防爆LED光源模塊的製作方法
2023-09-21 19:44:15 1

本發明涉及了一種防爆LED光源模塊。
背景技術:
隨著石油、化工、礦業等產業的飛速發展,照明燈具在生產、倉儲、救援中的使用越來越廣泛,品種越來越多。在爆炸性氣體危險場所裡如何防止照明燈具事故性爆炸的發生已經成為十分重要的課題。由於照明燈具在工作時不可避免地產生電火花或形成熾熱的表面,它們一旦與生產或救援現場的爆炸性氣體混合物相遇,就會導致爆炸事故的發生,直接危及公民的生命和國家財產安全。因此,作為使用最廣泛的照明燈具,它的防爆技術問題早已引起了人們的普遍關注和高度重視。
防爆燈是指運用了防爆技術的照明燈具,常用於可燃性氣體和粉塵存在的危險場所,能防止燈內部可能產生的電弧、火花和高溫引燃周圍環境裡的可燃性氣體和粉塵,從而達到防爆要求。也稱作防爆燈具、防爆照明燈。
傳統防爆燈具的光源長期採用白熾燈、螢光燈等作為光源,其外殼由鋁鑄件和玻璃外罩加防護網組成。此種結構的防爆燈具耗能大,且亮度低,使用壽命短,防爆性能也較差,難易適應惡劣的工作環境。
技術實現要素:
針對現有技術的不足,本發明提供了一種防爆LED光源模塊,具有防水、防塵效果更好,使用壽命更長的優點。
為實現上述目的,本發明提供了一種防爆LED光源模塊,包括燈體、固設於燈體的發光組件以及與燈體相固定的燈座,發光組件包括發光件以及罩蓋發光件的燈罩,所述的發光件為LED燈帶,LED燈帶包括基板以及分布於基板上的LED顆粒,所述的燈體包括散熱件,該散熱件包括有用於貼合固定LED燈帶的散熱臺面以及位於散熱臺面兩側的安裝槽,所述燈罩插入至散熱臺面兩側的安裝槽中,燈罩與LED燈帶之間留有容置LED顆粒的光源腔,該光源腔中澆注有使LED顆粒和外界構成密封配合的透明有機矽膠,燈罩與安裝槽之間的縫隙中澆注有使LED燈帶和外界構成密封配合的澆注複合物。
採用上述技術方案的優點是:由於LED光源屬於固態冷光源,具有電光轉換效率高、發熱量小、耗電量小、安全低電壓下工作、使用壽命長等優點;通過LED光源代替傳統白熾燈、螢光燈等光源,能夠提高防爆燈具的防爆性能且更符合國家防爆標準,能夠適應更為惡劣的工作環境;由於所述的燈罩與LED燈帶之間形成的光源腔中填充有透明有機矽膠,其能夠固定以及將LED顆粒與外界相隔絕,提高防爆LED光源模塊的抗震能力和密封性,使防爆LED光源模塊能夠起到更為完善的安全保護。
作為本發明的進一步改進,所述的燈罩的兩側包括有與所述的安裝槽配合嵌裝的側翼,側翼的頂端構成澆注槽,側翼的底端與安裝槽之間形成澆注腔,澆注槽中均勻分布有與澆注腔連通的澆注孔。
採用上述技術方案的優點是:可以通過向側翼和安裝槽之間形成的澆注腔內填充澆注複合物,使LED燈帶與外界相隔絕,達到絕緣和隔熱的效果;側翼頂部澆注槽以及澆注槽中澆注孔的設置,便於澆注腔中澆注複合物的均勻澆注。
作為本發明的進一步改進,所述燈罩和散熱件之間通過螺釘相固定,所述的澆注槽中還設有供螺釘穿入的螺孔。
採用上述技術方案的優點是:通過將螺孔設置於澆注槽中,可以在注膠的同時將螺釘和螺孔部位進行密封,使防爆LED光源模塊能夠起到更為完善的安全保護。
作為本發明的進一步改進,所述的燈罩開有多個用於容置所述的LED顆粒的凹腔,凹腔與LED燈帶之間共同構成所述的光源腔,凹腔的邊緣處與基板之間留有與所述的澆注腔連通的溢出孔,燈罩上設有與溢出孔配合的導向槽。
採用上述技術方案的優點是:由於溢出孔及導向槽的設置,使得往光源腔中澆注透明有機矽膠時,光源腔內多餘的透明有機矽膠能夠從溢出孔流至導向槽中並凝固;由於溢出孔與澆注腔是連通的,而後澆注腔中所澆注的澆注複合物會在導向槽處與透明有機矽膠相接並形成光源腔和澆注腔間的密封隔離,增加了光源腔和澆注腔間的密封性,使產品內部空間儘可能隔離和縮小,提高了產品的防爆性能。
作為本發明的進一步改進,所述的LED燈帶與散熱臺面之間通過導熱矽膠片粘合固定。
採用上述技術方案的優點是:LED燈帶與散熱臺面之間導熱矽膠片的設置,除了能夠起到提高導熱效率的作用,還能夠起到一定的粘合固定作用。
作為本發明的進一步改進,所述的燈座固定於散熱件兩端端部,燈座與散熱件之間還設有密封墊。
採用上述技術方案的優點是:由於燈座和散熱件之間密封墊的設置,防止在向燈罩與散熱件之間注膠時,澆注複合物從燈罩與散熱件兩端洩漏,加強了密封性,同時防止注膠材料的浪費。
作為本發明的進一步改進,所述的側翼的底端與安裝槽之間設有防止澆注腔漏膠的密封條。
採用上述技術方案的優點是:由於側翼與安裝槽之間密封條的設置,防止在對澆注腔中進行注膠時,澆注複合物從側翼底端與安裝槽之間的縫隙中洩漏,加強了密封性,同時防止注膠材料的浪費。
附圖說明
圖1為本發明實施例的結構圖;
圖2為本發明實施例的爆炸圖;
圖3為本發明實施例的燈罩的結構圖1;
圖4為本發明實施例的燈罩的結構圖2;
圖5為本發明實施例的俯視圖;
圖6為圖5中A-A部分的剖面圖;
圖7為圖5中B-B部分的剖面圖;
圖8為圖5中C-C部分的剖面圖。
附圖標記:
1、散熱件;11、散熱臺面;12、安裝槽;2、燈座;3、LED燈帶;31、基板;32、LED顆粒;4、燈罩;41、側翼;41a、澆注槽;41b、澆注腔;41c、澆注孔;41d、螺孔;41e、螺釘;42、凹腔;43、溢出孔;44、導向槽;5、光源腔;6、透明有機矽膠;7、澆注複合物;8、導熱矽膠片;9、密封墊;10、密封條。
具體實施方式
本發明的防爆LED光源模塊的實施例如圖1至8所示:包括燈體、固設於燈體的發光組件以及與燈體相固定的燈座2,發光組件包括發光件以及罩蓋發光件的燈罩4,所述的發光件為LED燈帶3,LED燈帶3包括基板31以及分布於基板31上的LED顆粒32,所述的燈體包括採用散熱件1,散熱件1採用金屬材質並由擠壓或模壓工藝製成,該散熱件1包括有用於貼合固定LED燈帶3的散熱臺面11以及位於散熱臺面11兩側的安裝槽12,LED燈帶3的背面貼合在散熱件1的散熱臺面11上,所述燈罩4插入至散熱臺面11兩側的安裝槽12中,燈罩4與LED燈帶3之間留有容置LED顆粒32的光源腔5,該光源腔5中澆注有使LED顆粒32和外界構成密封配合的透明有機矽膠6,燈罩4與安裝槽12之間的縫隙中澆注有使LED燈帶3和外界構成密封配合的澆注複合物7。
需要說明的是,本發明中使用透明有機矽膠對光源腔進行填充的優點是:對光源腔內的淨空間進行填充對LED顆粒有一定的固定和防震作用,防止因震動影響防爆LED光源模塊的使用壽命,因此能夠起到更為完善的安全保護。此外,也能夠符合保護類型「Ex-d 」《GB 3836.2-2010 爆炸性環境 第2部分:由隔爆外殼「d」 保護的設備》的要求,也符合」Ex-m」 《GB3836.9-2014 爆炸性環境 第9部分:由澆封型「m」保護的設備》的要求。由於透明有機矽膠的填充,使防爆LED光源模塊的淨空間小於標準中規定需要進行壓力測試的淨空間值,可以避免對產品進行相應壓力測試,提高了檢驗的效率。
在本發明實施例中,所述的燈罩4的兩側包括有與所述的安裝槽12配合嵌裝的側翼41,側翼41一體成型於燈罩4的兩側,側翼41的頂端構成澆注槽41a,側翼41的底端與安裝槽12之間形成澆注腔41b,澆注槽41a中均勻分布有與澆注腔41b連通的澆注孔41c。往澆注腔41b內進行澆注時,只需要將液體狀態的澆注複合物7均勻澆至澆注槽41a中,澆注複合物7會順勢從澆注孔41c中流入並充滿澆注腔41b,整個澆注過程方便、快捷,不容易產生堵塞。
在本發明實施例中,所述燈罩4和散熱件1之間通過螺釘41e相固定,所述的澆注槽41a中還設有供螺釘穿入的螺孔41d。將螺釘41e和螺孔41d設置於澆注槽41a內,使得在澆注的同時可以同時將螺孔41d以及螺釘41e進行密封,提高防爆LED光源模塊的密封性。
在本發明實施例中,所述的燈罩4開有多個用於容置所述的LED顆粒32的凹腔42,凹腔42與LED燈帶3之間共同構成所述的光源腔5,凹腔42的邊緣處與基板31之間留有與所述的澆注腔41b連通的溢出孔43,燈罩4上設有與溢出孔43配合的導向槽44。
光源腔5中透明有機矽膠6的澆注過程為:首先,將液體狀態的透明有機矽膠6澆注至燈罩4的凹腔42中,然後將LED燈帶3與燈罩4之間相互壓緊貼合,使得液體狀態的透明有機矽膠6在擠壓下填充整個光源腔5,多餘的透明有機矽膠6則會從溢出孔43排出至光源腔5外側的導向槽44中並凝固;由於溢出孔43與澆注腔41b是連通的,而後澆注腔41b中所澆注的澆注複合物7會在導向槽44處與透明有機矽膠6相接並形成光源腔5和澆注腔41b間的密封隔離,增加了光源腔5和澆注腔41b間的密封性,使產品內部空間儘可能隔離和縮小,提高了產品的防爆性能。此外,需要說明的是,所述的導向槽44可以是由一體成型於燈罩4上的導向凸筋構成,也可以是直接開設於燈罩4上的凹槽。
在本發明實施例中,所述的LED燈帶3與散熱臺面11之間通過導熱矽膠片8粘合固定。導熱矽膠片8除了具有良好的熱量傳導性能,同時也具有一定的粘性,能夠起到一定的固定作用。
在本發明實施例中,所述的燈座2固定於散熱件1兩端端部,燈座2與散熱件1之間還設有密封墊9。該密封墊9與散熱件1、燈罩4共同形成一個密封、閉合的以及供澆注複合物7流入的澆注路徑,防止在向燈罩4與散熱件1之間注膠時,澆注複合物7從燈罩4與散熱件1兩端洩漏,加強了密封性,同時防止注膠材料的浪費。
在本發明實施例中,所述的側翼41的底端與安裝槽12之間設有防止澆注腔41b漏膠的密封條10。防止在對澆注腔41b中進行注膠時,澆注複合物7從側翼底端與安裝槽12之間的縫隙中洩漏,加強了密封性,同時防止注膠材料的浪費。
以上實施例,只是本發明優選地具體實施例的一種,本領域技術人員在本發明技術方案範圍內進行的通常變化和替換都包含在本發明的保護範圍內。