一種低等效串聯電阻電容器的製造方法

2023-09-10 13:47:55 2

一種低等效串聯電阻電容器的製造方法
【專利摘要】一種低等效串聯電阻電容器，它涉及電容器【技術領域】。它包括外殼、芯子單元、電極焊片，所述的外殼內有多個芯子單元並聯連接後與外殼上方的兩個電極焊片連接，所述電極焊片上開有一個長橢圓形孔，所述電極焊片間的間距等於IGBT的連接孔的孔距。本實用新型它採用左右電極焊片，幾乎無連接電感，內部單元芯子採用多層內串結構，等效串聯電阻低，對IGBT的尖峰保護效果好。
【專利說明】-種低等效串聯電阻電容器

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電容器【技術領域】，尤其涉及一種低等效串聯電阻電容器。

【背景技術】
[0002] 電容器是一種常用的電子產品，同時電容器也有很多的分類，有高載流的、濾波 的、防爆的等等，這些不同功能的電容均可滿足了一定的要求，電子產品中常用到一種IGBT 高精密半導體元器件，其既具有M0SFET器件驅動功率小和開關速度快的優點，又具有雙極 型器件飽和壓降低而容量大的優點，但是這種元器件常受到尖峰電壓的損害，而普通電容 器因為電感高、等效串聯電阻使得對該元器件保護效果不佳。 實用新型內容
[0003] 本實用新型的目的是提供一種低等效串聯電阻電容器，它採用左右電極焊片，幾 乎無連接電感，內部單元芯子採用多層內串結構，等效串聯電阻低，對IGBT的尖峰保護效 果好。
[0004] 為了解決【背景技術】中所存在的問題，本實用新型是採用以下技術方案：它包括外 殼、芯子單元、電極焊片，所述的外殼內有多個芯子單元並聯連接後與外殼上方的兩個電極 焊片連接，所述電極焊片上開有一個長橢圓形孔，所述電極焊片間的間距等於IGBT的連接 孔的孔距。
[0005] 本實用新型它採用左右電極焊片，幾乎無連接電感，內部單元芯子採用多層內串 結構，等效串聯電阻低，對IGBT的尖峰保護效果好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0007] 圖2為圖1的左視圖。

【具體實施方式】
[0008] 參見圖1-2, 一種低等效串聯電阻電容器，它包括外殼1、芯子單元2、電極焊片3， 所述的外殼1內有多個芯子單元2並聯連接後與外殼1上方的連個電極焊片3連接，所述 電極焊片3上開有一個長橢圓形孔，所述電極焊片3間的間距等於IGBT的連接孔的孔距。 安裝時將電極焊片上的長橢圓形孔對準IGBT的連接孔，然後固定住，這樣電容器直接固定 在IGBT上，幾乎無連接電感，同時外殼內部單元芯子採用多層並聯結構，使得芯子接觸面 積大，從而使其低等效串聯電阻大大減小，因此本實用新型具有良好的尖峰吸收效果，保護 效果更佳。
【權利要求】
1. 一種低等效串聯電阻電容器，其特徵在於，它包括外殼、芯子單元、電極焊片，所述的 外殼內有多個芯子單元並聯連接後與外殼上方的兩個電極焊片連接，所述電極焊片上開有 一個長橢圓形孔，所述電極焊片間的間距等於IGBT的連接孔的孔距。
【文檔編號】H01G4/236GK203882808SQ201420135692
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年3月25日 優先權日:2014年3月25日
【發明者】崔銀林 申請人:銅陵市匯特電子有限責任公司