模塊化溫控器的製造方法

2023-09-17 03:54:55

模塊化溫控器的製造方法
【專利摘要】一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在盒體內部的主線路板，以及安裝在盒體下方的電源盒，盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內部相通的插孔；溫控器還包括可以通過插孔至少部分插入到盒體內部或從盒體內部拔出的傳感器模塊，傳感器模塊在插入到盒體內部後與主線路板電連接，從而實現對所需控制因素進行調節。本實用新型通過將傳感器設置為類似U盤的可插拔形式，使得用戶可以根據自身需求自由選擇購買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時只需更換模塊即可實現，而不必如現有技術中必須購買多個溫控器。採用模塊化的傳感器使得本實用新型的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購買成本。
【專利說明】模塊化溫控器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及溫控設備【技術領域】，具體涉及一種模塊化溫控器。
【背景技術】
[0002]目前，市場上常用的溫控器是通過內部設置的溫度傳感器而實現對溫度、溼度進行控制的電開關設備，普遍用於中央空調、家庭取暖、地暖及各種燃油、燃氣鍋爐(壁掛爐)等設備。溫控器可以自由調節室內溫度，其能夠按照用戶的要求設定各種時間段並能夠在各種預設好的模式下自動運行調節室溫，使室內達到舒適的溫度，從而達到方便、節能、舒適溫暖的理想生活環境。
[0003]另外，市場上還有一種用於新風系統中的溫控器，其不僅需要對室內的溫溼度進行控制，而且還需要對室內的空氣品質進行檢測從而控制新風系統以實現對室內空氣品質的調節，例如對室內二氧化碳濃度進行檢測等。該種溫控器內部需要設置用於對空氣品質進行檢測的空氣品質傳感器。
[0004]上述兩種溫控器類似的產品中，溫溼度傳感器以及空氣品質傳感器均設置在溫控器盒體的內部，與盒體內的溫控器主線路板固定連接。該種溫控器結構由於生產方便而廣泛流行，然而在實際使用中卻給用戶帶來許多不便。不同的用戶的需求不一，有些用戶只需要對室內溫溼度進行控制調節，有些用戶需要在新風系統中對溫溼度以及空氣品質均進行調節，然而還有一些用戶如果想滿足上述兩種需求，則只能同時購買兩種溫控器，這無疑增加了用戶的購買成本，造成用戶對現有溫控器結構的不滿。
實用新型內容
[0005]因此，本實用新型要解決的技術問題在於現有技術中溫控器功能單一，無法滿足用戶需求的技術問題，從而提供一種可以滿足不同用戶需求的功能多樣且成本低的模塊化溫控器。
[0006]為實現上述實用新型目的，本實用新型採用了如下技術方案:
[0007]—種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內部的主線路板，以及安裝在所述盒體下方的電源盒，所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內部相通的插孔；所述溫控器還包括可以通過所述插孔至少部分插入到所述盒體內部或從所述盒體內部拔出的傳感器模塊，所述傳感器模塊在插入到所述盒體內部後與所述主線路板電連接，從而實現對所需控制因素進行調節。
[0008]所述傳感器模塊包括能夠部分插入到所述盒體內部的線路板、設置在所述線路板插入端上，用於電連接所述主線路板的晶片，以及包圍在所述線路板外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個散熱孔。
[0009]所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用於所述傳感器模塊部分插入所述插孔後固定所述傳感器模塊的卡接結構。
[0010]所述卡接結構包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤以及成型在所述盒體上適於與所述卡鉤卡接配合的卡槽。
[0011]所述模塊殼套包括所述傳感器模塊部分插入到所述插孔後扣合在所述插孔上的殼套底座以及蓋在所述殼套底座上的殼套蓋板，所述殼套底座和所述殼套蓋板上均成型有若干個所述散熱孔。
[0012]所述盒體包括可拆卸的面板和底座，所述底座其中一側壁上成型有所述插孔。
[0013]所述線路板的插入端在插入所述盒體內部後位於所述主線路板的下方，所述線路板的插入端之間設置有連接所述晶片和所述主線路板的連接器。
[0014]所述傳感器模塊為溫溼度傳感器模塊。
[0015]所述傳感器模塊為溫溼度和空氣品質傳感器模塊。
[0016]本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0017]1.本實用新型模塊化溫控器，包括可以通過盒體上成型的穿透盒身的插孔至少部分插入到盒體內部或從盒體內部拔出的傳感器模塊，傳感器模塊在插入盒體內部後與盒體內部的主線路板電連接，從而實現對所需控制因素進行調節，例如傳感器模塊可以是溫溼度傳感器模塊，插入後即可對室內溫溼度進行調節，傳感器模塊還可以是溫溼度和空氣品質傳感器模塊，插入後即可對室內溫溼度以及空氣品質(如室內空氣中二氧化碳的濃度)進行調節；本實用新型通過將傳感器設置為類似U盤的可插拔形式，使得用戶可以根據自身需求自由選擇購買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時只需更換模塊即可實現，而不必如現有技術中必須購買多個溫控器，採用模塊化的傳感器使得本實用新型的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購買成本。
[0018]2.本實用新型模塊化溫控器，所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用於所述傳感器模塊部分插入所述插孔後固定所述傳感器模塊的卡接結構，通過卡接結構的設置使得傳感器模塊插入到盒體內部後不晃動，保證溫控器的工作可靠性；另外，卡接結構的設置使得傳感器模塊在拔出時也較方便，有利於提高傳感器模塊的更換效率。
[0019]3.本實用新型模塊化溫控器，所述傳感器模塊包括能夠部分插入到所述盒體內部的線路板、設置在所述線路板插入端上，用於電連接所述主線路板的晶片，以及包圍在所述線路板外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個散熱孔，通過散熱孔的設置，實現了盒體內部和盒體外部空氣的流通，從而保證傳感器模塊在工作時不會由於溫度過高而降低檢測的精確度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例並結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0021]圖1是本實用新型實施例一的模塊化溫控器的結構示意圖，其中傳感器模塊處於插入狀態；
[0022]圖2是本實用新型實施例一的模塊化溫控器的分解結構示意圖；
[0023]圖3是本實用新型實施例一的模塊化溫控器的傳感器模塊的結構示意圖；
[0024]圖4是本實用新型實施例一的模塊化溫控器的盒體的底座的結構示意圖；
[0025]圖5是本實用新型實施例一的模塊化溫控器的傳感器處於拔出狀態的結構示意圖；[0026]圖6是本實用新型模塊實施例二的模塊化溫控器的結構示意圖，其中傳感器模塊處於插入狀態。
[0027]附圖標記說明:1-主線路板，2-電源盒，3-面板，4-底座，41-插孔，43-卡槽，5-傳感器模塊，51-線路板，52-晶片，53-殼套底座，531-卡鉤，54-殼套蓋板，55-散熱孔，6-連接器。
【具體實施方式】
[0028]實施例一
[0029]如圖1和2所示，一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內部的主線路板1，以及安裝在所述盒體下方的電源盒2，所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內部相通的插孔41 ;所述溫控器還包括可以通過所述插孔41至少部分插入到所述盒體內部或從所述盒體內部拔出的傳感器模塊5，所述傳感器模塊5在插入到所述盒體內部後與所述主線路板I電連接，從而實現對所需控制因素進行調節。
[0030]需要說明的是，所述電連接是指，所述傳感器模塊5在插入所述盒體內部後既可以與所述主線路板I上對應的控制晶片直接連接，也可以與對應的控制晶片間接連接，但是不管是直接連接還是間接連接都以實現傳感器模塊5與主線路板I電導通為目的。另夕卜，還需要說明的是，所述所需控制因素是指用戶對室內有需求進行調節的因素，例如可以是溫度、溼度、溫溼度、溫溼度和空氣品質，空氣品質可以是二氧化碳濃度等。
[0031]在本實施例中，所述傳感器模塊5為用於對室內溫溼度進行調節的溫溼度傳感器模塊。如圖1所示，用戶將溫溼度傳感器模塊通過所述盒體上成型的穿透盒身的插孔41部分插入到所述盒體的內部,使溫溼度傳感器模塊與盒體內部的主線路板電連接,從而能夠實現對溫溼度的調節；當用戶需要改變溫控器功能時，如圖5所示，將溫溼度傳感器模塊從插孔41中拔出，然後根據需要更換適合的傳感器模塊。需要說明的是，在本實施例中，溫溼度傳感器模塊採用部分插入的結構形式，但是本實用新型並不限於此，在其他實施例中，溫溼度傳感器模塊還可以成型為全部插入到盒體內部的結構形式。
[0032]本實施例的溫溼度傳感器模塊通過採用了類似於U盤的可插入拔出的結構形式，使得用戶可以根據自身需求自由選擇購買傳感器模塊，在需要改變溫控器功能時只需更換傳感器模塊即可實現，而不必購買多個溫控器才能滿足需求，採用模塊化的傳感器使得本實施例的溫控器功能多樣化，且降低了用戶的購買成本。
[0033]進一步地，在本實施例中，如圖3所示，所述傳感器模塊5包括能夠部分插入到所述盒體內部的線路板51、設置在所述線路板51插入端上，用於電連接所述主線路板I的晶片52，以及包圍在所述線路板51外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個散熱孔55，通過散熱孔55的設置實現了盒體內部與盒體外部的空氣流通，保證了溫溼度傳感器模塊在工作中不會由於溫度過高而降低檢測的準確度。
[0034]在本實施例中，為了保證溫溼度傳感器模塊從所述插孔41中插入後不會出現晃動，如圖3和圖4所示，所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用於所述傳感器模塊5部分插入所述插孔41後固定所述傳感器模塊5的卡接結構。通過卡接結構的設置使得溫溼度傳感器模塊插入到盒體內部後不晃動，保證溫控器的工作可靠性；另外，卡接結構的設置使得溫溼度傳感器模塊在拔出時也較方便，便於用戶更換其它傳感器模塊。[0035]具體地，如圖4所示，所述卡接結構包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤531以及成型在所述盒體上適於與所述卡鉤531卡接配合的卡槽43。
[0036]在本實施例中，為了溫溼度傳感器模塊裝配方便，如圖3所示，所述模塊殼套包括所述傳感器模塊5部分插入到所述插孔41後扣合在所述插孔41上的殼套底座53以及蓋在所述殼套底座53上的殼套蓋板54，所述殼套底座53和所述殼套蓋板54上均成型有若干個所述散熱孔55。
[0037]另外，在本實施例中，如圖1所示，所述盒體包括可拆卸的面板3和底座4，所述底座4其中一側壁上成型有所述插孔41。
[0038]在本實施例中，溫溼度傳感器模塊與主線路板I採用間接連接的方式，具體為，如圖2所示，所述線路板51的插入端在插入所述盒體內部後位於所述主線路板I的下方，所述線路板51的插入端之間設置有連接所述晶片52和所述主線路板I的連接器6。
[0039]實施例二
[0040]作為實施例一中溫溼度傳感器的一種可替換形式，如圖6所示，本實施例中採用的傳感器模塊5為溫溼度和空氣品質傳感器模塊，採用溫溼度和空氣品質傳感器模塊的溫控器可以應用於新風系統中，用於對室內溫溼度以及包括二氧化碳濃度在內的空氣品質的調節。
[0041]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型創造的保護範圍之中。
【權利要求】
1.一種模塊化溫控器，包括盒體、安裝在所述盒體內部的主線路板(I)，以及安裝在所述盒體下方的電源盒(2),其特徵在於:所述盒體上成型有穿透盒身以使盒體外部與盒體內部相通的插孔(41);所述溫控器還包括可以通過所述插孔(41)至少部分插入到所述盒體內部或從所述盒體內部拔出的傳感器模塊(5)，所述傳感器模塊(5)在插入到所述盒體內部後與所述主線路板(I)電連接，從而實現對所需控制因素進行調節。
2.根據權利要求1所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述傳感器模塊(5)包括能夠部分插入到所述盒體內部的線路板(51)、設置在所述線路板(51)插入端上，用於電連接所述主線路板(I)的晶片(52)，以及包圍在所述線路板(51)外部的模塊殼套，所述模塊殼套上成型有若干個散熱孔(55)。
3.根據權利要求2所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述模塊殼套與所述盒體之間成型有用於所述傳感器模塊(5)部分插入所述插孔(41)後固定所述傳感器模塊(5)的卡接結構。
4.根據權利要求3所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述卡接結構包括成型在所述模塊殼套上的卡鉤(531)以及成型在所述盒體上適於與所述卡鉤(531)卡接配合的卡槽(43)。
5.根據權利要求4所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述模塊殼套包括所述傳感器模塊(5)部分插入到所述插孔(41)後扣合在所述插孔(41)上的殼套底座(53)以及蓋在所述殼套底座(53)上的殼套蓋板(54)，所述殼套底座(53)和所述殼套蓋板(54)上均成型有若干個所述散熱孔(55)。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述盒體包括可拆卸的面板(3)和底座(4)，所述底座(4)其中一側壁上成型有所述插孔(41)。
7.根據權利要求6所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述線路板(51)的插入端在插入所述盒體內部後位於所述主線路板(I)的下方，所述線路板(51)的插入端之間設置有連接所述晶片(52)和所述主線路板(I)的連接器(6)。
8.根據權利要求7所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述傳感器模塊(5)為溫溼度傳感器模塊。
9.根據權利要求7所述的模塊化溫控器，其特徵在於:所述傳感器模塊(5)為溫溼度和空氣品質傳感器模塊。
【文檔編號】G05D23/19GK203786580SQ201420216754
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月29日 優先權日:2014年4月29日
【發明者】趙樂生, 餘進東, 林鄭麟 申請人:曼瑞德集團有限公司