一種高韌性背膠膜的製作方法
2023-09-20 08:24:40
本實用新型涉及一種背膠膜，進一步的涉及一種高韌性背膠膜。
背景技術：
：隨著電子資訊時代的日新月異，對電子原件的精細化要求越來越高，對於提高產品性能和優勢，對原材料的及其原件選取要求越來越嚴格，因而提高產品本身各組件的優異性能及耐損耗日益受到關注。背膠膜應用於軟性電路板與電子產品的黏結，背膠膜包括膠層與離型紙，且離型紙完全覆蓋膠層。然而，當工作人員將離型紙從膠層的表面剝離時，由於背膠膜的韌性較低，會造成背膠膜碎裂，無法有效剝離，所以目前的普遍做法是採用熱輥假貼的方式去除離型紙。現有的背膠膜的製作中，一般以BN、SiO2等顆粒狀填料為主生產，所產生的膜本身一般會出現脆性過大，在運輸與作業過程中會產生裂隙及破碎從而產生了不必要的損耗，提高了生產成本。傳統的化學增韌會降低其玻璃轉化溫度等特性或者使用性能更高的樹脂，增加成本。技術實現要素：本實用新型提供了一種高韌性背膠膜，其在不影響背膠膜本身特性的情況下，提高其韌性，簡化操作，減少損耗，降低成本，提高器件本身耐用性方面具有開創性實踐。為了解決上述問題，本實用新型提供的高韌性背膠膜採用了如下的技術方案：一種高韌性背膠膜，包括膠層與離型紙，膠層中均勻的分布了填料，其特徵在於：所述的填料為纖維柔性線，所述的纖維柔性線長度大於50微米，長徑比大於10。優選的，所述的纖維柔性線的直徑為9-11微米。優選的，所述的纖維柔性線的長度為100-300微米。優選的，所述的纖維柔性線的長度為200微米。優選的，所述的纖維柔性線3為玻璃纖維粉。本實用新型的有益效果在於：開創性的應用纖維柔性線填料填充取代了傳統的顆粒填充，在不改變背膠膜本身特性的情況下，提高了背膠膜的韌性，減少了生產、運輸及應用時的損耗，降低了成本；同時背膠膜可以通過手工剝離去除離型紙，不再需要熱輥假貼機，簡化了客戶端的生產模式，對於沒有熱輥假貼機的客戶而言，擴大了使用客戶群。附圖說明圖1為本實用新型的優選實施例的剖面結構示意圖。圖2為本實用新型的優選實施例的俯視結構示意圖。其中：1.離型紙；2.膠層；3.纖維柔性線。具體實施方式為了使本
技術領域：
的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬於本申請保護的範圍。如圖1所示，本實用新型提供的高韌性背膠膜，包括膠層2與離型紙1，膠層2中均勻的分布了填料，其特徵在於：所述的填料為纖維柔性線3，所述的纖維柔性線3長度大於50微米，長徑比大於10。在本實用新型的優選實施例中，所述的纖維柔性線3的直徑為9-11微米。在本實用新型的優選實施例中，所述的纖維柔性線3的長度為100-300微米。在本實用新型的優選實施例中，所述的纖維柔性線3的長度為200微米。在本實用新型的優選實施例中，所述的纖維柔性線3為玻璃纖維粉。在生產過程中，在配製好的原膠中添加玻璃纖維粉代替其原有填料，並充分攪拌混勻後按普通背膠膜的生產工藝進行生產。在保存過程中，玻璃纖維粉需密閉乾燥保存防止原料吸水影響特性。以下為本實用新型提供的高韌性背膠膜與普通背膠膜的韌性對比實驗。其中：玻纖直徑為11微米；SiO2的粒徑範圍是：D50(微米)：2.20±0.50、D90(微米)：≤5.50。背膠膜厚度（mm）填料及含量半徑R=2的圓半徑R=3的圓半徑R=4的圓手工剝離性0.08520%顆粒狀SiO2×××可以剝離，但會碎0.08520%200um玻纖×√勉強√√0.08510%顆粒狀SiO2×√勉強√×其中操作簡便、成品韌性好，不易碎裂，方便運輸、降低損耗、降低成本、不影響原膠操作流程，提高了勞動生產率。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型所做的等效變化或修飾，都應該涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。當前第1頁1 2 3