在高於250℃的溫度下也保持一貫的粘合劑物理性能。
6.根據權利要求1的載體帶，其中所述的耐熱性矽粘合劑塗層(3)表面被蝕刻或等離子體處理。
7.根據權利要求1的載體帶，其中所述的複合矽橡膠塗層(2)和耐熱性矽粘合劑塗層(3)是用保護膜(4)覆蓋的。
8.根據權利要求7的載體帶，其中所述的保護膜(4)是聚酯膜。
全文摘要
本發明公開了一種用於裝配撓性印刷電路(FPC)的載體帶。該載體帶包含選自用氟樹脂浸漬的玻璃纖維織物、碳纖維織物和芳香族聚醯胺纖維織物中的至少一種織物(1)；在所述的織物(1)的一個表面上塗敷的複合矽橡膠塗層(2)；和在所述的織物(1)的另一個表面上塗敷的耐熱性矽粘合劑塗層(3)。本發明的載體帶即使在高溫下也顯示優異的形狀穩定性、剝離性和粘合力，具有均勻的表面，不留下粘合劑殘餘物，並且在表面汙染的情況下容易清洗。因此，本發明的載體帶能夠使撓性印刷電路(FPC)的整個表面附著其上，可以容易地重複附著和分開撓性印刷電路(FPC)，並且使用壽命被延長，因為它可以重複使用。
文檔編號H05K13/02GK1878459SQ20051009705
公開日2006年12月13日 申請日期2005年12月30日 優先權日2005年6月10日
發明者林容默 申請人:有限會社韓國泰康利