具有防止線路之間電磁耦合的電路板的製作方法
2023-09-18 23:46:25
專利名稱：具有防止線路之間電磁耦合的電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種防止線路之間相互電磁耦合的印刷電路板。
背景技術：
印刷電路板(Print Circuit Board，PCB)為非導體基材上印刷導體材料構成的線路，在印數電路板上裝配相關電子元器件，即構成電子裝置某些功能的硬體部分。該技術隨著電子技術的發展得到了快速的發展，已經由以往的單面板、雙面板，發展到現在的多面板(或多層板)。在多面板中，一般設置其中兩層分別為電源層和接地層層，以避免信號相互幹擾。眾所周知，印刷電路板為配合裝配於其上的電子元器件而設計，因此，不同線路所實現的功能不一樣，以至於流過的信號也不同，例如，有的線路為模擬信號的介質，有的線路為數字元信號的介質。在如今的印刷電路板的設計中，通常將流過數位訊號的線路和流過模擬信號的線路分開布設，避免模擬信號向外輻射的電磁幹擾周圍的數位訊號或其它模擬信號。但是，模擬信號之間，甚至模擬信號對數位訊號還是可能產生電磁幹擾，幹擾信號使電路板的工作性能下降，某些幹擾信號甚至可以傳輸至與線路連接的接口，並以電磁波向外輻射出去，導致電路板的電磁輻射超過行業標準。
發明內容
本實用新型的目的在於提供一種具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其具有較佳的性能，且能有效防止電路板的線路之間產生電磁耦合。
本實用新型是採用如下技術來實現的本實用新型所揭示的具有防止線路之間電磁耦合的電路板包括一接地層，為設置於電路板上的對地參考零電位部分；若干分離設置的線路，其連接於電路板上各種電子元器件之間，為信號傳輸的介質，該線路包括一接地線；其中，上述接地層與上述接地線分別位於電路板中不同的電路層，通過設置若干個貫穿孔分別將上述接地線和上述接地層電性連接。
由於改變了以往接地線和接地層之間的連接方式，本實用新型採用貫穿孔多點分別連接，使接地線中的幹擾信號能快速傳導至接地層，有效的防止了與其它模擬信號之間產生電磁波耦合，使電路板向外輻射的電磁波能量大大減小。
圖1為本實用新型所示電路板的局部示意圖。
圖2為本實用新型將接地線和接地層多點連接的示意圖一。
圖3為本實用新型將接地線和接地層多點連接的示意圖二。
具體實施方式
如圖1所示，為本實用新型的電路板中，採用防止線路之間電磁耦合的局部示意圖。一般而言，在印刷電路板上，裝配特定的電子元器件以及一些外設接口組件等，即構成能實現一特定功能的電路板，如圖1中，線路(Trace)110為構成印刷電路板100(以下簡稱電路板100)的主要部分之一；集成電路120為一個電子元器件，其通過線路110與其它電子元器件電性連接；連接單元130為一個接口組件，通過其與其它電路板或外部設備連接。
上述線路110連接與為實現某一特定功能的電子元器件之間，故上述線路110為數位訊號或模擬信號的介質。如果線路110為傳輸數字符信號的介質，線路110之間不存在幹擾問題；如果線路110為傳輸模擬信號的介質，因為模擬信號由於信號的幅值、頻率等變化很大，容易以電磁波方式向外輻射能量，例如高速的時鐘信號與其它模擬信號之間容易產生電磁耦合幹擾。因此，傳輸模擬信號的線路110對外輻射的電磁波將對其它線路的傳輸信號將產生幹擾，甚至相互模擬信號之間產生電磁耦合，耦合後的電磁波具有更高的能量，其可能通過線路110的末端、或與之相連的接口，例如連接單元130等方式輻射，使電路板的電磁輻射超過行業標準，因此需要防止線路110之間產生電磁耦合。
另外，在電路板100中，為避免實現實現不同功能的線路110之中傳輸信號的相互幹擾，將實現相同功能的線路110設置在電路板100上的某一個區塊。例如，計算機的主板中，將實現網絡功能的線路大致集中分布與主板中的一個區塊，而實現音頻功能的線路設置於主板中另外的區塊。再者，實現某一特定功能的線路110中，其中之一為接地線1102，即使該功能的其它線路110中的信號對地連接而保持準確，而上述接地線將耦接至於電路板100上的接地層150之上，該接地層150一般為電路板100中的其中一電路層(Layer)。例如，計算機主板中的實現音頻的線路部分，該音頻部分的接地線耦接至主板中的接地層電路層。
同時，再參考圖2和圖3所示。本實用新型中，上述線路110為實現某一特定功能、設置於一特定區域的部分，其包括接地線1102和非接地線1104，該接地線1102與電路板100的接地層150之間，通過多個部分之間點到點的連接，即上述接地線1102上多個部分通過導體與接地層150連接；另外，由於電路板100中，接地層150為獨立的電路層，而接地線1102和非接地線路1104為不位於接地層150所在電路層的其它電路層，因此，接地線1102可通過貫穿孔160等方式與接地層150連接，該貫穿孔160可為連接於上述接地線1102和接地層150分別所在的電路層之間的埋孔、盲孔、穿孔等。
如果採用傳統技術的電路板，僅僅將接地線1102的末端與接地層150耦接，當模擬信號之間產生相互幹擾時，由於幹擾信號經由接地線1102中的傳輸，然後再傳輸到與之耦接的接地層150將幹擾信號消除，在此過程中，由於幹擾信號的存在，一方面可能導致其它模擬信號將與該接地線1102的幹擾信號作為零電位參考而偏離準確，另一方面可能相互模擬信號直接發生電磁波耦合，導致輻射出電路板100的電池波能量超過行業標準；而採用本實用新型技術的電路板中，由於在接地線1102通過貫穿孔160多點分別與接地層150之間連接，當產生幹擾信號時，幹擾信號能迅速傳導至接地層150而被消除，因此，使接地線1102保持為準確的零電位，且有效的防止了與其它模擬信號之間產生電磁波耦合，使電路板100向外輻射的電磁波能量大大減小。
權利要求1.一種具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其包括一接地層，為設置於電路板上的對地參考零電位部分；若干分離設置的線路，其連接於電路板上各種電子元器件之間，為信號傳輸的介質，該線路包括一接地線；其特徵在於，上述接地層與上述接地線分別位於電路板中不同的電路層，通過設置貫穿孔將上述接地線和上述接地層電性連接。
2.如權利要求1所述的具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其特徵在於，上述電路板為具有多電路層的多層板，其中一電路層即為上述接地層。
3.如權利要求1所述的具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其特徵在於，上述貫穿孔為穿孔、盲孔、埋孔其中之一。
4.如權利要求1所述的具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其特徵在於，設置於上述接地線和上述接地層電性之間的貫穿孔具有若干個。
專利摘要本實用新型揭示了一種具有防止線路之間電磁耦合的電路板，其包括一接地層，為設置於電路板上的對地參考零電位部分；若干分離設置的線路，其連接於電路板上各種電子元器件之間，為信號傳輸的介質，該線路包括一接地線；其中，上述接地層與上述接地線分別位於電路板中不同的電路層，通過設置若干個貫穿孔分別將上述接地線和上述接地層電性連接。由於改變了以往接地線和接地層之間的連接方式，本實用新型採用貫穿孔多點分別連接，使接地線中的幹擾信號能快速傳導至接地層，有效地防止了與其它模擬信號之間產生電磁波耦合，使電路板向外輻射的電磁波能量大大減小。
文檔編號H05K1/02GK2859996SQ20052004603
公開日2007年1月17日 申請日期2005年10月28日 優先權日2005年10月28日
發明者孔政順 申請人:上海環達計算機科技有限公司, 神達電腦股份有限公司