一種智能雙界面卡的封裝結構的製作方法

2023-09-18 22:26:40 1

專利名稱：一種智能雙界面卡的封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種智能雙界面卡製造技術領域，特別涉及一種智能雙界面卡的 封裝結構。
背景技術：
雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC 卡有如電話卡那種，需要插入電話機中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其晶片和 天線都在卡裡面，因為有天線，所以在乘坐公交車時，只要感應一下就可以完成刷卡，不需 要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個晶片，配置天線並使天線與晶片連接。雙界面卡 在接觸式和非接觸式機具上都能使用。目前製造雙界面卡的工藝是生產天線-層合-衝切小卡-銑槽-手工挑線-手 工焊錫-晶片背面粘粘接劑-手工焊接-手工封裝。參見圖1，該工藝製造的雙界面卡，其 天線1由卡基2的槽位3中挑出來，焊接在晶片4的引腳焊點5上，晶片4使用熱焊頭7並 通過粘結劑6熱封在卡基2的槽位3中。由於現有製造雙界面卡的工藝中的挑線、焊錫、焊 接以及封裝均是採用手工進行，速度慢，質量難以控制，尤其在挑線工藝步驟中，如果掌握 不好，非常容易將天線挑斷，造成產品報廢。另外由於天線1是焊接在晶片4的引腳焊點5 上，需要留有一定的長度，因此在封裝過程，天線1會呈曲折狀埋於在卡基2的槽位3中，如 果天線1彎曲過渡，也容易造成天線1出現斷電，影響到最終產品的使用性能。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在於針對現有製造雙界面卡的工藝所製備的雙 界面卡所存在的技術問題而提供一種智能雙界面卡封裝結構。本實用新型所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現一種智能雙界面卡封裝結構，包括卡基、天線和晶片，其特徵在於，所述天線的焊 點處通過導電焊接材料埋設於卡基中，所述晶片通過粘結劑熱封在卡基上，晶片的引腳與 所述導電焊接材料導電連接，並通過該導電焊接材料與天線電連接。在所述卡基中開設有一晶片槽位，該晶片槽位具有一容納晶片後蓋的第一槽位和 容納晶片基板的第二槽位，所述導電焊接材料設置在所述第一槽位的兩側，所述導電焊接 材料的頂面構成第二槽位的一部分槽底；所述晶片的引腳位於所述晶片後蓋的兩側，分別 與第一槽位兩側的導電焊接材料電連接。由於採用了上述技術方案，本實用新型不在需要將天線挑出來，與晶片上的引腳 焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本實用新型通過使用工藝孔內填充導電焊接材料，使 天線、導電焊接材料與晶片的引腳焊接和晶片基板與卡基的焊接可同時在同一臺設備、同 一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產速度及產品產量和質量。
圖1為現有雙界面卡晶片與卡基的焊接狀態示意圖。圖2為本實用新型晶片與卡基的封裝狀態示意圖。圖3為本實用新型所述的第一中間卡基料片的部分結構示意圖。圖4為圖3的A-A剖視圖。圖5為本實用新型埋設天線後的第一中間卡基料片的部分結構示意圖。圖6為圖5的A-A剖視圖。圖7為本實用新型第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基料片層壓在一 起的結構示意圖。圖8為圖7的A-A剖視圖。圖9為本實用新型填充導電焊接材料步驟示意圖。圖10為本實用新型面卡基料片、第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基 料片疊在一起的狀態示意圖。圖11為本實用新型第二層壓步驟後的卡基狀態示意圖。圖12為本實用新型單張卡基的結構示意圖。圖13為本實用新型在單張卡基上銑出晶片槽位的剖視圖。圖14為本實用新型晶片的正面示意圖。圖15為本實用新型晶片背面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下 面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型的實施方式。參看圖2，智能雙界面卡封裝結構，包括卡基100、天線200和晶片，天線200的焊 點處通過導電焊接材料140埋設於卡基100中，在卡基100中開設有一晶片槽位101，該 晶片槽位101具有一容納晶片後蓋310的第一槽位IOla和容納晶片基板320的第二槽位 101b，導電焊接材料140設置在第一槽位IOla的兩側，導電焊接材料140的頂面構成第二 槽位IOlb的一部分槽底；晶片通過粘結劑340熱封在卡基100上，晶片的兩個引腳330位 於晶片後蓋310的兩側，分別與第一槽位IOla兩側的導電焊接材料140電連接。上述智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟1、製備第一中間卡基料片步驟參見圖3和圖4，取第一中間卡基料片110，在中間卡基料片110上畫出若干卡區域 111，每一卡區域111用以製備一張雙界面卡，在每一卡區域111內間隔衝制兩工藝小孔112 ；2、埋天線步驟參見圖5和圖6，在中間卡基料片110的每一卡區域111內的周邊埋設天線200， 並將該天線200的兩端部分別跨過卡區域111內的兩個工藝小孔112 ；如果天線200表面 具有絕緣漆，則在該步驟中，需要對位於工藝小孔112內的天線200進行脫漆處理；3、製備第二中間卡基料步驟參見圖7和圖8，取第二中間卡基料片120，在第二中間卡基料片120上畫出若干 卡區域121，每一卡區域121對應步驟1製備的第一中間卡基料片110上的卡區域121，在每一卡區域121內間隔衝制兩工藝小孔122，兩個工藝小孔122所在卡區域121中的位置與 兩個工藝小孔112所在卡區域111中的位置對應；4、第一層壓步驟參見圖7和圖8，將步驟3製備好的第二中間卡基料片120覆蓋在步驟1製備好的 第一卡基料片110的上表面上，使第二中間卡基料片120上的每一卡區域121對準第一中 間卡基料片110上的卡區域111，每一卡區域121內的兩個工藝小孔122對準每一卡區域 111內的兩個工藝小孔112 ；再在第一卡基料片110的底表面上覆蓋一層底卡基料片130， 然後將第二中間卡基料片120、第一中間卡基料片110和底卡基料片130層壓在一起；5、填充導電焊接材料步驟參見圖9，由第二卡基料片120上的工藝小孔122上方向工藝小孔122和第一卡基 料片110上的兩個工藝小孔112內滴導電焊接材料140，直至滴滿；6、第二層壓步驟參見圖10至圖11，取面卡基料片150覆蓋在第二卡基料片120的上表面上，進行 層壓，得到包含若干卡基的卡基料000 ；7、衝切單張卡基步驟參看圖12，從卡基料000上衝切下若干單張卡基100，其中每張卡基100包含一天 線 200 ；8、銑晶片槽位步驟參看圖13、圖14和圖15，在每一卡基100上銑出晶片槽位101，該晶片槽位101具 有一容納晶片後蓋310的第一槽位IOla和容納晶片基板320的第二槽位101b，其中第一槽 位IOla位於兩導電焊接材料140之間，第二槽位IOlb的槽底直至露出導電焊接材料140 ；9、焊接晶片步驟參看圖2，在晶片後蓋310的四周除晶片的引腳330區域上粘粘接劑340，然後將 晶片背面扣入晶片槽位101中，使晶片後蓋310落入到第一槽位IOla中，晶片基板320部 分落入到第二槽位IOlb中，晶片的兩個引腳330與兩導電焊接材料140頂面接觸，利用焊 頭400加熱至規定的溫度，將晶片上的引腳330與導電焊接材料140焊接在一起，同時利用 熱焊頭7熱量將晶片基板320與卡基100通過粘接劑340焊接在一起，完成後形成雙界面 卡。本實用新型上述步驟1和步驟2與步驟3之間可以不受順序控制。也可以先製備 第二中間卡基料，然後再製備第一中間卡基料。本實用新型的智能雙界面卡焊接封裝工藝與傳統的焊接封裝工藝比較結果見表1表 權利要求1.一種智能雙界面卡封裝結構，包括卡基、天線和晶片，其特徵在於，所述天線的焊點 處通過導電焊接材料埋設於卡基中，所述晶片通過粘結劑熱封在卡基上，晶片的引腳與所 述導電焊接材料導電連接，並通過該導電焊接材料與天線電連接。
2.如權利要求1所述的一種智能雙界面卡封裝結構，其特徵在於，在所述卡基中開設 有一晶片槽位，該晶片槽位具有一容納晶片後蓋的第一槽位和容納晶片基板的第二槽位， 所述導電焊接材料設置在所述第一槽位的兩側，所述導電焊接材料的頂面構成第二槽位的 一部分槽底；所述晶片的引腳位於所述晶片後蓋的兩側，分別與第一槽位兩側的導電焊接 材料電連接。
專利摘要本實用新型公開的一種智能雙界面卡封裝結構，包括卡基、天線和晶片，其天線的焊點處通過導電焊接材料埋設於卡基中，所述晶片通過粘結劑熱封在卡基上，晶片的引腳與所述導電焊接材料導電連接，並通過該導電焊接材料與天線電連接。本實用新型不在需要將天線挑出來，與晶片上的引腳焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本實用新型通過使用工藝孔內填充導電焊接材料，使天線、導電焊接材料與晶片的引腳焊接和晶片基板與卡基的焊接可同時在同一臺設備、同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產速度及產品產量和質量。
文檔編號G06K19/077GK201853249SQ201020605600
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月12日 優先權日2010年11月12日
發明者張耀華, 張騁, 王峻峰, 王建, 胡細斌, 蒙建福 申請人:上海一芯智能科技有限公司