樹脂密封裝置製造方法

2023-09-14 04:59:55 2

樹脂密封裝置製造方法
【專利摘要】本發明的目的在於減少未填充等成形不良。在樹脂供給部中，在工件(W)上利用顆粒樹脂(27)形成基底樹脂部(27a)，在基底樹脂部(27a)上利用比形成基底樹脂部(27a)的顆粒樹脂(27)少量的顆粒樹脂(27)形成中間高出樹脂部(27b)。在加壓部(21)中，通過使上模(43)和下模(44)接近被載置在下模(44)上的工件(W)，從而使上模(43)抵接於中間高出樹脂部(27b)而使熔融的樹脂在基底樹脂部(27a)上擴展，利用樹脂填充模腔(45)內。
【專利說明】樹脂密封裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種樹脂密封裝置(樹脂模製裝置)，特別是涉及一種有效地應用於使用顆粒狀的樹脂、粉末狀的樹脂程度大小的粒子樹脂(在本案中稱作顆粒樹脂)進行樹脂密封的樹脂密封裝置的技術。
【背景技術】
[0002]在日本特開2009 - 234000號公報(專利文獻I)中公開了一種能夠在供給樹脂之前供給顆粒樹脂的技術。該技術利用沿鉛垂方向延伸的噴射器和位於該噴射器內且使樹脂擴散的擴散體，供給顆粒樹脂(擴散方式)。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2009 - 234000號公報
【發明內容】

_6] 發明要解決的問題
[0007]在一種包括樹脂供給部的樹脂密封裝置中，由樹脂供給部向工件(被供給部)的一個面投放供給顆粒樹脂，在將該工件輸送到加壓部之後，利用加壓部使顆粒樹脂加熱固化而在工件上形成樹脂密封部。
[0008]作為該樹脂供給部的樹脂供給方法之一，存在下述的方法，S卩，打開閘門向工件投放供給顆粒樹脂，該顆粒樹脂利用底部被閘門關閉的筒狀的保持件保持(開放方式)。此夕卜，作為另一種樹脂供給方法，存在藉助樹脂投放部向工件投放供給顆粒樹脂的方法，其中，使樹脂投放部或者載置有工件的平臺在XY方向上移動，像一筆繪製那樣向工件的一個面投放供給顆粒樹脂的方法(播撒方式)。另外，也存在手動地向工件供給顆粒樹脂的方法。
[0009]即使利用開放方式、播撒方式、擴散方式等向工件的一個面以平坦地散布的方式投放供給顆粒樹脂，但由於投放的是顆粒樹脂，因此，實際上在堆積表面形成有凹凸。具體地講，即使例如向以隊列狀搭載有電子部件的工件以均勻的厚度供給顆粒樹脂，也會在供給來的樹脂的面產生與電子部件的配置相應的凹凸。也認為在將這樣供給有樹脂的工件壓縮成形時，在模具和工件之間產生氣泡，無法充分排出空氣，在成形品(樹脂密封部)中發生未填充(空隙)等成形不良。
[0010]本發明的目的在於，提供一種能夠減少成形品的成形不良的技術。本發明的上述以及其他的目的和新特徵可根據本說明書的記述和附圖明確。
[0011]用於解決問題的方案
[0012]簡單地說明在本案中公開的發明中的代表性的概要，內容如下。
[0013]本發明的一實施方式的樹脂密封裝置包括:樹脂供給部，其用於向工件投放供給顆粒樹脂；以及加壓部，其包括一對模具，該一對模具夾持被供給有顆粒樹脂的上述工件並使顆粒樹脂加熱固化。上述樹脂供給部包括:樹脂投放部，其用於向上述工件投放顆粒樹脂；工件載置部，其用於載置上述工件，配置在上述樹脂投放部的正下方；以及驅動機構，其用於至少使上述樹脂投放部和上述工件載置部中的任一者移動。
[0014]在此，上述樹脂供給部包括:第I貯存部，其用於貯存顆粒樹脂;第2貯存部，其比上述第I貯存部小型，用於臨時貯存來自上述第I貯存部的顆粒樹脂，向上述樹脂投放部供給顆粒樹脂；以及重量計，其設於上述工件載置部，在載置有上述工件的狀態下測量顆粒樹脂的投放量。上述樹脂供給部是這樣的結構:上述第I貯存部固定，上述樹脂投放部與上述第2貯存部一同利用上述驅動機構移動，上述工件載置部固定。
[0015]由此，能夠使包含樹脂投放部的可動部輕量化、小型化，樹脂投放部會順暢地移動。此外，能夠校正投放預定量和由重量計測量出的投放量之間的誤差。這些操作會減少未填充等成形不良。
[0016]或者，上述樹脂供給部是這樣的結構:上述樹脂投放部固定，上述工件載置部利用上述驅動機構移動。
[0017]由此，能夠以預定的供給量準確地向工件W的水平面內的預定位置供給顆粒樹月旨。該操作會減少未填充等成形不良。
[0018]此外，在上述樹脂密封裝置中，以這樣的方式供給樹脂:利用在憑藉上述驅動機構使上述工件載置部相對於上述樹脂供給部相對地移動的同時從該樹脂供給部向上述工件上連續投放顆粒樹脂的播撒方式形成基底樹脂部，在上述基底樹脂部的中央部形成高度比該基底樹脂部的高度高的中間高出樹脂部。
[0019]由此，即使在基底樹脂部的表面存在凹凸的情況下，也能夠以填埋該凹凸的方式使從中間高出樹脂部熔融的樹脂流到基底樹脂部的表面上。因而，能夠減少未填充等成形不良。
[0020]此外，上述樹脂密封裝置包括預熱部，該預熱部設於從上述樹脂供給部到上述加壓部的上述工件的輸送路徑中，用於在比成形溫度低的溫度下對供給有顆粒樹脂的上述工件進行預熱。
[0021]由此，能夠利用熔融的樹脂減少顆粒樹脂之間的空氣。即，能夠防止在成形時空氣捲入到樹脂密封部的內部。這會減少未填充等成形不良。
[0022]此外，還包括冷卻部，該冷卻部設於從上述預熱部到上述加壓部的上述工件的輸送路徑中，用於將預熱後的上述工件冷卻。
[0023]由此，即使在利用預熱部將顆粒樹脂加熱了的情況下，也能夠抑制直到成形時為止的膠凝時間的縮短。即，能夠在成形時確保樹脂的流動性。因此，即便在基底樹脂部的表面存在凹凸，也以填埋該凹凸的方式使從中間高出樹脂部熔融的樹脂在基底樹脂部的表面上流動。這會減少未填充等成形不良。
[0024]發明的效果
[0025]簡單地說明利用在本案中公開的發明中的代表性的結構獲得的效果，內容如下。採用本發明的一實施方式的樹脂密封裝置，能夠減少成形品的成形不良。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是構成本發明的實施方式I的樹脂密封裝置的各部的布局圖。[0027]圖2是圖1所示的樹脂密封裝置的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0028]圖3是用於說明圖2所示的樹脂供給部的動作的工件的俯視圖。
[0029]圖4是利用圖2所示的樹脂供給部供給樹脂之後的工件的剖視圖。
[0030]圖5是接著圖2的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0031]圖6是用於說明圖5所示的樹脂供給部的動作的工件的俯視圖。
[0032]圖7是圖5所示的利用樹脂供給部供給樹脂之後的工件的剖視圖。
[0033]圖8是圖1所示的樹脂密封裝置的預熱部的動作過程中的剖視圖。
[0034]圖9是圖1所示的樹脂密封裝置的冷卻部的動作過程中的剖視圖。
[0035]圖10是圖1所示的樹脂密封裝置的加壓部的動作過程中的剖視圖。
[0036]圖11是接著圖10的加壓部的動作過程中的剖視圖。
[0037]圖12是接著圖11的加壓部的動作過程中的剖視圖。
[0038]圖13是接著圖12的加壓部的動作過程中的剖視圖。
[0039]圖14是接著圖13的加壓部的動作過程中的剖視圖。
[0040]圖15是本發明的實施方式2的樹脂密封裝置的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0041]圖16是接著圖15的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0042]圖17是接著圖16的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0043]圖18是接著圖17的樹脂供給部的動作過程中的剖視圖。
[0044]圖19是本發明的實施方式3的樹脂密封裝置的樹脂供給部中的一個刮板的側視圖。
[0045]圖20是本發明的實施方式3的樹脂密封裝置的樹脂供給部中的另一個刮板的側視圖。
[0046]圖21是本發明的實施方式4的樹脂密封裝置的預熱部的動作過程中的剖視圖。
[0047]圖22是本發明的實施方式4的樹脂密封裝置的冷卻部的動作過程中的剖視圖。
[0048]圖23A?圖23F是用於說明樹脂供給部的動作的變形例的圖。
[0049]圖24A?圖24G是用於說明工件的變形例的圖。
[0050]圖25是用於說明樹脂供給部的動作控制系統的變形例的圖。
[0051]圖26是用於說明樹脂供給部的變形例的圖。
【具體實施方式】
[0052]在以下的實施方式中，在必要的情況下分為多個部分等進行說明，但原則上這些部分並不是互相沒有關係的，存在一者是另一者的一部分或者全部的變形例、詳細情況等的關係。因此，在全部圖中，對具有相同功能的構件標註相同的附圖標記，省略其重複的說明。此外，在實施方式中表示的結構元件在本發明中並不一定限定為是必需的。此外，就結構元件的數量(包含個數、數值、量、範圍等)而言，除了特別明示的情況和在原理上明確限定為指定數量的情況等之外，並不限定於該指定的數量，既可以是指定的數量以上，也可以是指定的數量以下。此外，在說到結構元件等的形狀時，除了特別明示的情況和在原理上明確地認為不是那種形狀的情況等之外，包含實質上與其形狀等近似或者類似的形狀等。
[0053]實施方式I[0054]首先，參照圖1說明樹脂密封裝置I的概略情況。樹脂密封裝置I包括工件.樹脂供給部A、工件收納部B、成形處理部C、預備處理部D。在樹脂密封裝置I中，在工件?樹脂供給部A和工件收納部B之間排列設有多個(在圖1中是兩個)成形處理部C和I個預備處理部D。在該樹脂密封裝置I內，工件W藉助在跨各部的輸送軌道2上移動的輸送機器手4、5(裝載機、卸載機)按順序地輸送到工件.樹脂供給部A、預備處理部D、成形處理部C、工件收納部B。另外，在本實施方式中，設有預備處理部D，但在假定不設置預備處理部D的情況下，也可以在預備處理部D的位置設置成形處理部C。此外，能夠根據各部的處理能力相應地適當增加或減少成形處理部C的設置數量。
[0055]工件W是在矩形形狀的基板(例如配線基板)上安裝電子部件(例如半導體晶片)而成的工件。該工件W在成形處理之後其電子部件被樹脂密封部密封。用於該樹脂密封部的樹脂是熱固性樹脂(環氧樹脂、矽樹脂等)，將其樹脂組合物(二氧化矽、氧化鋁等填充劑、脫模劑、著色劑等)調整為預定的含有率。此外，樹脂的形狀是顆粒狀樹脂、大小為粉末狀樹脂程度的的小型樹脂(在本案中稱作顆粒樹脂)。
[0056]工件.樹脂供給部A包括供給庫6、排列部7、供給平臺8、厚度測量部11、樹脂供給部12。在工件.樹脂供給部A中，工件W按順序地輸送到供給庫6、排列部7、供給平臺
8、厚度測量部11、樹脂供給部12。
[0057]具體地講，收納在供給庫6中的工件W利用未圖示的輸送機構在被排列部7向預定的朝向對齊後從排列部7輸送到供給平臺8。被送出到供給平臺8的工件W利用在輸送軌道2上移動的輸送機器手4 (裝載機)輸送到厚度測量部11。
[0058]厚度測量部11為了調整向工件W供給的顆粒樹脂的供給量(投放量)而測量成形之前的工件W的厚度。厚度測量部11包括可載置來自供給平臺8的工件W的平臺13、從輸送軌道2側向樹脂供給部12側鋪設的輸送軌道14及測量部15。
[0059]測量部15包括例如雷射位移計這樣的光學式測距裝置，其能夠測量電子部件的狀態(例如缺損)、高度、或者基板的厚度等。工件W以載置在平臺13上的狀態在輸送軌道14上移動，利用測量部15測量厚度，被輸送到樹脂供給部12的前側。可以構成為以下述方式進行調整，即，例如與電子部件的安裝數量和利用測量部15測量得的厚度相應地增加或減少由樹脂供給部12供給的樹脂量。
[0060]樹脂供給部12 (分配器)向工件W上供給(投放)顆粒樹脂。樹脂供給部12以下述方式進行供給，即，在工件W上堆積參照利用厚度測量部11等獲得的數據而決定的量的顆粒樹脂。針對該樹脂供給部12，之後詳細說明。
[0061]這樣，在工件.樹脂供給部A中堆積有顆粒樹脂的工件W利用未圖示的輸送機構被輸送至預備處理部D。該預備處理部D包括預熱部16、冷卻部17、平臺18。在預備處理部D中，工件W以利用樹脂供給部12供給有顆粒樹脂的狀態按順序地輸送到預熱部16、冷卻部17、平臺18。
[0062]預熱部16在比成形處理部C所具有的加熱器的成形溫度低的溫度下對工件W進行預熱。此外，預熱部16設於從樹脂供給部12到成形處理部C的工件W的輸送路徑中。針對該預熱部16，之後詳細說明。被預備加熱後的工件W利用未圖示的輸送機構輸送到冷卻部17。
[0063]冷卻部17對由預熱部16加熱後的工件W進行冷卻。此外，冷卻部17設於從預熱部16到成形處理部C的工件W的輸送路徑中。對於該冷卻部17，之後詳細說明。被冷卻後的工件W利用未圖示的輸送機構輸送到平臺18。
[0064]這樣在預備處理部D中進行了預備處理的工件W利用輸送機器手4輸送到任一個成形處理部C。成形處理部C包括加壓部21 (模具機構)。在此，在成形處理部C中，輸送機器手4、5從輸送軌道2側伸長或收縮到加壓部21內。輸送機器手4 (裝載機)用於將工件W搬入到加壓部21內，輸送機器手5 (卸載機)用於將工件W從加壓部21內取出。
[0065]加壓部21利用一對模具夾持被供給有顆粒樹脂的工件W，在模腔內將顆粒樹脂加熱固化而進行樹脂密封。對於該加壓部21，之後詳細說明。
[0066]這樣在成形處理部C中被樹脂密封后的工件W利用輸送機器手5輸送到工件收納部B。該工件收納部B包括厚度測量部22和收納庫23。在工件收納部B中，工件W(成形品)按順序輸送到厚度測量部22、收納庫23。
[0067]厚度測量部22為了調整向工件W供給的顆粒樹脂的供給量(投放量)而具有平臺24、輸送軌道25、測量部26這樣的與厚度測量部11同樣的結構，測量成形之後的工件W的厚度。
[0068]另外，在樹脂供給部12中以下述方式進行供給，即，在工件W上堆積也參照利用厚度測量部22獲得的數據而決定的量的顆粒樹脂。以下述方式進行反饋控制，即，例如根據由測量部26測量出的被樹脂密封后的部位的厚度數據與預定值的偏差，增加或減少樹脂供給部A的顆粒樹脂的投放量。
[0069]工件W(成形品)以載置在平臺24上的狀態在輸送軌道25上移動，利用測量部26測量厚度，被輸送到收納庫23進行收納。利用這樣的樹脂密封裝置I在工件W上形成樹脂密封部(成形品)。
[0070]接著，參照圖2?圖7詳細說明樹脂供給部12 (分配器)。在樹脂供給部12中進行形成為第I供給工序和第2供給工序的樹脂供給工序，其中，在第I供給工序中以面狀堆積的方式向工件W供給顆粒樹脂27，在第2供給工序中以點狀堆積的方式向工件W供給顆粒樹脂27。利用該第I供給工序和第2供給工序，樹脂供給部12向工件W供給相當於一次樹脂密封量的顆粒樹脂27。在工件W中，在俯視呈正方形(矩形形狀)的基板28上多個電子部件29以矩陣狀排列的方式安裝。另外，也可以是對以矩陣狀固定有多個電子部件29的載體(工件W)進行密封這樣的結構。
[0071]此外，樹脂供給部12具有從頂端向工件W投放顆粒樹脂27的樹脂投放部32 (例如槽)。在樹脂投放部32例如是槽的情況下，槽接受從料鬥供給來的顆粒樹脂27，利用電磁送料器使槽振動而將顆粒樹脂27送出到槽的頂端側，從槽的頂端向工件W投放顆粒樹脂27。
[0072]此外，樹脂供給部12具有能夠將工件W以固定狀態載置並使其沿XY方向移動的XY驅動載物臺31 (工件載置部)和以使載物臺31能夠沿XY方向移動(能夠掃描)的方式支承載物臺31的XY驅動機構33 (掃描機構)。在該XY驅動機構33中，利用未圖示的驅動源，使滑動件35在X軸軌道34上沿X方向滑動，滑動件36在也作為Y軸軌道的滑動件35上沿Y方向滑動。另外，在樹脂供給部12中，載物臺31以能夠沿XY方向移動的方式設置，與此相對，樹脂投放部32固定地設置。
[0073]此外，樹脂供給部12為了防止顆粒樹脂27在從樹脂投放部32的頂端向工件W投放時飛散，具有形成有開口部37a的飛散防止框37。該飛散防止框37與載物臺31相對地配置，與載物臺31連動地沿XY方向移動。向飛散防止框37的框內即開口部37a內投放顆粒樹脂27 (參照圖2、圖5)。即便顆粒樹脂27自樹脂投放部32落至工件W上，也能夠利用飛散防止框37的開口部37a的內壁防止顆粒樹脂27飛散。
[0074]在這樣構成的樹脂供給部12中，在第I供給工序中將向工件W供給的顆粒樹脂27的全部供給量中的一大半(例如90%以上)作為第I次樹脂投放進行供給。在該第I供給工序中，在從樹脂投放部32的頂端向工件W投放供給顆粒樹脂27的同時(參照圖2)，使載物臺31在工件W的水平面內沿XY方向移動(參照圖3)，利用播撒方式在工件W上形成基底樹脂部27a(參照圖4)。即，向工件W的預定的區域均勻地播撒供給預定量的一大半的顆粒樹脂27。
[0075]對利用投放部32投放顆粒樹脂27的一例子進行說明。樹脂投放部32在俯視呈矩形形狀的開口部37a內如圖3的箭頭所示從一個角部A沿著開口部37a的邊緣(X方向)移動到相鄰的角部B。接著，樹脂投放部32在從角部B沿著開口部37a的邊緣(Y方向)向相鄰的角部C移動了預定距離之後，沿著X方向移動到邊AD。接著，樹脂投放部32在沿著開口部37a的邊緣(Y方向)向角部D移動了預定距離之後，沿著X方向移動到邊BC。通過重複這樣的動作，向整個面供給顆粒樹脂27。即，利用播撒方式，樹脂投放部32從角部A到相對的角部C像一筆繪製那樣向工件W上投放供給顆粒樹脂27。
[0076]通過樹脂投放部32在每單位時間內向工件W上投放預定量的顆粒樹脂27，使載置有該工件W的載物臺31在每單位時間內沿XY方向移動預定量，從而在工件W的一個面上以均勻的厚度堆積顆粒樹脂27。另外，也可以通過調整載物臺31的移動速度來調整供給顆粒樹脂27的厚度。
[0077]在本實施方式中，由於如圖2所示地配置飛散防止框37，因此，以矩陣狀安裝在基板28上的多個電子部件29中的、配置在最外周的電子部件29的一部分被顆粒樹脂27覆蓋，其內側的電子部件29的整個面被顆粒樹脂27 (基底樹脂部27a)覆蓋。即，安裝有多個電子部件29的安裝區域中的、外周側的區域未被顆粒樹脂27覆蓋。其原因在於，通過不向外周側的電子部件29的外側供給顆粒樹脂27，從而利用外排側的電子部件29抑制顆粒樹脂27蔓延，能夠防止輸送過程中顆粒樹脂27脫落並防止在模製時顆粒樹脂27擠入模具。另外，通過將飛散防止框37的開口部37a做成最佳的俯視形狀，也不使顆粒樹脂27飛散到外周側的區域，外周側的區域不會被顆粒樹脂27覆蓋。
[0078]在樹脂供給部12中，在第2供給工序中將向工件W供給的顆粒樹脂27的全部供給量中的、減去第I次樹脂投放量後的剩餘量(例如10%以下)作為第2次樹脂投放進行供給。在該第2供給工序中，不使載物臺31移動，從樹脂投放部32的頂端向工件W的中央部投放顆粒樹脂27 (參照圖5、圖6)，在基底樹脂部27a上形成中間高出樹脂部27b (參照圖7)。
[0079]這樣，以下述方式供給樹脂，即，在利用XY驅動機構33(掃描機構)使載物臺31 (工件載置部)相對於樹脂投放部32相對地掃描的同時，利用從樹脂投放部32向工件W上連續投放顆粒樹脂27的播撒方式形成基底樹脂部27a。此外，以在基底樹脂部27a的中央部形成高度比基底樹脂部27a的高度高的中間高出樹脂部27b的方式供給樹脂。
[0080]由此，能夠準確且簡易地向工件W的水平面內的預定位置供給預定的供給量的顆粒樹脂27。即，作為基底樹脂部27a，難以僅利用使厚度均勻地進行供給的動作準確地控制整個面的供給量，但作為基底樹脂部27a的供給量，只要以預定的精度供給之後向中央供給剩餘部即可，因此，容易調整供給量，能夠準確地控制整體的供給量。
[0081]接著，參照圖8詳細說明預熱部16。預熱部16具有可載置工件W的平臺38、加熱器39、和為了提高熱效率並防止對外部的加熱而將平臺38和加熱器39包圍的殼體。加熱器39例如由紅外線加熱器構成。另外，為了進一步提高熱效率，也可以在平臺38中內置加熱器，也從平臺38側進行加熱。在這種情況下，也可以在平臺38內內置吸附機構而易於自平臺38傳導熱。
[0082]在預熱部16中，將形成有基底樹脂部27a和中間高出樹脂部27b的工件W載置在平臺38上，利用來自加熱器39的熱，在比成形溫度低的溫度下對工件W進行預熱。由此，顆粒樹脂27熔融，在表面處顆粒相互間緊貼，因此，能夠防止在輸送時等粉末自顆粒樹脂27飛散。另外，由於顆粒樹脂27熔融而樹脂之間變得緊密，因此，基底樹脂部27a和中間高出樹脂部27b的厚度減小，易於加熱。
[0083]接著，參照圖9詳細說明冷卻部17。冷卻部17具有可載置工件W的平臺41、鼓風機42、以及為了提高冷卻效率而將平臺41和鼓風機42包圍的殼體。另外，為了進一步提高冷卻效率，也可以在平臺41中內置冷卻器，也從平臺41側冷卻。在這種情況下，也可以在平臺41內內置吸附機構而易於自平臺41傳導熱。此外，在使利用預熱部16加熱後的工件W自然冷卻的情況下，也可以直接從預熱部16向平臺18 (參照圖1)輸送工件W。
[0084]採用該冷卻部17，即使在利用預熱部16對顆粒樹脂27進行了加熱的情況下，也能夠在提高加壓部的成形性、操作性的同時，抑制直到成形時為止的膠凝時間的縮短。即，能夠在成形時確保樹脂的流動性。
[0085]此外，即使在利用預熱部16加熱了顆粒樹脂27的情況下，也能夠抑制將工件W從預備處理部D輸送到任一個加壓部21 (成形處理C)的時間差所帶來的影響。即，在各加壓部21中能夠使供給到工件W的樹脂的固化狀態均勻化。
[0086]接著，參照圖10?圖14詳細說明加壓部21。該加壓部21具有一對模具(模具機構)，該一對模具用於夾持被供給有顆粒樹脂27的工件W，在模腔凹部45 (也簡稱作模腔)內將顆粒樹脂27加熱固化而形成樹脂密封部27c (參照圖14)。這一對模具內置加熱器(未圖示)，具有相對地配置並能夠利用公知的升降機構(例如觸發機構)進行接觸/分離運動的一個上模43和另一個下模44。在此，將上模43設為固定模，將下模44設為可動模。
[0087]上模43具有固定組裝在上模基座(未圖示)上的模腔定程塊46、和以包圍模腔定程塊46的方式例如藉助彈簧組裝在上模基座上的上模夾具47。模腔定程塊46由這樣的模具組塊構成，該模具組塊具有與形成於工件W的樹脂密封部27c的形狀相匹配的平面形狀(例如正方形狀)。此外，上模夾具47由用於包圍模腔定程塊46的形成有貫通孔的筒狀的模具組塊構成。另外，在上模夾具47的夾持面43a上形成有未圖示的排氣通道。
[0088]在上模43中，模腔凹部45的底面由模腔定程塊46的平面(下表面)形成，模腔凹部45的側面由上模夾具47的貫通孔的內壁面形成。即，模腔凹部45(模腔)形成在上模43中。另外，在上模43的夾持面43a上拉設有隔離薄膜48。
[0089]下模44具有固定組裝在下模基座(未圖示)上的下模夾具51。下模夾具51由用於載置工件W的具有平面形狀的模具組塊構成。
[0090]在該下模夾具51中形成有用於吸附所載置的工件W的吸附孔52。該吸附孔52連接於包括例如壓縮機的吸附機構。在將工件W載置在下模44上時，通過吸附機構吸附工件W，從而提高了來自下模44的加熱效率。
[0091]此外，在下模夾具51中形成有用於在夾持時對模腔45內進行減壓的減壓孔53。該減壓孔53連接於包括例如真空泵的減壓機構。通過在減壓後的模腔45內流動樹脂，從而能夠防止在成形時空氣捲入到樹脂密封部的內部。另外，為了形成封閉空間(氣密空間)而在下模夾具51的外周部(與上模夾具47抵接的部分)設有密封構件54(例如O型密封圈)。
[0092]接著，詳細說明加壓部21的動作。如圖10所示，向開模的一對模具供給工件W。這裡的工件W是形成樹脂密封部之前的被成形品的狀態。工件W利用裝載機4從預備處理部D的平臺18輸送到一對模具內，在下模44中利用吸附孔52吸附載置。
[0093]工件W(基板28)使安裝有電子部件29的面、即供給有顆粒樹脂27的面面向上模43偵彳，使其相反面與下模44的夾持面44a接觸地載置在下模44上。這樣，以使形成在上模43中的模腔凹部45和供給來的顆粒樹脂27對位的方式將工件W載置在下模44上。
[0094]此外，如圖10所示，將隔離薄膜48吸附保持在上模43的夾持面43a上。在此，構成模腔凹部45的底部的模腔定程塊46處於自樹脂固化時的模腔底部的位置(成形位置)相對地退避的退避位置。如圖10所示，隔離薄膜48以沿著模腔凹部45的形狀的方式吸附在上模43上。
[0095]接著，在使輸送機器手4自一對模具內退避移動之後，如圖11、圖12所示，使上模43和下模44接近。一對模具利用未圖示的加熱器加熱到顆粒樹脂27能夠熔融的溫度(成形溫度)。由此，使上模43抵接於形成在工件W上的中間高出樹脂部27b而使中間高出樹脂部27b的顆粒樹脂27熔融。另外，從設於下模44的夾持面44a的密封構件54開始隔著隔離薄膜48抵接於上模43的夾持面43a後，在從外部阻斷包含模腔凹部45在內的模具空間使其脫氣的同時形成封閉空間。
[0096]接著，如圖13、圖14所示，從中間高出樹脂部27b熔融的樹脂在基底樹脂部27a上擴展，利用樹脂填充模腔45內。具體地講，通過使上模43和下模44更加接近而克服彈簧將上模夾具47推回，模腔定程塊46的下表面從退避位置來到成形位置，模腔45的深度變淺。此時，模腔定程塊46的下表面擠壓而使熔融的樹脂擴展。由此，即使在由於例如根據電子部件29的厚度而使基底樹脂部27a表面的高度不同並在表面存在凹凸的情況下，也能夠以填埋該凹凸的方式使從中間高出樹脂部27b熔融的樹脂流到基底樹脂部27a的表面上。即，採用樹脂密封裝置1，能夠減少由氣泡引起的未填充等導致的成形品(樹脂密封部27c)的成形不良。
[0097]在這樣推回上模夾具47而工件W被上模43的夾持面43a和下模44的夾持面44a夾入保持的狀態下，完成合模動作。此時，工件W的電子部件29在模腔45內被樹脂27覆蓋。接著，在模腔45內將樹脂27保持為預定樹脂壓力而使其加熱固化(熟化)。這樣，在樹脂密封裝置I的加壓部21中，能夠利用樹脂將工件W密封，形成樹脂密封部27c。
[0098]之後，上模43和下模44分開而打開一對模具，被樹脂密封的工件W與上模43和下模44脫離，利用卸載機5取出工件W(成形品)。[0099]像前述那樣，在樹脂供給部12中，在第I供給工序中，利用顆粒樹脂27在工件W上形成基底樹脂部27a，在第2供給工序中，利用比形成基底樹脂部27a的顆粒樹脂27少量的顆粒樹脂27在基底樹脂部27a上形成中間高出樹脂部27b。通過這樣利用基底樹脂部27a覆蓋工件W的大致整體，從而減少在成形時樹脂在工件W上的流動，通過使中間高出樹脂部27b的顆粒樹脂27在基底樹脂部27a上流動，從而減小由於樹脂流動對電子部件29施加的力。另外，在電子部件29利用基板28和接合線電連接的情況下，能夠通過形成基底樹脂部27a來防止線流動,能夠提高成形品的成形品質。
[0100]此外，在樹脂供給部12中，在第2供給工序中，在基底樹脂部27a的中央部上形成中間高出樹脂部27b。因此，在加壓部21中，能夠使來自中間高出樹脂部27b的熔融的樹脂27從基底樹脂部27a的中央部朝向外周部流動。即使在例如俯視呈四邊形狀的工件W中，也能夠在成形時使熔融的樹脂27遍布到四角。因而，能夠在成形品的角部減少未填充等成形不良。
[0101]實施方式2
[0102]在上述實施方式I中，對在樹脂供給部中設置飛散防止框而使從樹脂投放部的頂端投放供給到工件上的顆粒樹脂不會飛散地堆積預定量的情況進行了說明。在本實施方式中，對不設置飛散防止框而使顆粒樹脂在工件上堆積預定量的情況進行說明。另外，有時省略與上述實施方式I重複的說明。
[0103]參照圖1、圖15?圖18說明本實施方式的樹脂供給部12A(分配器)。樹脂供給部12A與上述實施方式I的樹脂供給部12同樣地設於工件.樹脂供給部A。
[0104]在該樹脂供給部12A中，與上述實施例同樣進行樹脂供給工序，該樹脂供給工序具有以面狀堆積的方式向工件W供給顆粒樹脂27的第I供給工序和以點狀堆積的方式向工件W供給顆粒樹脂27的第2供給工序。利用該第I供給工序和第2供給工序，樹脂供給部12A向工件W供給相當於一次樹脂密封量的顆粒樹脂27。另外，在工件W中，在俯視呈長方形狀(矩形形狀)的基板28上以矩陣狀排列的方式安裝有多個電子部件29。
[0105]此外，樹脂供給部12A具有用於載置工件W且能夠沿XYZ方向移動的XYZ驅動載物臺31A、以使載物臺31A能夠沿XYZ方向移動的方式對載物臺3IA進行支承的XYZ驅動機構33A、以及用於測量工件W的重量(包含供給到工件W上的樹脂的重量在內)的重量傳感器57。
[0106]載物臺31A在其中央部沿厚度方向形成有貫通孔31a。因此，載物臺31A在其外周部吸附保持工件W。即，載物臺31A除了保持工件W外周的部分之外是貫通的。重量傳感器57在貫通載物臺31A的貫通孔31a的狀態下測量工件W的重量。
[0107]在XYZ驅動機構33A中，滑動件35利用未圖示的驅動源，在X軸軌道34上沿X方向滑動，滑動件36在也作為Y軸軌道的滑動件35上沿Y方向滑動。在該滑動件36上設有Z軸軌道55，滑動件56在Z軸軌道55上沿Z方向滑動。另外，在樹脂供給部12A中，載物臺31A以能夠沿XYZ方向移動的方式設置，與此相對，樹脂投放部32A固定地設置。
[0108]此外，樹脂供給部12A具有用於從頂端向工件W投放顆粒樹脂27的樹脂投放部32A (例如噴射器)。在樹脂投放部32A是例如噴射器的情況下，槽接受從料鬥供給來的顆粒樹脂27，利用電磁送料器使槽振動而將顆粒樹脂27送出到槽的頂端側，藉助噴射器從槽的頂端向工件W投放顆粒樹脂27。使用噴射器使樹脂投放部32A的頂端成為小徑，能夠更加準確地向工件W的水平面內的預定位置供給(播撒)預定的供給量的顆粒樹脂27。因此，能夠針對每個部位更加精密地調整供給量。此外，由於使向下方伸出的噴射器以靠近工件W的方式進行供給，因此，不使用在上述實施方式I中採用的飛散防止框37就能夠容易地形成由顆粒樹脂27構成的基底樹脂部27a和中間高出樹脂部27b。
[0109]在這樣構成的樹脂供給部12A中，首先，利用載物臺31A接受工件W，如圖15所示，使載物臺31A下降，而將該工件W載置在重量傳感器57上，測量工件W的重量。接著，使滑動件56沿Z軸方向上升，將工件W從重量傳感器57交接到平臺3IA上。
[0110]接著，基於樹脂供給信息(樹脂供給量)向工件W上供給(投放)顆粒樹脂。樹脂供給部12A在第I供給工序中將向工件W供給的顆粒樹脂27的全部供給量中的一大半(例如90%)作為第I次樹脂投放進行供給。在該第I供給工序中，一邊從樹脂投放部32A的頂端向工件W投放供給顆粒樹脂27 (參照圖16)，一邊使載物臺3IA在工件W的水平面內沿XY方向移動，在工件W上形成基底樹脂部27a(參照圖17)。即，向工件W的預定區域均勻地播撒供給預定量的一大半部分的顆粒樹脂27。
[0111]接著，樹脂供給部12A在第2供給工序中將向工件W供給的顆粒樹脂27的全部供給量中的、減去第I次樹脂投放量後的剩餘量(例如10%)作為第2次樹脂投放進行供給。在該第2供給工序中，不使載物臺31A移動而從樹脂投放部32A的頂端向工件W投放供給顆粒樹脂27，在基底樹脂部27a上形成中間高出樹脂部27b(參照圖18)。
[0112]在這樣向工件W上供給了規定量的顆粒樹脂27之後，使載物臺3IA移動到預定的位置，再次利用重量傳感器57測量處於供給有顆粒樹脂27的狀態的工件W的重量。該測量值與之前的測量值之差成為實際上供給到工件W上的顆粒樹脂27的供給量。在基於該供給量尚且存在不足時，精密地供給剩餘的顆粒樹脂27。因此，在樹脂供給部12A中，能夠始終以目標的供給量可靠地向工件W供給顆粒樹脂27。因而，採用包括本實施方式的樹脂供給部12A的樹脂密封裝置1，能夠減少由未填充等導致的成形品的成形不良。
[0113]實施方式3
[0114]在上述實施方式I中，對下述情況進行了說明，即，通過使上模和下模接近已載置在下模上的工件，使上模抵接於中間高出樹脂部而使熔融的樹脂在基底樹脂部上擴展，利用樹脂填充模腔內。由此，即使在基底樹脂部的表面存在凹凸的情況下，即便基底樹脂部的表面不均勻，也能夠以填埋該凹凸的方式使從中間高出樹脂部熔融的樹脂流到基底樹脂部的表面上。在本實施方式中，對為了進一步減小基底樹脂部的表面的凹凸差而使用刮板將基底樹脂部的表面均勻地平整的情況進行說明。另外，有時省略與上述實施方式I重複的說明。
[0115]圖19表示本實施方式的刮板58。樹脂供給部12具有這樣的刮板58，用於將被供給到工件W的顆粒樹脂27均勻地平整。刮板58是將棒狀的板構件的一部分彎折而成的。具體地講，在刮板58中形成有與供給有樹脂的工件W的供給面平行的平行部58a和自平行部58a的中央部突起的彎折部58b。
[0116]通過例如像上述實施例的第2供給工序那樣不使載物臺31A移動而從樹脂投放部32A向工件W投放供給顆粒樹脂27，從而以頂尖狀供給了全部量的顆粒樹脂27之後，樹脂供給部12能夠利用憑藉旋轉軸59旋轉了的刮板58將被供給到工件W上的顆粒樹脂27均勻化。即，利用平行部58a將基底樹脂部27a均勻地平整，利用彎折部58b以維持中間高出樹脂部27b的方式進行平整。
[0117]由此，能夠將相當於基底樹脂部27a的部位的表面均勻化，並且形成中間高出樹脂部27b的形狀。因此，能夠使從中間高出樹脂部27b熔融的樹脂流到相當於基底樹脂部27a的部位的表面不產生凹凸且平整的表面。因而，能夠極力減少氣泡，能夠減少未填充等成形不良。
[0118]並不限定於這樣的刮板58，也可以是圖20所示的刮板58A。刮板58A是將棒狀的板構件的一部分彎折而成的。具體地講，刮板58A是以向旋轉軸59側突起的方式相對於要供給樹脂的工件W的供給面傾斜幾度左右(角度Θ)而成的。
[0119]例如在參照圖5進行說明的工序之後，在樹脂供給部12中，利用憑藉旋轉軸59旋轉了的刮板58A將供給到工件W上的顆粒樹脂27均勻化。即，在工件W上以圓錐狀的方式將顆粒樹脂27均勻地平整。因此，在成形時能夠使從圓錐的頂部熔融的樹脂流到平整的表面。因此，樹脂能夠在空隙中從中央朝向外側流動並減少由氣泡引起的未填充等成形不良。
[0120]實施方式4
[0121]在上述實施方式I中，對在工件上堆積著樹脂的狀態下利用預熱部和冷卻部進行處理的情況進行了說明。在本實施方式中，對在預熱部和冷卻部中將堆積在工件上的樹脂定模並進行處理的情況進行說明。
[0122]如圖21所示，預熱部16A內置預熱用加熱器(未圖示)，具有相對地配置且能夠接觸/分離運動的預熱用上模61和預熱用下模62、以及為了提高熱效率而包圍上模61和下模62的殼體。在預熱部16A中，通過將形成在上模61中的凹部61a和利用顆粒樹脂27形成的中間高出樹脂部27b對位，使上模61和下模62接近被載置在下模62上的工件W，從而使上模61從中間高出樹脂部27b側抵接(按壓)，使顆粒樹脂27熔融。
[0123]也能夠利用該預熱部16A的凹部61a保留中間高出樹脂部27b，從上側直接加熱整體而不對中央部的電子部件施加壓力。此外，能夠利用預熱部16A的模具面61b將基底樹脂部27a平坦地定模。採用這樣的預熱部16A，能夠在迅速地加熱的同時減小厚度而易於加熱。此外，能夠利用熔融的樹脂將顆粒樹脂27之間的空氣擠出而減少。
[0124]另外，為了防止粘上樹脂，也可以在上模61的凹部61a和模具面61b上實施特氟綸(註冊商標)加工、吸附脫模薄膜等。
[0125]如圖22所示，冷卻部17A內置冷卻用冷卻器(未圖示)，具有相對地配置且能夠接觸/分離的冷卻用上模63和冷卻用下模64、以及為了提高冷卻效率而包圍上模63和下模64的殼體。在冷卻部17A中，通過將形成在上模63中的凹部63a和利用顆粒樹脂27形成的中間高出樹脂部27b對位，使上模63和下模64接近被載置在下模64上的工件W，從而使上模63從中間高出樹脂部27b側抵接(按壓)並將工件W冷卻。另外，冷卻用上模63的凹部63a和預熱用上模61的凹部61a是相同的形狀。
[0126]利用該冷卻部17A的凹部63a，通過在維持由預熱部16A加熱後的中間高出樹脂部27b的形狀的同時也從上側直接進行冷卻，從而能夠迅速地冷卻。因此，能夠抑制直到成形時為止的膠凝時間的縮短。
[0127]以上，根據實施方式具體地說明了本發明，但本發明並不限定於上述實施方式，能夠在不脫離其主旨的範圍內進行各種變更是不言而喻的。
[0128]例如，在上述實施方式I中，對利用採用樹脂投放部的播撒方式進行第I次樹脂投放和第2次樹脂投放的情況進行了說明。並不限定於此，也可以是採用保持件和閘門的開放方式、採用噴射器和擴散體的擴散方式進行第I次樹脂投放和第2次樹脂投放的情況。即，樹脂供給部只要能夠通過第I次樹脂投放利用顆粒樹脂在工件上形成基底樹脂部，通過第2次樹脂投放利用顆粒樹脂在基底樹脂部上形成中間高出樹脂部，則樹脂投放方法就沒有限定。因而，也可以將播撒方式、開放方式、擴散方式組合起來進行第I次樹脂投放和第2次樹脂投放。
[0129]即使在這樣的情況下，也同樣能夠減少成形品的成形不良。但是，在利用擴散方式、開放方式的情況下，需要兩組與第I次樹脂投放和第2次樹脂投放的區域(即，基底樹脂部的區域和中間高出樹脂部的區域)相匹配的噴射器、保持件等構件。在這一點上，在播撒方式中，在第I次樹脂投放和第2次樹脂投放時也只要使用一個樹脂投放部即可，因此，能夠抑制樹脂密封裝置(樹脂供給部)的部件件數。
[0130]例如，在上述實施方式I中，對在進行了形成基底樹脂部的第I次樹脂投放的被供給部(工件)的I處(中央部)進行形成中間高出樹脂部的第2次樹脂投放的情況進行了說明。並不限定於此，也可以是針對俯視呈矩形形狀的工件在多處(例如被供給部的長度方向上的兩處)進行第2次樹脂投放的情況。
[0131]在俯視呈矩形形狀(特別是長方形狀)的被供給部中，也認為即使在中央部的I處進行了第2次樹脂投放，在成形時樹脂也不會遍布到被供給部的角部。相對於此，通過在多處進行第2次樹脂投放，能夠在成形時使樹脂遍布到俯視呈矩形形狀的被供給部的角部。因而，能夠減少未填充等成形品的成形不良。
[0132]例如，在上述實施方式I中，對被供給部(工件)的俯視形狀為矩形形狀的情況進行了說明。並不限定於此，也可以是俯視形狀包含矩形形狀的多邊形狀、圓形形狀的情況。即使是俯視形狀不同的被供給部，只要通過第I次樹脂投放形成基底樹脂部，通過第2次樹脂投放形成中間高出樹脂部，就也能夠同樣減少成形品的成形不良。
[0133]例如，在上述實施方式I中，對將安裝有電子部件的基板用作被供給部(工件)的情況進行了說明。並不限定於此，也可以是將晶圓、載體載物臺、長方形式或輥式的薄膜用作被供給部的情況。即使供給對象不同，只要通過第I次樹脂投放形成基底樹脂部，通過第2次樹脂投放形成中間高出樹脂部，就也能夠同樣減少成形品的成形不良。
[0134]例如，在上述實施方式I中，對如下情況進行了說明:以矩陣狀安裝在基板上的多個電子部件中的、內排側的電子部件全部被顆粒樹脂覆蓋，外排側的電子部件的一部分被顆粒樹脂覆蓋。並不限定於此，也可以是外排側的電子部件也全部被顆粒樹脂覆蓋。其原因在於，作為成形品，全部的電子部件最終被顆粒樹脂覆蓋。
[0135]例如，在上述實施方式I中，對在預備處理部中設有預熱部和冷卻部的情況進行了說明。並不限定於此，在預備處理部中也可以不設置冷卻部。由此，通過將工件預熱，從而在加壓部的模腔內將顆粒樹脂加熱固化形成樹脂密封部時，能夠減小應升溫至成形溫度的溫度。此外，通過將工件預熱，從而工件整體帶有熱量，因此，在成形時易於傳導熱。因而，在樹脂密封裝置所進行的處理中，能夠縮短最花費時間的加壓部的處理時間，能夠降低成形品的製造成本。
[0136]例如，作為從樹脂投放部向工件面內投放顆粒樹脂的播撒，也考慮圖23A?圖23F所示的各種供給形狀的圖案。圖23A?圖23C表示相對於俯視呈矩形形狀的工件的圖案，圖23D?圖23F表示相對於俯視呈圓形形狀的工件的圖案。圖23A、圖23D是重複進行一個方向的掃描，對面內整體進行掃描的圖案。圖23B、圖23E是以將工件的中心作為同心進行描畫的方式對面內整體進行與工件形狀相似的掃描的圖案。圖23C、圖23F是以沿著工件形狀描畫以中心為工件的中心的旋渦的方式對面內整體進行掃描的圖案。
[0137]在圖23B、圖23C、圖23E、圖23F這樣的圖案中，在欲向工件面內均勻地供給預定量的顆粒樹脂的情況下，例如從工件的外周部掃描至中央部時，以恆定的投放量、恆定的掃描速度向外周部供給顆粒樹脂，相對於中央部調整投放量、掃描速度，也能夠對中央部不多不少地供給顆粒樹脂。此外，在圖23B、圖23C、圖23E、圖23F這樣的圖案中，在欲向工件中央部以形成中間高出樹脂部的方式供給的情況下，例如從工件的外周部掃描至中央部時，以恆定的投放量、恆定的掃描速度向外周部供給顆粒樹脂，相對於中央部調整投放量、掃描速度，也能夠在中央部大量地供給顆粒樹脂。
[0138]例如作為在本發明的樹脂密封裝置中使用的工件，也考慮圖24A?圖24G所示的各種工件(虛線表示密封后的外形)。圖24A是在晶圓上安裝有多個凸塊的工件。圖24B是在晶圓上安裝有多個半導體晶片或者TSV(Through Silicon Via)的層疊晶片的工件。圖24C是在晶圓(基板)上安裝有多個受發光晶片(半導體晶片)的工件。圖24D是在晶圓上安裝有多個MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)晶片的工件。圖24E是在中介層基板上安裝有多個半導體晶片和凸塊或墩部的工件。圖24F是在基板上安裝有多個層疊晶片和墩部的工件。圖24G是在載體(例如不鏽鋼、玻璃、晶圓)上隔著熱剝離片等剝離片固定有多個半導體晶片的工件。也能夠向這些工件以與該圖中虛線所示的形狀的包裝類似的形狀供給樹脂。
[0139]例如作為樹脂供給部的動作控制系統，也考慮圖25所示的結構。在該結構中，包括輸入部、控制部、發送部及顯示部的PC (Personal Computer)和包括接收部、控制部、存儲部及平臺(載物臺)驅動部的樹脂密封裝置以能夠通信的方式相連接。針對每個圖案ID在PC側製作驅動控制圖案，將其發送並存儲在樹脂密封裝置中。在樹脂密封裝置側，預先針對每個產品(工件)設定圖案ID，讀出該信息，以成為目標圖案(實際供給圖案)的方式供給樹脂。由於在平臺開始動作時速度不穩定，因此，也能夠預先在驅動控制圖案中包含虛擬圖案，在平臺的移動速度恆定之後供給樹脂。
[0140]例如，在上述實施方式I中，對樹脂投放部固定、工件載置部移動(掃描)的情況進行了說明。並不限定於此，也可以是樹脂投放部移動(掃描)、工件載置部固定的情況。在這種情況下，在高精度地供給顆粒樹脂時，樹脂投放部和其周邊的可動部大型化，並不一定合適，但能夠使樹脂投放部相對於工件載置部以沿XY方向掃描的方式投放顆粒樹脂。
[0141]下面，參照圖26說明即使是將工件載置部固定、使樹脂投放部移動的結構也能夠高精度地供給顆粒樹脂的技術。圖26是用於說明樹脂供給部12的變形例(以下記作樹脂供給部12B)的圖。另外，在從槽102(虛線所示的位置)的頂端向工件W投放顆粒樹脂時，在該頂端的正下方配置有載物臺110 (工件載置部)。
[0142]樹脂供給部12B包括:可動部100，其保持至少I次模製成形所需要的分量以上的顆粒樹脂並移動，向工件W投放供給顆粒樹脂；以及固定的第I貯存部101 (固定部)，其用於貯存顆粒樹脂並將其供給到可動部。此外，樹脂供給部12B包括重量計111，該重量計111設置於平臺110 (工件載置部)，在載置有工件W的狀態下計量被投放到工件W的顆粒樹脂的重量，換言之是測量顆粒樹脂的投放量。
[0143]可動部100包括用於從頂端向工件W投放顆粒樹脂的槽102 (樹脂投放部)、用於使槽102振動而將顆粒樹脂向槽102的頂端側送出投放的電磁送料器103、以及用於臨時貯存(保持)與至少工件W的I次成形的量對應的送出到槽102的顆粒樹脂的第2貯存部104 (樹脂保持部)。該可動部100利用驅動機構105懸吊支承，以能夠沿XYZ方向移動的方式構成。此外，在通過測量保持的顆粒樹脂的重量、體積而保持的顆粒樹脂的總量小於I次模製成形所需要的分量時，可動部100被控制為向固定部側移動，接受顆粒樹脂來進行補充。另外，貯存在第2貯存部104中的顆粒樹脂的量也可以比工件W的I次成形的量少，在這種情況下，通過反覆向工件W局部地供給，也能夠成形更大型的工件W。
[0144]第I貯存部101包括由作業人員補充而貯存用於多個工件成形的顆粒樹脂的料鬥107，在可動部100移動到接近第I貯存部101的預定位置時，向第2貯存部104供給顆粒樹脂。
[0145]採用樹脂供給部12B，能夠使槽102和包含其周邊的可動部100輕量化、小型化，槽102的移動變順暢，驅動機構105也能夠小型化。此外，能夠校正由重量計111測量出的投放量和投放預定量之間的誤差。這些操作會減少未填充等成形不良。
[0146]接著，對使用樹脂供給部12B進行的樹脂供給工序(樹脂投放工序)進行說明。在該樹脂供給工序中，通過使用例如底面為平面的槽102，一邊在寬度方向上投放均勻量的顆粒樹脂一邊等速地移動，從而能夠向工件W上以均勻的厚度投放顆粒樹脂。
[0147]具體地講，通過反覆進行下述動作，即，一邊投放顆粒樹脂一邊沿槽102的長度方向前進/後退而以與槽102的寬度相當的寬度向工件W上投放顆粒樹脂的動作、和不投放顆粒樹脂地使可動部100移動，並且移動到能夠向與之前投放的區域相鄰的區域投放的預定的投放開始位置的動作，從而向工件的整個面供給顆粒樹脂(參照圖23A)。
[0148]由此，利用I次投放動作向I列帶狀區域投放顆粒樹脂，因此，通過重複該操作而向由帶狀區域排列而成的區域均勻地供給顆粒樹脂。在這種情況下，利用重量計111測量每I列區域的供給量，為了校正與預定量的誤差而不斷調整下一個區域中的投放量，從而能夠極力減小I個工件W中的投放量的總量的誤差。
[0149]此外，也可以以使利用I次投放動作形成的I列帶狀區域局部或者整體地重合的方式投放。例如向在工件W上以矩陣狀安裝的半導體晶片之間投放顆粒樹脂時，與通過以反覆形成帶狀區域的方式投放而向晶片上投放顆粒樹脂時相比較，也能夠增加供給量。由此，通過減少被投放到工件W上的顆粒樹脂的上表面的凹凸而減少壓縮成形過程中的樹脂流動，也能夠提高成形品質。此外，通過以帶狀區域重合的方式供給顆粒樹脂，從而能夠通過錯開相當於該帶狀區域的寬度的一半的距離的同時重複投放動作，以相同的厚度供給、或者局部地改變厚度。
[0150]採用這樣的結構，通過僅驅動保持有少量顆粒樹脂的可動部100，從而能夠在防止裝置大型化的同時防止顆粒樹脂自工件W上飛散，能夠不對工件W賦予壓力地進行投放動作。此外，即使投放的顆粒樹脂局部地飛散，配置在槽102、第2貯存部104的上側的驅動機構105也不會汙損，能夠提高維護性。
[0151]另外，優選形成能夠根據工件W的大小等更換寬度不同的槽102的結構。在這種情況下，通過在較大的工件W中使用寬幅的槽102，並且在較小的工件W中使用窄幅的槽102，從而能夠如下所述進行與工件W相應的應對，即，在工件W變大時減少投放動作的次數，縮短投放所需要的時間，或者易於與投放的形狀相對應地投放。
[0152]此外，也能夠使用樹脂供給部12B進行在上述實施方式I中說明的技術那樣的樹脂供給。具體地講，也能夠利用在憑藉驅動機構105使槽102相對於平臺110相對地移動的同時從槽102的頂端向工件W上連續投放顆粒樹脂的播撒方式而形成基底樹脂部，在其中央部形成中間高出樹脂部。
【權利要求】
1.一種樹脂密封裝置，其特徵在於， 該樹脂密封裝置包括: 樹脂供給部，其用於向被供給部投放供給顆粒樹脂；以及 加壓部，其包括一對模具，該一對模具夾持被供給有顆粒樹脂的上述被供給部並使顆粒樹脂加熱固化， 上述樹脂供給部包括: 槽，其用於向上述被供給部投放顆粒樹脂； 被供給部載置部，其用於載置上述被供給部，配置在上述槽的正下方；以及 驅動機構，其用於使上述槽移動。 第I貯存部，其用於貯存顆粒樹脂； 第2貯存部，其比上述第I貯存部小型，用於臨時貯存來自上述第I貯存部的顆粒樹月旨，向上述槽供給顆粒樹脂；以及 重量計，其設於上述被供給部載置部，在載置有上述被供給部的狀態下測量顆粒樹脂的投放量， 上述樹脂供給部是這樣的結構:上述第I貯存部固定，利用上述驅動機構使上述槽與上述第2貯存部一同移動，上述被供給部載置部固定。
2.根據權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 以這樣的方式供給樹脂:利用在憑藉上述驅動機構使上述被供給部載置部相對於上述槽相對地移動的同時從該槽向上述被供給部上連續投放顆粒樹脂的播撒方式形成基底樹脂部，在上述基底樹脂部的中央部形成聞度比該基底樹脂部的聞度聞的中間樹脂部。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 該樹脂密封裝置包括預熱部，該預熱部設於從上述樹脂供給部到上述加壓部的上述被供給部的輸送路徑中，用於在比成形溫度低的溫度下對供給有顆粒樹脂的上述被供給部進行預熱。
4.根據權利要求3所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 該樹脂密封裝置還包括冷卻部，該冷卻部設於從上述預熱部到上述加壓部的上述被供給部的輸送路徑中，用於將預熱後的上述被供給部冷卻。
5.根據權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 通過重複進行在使上述槽沿該槽的長度方向前進/後退時投放顆粒樹脂而帶狀地向上述被供給部供給樹脂的動作，從而向上述被供給部的整個面供給樹脂。
6.根據權利要求5所述的樹脂密封裝置，其特徵在於， 利用上述重量計測量上一次投放動作的供給量，以對預定供給量的誤差進行校正的方式調整下一次投放動作的供給量的同時，重複樹脂供給動作。
【文檔編號】B29C43/18GK103930252SQ201280054945
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2012年10月29日 優先權日:2011年11月8日
【發明者】藤澤雅彥, 大屋秀俊, 朝日真一 申請人:山田尖端科技株式會社