可隔絕電氣幹擾的電晶體結構的製作方法
2023-09-21 20:45:05 2
專利名稱：可隔絕電氣幹擾的電晶體結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構。
背景技術：
習知的晶片封裝結構如圖1所示，是於一晶墊20上置設有一晶片10，於該晶片10兩側設有可對外導通電性的導線架30，其中該導線架30是為複數引腳301排列構成，在晶片10的接點及導線架30的複數引腳301間設有金線40連接，並於晶片10外部設有一絕緣性的封膠體50，藉此保護晶片10、金線40等內部元件，而且達成固定作用。
但是，眾所周知，任何電子產品在運作使用時，均會產生電磁波幹擾、雜訊(包括散彈雜訊、閃爍雜訊、突波雜訊、熱雜訊、分配雜訊等)及高溫等情形，其中大部分雜訊的產生是源於電磁波幹擾的情況，因而影響電子系統的穩定性；但是，電磁波幹擾並不能完全克服，是必須透過電子元件適當的電路規劃或屏蔽、接地等結構設計，使電磁波幹擾降低至標準數值之下，以達成電磁相容設計的目的。然而，上述習知的晶片封裝結構，無防止電磁波幹擾的結構設計，因此在降低電磁波幹擾的目的下，即難以符合現今電子產品的電磁相容的高標準要求。
實用新型內容本實用新型的目的是要解決上述晶片封裝結構存在的易受電磁波幹擾的問題，而提供一種可克服上述缺點的可隔絕電氣幹擾的電晶體結構。
本實用新型包括有至少一晶片，在該晶片的電訊接點面依序設有一第一黏著層、一導體層及一第二黏著層，該導體層藉以第一黏著層及第二黏著層固定於二黏著層之間，並以最外側的第二黏著層黏固一導線架，導體層介於晶片與導線架之間，晶片的電訊接點及導線架的各引腳間分別以複數導線構成相互電性連接，該晶片至少一電訊接點是以導體電性連接於導體層以及導線架的引腳，藉此組成可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，本實用新型由於設有導體層，可隔絕電氣雜訊、降低電磁波幹擾、增進傳輸速率、強化晶體封裝結構，可作為共通接地迴路，以及增進散熱速率。
圖1為習知晶片封裝結構的剖視示意圖。
圖2為本實用新型的剖視示意圖。
圖3為本實用新型的仰視示意圖。
圖4為本實用新型的立體分解示意圖。
圖5為本實用新型的封膠體的實施例剖視示意圖。
圖6為本實用新型之矩陣式晶片封裝結構的仰視示意圖。
圖7為本實用新型的另一實施例剖視示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2、圖3、圖4所示，本實用新型之實施例包括有一晶片1、一選擇性設置的封裝絕緣層2、第一黏著層3、第二黏著層3』、一導體層4及一導線架5，並於組成之後實施有連接於導體層4及導線架5的導線6及導體6』，以及該晶片1外部的封膠體7結構，其中，該晶片1的電訊接點11該面依序設有一選擇性設置的封裝絕緣層2、一第一黏著層3、一導體層4及一第二黏著層3』，使該導體層4藉以第一黏著層3及第二黏著層3』的黏性，固定於二黏著層3、3』之間，並以最外側的第二黏著層3』黏固一由複數引腳51所構成的導線架5，令該導體層4介於晶片1與導線架5之間，藉此，並令該晶片1的電訊接點11及導線架5的各引腳51間分別以複數導線6構成相互電性連接，請參閱圖3所示，且該晶片1其中至少一電訊接點11是以至少一導體6』電性連接於導體層4以及導線架5的引腳51，並可進一步在該晶片1選定處實施有一封膠體7構成密封結構，即組成可隔絕電氣幹擾的電晶體結構。
如上所述，其中選擇性設置的封裝絕緣層2，可為一種封裝樹脂構成如環氧化合物；該第一黏著層3、第二黏著層3』可為一種液態乾燥後可形成黏固的物質如膠水等或膠帶等；該導體層4可為金屬片或金屬膜或導電纖維等各種導電性材料構成，藉由導體6』連接於晶片1的電訊接點11，故可作為接地面(GND)或電源面(Power)；該導線架5是由金屬材料衝壓形成，並構成有複數支相互分離而可對外連結電性的引腳51，以使該複數導線6可分別電性連接於晶片1的電訊接點11及導線架5的各引腳51間；而所述的導體6』也可為以導線連接形態構成，藉此即能運用該導體層4設於晶片1及導線架5之間的屏蔽結構，以及晶片1其中至少一電訊接點11以導體6』電性連接於導體層4的接地結構，進一步達成電氣雜訊的隔絕、降低電磁波幹擾、增進傳輸速率、強化晶體封裝結構，可作為共通接地迴路，以及增進散熱速率的效果。
請參閱圖2、圖3、圖6所示，在晶片1的一選定面兩側或四周(矩陣狀態)分別依序設有一選擇性設置的封裝絕緣層2、一第一黏著層3、一導體層4、一第二黏著層3』及導線架5，使該晶片1電訊接點11該面中間具有一鏤空部12，藉此在該鏤空部12中實施複數導線6分別連接於晶片1各電訊接點11及導線架5的引腳51間，並於鏤空部12處實施有一封膠體7將該鏤空部12及導線6完全密封，藉此即組成可應用於電路板上等設備的封裝晶片，利用所述的導體層4介於晶片1與導線架5中間的屏蔽結構，及晶片1至少一電訊接點11以導體6』電性連接於該導體層4及導線架5至少一引腳51的接地結構，而具有上述的多重功效。
請參閱圖5所示，晶片1電訊接點11該面以一選擇性設置的封裝絕緣層2、一第一黏著層3、一導體層4、一第二黏著層3』及導線架5構成中間一鏤空部12，在該鏤空部12中實施複數導線6分別連接於晶片1各電訊接點11及導線架5的引腳51間之後，並可在該整個晶片1周圍實施有完全密封的封膠體7』，以藉封膠體7』更臻保護該晶片1及其它構件的穩固，並藉該導體層4介於晶片1與導線架5中間隔絕結構，而具有上述的多重功效增進。本實用新型的特徵在於，該晶片1選定面依序設有一第一黏著層3、一導體層4、一第二黏著層3』及導線架5，運用導體層4實現所述的電氣雜訊隔絕、降低電磁波幹擾、增進傳輸速率、強化晶體封裝結構，可作為共通接地迴路，以及增進散熱速率等效果，至於該封裝絕緣層2則可選擇性的設置或不設置，如圖7所示，且該導線6及導體6』的連接位置或封膠體7、7』的封裝形態等，均可依實際需求而略加改變空間形態，故舉凡以本實用新型特徵所為的簡易變更、置換而實現相同功效者，均應為本實用新型的權利要求所含蓋。
權利要求1.一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其特徵在於其包括有至少一晶片，在該晶片的電訊接點面依序設有一第一黏著層、一導體層及一第二黏著層，該導體層藉以第一黏著層及第二黏著層固定於二黏著層之間，並以最外側的第二黏著層黏固一導線架，導體層介於晶片與導線架之間，晶片的電訊接點及導線架的各引腳間分別以複數導線構成相互電性連接，該晶片至少一電訊接點是以導體電性連接於導體層以及導線架的引腳。
2.按照權利要求1所述的一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其特徵在於所述的晶片兩側或四周分別依序設有第一黏著層、導體層、第二黏著層及導線架，該晶片中間形成有一鏤空部，在該鏤空部中實施導線及導體連接於所述晶片、導線架、導體層間，並於鏤空部處設有一封膠體將構成密封。
3.按照權利要求1或2所述的一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其特徵在於所述的導體為導線。
4.按照權利要求1或2所述的一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其特徵在於所述的第一黏著層及第二黏著層為一種液態乾燥後形成黏固的物質；所述的導體層為金屬片或金屬膜或導電纖維；所述的導線架由金屬材料衝壓形成，並形成有複數支相互分離而可對外連結電性的引腳。
5.按照權利要求1或2所述的一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其特徵在於所述的晶片與第一黏著層之間設有一封裝絕緣層，該封裝絕緣層為液態乾燥後構成黏固的物質或封裝樹脂或塑膠材料。
專利摘要本實用新型公開了一種可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，其包括有至少一晶片，在該晶片的電訊接點面依序設有一封裝絕緣層、第一黏著層、導體層及第二黏著層，該導體層藉以第一黏著層及第二黏著層固定於二二黏著層之間，並以最外側的第二黏著層黏固一導線架，導體層介於晶片與導線架之間，晶片的電訊接點及導線架的各引腳間分別以複數導線構成相互電性連接，該晶片至少一電訊接點是以導體電性連接於導體層以及導線架的引腳，藉此組成可隔絕電氣幹擾的電晶體結構，本實用新型由於設有導體層，可隔絕電氣雜訊、降低電磁波幹擾、增進傳輸速率、強化晶體封裝結構，可作為共通接地迴路，以及增進散熱速率。
文檔編號H01L23/28GK2770094SQ200520028170
公開日2006年4月5日 申請日期2005年1月19日 優先權日2005年1月19日
發明者資重興 申請人:資重興