一種高效的電路板連接器的焊接工藝的製作方法
2023-09-20 15:29:55 1
專利名稱：一種高效的電路板連接器的焊接工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板上電子元件的焊接工藝，具體涉及一種高效的電路板連接器的焊接工藝。
背景技術：
在電路板表面貼裝工藝中，在PVC電路板上需要貼裝各種不同的元器件，對於不引腳的元器件，可以直接通過貼片機貼裝在電路板上，方便快捷，且及格率高；但是對於有引腳的特殊元件，引如電連接器，需要先把電連接器插入電路板後再進行人工壓緊，使引腳完全插進電路板內，再進行人工焊接，而且人工焊接時工作效率低，返工率高，同時所需的焊錫條量多，浪費更多生產加工成本，如需要返工時也只能人工進行二次返工焊接。
發明內容
本發明的目的是解決以上缺陷，提供一種能提高工作效率，減少產品報廢率的更高效的電路板連接器的焊接工藝。本發明的目的是通過以下方式實現的
一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述焊接工藝包括以下步驟；
(a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，並具有多個線路層，且該PCB拼板開設有至少一個焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構成電性導通；
(b)、刮錫膏，將錫膏塗布到PCB拼板上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板的焊盤位置，以保證貼片機貼片時貼片元器件不會散落，利用錫膏攪拌機充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網印刷機把錫膏按工藝質量要求印刷在PCB拼板的焊盤上，然後放置在鋼網模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進行刮錫膏，以刮刀刮過鋼網後不殘留錫膏為準；
(C)、貼片，採用貼片機將貼片元器件貼到已經塗布有錫膏的PCB拼板上，每個元件貼上後，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊；
(d)、機裝連接器，將連接器針腳與橫排的連接器焊接孔相對應連接，並用手啤機壓緊，使連接器的針腳能一次性全部穿進PCB拼板焊接孔內，起到定位固定作用；
(e)、過回流焊，採用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的一板面在熔化有錫的回流焊裡進行浸錫，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB拼板之 間電性連接。
(f)、QC檢查測試並焊電子線，檢查焊接處有沒有出現虛焊和錫焊不到位現象，在檢查時如發現有質量問題剛需返修，把有質量問題的貼片元器件和連接器拆下並採用修復機進行重新焊接，最後在接線埠焊接電子接線。進一步地，所述手啤機壓模部件分為手啤機上模和手啤機下模，所述PCB拼板放置在手啤機上模和手啤機下模之間。進一步地，所述連接器與PCB板間還設有定位柱。進一步地，所述使用刮刀進行刮錫膏工序中，刮刀角度控制為45 60度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所述刮刀為橡膠刮刀。本發明所產生的有益效果是本工藝取消了現有技術中需要通過人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進回流焊機的焊爐進行焊接，由原來的 人工焊接改為自動焊接，提高了焊接器的焊接質量，同時由多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上組合形成的PCB拼板，再配合手啤機進行安裝並壓緊連接器，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產效率，降低返工率，其生產效率是現有技術的五倍以上，而且能降低生產時所需的工作人員和生產成本。
圖I為本發明一種高效的電路板連接器的焊接工藝的工藝流程 圖2為本發明一種高效的電路板連接器的焊接工藝中PCB電路板與連接器安裝後的結構示意 圖3為本發明一種高效的電路板連接器的焊接工藝中手啤機使用工藝中的結構示意
圖中，IPCB電路拼板，2連接器，3連接器針腳，4手啤機上模，5手啤機下模。
具體實施例方式下面結合附圖與具體實施方式
對本發明作進一步詳細描述。本實施例，參照圖I和圖2，一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述焊接工藝包括以下步驟；
(a)、提供PCB拼板1，所述的PCB拼板I是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，同種小型PCB板為方形板，且大小相等，組合拼接為一體，並具有多個線路層，且該PCB拼板I開設有至少一個焊接孔，該焊接孔用來貼裝元器件，包括橫排的連接器焊接孔，該連接器焊接孔用來插接連接器針腳3，該焊接孔與所述線路層構成電性導通；
(b)、刮錫膏，錫膏的作用就是使其受熱改變形態，是無器件與PCB板焊接的媒介物，錫膏的共晶點為183°C，這時，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷後變成固狀體；先將錫膏塗布到PCB拼板I上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板I的焊盤位置，以保證貼片機貼片時貼片元器件不會散落，錫膏在使用前，要回溫至少半小時，並且進行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響，利用錫膏攪拌機充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網印刷機把錫膏按工藝質量要求印刷在PCB拼板I的焊盤上，然後放置在鋼網模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進行刮錫膏，以刮刀刮過鋼網後不殘留錫膏為準，刮刀角度控制為45度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所使用的刮刀為橡膠刮刀；
(C)、貼片，採用貼片機將貼片元器件貼到已經塗布有錫膏的PCB拼板I上，將需要進行貼片的電路板放置在在絲印臺上，取出需要的鋼網模板安裝到絲印臺上，用鑷子將貼片元器件逐一貼到PCB拼板I上，貼片元件按由小到大、從低到高的順序，儘可能的一次對正貼好，當貼到多個同一種元件時，應先完成此元件的貼片，再換另一種元件進行貼片，每個元件貼上後，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊，電路板貼片完成之後，需要再次檢查元件有無錯貼、漏貼、多貼或歪斜等現象；
(d)、機裝連接器，連接器為帶引腳元器件，可採用手啤機進行一次壓緊安裝，省去人工進行單個安裝工序，連接器2與PCB板間還設有定位柱；將連接器針腳3與橫排的連接器焊接孔相對應連接，並用手啤機壓緊，手啤機壓模部件分為手啤機上模4和手啤機下模5，所述PCB拼板I放置在手啤機上模4和手啤機下模5之間，使連接器針腳3能一次性全部、穿進PCB拼板I焊接孔內，起到定位固定作用；
(e)、過回流焊，提前打開回流焊進行預熱，當回流焊發出提示音之後，表示預熱完成，可以將電路板放置在回流焊內，採用夾具正面夾起整塊PCB拼板1，把插有連接器針腳3的一板面在熔化有錫的回流焊裡進行浸錫，選擇回流焊已經設定好的溫度曲線，然後啟動回流焊，等回流焊再次發出提示音時，表示焊接完成，需要取出PCB拼板1，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB拼板I之間電性連接。(f)、QC檢查測試並焊電子線，檢查焊接處有沒有出現虛焊和錫焊不到位現象，焊接完成之後，需要進行檢查產品的外觀，焊點是否飽滿、光亮，有無缺錫、虛焊等現象，特別是晶片類元器件的引腳有無橋焊、虛焊、歪斜等現象，檢查電路板上有無錫珠等，在檢查時如發現有質量問題剛需返修，把有質量問題的貼片元器件和連接器拆下並採用修復機進行重新焊接，最後在接線埠焊接電子接線，用來電性連接其它元器件。本工藝取消了現有技術中需要通過人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進回流焊機的焊爐進行焊接，由原來的人工焊接改為自動焊接，提高了焊接器的焊接質量，同時由多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上組合形成的PCB拼板，再配合手啤機進行安裝並壓緊連接器，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產效率，降低返工率，其生產效率是現有技術的五倍以上，而且能降低生產時所需的工作人員和生產成本。以上內容是結合具體的優選實施例對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應視為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述焊接工藝包括以下步驟； (a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，並具有多個線路層，且該PCB拼板開設有至少一個焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構成電性導通； (b)、刮錫膏，將錫膏塗布到PCB拼板上，利用錫膏攪拌機充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網印刷機把錫膏按工藝質量要求印刷在PCB拼板的焊盤上，然後放置在鋼網模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進行刮錫膏，以刮刀刮過鋼網後不殘留錫膏為準； (C)、貼片，採用貼片機將貼片元器件貼到已經塗布有錫膏的PCB拼板上，每個元件貼上後，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊； (d)、機裝連接器，將連接器針腳與橫排的連接器焊接孔相對應連接，並用手啤機壓緊，使連接器的針腳能一次性全部穿進PCB拼板焊接孔內； (e)、過回流焊，採用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的一板面在熔化有錫的回流焊裡進行浸錫，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB拼板之間電性連接； (f)、QC檢查測試並焊電子線，檢查焊接處有沒有出現虛焊和錫焊不到位現象，在檢查時如發現有質量問題剛需返修，把有質量問題的貼片元器件和連接器拆下並採用修復機進行重新焊接，最後在接線埠焊接電子接線。
2.根據權利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述手啤機壓模部件分為手啤機上模和手啤機下模，所述PCB拼板放置在手啤機上模和手啤機下模之間。
3.根據權利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述連接器與PCB板間還設有定位柱。
4.根據權利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特徵在於所述使用刮刀進行刮錫膏工序中，刮刀角度控制為45 60度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所述刮刀為橡膠刮刀。
全文摘要
本發明公開了電路板上電子元件焊接工藝領域的一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其焊接工藝包括以下步驟，提供PCB拼板;刮錫膏;貼片;機裝連接器;過回流焊;QC檢查測試並焊電子線;本工藝取消了現有技術中需要通過人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進回流焊機的焊爐進行焊接，由原來的人工焊接改為自動焊接，提高了焊接器的焊接質量，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產效率，而且能降低生產時所需的工作人員和生產成本。
文檔編號H05K3/34GK102711391SQ201210190948
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月12日 優先權日2012年6月12日
發明者奉平, 李元, 李建林 申請人:東莞市海拓偉電子科技有限公司