製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置的製作方法

2023-09-16 15:55:15 3

專利名稱：製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及在半導體後工序封裝中使用的輔助加工設備，特別是專為半導體塑封高頻預熱機製造屏蔽銅片的裝置。
背景技術：
在半導體後工序封裝中，塑封前需用塑封高頻預熱機將塑封料預熱到90攝氏度左右。塑封高頻預熱機在工作時需要有屏蔽銅片對高頻進行屏蔽。這種在塑封高頻預熱機中使用的屏蔽銅片需要經常更換，否則會影響半導體的塑封質量，而目前尚沒有製作這種屏蔽銅片的高效設備。目前製作塑封高頻預熱機屏蔽銅片的方法有兩種，一是用剪刀剪，二是用液壓機衝切，前者效率十分低，製成的屏蔽銅片質量十分差，極易導致高頻洩露，後者製造成本高，維護費用大，交期長。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，以提高屏蔽銅片的生產效率和降低製造成本。本實用新型是這樣實現的一種製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，包括機架、上模、下模以及氣缸，上模、下模和氣缸安裝在機架上，上模與氣缸連接，由氣缸帶動上模垂直上下運動，上模安裝有衝切上刀，下模安裝有衝切下刀，當上模與下模合模時，衝切上刀與衝切下刀相配合在屏蔽銅片上衝出一組通孔，該組通孔是屏蔽銅片上的重複排列的一組通孔，下模還設置有一個或多個用於定位屏蔽銅片的定位銷，屏蔽銅片上衝出的通孔可套在至少一個定位銷上，以該套在所述定位銷上的通孔作為定位孔，衝出該定位孔的衝切下刀與插入該定位孔的定位銷之間的間距，等於屏蔽銅片上的相鄰兩組通孔之間的間距。本實用新型還可採取如下附屬的技術方案所述上模設置有卸料板，卸料板與上模之間連接有彈簧。進一步地，在所述卸料板上設有通孔，其作用在於避免所述卸料板與所述衝切上刀相衝突。在所述上模與下模之間設置有導向柱，導向柱與下模構成固定連接關係，導向柱與上模構成滑動配合關係。與現有技術相比，本實用新型具有如下技術效果1、結構簡單，製造成本和維護費用小，故障率低；2、採用氣缸驅動上模，上模運動速度塊，而且每衝完一組通孔，可利用定位銷的定位功能，手動移動屏蔽銅片迅速定位到下一工位，生產效率高；3、衝切出來的屏蔽銅片比較平整，可保證塑封高頻預熱機在較短的時間內將塑封料預熱均勻、不會產生高頻洩漏等問題。

[0009]圖I是本實用新型實施例的結構示意圖；圖2是圖I中的上模的仰視圖；圖3是圖I中的下模的俯視圖；圖4是屏蔽銅片蓋在圖3所示下模上的示意圖；圖5是下模的另一種結構示意圖；圖6是屏蔽銅片蓋在圖5所示下模上的示意圖。附圖標記I 機架2 上模3、下模.4.氣缸5、6、7.衝切上刀8、9、10.衝切下刀11.屏蔽銅片12、13、14.屏蔽銅片的通孔15.定位銷15a.可插入屏蔽銅片之通孔的定位銷16.卸料板17.彈簧18.卸料板通孔，19.導向柱
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。如圖I所示，一種製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置由機架I、上模
2、下模3以及氣缸4構成。上模2、下模3和氣缸4安裝在機架I上。上模2與氣缸4連接，由氣缸4帶動上模2垂直上下運動。同時參見圖I和圖2，上模2安裝有三個衝切上刀5、6、7。同時參見圖I和圖3，下模3開設有三個邊緣鋒利的形孔，所述三個形孔構成衝切下刀8、9、10，分別與三個衝切上刀5、6、7構成剪切配合關係。當上模2與下模3合模時，三個衝切上刀5、6、7與三個衝切下刀8、9、10相配合在屏蔽銅片上衝出三個通孔，亦即圖4所示的屏蔽銅片11上的虛線框內的三個通孔12、13、14，該三個通孔組成一組通孔，該組通孔在屏蔽銅片11上是等距重複排列的。參見圖3，下模3還設置有四個用於定位屏蔽銅片的定位銷15，如圖4所示，屏蔽銅片上衝出的通孔14可套在其中一個定位銷15a上。以套在定位銷15a上的通孔14作為定位孔，衝出該定位孔的衝切下刀10與插入該定位孔的定位銷15a之間的間距L,等於屏蔽銅片上的相鄰兩組通孔之間的間距W，由此，每衝完一組通孔，就可以依靠定位銷15a和其他兩個定位銷15的定位，用手移動屏蔽銅片快速定位到下一位置，使三個衝切下刀8、9、10剛好對準屏蔽銅片上所要衝出的下一組通孔所在的位置。在圖5所示的另一種下模結構示例中，下模3隻有一個用於定位屏蔽銅片的長條形定位銷15a，如圖6所示，屏蔽銅片上衝出的通孔13可套在定位銷15a上，衝出通孔13的衝切下刀9與定位銷15a之間的間距L，等於屏蔽銅片上的相鄰兩組通孔之間的間距W。每當在屏蔽銅片上衝出一組通孔，上模的衝切上刀5、6、7就會嵌在剛衝出的通孔內，致使屏蔽銅片不能順利與上模分離，由此帶來不便。為解決該問題，參見圖1，本實施例在上模2設置有卸料板16，卸料板16與上模2之間連接有彈簧17。在彈簧17的作用下，卸料板16可將屏蔽銅片推離上模2。為了避免卸料板16與衝切上刀5、6、7相衝突，本實施例在卸料板16上開設有避讓衝切上刀5、6、7的通孔18，除此之外，也可以不開設通孔18，而是通過設計卸料板16的形狀，使卸料板16避開衝切上刀。為了使上模2上下運動時更加平穩，參見圖1，本實施例在上模2與下模3之間設置有導向柱19，導向柱19與下模3構成固定連接關係，導向柱19與上模2構成滑動配合關係。以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護範圍的限制。儘管上述實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員依然可以對本實用新型的技術方案進行修改和等同替換，而不脫離本技術方案的精神和範圍，其均應涵 蓋在本實用新型的權利要求範圍當中。
權利要求1.製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，其特徵是包括機架(I)、上模(2)、下模(3)以及氣缸(4)，上模(2)、下模(3)和氣缸⑷安裝在機架⑴上，上模(2)與氣缸(4)連接，由氣缸(4)帶動上模(2)垂直上下運動，上模(2)安裝有衝切上刀(5、6、7)，下模⑶安裝有衝切下刀(8、9、10)，當上模⑵與下模(3)合模時，衝切上刀(5、6、7)與衝切下刀(8、9、10)相配合在屏蔽銅片上衝出一組通孔，該組通孔是屏蔽銅片上的重複排列的一組通孔，下模(3)還設置有一個或多個用於定位屏蔽銅片的定位銷(15)，屏蔽銅片上衝出的通孔可套在至少一個定位銷(15a)上，以該套在所述定位銷(15a)上的通孔作為定位孔，衝出該定位孔的衝切下刀(8)與插入該定位孔的定位銷(15a)之間的間距(L)，等於屏蔽銅片上的相鄰兩組通孔之間的間距(W)。
2.如權利要求I所述的製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，其特徵是所述上模(2)設置有卸料板(16)，卸料板(16)與上模(2)之間連接有彈簧(17)。
3.如權利要求I所述的製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，其特徵是所述卸料板(16)上設有可避讓所述衝切上刀(5、6、7)的通孔(18)。
4.如權利要求I或2所述的製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，其特徵是在所述上模⑵與下模⑶之間設置有導向柱(19)，導向柱(19)與下模(3)構成固定連接關係，導向柱(19)與上模(2)構成滑動配合關係。
專利摘要本實用新型公開了一種製作半導體塑封高頻預熱機屏蔽銅片的衝切裝置，其包括上模、下模以及氣缸，上模由氣缸帶動垂直上下運動，上模安裝有衝切上刀，下模安裝有衝切下刀，衝切上刀與衝切下刀相配合在屏蔽銅片上衝出一組通孔，該組通孔是屏蔽銅片上的重複排列的一組通孔，下模還設置有用於定位屏蔽銅片的定位銷，定位銷與衝切下刀之間的間距，使得當屏蔽銅片上衝出的通孔套在所述定位銷上後，衝切下刀剛好對準屏蔽銅片上所要衝出的下一組通孔所在的位置。本實用新型結構簡單，製造成本和維護費用小，故障率低，生產效率高，衝切出來的屏蔽銅片比較平整，可保證塑封高頻預熱機在較短的時間內將塑封料預熱均勻、不會產生高頻洩漏等問題。
文檔編號B21D28/02GK202516914SQ20122008437
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月7日 優先權日2012年3月7日
發明者李偉光, 邱煥樞 申請人:佛山市藍箭電子股份有限公司