套件式夾具的製作方法
2023-09-16 11:32:35
專利名稱：套件式夾具的製作方法
技術領域：
套件式夾具技術領域[0001]本實用新型涉及一種夾具，特別是涉及一種套件式夾具。
背景技術：
[0002]在半導體製造工序中，需要在矽晶片上形成各種電路，其中，在半導體薄膜的成膜處理、刻蝕處理、抗蝕膜的退火處理等工藝中，均需要用到晶片加熱裝置。以往的半導體製造裝置有統一加熱多個晶片的批量式加熱設備以及一片一片加熱的單片式加熱設備。單片式加熱設備一次處理的數量雖少，但具有溫度控制性良好的優點。以往的晶片加熱設備雖廣泛地使用批量式，但近年來，隨著晶片的大小由8英寸擴展至12英寸，且更進一步要求提高半導體元件的布線的細微化以及晶片熱處理溫度的精確度，因而一片一片進行熱處理的單片式晶片加熱設備逐漸被廣泛使用。[0003]通常，加熱裝置的加熱盤內部設有可升降的晶片承載裝置，加熱前，晶片承載裝置升起至高於加熱盤，此時將晶片放置於晶片承載裝置上，然後晶片承載裝置慢慢下降，將晶片平穩放置於加熱盤上。目前應用材料的300 mm晶片快速熱處理(Rapid ThermalProcess, RTP)使用的光學反應室(Radiance Chamber)機臺常常遇到這樣的問題:反應室使用的晶片承載裝置為均勻分布於加熱盤上的三根承載棒(Lift Pin)，當承載棒斷裂後，機臺無法在短時間內恢復運行，也就是說沒法將斷裂的承載棒從託槽裡快速取出。請參閱圖1，顯示為現有技術中加熱盤及分布於其上的晶片承載棒的示意圖。[0004]目前半導體業界並沒有合理的方案來解決這種晶片承載棒斷裂後從正面快速取出並重新安裝的問題，常常會導致需要拆卸大量的其它零件，如氣路、承載棒託槽、溫度探測器、承載棒子系統、磁外罩、磁懸浮螺線管等，浪費大量的時間、人力、材料，造成不必要的機臺正常運行時間的損失。[0005]因此，提供一種可快速取出斷裂的晶片承載棒並快速重新安裝新的晶片承載棒的工具實屬必要。實用新型內容[0006]鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種套件式夾具，用於解決現有技術中無法快速從正面取出斷裂的晶片承載棒並快速重新安裝新的晶片承載棒造成機臺正常運行時間大量損失的問題。[0007]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種套件式夾具，所述套件式夾具包括:一手柄、連接於所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。[0008]可選地，所述第一、第二夾件內表面中部自上而下設有對稱的凹槽。[0009]可選地，所述凹槽內表面為光面、磨砂面或花紋面。[0010]可選地，所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。[0011]可選地，所述第一、第二夾件上部在併攏的狀態下為圓臺或稜台。[0012]可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和等於所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設有承接所述套件的平臺。[0013]可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和大於所述通孔的底面積。[0014]可選地，所述手柄表面設有防滑的凸點或花紋。[0015]可選地，所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內表面均設有增加摩擦力的凸點或花紋。[0016]可選地，所述套件的橫截面為圓形或多邊形。[0017]如上所述，本實用新型的套件式夾具，具有以下有益效果:利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從託槽內快速取出，由於晶片承載棒在託槽內並非穩固固定，很容易偏離託槽中心位置，使用本實用新型的套件式夾具還可以快速重新安裝承載棒，並保證其安裝於託槽中心位置。即使用本實用新型的套件式夾具不僅能夠從正面快速取出斷裂的承載棒，無需拆卸其它部件，還可以快速重新安裝新的承載棒，減少了不必要的機臺正常運行時間的損失，節約成本並提高了生產效率。本實用新型的套件式夾具還可以用於其它場合用於夾取各種零件。
[0018]圖1顯示為現有技術中加熱盤及分布於其上的晶片承載棒的結構示意圖。[0019]圖2顯示為本實用新型的套件式夾具的結構示意圖。[0020]圖3顯示為本實用新型的套件式夾具的分解結構示意圖。[0021]圖4顯示為本實用新型的套件式夾具的套件的縱截面示意圖。[0022]圖5顯示為本實用新型的套件式夾具的夾腳的橫截面示意圖。[0023]圖6顯示為本實用新型的套件式夾具的第一、第二夾件上部的底部設有平臺時的結構示意圖。[0024]元件標號說明[0025]I加熱盤[0026]2託槽[0027]3承載棒[0028]4套件式夾具[0029]41手柄[0030]42夾具基體[0031]421第一夾件[0032]4211第一夾件上部[0033]422第二夾件[0034]4221第二夾件上部[0035]42111,42211 平臺[0036]4212,4222夾腳4213,4223凹槽[0038]43套件[0039]431通孔具體實施方式
[0040]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。[0041]請參閱圖2至圖6。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，並非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及「一」等的用語，亦僅為便於敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的範疇。[0042]請參閱圖2至圖6，本實用新型提供一種套件式夾具。首先請參閱圖2，顯示為本實用新型的套件式夾具4的結構示意圖。圖3顯示為本實用新型的套件式夾具4的分解結構示意圖，如圖所示，所述套件式夾具4包括一手柄41、連接於所述手柄41的夾具基體42以及與所述夾具基體42相配合的套件43。[0043]具體地，所述夾具基體42由左右對稱的第一夾件421與第二夾件422組成，其中，所述第一夾件421與第二夾件422之間設有間距。[0044]具體地，所述第一夾件421由第一夾件上部4211與夾腳4212連接而成，所述第二夾件422由第二夾件上部4221與夾腳4222連接而成。[0045]具體地，所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的縱截面均為直角梯形。所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221左右對稱，在併攏的狀態下形成圓臺或者稜台，即併攏的狀態下，第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的橫截面形成圓形或多邊形。[0046]具體地，所述套件43的橫截面為圓形或多邊形，所述套件43中部設有與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221相配合的通孔431。請參閱圖4，顯示為本實用新型的套件式夾具的套件的縱截面示意圖，如圖所示，所述通孔431的縱截面為梯形。由於所述套件43與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221相配合，若在所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221併攏 為圓臺，所述通孔431為圓臺狀孔，若所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221併攏為稜台，所述通孔431為稜台狀孔。[0047]具體地，所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的外表面、所述通孔431的內表面均設有增加摩擦力的凸點或花紋。使用所述套件式夾具4夾取物體時，將所述套件43穿過所述手柄41套在所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221上，並將所述套件43往下推，使所述夾腳4212、4222收攏夾住物體。所述第一夾件上部4211與第二夾件上部4221的外表面、所述通孔431的內表面的凸點或花紋能增加所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221與所述通孔431接觸面之間的摩擦力，防止所述套件43往上滑動，保持夾腳4212、4222夾住物體的狀態。[0048]具體地，所述手柄表面設有防滑的凸點或花紋，以便於夾具的操作。[0049]具體地，所述第一夾件421與第二夾件422的內表面中部自上而下設有對稱的凹槽，作用在於增大與物體的接觸面積，使物體不易滑落。請參閱圖5，顯示為本實用新型的套件式夾具的夾腳的橫截面示意圖，如圖所示，所述凹槽4213、4223的橫截面為半圓形。在另一實施例中，所述凹槽4213、4223的橫截面也可以為多邊形。需要指出的是，所述夾腳4212、4222橫截面的外緣也並不限於圖5中所示的半圓形，也為其它形狀，如多邊形等。[0050]具體地,所述凹槽4213、4223內表面為光面、磨砂面或花紋面。本實施例中，所述凹槽4213、4223內表面優選為花紋面，有利於增大夾腳與被夾物體之間的摩擦力，使物體不易滑落。[0051]在上述實施例中，所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底面積之和大於所述通孔431的底面積，所述套件43套在第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上並往下移，使所述第一夾件421與第二夾件422慢慢收攏，而所述套件不會從所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上滑落。在另一實施例中，所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底面積之和等於所述通孔431的底面積，且所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底部設有可承接所述套件43的平臺42111與42211。請參閱圖6，顯示為本實用新型的套件式夾具的第一、第二夾件上部的底部設有平臺時的結構示意圖。所述平臺42111與42211可防止所述套件43移動到所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221的底部時而滑落。[0052]本實用新型的套件式夾具的材料優選為金屬。[0053]使用本實用新型的套件式夾具取出斷裂的晶片承載棒的方法如下:首先將套件式夾具4的夾腳4212、4222插入託槽中，接著將所述套件43的通孔431穿過所述手柄41，使所述套件43套在所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221上，然後將所述套件43往下移，使所述第一夾件421與第二夾件422收攏，將斷裂的晶片承載棒夾住，在所述套件43的重力以及所述套件43與所述第一夾件上部4211、第二夾件上部4221之間的摩擦力的作用下，所述套件43不會上移，此時將手柄41往上提起，即可取出斷裂的晶片承載棒。當然也可以將所述套件43往下按住不動，然後提起手柄41，避免承載棒意外滑落。所述凹槽4213、4223能進一步增加所述夾腳與晶片承載棒之間的接觸面積，增大摩擦力。[0054]使用本實用新型的套件式夾具還可以快速重新安裝新的晶片承載棒，由於晶片承載棒在託槽內並非穩固固定，很容易偏離託槽中心位置，本實用新型的套件式夾具的夾腳大小與託槽大小一致，能保證承載棒安裝於託槽中心位置。[0055]本實用新型的套件式夾具並不限於取出和安裝晶片承載棒，還可以用於其它各種物體的夾取，操作簡單。[0056]綜上所述，本實用新型的套件式夾具，具有以下有益效果:利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從託槽內快速取出，還可以快速重新安裝承載棒，並保證其安裝於託槽中心位置，無需拆卸其它部件，減少了不必要的機臺正常運行時間的損失，節約成本並提高了生產效率。本實用新型的套件式夾具還可以用於其它場合用於夾取各種零件。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。[0057]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種套件式夾具，其特徵在於，所述套件式夾具包括:一手柄、連接於所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。
2.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述第一、第二夾件內表面中部自上而下設有對稱的凹槽。
3.根據權利要求2所述的套件式夾具，其特徵在於:所述凹槽內表面為光面、磨砂面或花紋面。
4.根據權利要求2所述的套件式夾具，其特徵在於:所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。
5.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述第一、第二夾件上部在併攏的狀態下為圓臺或稜台。
6.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述第一、第二夾件上部的底面積之和等於所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設有承接所述套件的平臺。
7.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述第一、第二夾件上部的底面積之和大於所述通孔的底面積。
8.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述手柄表面設有防滑的凸點或花紋。
9.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內表面均設有增加摩擦力的凸點或花紋。
10.根據權利要求1所述的套件式夾具，其特徵在於:所述套件的橫截面為圓形或多邊形。
專利摘要本實用新型提供一種套件式夾具，包括一手柄、連接於所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。本實用新型的套件式夾具利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從託槽內快速取出，還可以快速重新安裝承載棒，無需拆卸其它部件，減少了不必要的機臺正常運行時間的損失，節約成本並提高了生產效率。本實用新型的套件式夾具還可以用於其它場合用於夾取各種零件。
文檔編號H01L21/687GK202957230SQ20122068033
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月11日 優先權日2012年12月11日
發明者楊維軍 申請人:中芯國際集成電路製造(北京)有限公司