1c散熱固定結構的製作方法
2023-09-17 09:13:00 3
1c散熱固定結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種1C散熱固定結構，包括框架、主板、1C和鋁散熱器，該框架由水平板和下端分別與水平板左右側連接的兩個側板組成，主板水平設置在框架內且通過螺釘與兩個側板的下部固定，1C插裝在主板的後邊緣上，鋁散熱器的左右側通過螺釘分別與兩個側板的後端固定，且鋁散熱器的內表面與1C的後側面貼合，鋁散熱器在靠近1C的位置處開設有過孔，還包括彈卡，該彈卡本體為一連續彎折成型的鈑金件，且至少有三個彎折面，其中一個彎折面位於鋁散熱器的外側並通過螺釘與鋁散熱器固定在一起，還有一個彎折面穿過過孔伸入到框架內且下端抵壓在1C的前側面上。本實用新型簡化了拆裝工藝，並能夠避免在拆裝過程中對零件的損壞。
【專利說明】IC散熱固定結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子【技術領域】，具體涉及一種IC散熱固定結構。
【背景技術】
[0002]如圖1和圖2所示，現有IC散熱裝配方式是，將IC3插裝在主板2上，將IC支架6放進主板2的定位孔，用鉗子扭IC支架6的定位腳6a，使IC支架6與主板2固定在一起，將主板2放入框架I內並用螺釘5將主板2與框架I連接在一起，在IC3的後側布置鋁散熱器4並通過螺釘5將鋁散熱器4與框架I固定在一起。
[0003]這種裝配方式存在以下弊端:
[0004](I) IC支架人工放入主板後需要用鉗子扭定位腳，增加了操作工序，增加了操作工時，增加了成本，並且扭定位腳時有可能會碰撞到電子元器件,造成主板損壞；
[0005](2)主板上的定位孔有公差，IC支架上的定位腳有公差，鉗子扭定位腳時可能導致IC支架偏移，從而導致IC支架與鋁散熱器鎖螺釘時不易對上孔；
[0006](3)返修時，還需用鉗子將定位腳扭正才能取出IC支架，另外，操作次數過多容易導致定位腳斷裂，且主板上的定位孔容易被扭大，從而不能起到定位的作用。
【發明內容】
[0007]本實用新型的目的提供一種散熱固定結構，以簡化拆裝工藝，並能避免在拆裝過程中對零件的損壞。
[0008]為了達到上述目的，本實用新型提供的一種IC散熱固定結構，包括框架、主板、IC和鋁散熱器，該框架由水平板和下端分別與水平板左右側連接的兩個側板組成，所述主板水平設置在框架內且通過螺釘與兩個側板的下部固定，所述IC插裝在主板的後邊緣上，所述鋁散熱器的左右側通過螺釘分別與兩個側板的後端固定，且鋁散熱器的內表面與IC的後側面貼合，關鍵在於:所述鋁散熱器在靠近IC的位置處開設有過孔，還包括彈卡，該彈卡本體為一連續彎折成型的鈑金件，且至少有三個彎折面，其中一個彎折面位於鋁散熱器的外側並通過螺釘與鋁散熱器固定在一起，還有一個彎折面穿過過孔伸入到框架內且下端抵壓在IC的前側面上。
[0009]所述彈卡本體由三個彎折面組成，分別為第一彎折面、第二彎折面和第三彎折面，且第一彎折面、第二彎折面和第三彎折面依次相連接形成Z形，所述第一彎折面位於鋁散熱器的外側並通過螺釘與鋁散熱器固定在一起，所述第三彎折面和第二彎折面依次穿過過孔伸入到框架內，且第三彎折面的下端抵壓在IC的前側面上。通過三個彎折面既能滿足安裝要求，又能節省材料，且易加工。
[0010]所述第一彎折面在遠離第二彎折面的一側設有防轉舌，在鋁散熱器上開設有防轉孔，該防轉舌伸入到防轉孔中。以防止彈卡旋轉。
[0011]所述第三彎折面在遠離第二彎折面的一側設有翻邊，第三彎折面通過該翻邊與IC的前側面面接觸。增大IC與彈卡的接觸面積，以防止彈卡對IC的破壞
[0012]裝配時，首先將IC插裝到主板上，然後將主板放進框架內並通過螺釘將主板與框架固定，將鋁散熱器與IC的後側面貼合併通過螺釘與框架固定，將彈卡的上端(即第一彎折面)通過螺釘與鋁散熱器固定，將彈卡的下端(即第三彎折面的下端)抵壓在IC的前側面上。
[0013]上本實用新型的有益效果:
[0014](I)使用範圍廣:適用於多種車載RAD1、⑶、DVD+GPS機型的IC散熱固定；
[0015](2)安全可靠:IC彈卡是在散熱器外側裝配，不會碰撞到主板上的其它電子元器件；
[0016](3)節約成本:只鎖一顆螺釘，與現有技術相比，節約了一顆螺釘，且不用扭定位腳，減少了裝配工序，節省了裝配工時；
[0017](4)檢修方便:直接鬆掉一顆螺釘即可拆下彈卡，與現有技術相比，不需再去扭定位腳，減少了拆卸工藝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是現有技術的結構示意圖；
[0019]圖2是圖1的A部放大圖；
[0020]圖3是本實用新型的結構示意圖；
[0021]圖4是圖3的解析圖；
[0022]圖5是圖3中彈卡的結構示意圖；
[0023]圖6是本實用新型的另一實施例的彈卡的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面通過實施例，並結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明:
[0025]實施例一
[0026]如圖3至圖5所示，該IC散熱固定結構，包括框架1、主板2、IC3、鋁散熱器4和彈卡7，該框架I由水平板Ia和下端分別與水平板Ia左右側連接的兩個側板Ib組成，主板2水平設置在框架I內且通過螺釘5與兩個側板Ib的下部固定，IC3插裝在主板2的後邊緣上，鋁散熱器4的左右側通過螺釘5分別與兩個側板Ib的後端固定，且鋁散熱器4的內表面與IC3的後側面貼合，鋁散熱器4在靠近IC3的位置處開設有過孔4a，彈卡本體為一連續彎折成型的鈑金件，且至少有三個彎折面，其中一個彎折面位於鋁散熱器4的外側並通過螺釘5與鋁散熱器4固定在一起，還有一個彎折面穿過過孔4a伸入到框架I內且下端抵壓在IC3的前側面上。
[0027]如圖5所示，最好是，彈卡本體由三個彎折面組成，分別為第一彎折面7b、第二彎折面7c和第三彎折面7d，且第一彎折面7b、第二彎折面7c和第三彎折面7d依次相連接形成Z形，第一彎折面7b位於鋁散熱器4的外側並通過螺釘5與鋁散熱器4固定在一起，第三彎折面7d和第二彎折面7c依次穿過過孔4a伸入到框架I內，且第三彎折面7d的下端抵壓在IC3的前側面上。通過三個彎折面既能滿足安裝要求，又能節省材料，且易加工。
[0028]如圖5所示，最好是，第一彎折面7b在遠離第二彎折面7c的一側設有防轉舌7a，在鋁散熱器4上開設有防轉孔4b，該防轉舌7a伸入到防轉孔4b中。以防止彈卡7旋轉。
[0029]如圖5所示，最好是，第三彎折面7d在遠離第二彎折面7c的一側設有翻邊7e,第三彎折面7d通過該翻邊7e與IC3的前側面面接觸。增大彈卡7與IC3的接觸面積，以防止彈卡7對IC3的破壞。
[0030]裝配時，首先將IC3插裝到主板2上，然後將主板2放進框架I內並通過螺釘5將主板2與框架I固定，將鋁散熱器4與IC3的後側面貼合併通過螺釘5與框架I固定，將彈卡7的上端(即第一彎折面7b)通過螺釘5與鋁散熱器4固定，將彈卡7的下端(即第三彎折面7d的下端)抵壓在IC3的前側面上。
[0031]實施例二
[0032]如圖6所示，彈卡本體由四個彎折面組成，分別為第一彎折面7b、第二彎折面7c、第三彎折面7d和第四彎折面7f，且第一彎折面7b、第二彎折面7c、第三彎折面7d和第四彎折面7f依次相連接，第一彎折面7b位於鋁散熱器4的外側並通過螺釘5與鋁散熱器4固定在一起，第四彎折面7f、第三彎折面7d和第二彎折面7c依次穿過過孔4a伸入到框架I內，且第四彎折面7f的下端抵壓在IC3的前側面上。第一彎折面7b在遠離第二彎折面7c的一側設有防轉舌7a，第四彎折面7f在遠離第三彎折面7c的一側設有翻邊7e，第四彎折面通過該翻邊7e與IC3的前側面面接觸。
[0033]其餘部分與實施例一相同。
【權利要求】
1.一種IC散熱固定結構，包括框架(I)、主板(2)、IC(3)和鋁散熱器(4)，該框架(I)由水平板(Ia)和下端分別與水平板(Ia)左右側連接的兩個側板(Ib)組成，所述主板(2)水平設置在框架(I)內且通過螺釘(5)與兩個側板(Ib)的下部固定，所述IC(3)插裝在主板⑵的後邊緣上，所述鋁散熱器⑷的左右側通過螺釘(5)分別與兩個側板(Ib)的後端固定，且鋁散熱器(4)的內表面與IC(3)的後側面貼合，其特徵在於:所述鋁散熱器(4)在靠近IC (3)的位置處開設有過孔(4a)，還包括彈卡(7)，該彈卡本體為一連續彎折成型的鈑金件，且至少有三個彎折面，其中一個彎折面位於鋁散熱器(4)的外側並通過螺釘(5)與鋁散熱器(4)固定在一起，還有一個彎折面穿過過孔(4a)伸入到框架(I)內且下端抵壓在IC (3)的前側面上。
2.根據權利要求1所述的IC散熱固定結構，其特徵在於:所述彈卡本體由三個彎折面組成，分別為第一彎折面(7b)、第二彎折面(7c)和第三彎折面(7d)，且第一彎折面(7b)、第二彎折面(7c)和第三彎折面(7d)依次相連接形成Z形，所述第一彎折面(7b)位於鋁散熱器⑷的外側並通過螺釘(5)與鋁散熱器⑷固定在一起，所述第三彎折面(7d)和第二彎折面(7c)依次穿過過孔(4a)伸入到框架(I)內，且第三彎折面(7d)的下端抵壓在IC (3)的前側面上。
3.根據權利要求2所述的IC散熱固定結構，其特徵在於:所述第一彎折面(7b)在遠離第二彎折面(7c)的一側設有防轉舌(7a)，在鋁散熱器(4)上開設有防轉孔(4b)，該防轉舌(7a)伸入到防轉孔(4b)中。
4.根據權利要求2或3所述的IC散熱固定結構，其特徵在於:所述第三彎折面(7d)在遠離第二彎折面(7c)的一側設有翻邊(7e)，第三彎折面(7d)通過該翻邊(7e)與IC (3)的前側面面接觸。
【文檔編號】H01L23/34GK204031707SQ201420396035
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月17日 優先權日:2014年7月17日
【發明者】羅友倫 申請人:重慶徐港電子有限公司