塗料組合物及其用途的製造方法與工藝
2023-09-13 19:43:05
本發明涉及一種塗料組合物。更特定言之，本發明是關於適用於電子產品的電路連結體中的包含該些塗料組合物的異向性導電膜(AnisotropicConductiveFilm)。
背景技術：
異向性導電膜是一種於絕緣性接著劑中分散有導電粒子的材料，其主要組成包括樹脂黏著劑及導電粒子。樹脂黏著劑除了具有防溼氣的功能外，亦提供耐熱及絕緣功能。異向性導電膜可作為液晶顯示器與半導體晶片以玻璃覆晶結合技術的方式的連接(ChipOnGlass，COG)或與卷帶式封裝(TapeCarrierPackage，TCP)間的連接，軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC軟板)與TCP間的連接的連接構件、FPC軟板與印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)或FPC與印刷配線板間的連接的連接構件。異向性導電膜廣泛應用於連接筆記型計算機或行動電話的液晶顯示器與控制IC(Integratedcircuit，集成電路)的構件，可固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。亦可將異向性導電膜使用於將半導體晶片直接搭載於印刷基板或軟性配線板上的覆晶安裝中。早先作為樹脂黏著劑的材料為環氧樹脂系黏著劑，因其具有高黏著強度，高耐水性及高耐熱性，是以常被應用於電氣、電子、建築、汽車、飛機等領域。然而，環氧樹脂系黏著劑必須在較高溫及長時間下反應。舉例而言，在140℃至180℃的溫度下需要約20秒的連接時間，或在180℃至210℃的溫度下需要約10秒的連接時間。近年來，由於異向性導電膜所連接的電路配線圖案或電極尺寸日益微細化，因此，使用以往的環氧樹脂系黏著劑的電路連接材料所使用的較高溫及較長連接時間的連接條件，會產生配線脫落、剝離或配位不對等問題。為改進上述高溫及較長連接時間的缺陷，US8,067,514B2揭示一種異向性導電膜材料，其含有可聚合丙烯酸系化合物以取代環氧樹脂系黏著劑、薄膜形成樹脂、導電粒子和聚合引發劑。TWI229119亦揭示一種電路連接材料，其包含過氧化合物；選自聚乙烯基丁縮醛、聚乙烯基甲縮醛、聚酯、酚醛樹脂、環氧樹脂及苯氧樹脂的一種以上的含羥基的樹脂；選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及馬來醯胺的自由基聚合性物質；以及導電性粒子，以改善前述環氧樹脂系黏著劑在高溫及長時間下反應的缺陷。然而，為提高生產效率及降低生產成本，仍需要一種可使連接時間再進一步縮短，並使反應溫度降低，同時使黏著性提升以及耐久性延長的異向性導電膜材料。
技術實現要素：
本發明的目的在於，提供一種塗料組合物，將其應用於電子產品的電路連結結構中，具有優良的導電性、黏著性和耐久性。本發明的另一目的在於，提供一種異向性導電膜。本發明的再一目的在於，提供一種電路連接結構。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的塗料組合物，其包含：a)導電粒子；b)自由基聚合型化合物；c)熱塑性樹脂；d)硫醇化合物；及e)引發劑。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。前述的塗料組合物，其中該硫醇化合物為一級硫醇、二級硫醇或其混合物。前述的塗料組合物，其中該硫醇化合物是具有下式(I)的多硫醇基化合物：其中R1、R2各自獨立為H或直鏈或支鏈的C1-C4烷基；R3為n價的有機基團，其中n為2-6的整數；及m為0-3的整數。前述的塗料組合物，其中該硫醇化合物是選自具有下式的多硫醇基化合物：及其中R3及n是如前所定義。前述的塗料組合物，其中該硫醇化合物含量以塗料組合物的固形份總重量計，為總重量的約0.5%至約15%。前述的塗料組合物，其中該自由基聚合型化合物為(甲基)丙烯酸酯類、馬來醯亞胺或其混合物。前述的塗料組合物，其中該熱塑型樹脂選自由下列所組成的群：丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂或其混合物。前述的塗料組合物，其中該引發劑為熱引發劑、光引發劑或其混合物。本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出的異向性導電膜，其包含基材，且該基材的至少一個表面具有至少一層異向性導電層，其中該異向性導電層由前述的塗料組合物所形成。本發明的目的及解決其技術問題另外還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出的電路連結結構，其包含：具有第一連結端子的第一電路構件；具有第二連結端子的第二電路構件；以及異向性導電層，其位於該第一電路構件及該第二電路構件之間，用於連接該第一電路構件及該第二電路構件，其中該異向性導電層是藉由如前述的塗料組合物所形成。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案,本發明塗料組合物及其用途可達到相當的技術進步性及實用性，並具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點：將本發明的塗料組合物應用於電子產品的電路連結結構中，可使連接時間進一步縮短，並使反應溫度降低，同時使黏著性提升以及耐久性延長。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖,詳細說明如下。附圖說明圖1是本發明的異向性導電膜的一實施結構示意圖。圖2是本發明的異向性導電膜的一實施結構示意圖。圖3是本發明的異向性導電膜的一實施結構示意圖。圖4是電路元件間以異向性導電膜連接的示意圖。【主要元件符號說明】101、201及301：基材102、202及302：異向性導電層103、203及303：導電粒子204、304：黏著層401：第一電路構件402：異向性導電層403：導電粒子404：第二電路構件具體實施方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效,以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的塗料組合物及其用途其具體實施方式、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。導電粒子的平均粒徑由其分散性，導電性的觀點考慮，適宜的導電粒子的平均粒徑為2至30微米，較佳為3至10微米。適用於本發明的導電粒子可為任何本發明所屬技術領域具有通常知識者所已知者，可包括以下至少一種含Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti、Pb中至少一種的金屬粒子；碳等，為了得到充分的適用期間，理想的表層為Au、Ag、鉑族的貴金屬類、較佳為Au。或該導電粒子為Au等的貴金屬類披覆Ni等的過渡金屬的表面。該導電粒子亦可為非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等上披覆前述金屬層，以製造如最外層為貴金屬類，而核心為塑料的導電粒子。又或該導電粒子為熱熔合金屬粒子，其可經由加熱及加壓而變形，使得連接時與電路構件上的電路配線的接觸面積增加，可提高可靠度(reliability)。為得到良好電阻，貴金屬類的披覆較佳在以上。但在Ni等過渡金屬上設置貴金屬類的層時，該貴金屬類層的厚度以以上為宜，其是因為當導電性粒子的混合及分散時，可能造成貴金屬類層的缺損，而導致氧化還原進行，造成自由基產生，因而造成儲存性下降。導電粒子是依用途而定，其含量以塗料組合物的固形份總重量計，為總重量的約0.5%至約10%，較佳為約3%至7%。適用於本發明的自由基聚合型化合物，一般為單體、低聚物或其組合，主要是作為粘著劑(binder)，適用於本發明的自由基聚合型化合物是具有可藉由自由基聚合的官能團的物質，例如(甲基)丙烯酸酯類、馬來醯亞胺(Maleimide)或其混合物等，較佳為(甲基)丙烯酸酯類。可用於本發明的(甲基)丙烯酸酯類寡聚物例如，但不限於：聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)，如脂肪族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethane(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethanedi(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethanedi(meth)acrylate)、矽氧烷聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(silicone-urethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethanedi(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethanedi(meth)acrylate)；環氧(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)，如雙酚A環氧二(甲基)丙烯酸酯(bisphenol-Aepoxydi(meth)acrylate)、酚醛環氧(甲基)丙烯酸酯(novolacepoxy(meth)acrylate)；聚酯(甲基)丙烯酸酯(polyester(meth)acrylate)，如聚酯二(甲基)丙烯酸酯(polyesterdi(meth)acrylate)；(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)。適用於本發明中的(甲基)丙烯酸酯類單體的具體例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(ethyleneglycoldi(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropanetri(meth)acrylate)、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯(tetramethylolpropanetetraacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritolhexaacrylate)、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritoltriacrylate)、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(tricyclodecanedimethanoldi(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯(dicyclopentenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸三環癸烯酯(tricyclodecenyl(meth)acrylate)，及磷酸(甲基)丙烯酸酯(phosphoric(meth)acrylate)，如下述化學式(a)所示含有磷酸酯基團的化合物：其中，r為1至3的整數。上述磷酸(甲基)丙烯酸酯的具體實例例如但不限於：2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯磷酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylatephosphate)或其混合物。上述(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或多者並用。上述馬來醯亞胺分子中至少含有兩個馬來醯亞胺基，其例如包括1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N'-4,4-聯苯雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、N,N'-3,3'-二苯碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-S-丁基-4-8(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4'-環己叉-雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯或2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。上述馬來醯亞胺可單獨使用或多者並用。可用於本發明的市售(甲基)丙烯酸酯類單體的實例包括：由Sartomer公司生產，商品名為或由Eternal公司生產，商品名為或及由UCB公司生產，商品名為EbecrylEbecrylEbecryl或Ebecryl等。可用於本發明的市售(甲基)丙烯酸酯寡聚物包括：由Eternal公司生產，商品名為6101-100、611A-85、6112-100、6113-100、6114、6123、6131、6144-100、6145-100、6150-100、6160B-70、621A-80、621-100、EX-06、6315、6320、6323-100、6325-100、6327-100、6336-100、624-100或6361-100；由Sartomer公司生產，商品名為CN9001、CN9002、CN9004、CN9006、CN9014、CN9021、CN963J75、CN966J75、CN973J75、CN962、CN964、CN965、CN940、CN945或CN990等。自由基聚合型化合物依用途而定，其含量以塗料組合物的固形份總重量計，為總重量的約20%至約70%，較佳為約30重量%至約60重量%。本發明所使用的熱塑性樹脂可直接摻混(blending)在塗料組合物中，不會與自由基聚合型化合物產生反應，因此可作為一緩衝的介質，以釋放本發明的塗料組合物於熱固化過程中，因快速固化而產生的應力，且熱塑性樹脂的分子量越大、越可增加塗料組合物經固化後的成膜性。具體而言、熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000～500000，較佳為10000～100000，若熱塑性樹脂的分子量小於5000，則無法有效提升薄膜形成性；若熱塑性樹脂的分子量大於500000，則降低熱塑性樹脂與其它組分的互溶性。適用於本發明的熱塑性樹脂例如但不限於，丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂等，較佳為聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂或苯氧基樹脂。上述的熱塑性樹脂可單獨使用或多者並用。其中該熱塑性樹脂含量以塗料組合物的固形份總重量計，為總重量的約20%至約70%，較佳為約30%至約60%。發明人發現，若塗料組合物於低固化溫度下反應，將導致其中自由基聚合型化合物內的雙鍵反應不完全，造成組合物接著強度和導電性不佳(高導通阻抗)，可能導致塗料組合物耐久性不佳。而添加硫醇化合物可促進自由基聚合型化合物內的雙鍵反應，提升自由基聚合型化合物的反應性，減少塗料組合物中未反應的雙鍵含量，換言之，硫醇化合物可使塗料組合物在低固化溫度時，仍具有高接著強度和低的導通阻抗。適用於本發明的硫醇化合物可為一級硫醇或二級硫醇或其混合，較佳為一級硫醇，上述硫醇化合物為具有下式(I)的多硫醇基化合物：其中R1、R2各自獨立為H或直鏈或支鏈的C1-C4烷基；R3為n價的有機基團，其中n為2-6的整數；及m為0-3的整數。上述式(I)較佳為R1、R2各自獨立為H、甲基；及m為0或1。根據本發明的具體實施例，式(I)可為下列通式：根據本發明的較佳具體實施例，該多硫醇基化合物為：該多硫醇基化合物含量以塗料組合物的固形份總重量計，為總重量的約0.5%至約15%，較佳為約2%至約10%。本發明的塗料組合物所使用的引發劑並無特殊限制，其經提供熱能或能量射線(例如UV光)後會快速產生自由基(freeradical)，而通過自由基的傳遞引發聚合反應，本發明的引發劑為熱引發劑、光引發劑或其混合物，較佳引發劑為在40℃至100℃下具有5小時至15小時半衰期溫度的有機過氧化物。在此範圍內，本發明的塗料組合物在室溫下儲存不存在任何困難，並能夠迅速固化。引發劑的用量，可視需要依塗料組合物所包含的自由基聚合型化合物的種類及用量進行調整。過多的引發劑可能導致由本發明的塗料組合物所形成的異向性導電膜安定性不佳，於儲存或運送過程中易產生質變；而過少的引發劑則可能導致由本發明的塗料組合物所形成的異向性導電膜固化不完全。一般而言，引發劑的用量以塗料組合物的固形份總重量計，約為總重量的0.1%至10%，較佳為0.5%至8%。適用於本發明的光引發劑，其例如但不限於二苯甲酮、1-羥基環己基苯基酮或2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物。適用於本發明的熱引發劑可選自，但不限於，過氧化苯(Benzoylperoxide)、過氧化氫異丙苯(Cumylhydroperoxide)、過氧化二異丙苯(Dicumylperoxide)、過氧化二苯甲醯(dibenzoylperoxide)、第三丁基過氧化氫(tert-Butylhydroperoxide)、過氧化第三丁基順丁烯二酸(tert-Butylmonoperoxymaleate)、二乙醯過氧化物(acetylperoxide)、過氧化二月桂醯(Dilauroylperoxide)、上述過氧化物中一或多者與胺酸(aminoacid)或磺酸(sulfonicacid)的混合物、上述過氧化物中一或多者與含鈷化合物的混合物、偶氮二異丁腈(AIBN)、或其混合物。較佳的熱引發劑選自由第三丁基過氧化氫、過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基順丁烯二酸、二乙醯過氧化物、過氧化二月桂醯及其混合物所組成的過氧化物的群組。本發明的塗料組合物可視需要包含已為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知的添加劑，其例如但不限於硬化劑(curingagent)、密著促進劑(adhesionpromoter)、消泡劑(defoamer)等。本發明的塗料組合物可用於形成異向性導電膜，例如將塗料組合物溶於有機溶劑中，經由任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知的方式塗布於任何合適的基材表面上，形成塗膜後烘乾，形成厚度約為2至50微米的塗層。上述的有機溶劑，並無特殊限制，可為任何為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知者，其例如但不限於芳烴類、酮類、醇類及醚醇類。適用於本發明的芳族烴類溶劑可選自，但不限於苯、甲苯、二甲苯及其混合物。適用於本發明的酮類溶劑可選自，但不限於甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲基異丁基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮及其混合物。適用於本發明的酯類溶劑可選自但不限於乙酸異丁酯(IBAC)、乙酸乙酯(EAC)、乙酸丁酯(BAC)、甲酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸乙氧基丙酯、異丁酸乙酯、單甲基醚丙二醇乙酸酯、乙酸戊酯及其混合物。適用於本發明的醇類溶劑可選自但不限於乙醇、異丙醇、正丁醇及異戊醇及其混合物。上述塗布方式，可採用刮刀式塗布(commacoating)、滾筒式塗布(rollercoating)、噴霧式塗布(spraycoating)、刷塗(brushcoating)、狹縫式模壓塗布(slotdiecoating)、凸版印刷塗布(gravurecoating)。上述的基材的種類例如光學基材、玻璃等，尤其是光學基材，例如氟樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、脫模紙等的剝離性基材。上述烘乾條件並無特殊限制，可為任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知者，例如可於約50℃至約80℃下加熱約30秒至約10分鐘。本發明另提供一種異向性導電膜，其包含基材，且該基材的至少一個表面具有至少一層異向性導電層，其中該異向性導電層是由本發明的塗料組合物所形成。上述的基材與異向性導電層之間可視需要包含不含導電粒子的粘著層；另外，異向性導電層的相對於基材的另一面亦可視需要包含不含導電粒子的粘著層。圖1、圖2及圖3是本發明的異向性導電膜的實施結構之一。在圖1中，異向性導電膜包含基材101及異向性導電層102。在圖2中，異向性導電膜包含基材201及異向性導電層202，其中，該異向性導電層的相對於基材的另一面進一步包含不含導電粒子的粘著層204。在圖3中，異向性導電膜包含基材301、異向性導電層302，以及位於基材與異向性導電層之間的不含導電粒子的粘著層304。上述的不含導電粒子的粘著層並無特殊限制，可使用任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的粘著劑(binder)所形成，亦可使用由本發明的塗料組合物中的b)自由基聚合型化合物、c)熱塑性樹脂、d)硫醇化合物以及e)引發劑所組成的粘著層。該些自由基聚合型化合物、熱塑性樹脂、硫醇化合物及引發劑的定義皆如前述。本發明的異向性導電膜可使用任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的方法，將異向性導電膜的具有異向性導電層的一面粘著於電路構件上，隨後將異向性導電膜的剝離性基材撕除，留下異向性導電層粘附於電路構件上，並與另一電路構件進行貼合，之後加熱加壓以固化。因此，本發明亦提供一種電路連結結構，其包含：具有第一連結端子的第一電路構件；具有第二連結端子的第二電路構件；以及異向性導電層，其位於該第一電路構件及該第二電路構件之間，用於連接該第一電路構件及該第二電路構件，上述異向性導電層經由如前述的塗料組合物所形成。圖4是電路元件間以本發明的異向性導電膜連接的示意圖。根據本發明，上述電路連結結構的製備方法例如包括，但不限於：a）配置具有第一連接端子的第一電路構件與具有第二連接端子的第二電路構件，使第一電路構件的第一連接端子與第二電路構件的第二連接端子相對；b）將由如上述塗料組合物所形成的異向性導電層置於該相對的第一電路構件與第二電路構件之間；c）於80℃至220℃下對該異向性導電層加熱及並施以2MPa至5MPa的壓力使其固化以將該第一電路構件與第二電路構件粘著固定。本發明的塗料組合物亦可用於提供一種電路連結結構，其包含將第一電路構件及第二電路構件以位於兩構件間的如前述的塗料組合物所形成的異向性導電層粘接，而該粘接是經由對該異向性導電層加熱及加壓使其固化，而將該第一電路構件與該第二電路構件粘著固定。以下實施例用於對本發明作進一步說明，並非用以限制本發明的範圍。任何熟悉此本發明所屬技術領域的技藝的人士可輕易達成的修飾及改變均包括於本發明說明書揭示內容及權利要求書的範圍內。實施例實施例1至7及比較例1至3根據以下描述的方式製備實施例1至7及比較例1至3的異向性導電膜材料，其組成如表1所列。將熱塑性樹脂、自由基聚合型化合物、硫醇化合物及導電粒子依表1所列的固形份重量(%)與溶劑均勻混合，並以溶劑稀釋至固形份為塗料組合物重量的50%，即得塗料組合物；上述的溶劑以甲苯：乙酸乙酯=1：1的重量比配製。表1硫醇化合物PEMP：硫醇化合物PE1：硫醇化合物EGMP-4：硫醇化合物DPMP：硫醇化合物TMMP：硫醇化合物MPM：硫醇化合物BMPA：丙烯酸酯單體ETERMER231：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯丙烯酸酯單體ETERMER3204：三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯丙烯酸酯單體ETERMER39：2-羥基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯將實施例1-7及比較例1-3所配製的塗料組合物以RDS塗布棒#7將組合物塗在PET離型膜上(型號：A71；帝人杜邦公司制，膜厚50μm，聚對苯二甲酸乙二酯)，塗膜厚度約70微米，於80℃下乾燥3分鐘後可得本發明的異向性導電膜，其厚度約35微米。將上述製得的異向性導電膜(寬度1.5mm)，以具有異向性導電層的一面貼附於PCB板(FR4，線寬100μm，線距100μm，端子厚度23μm)的端子上，隨後將PET離型膜撕除，使得PCB板的端子貼附有異向性導電層；接著將FPC板(Upilex，92條線寬100μm，線距100μm，端子厚度9μm)的具有端子的一面與上述PCB板的貼附有異向性導電層的一面貼合，以60℃、0.5MPa加熱加壓1秒鐘進行預粘接。最後施以165℃、3MPa加熱加壓5秒鐘固化，將PCB板與FPC軟板進行接合以連接電路。測試方法：固化反應轉化率測試：利用熱分析儀DSC(TAQ100，測試條件：0至250℃、升溫速率：10℃/min)測試上述塗料組合物，可得熱焓值H0。將施以165℃、3MPa加熱加壓5秒鐘固化後的膠材取下，再利用DSC測得熱焓值H1。經下列公式可計算得到固化反應轉化率：100%×1-(H1/H0))。90度接著強度測試：利用拉力計設備(弘達HT-8172A，測試條件：50mm/min，90度垂直剝離)測試PCB板與FPC軟板間利用異向性導電層接合後的接著強度。導通阻抗測試：利用電阻計(Fluke287)測試PCB板與FPC軟板電極間利用異向性導電層接合後的導通阻抗。可靠度測試：利用恆溫恆溼機(泰琪HRMB-80，測試條件：85℃、85%RH，300、500小時)測試接著強度與導通阻抗的信賴性。測試結果：上述所得的測試結果紀錄於表2。表2由表2結果可知，含有多硫醇基化合物的塗料組合物(實施例1-7)，相對於沒有添加多硫醇基化合物的塗料組合物(比較例1-3)而言，有效提升自由基聚合型化合物的固化反應轉換率，可達到低溫快速固化的效果。當經過300小時的可靠度測試後，未加入多硫醇基化合物的塗料組合物導通阻抗相較於本發明的塗料組合物明顯上升。本發明的加入多硫醇基化合物的塗料組合物相較於未加入多硫醇基化合物的塗料組合物而言，其耐久度明顯提升，在經過500小時可靠度測試後，仍可維持良好的接著強度與導通阻抗。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。