一種倒裝基板的植球方法
2023-09-19 22:34:10
專利名稱：一種倒裝基板的植球方法
技術領域：
本發明涉及電路板製造領域，具體涉及一種倒裝基板的植球方法。
背景技術：
封裝基板(SUB，Substrate)在集成電路(IC，integrated circuit)晶片封裝中主要起到連接與支撐IC晶片的作用。IC晶片的發展趨勢是線路越來越細密。當前在IC晶片中最細的線路已經發展 28nm,這就要求與之互連的封裝基板線路也要向細線路發展，封裝基板的最細線路也發展到12um。在線路精細發展趨勢下，倒裝工藝(Flip chip)可能代替打線(wire bonding) 工藝。其中，基於倒裝工藝的基板可稱之為倒裝基板，基於打線工藝的基板可稱之為打線 (wire bonding)基板。其中，倒裝基板直接通過基板的凸點與IC晶片的焊盤形成互連，而這就需要在倒裝基板上對應IC晶片焊盤的位置製作凸點，以通過該凸點與IC晶片的焊盤形成電氣互連。現有技術利用鋼網在倒裝基板上對應IC晶片焊盤的位置植球，以在倒裝基板上形成用以與IC晶片焊盤互連的凸點，但鋼網價格非常昂貴、且製造周期長、國產化率低。
發明內容
本發明實施例提供倒裝基板的植球方法，以期降低倒裝基板的植球成本並縮短製造周期。本發明實施例一方面提供一種倒裝基板的植球方法，其特徵在於，包括對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理；在可焊性表面處理後的所述倒裝基板的表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；對所述倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出所述焊盤；在露出的所述焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球；剝離所述倒裝基板上剩餘的藍膠。由上可見，本發明實施例倒裝基板植球過程中，倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理後，在其表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；對該倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出該倒裝基板的焊盤；在露出的焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球，由於是利用較廉價且較耐高溫且可剝離的藍膠來輔助實現基板植球，有利於在保證植球質量的同時還能降低加工成本。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種基板植球方法的流程示意圖；圖2_a是本發明實施例提供的一種倒裝基板的示意圖；圖2_b是本發明實施例提供的一種印刷有阻焊層的倒裝基板的示意圖；圖2-c是本發明實施例提供的一種印刷有鍍金層的倒裝基板的示意圖；圖2_d是本發明實施例提供的一種表面固化有藍膠的倒裝基板的示意圖；圖2_e是本發明實施例提供的一種藍膠形成凹槽的倒裝基板的示意圖；；圖2_f是本發明實施例提供的一種印刷有錫膏的倒裝基板的示意圖；圖2_g是本發明實施例提供的一種形成錫球的倒裝基板的示意圖；圖2_h是本發明實施例提供的一種藍膠被剝離的倒裝基板的示意圖；圖2_i是本發明實施例提供的一種錫球平面化的倒裝基板的示意圖；。
具體實施例方式本發明實施例提供一種倒裝基板的植球方法，有利於降低倒裝基板的植球成本。下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。以下通過實施例分別進行詳細說明。本發明倒裝基板的植球方法的一個實施例，可以包括對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理；在可焊性表面處理後的該倒裝基板的表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；對該倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出該倒裝基板的焊盤；在露出的焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球；剝離該倒裝基板上剩餘的藍膠。參見圖1，本發明實施例提供的一種倒裝基板的植球方法可包括101、在倒裝基板的表面印刷阻焊層；其中，倒裝基板例如為製作有線路(某些特殊種類的倒裝基板上也可能沒有製作線路)和焊盤的倒裝基板。例如圖2-a所示，倒裝基板Al上製作有焊盤AOl。例如圖2-b所示，倒裝基板Al的表面印刷有阻焊層A02。102、對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理；在實際應用中，對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理可認為是對焊盤表面進行一些便於植球的處理。例如，在倒裝基板的焊盤表面進行化學錫處理、鍍金或鍍鎳金或鍍其它保護性金屬(或合金)處理，其中，在倒裝基板的焊盤表面進行化學錫、鍍金或鍍鎳金或鍍其它保護性金屬或合金的處理，可保護焊盤不被氧化。例如圖2-c所示，倒裝基板Al的表面附著有鍍金層A03。其中，若對焊盤表面進行可焊性表面處理之前可無需在倒裝基板的表面印刷阻焊層，則可省略步驟101。103、在可焊性表面處理後的倒裝基板的表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；在實際應用中，例如可通過高溫烘烤或其它方式來固化處理倒裝基板表面的印刷藍膠。
其中，藍膠是單組份絲印保護油墨，固體含量是100%，顏色為藍色的粘稠狀液體。 本實施例中所用的藍膠例如可為絲網印刷型防焊油墨，藍膠例如可應用於印刷電路板的金手指、滾筒鍍金界面卡、碳導電按鍵或較大面積板面的選擇焊錫或多重連續焊錫及抗電鍍保護，或也可應用於電子零件裝配時局部抗焊錫。例如圖2-d所示，倒裝基板Al的表面固化有藍膠A04。104、對倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出倒裝基板的焊盤；可以理解，對倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理的目的是露出倒裝基板的焊盤，因此，可採用多種燒蝕處理方式將倒裝基板的焊盤位置上固化的藍膠去掉。例如可利用雷射或烙鐵或火焰(或其它燒蝕處理)，對倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出倒裝基板的焊盤。例如圖2-e所示，燒蝕處理後的藍膠A03在對應倒裝基板Al的焊盤位置形成凹槽 A05。105、在露出的倒裝基板焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球；在實際應用中，可通過絲網在露出的倒裝基板焊盤上印刷錫膏，可通過回流爐 (或其它方式)融化該錫膏以使得該融化後的錫膏在表面張力的作用下形成錫球。例如圖2-f所示，燒蝕處理後的藍膠A03形成的凹槽中印刷有錫膏A06。例如圖2-g所示，錫膏融化形成錫球A07。106、剝離倒裝基板上剩餘的藍膠；例如圖2_h所示，倒裝基板Al上剩餘的藍膠被剝離。107、對錫球表面進行平面化處理以使所有錫球的最高點處於同一平面。在實際應用中，例如可利用壓平機(或砂紙或其它設備)對錫球表面進行平面化處理以使得所有錫球的最高點處於同一平面。例如圖2-i所示，倒裝基板Al上所有錫球的最高點處於同一平面。若無需保證所有錫球的最高點處於同一平面，則可省略步驟107。可以理解，本實施例植球方法也可應用於其它類似基板的植球。需要說明，圖2-a 圖2-i所示的倒裝基板僅為舉例以便理解，當然還存在其它各種結構的倒裝基板，此處不再一一舉例。由上可見，本發明實施例倒裝基板植球過程中，倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理後，在其表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；對該倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出該倒裝基板的焊盤；在露出的焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球，由於是利用較廉價且較耐高溫且可剝離的藍膠來輔助實現基板植球，有利於在保證植球質量的同時還能降低加工成本。需要說明的是，對於前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明並不受所描述的動作順序的限制，因為依據本發明，某些步驟可以採用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬於優選實施例，所涉及的動作和模塊並不一定是本發明所必須的。以上對本發明實施例所提供的倒裝基板的植球方法進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用範圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種倒裝基板的植球方法，其特徵在於，包括 對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理；在可焊性表面處理後的所述倒裝基板的表面印刷藍膠並固化處理該藍膠； 對所述倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出所述焊盤； 在露出的所述焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球； 剝離所述倒裝基板上剩餘的藍膠。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於， 所述固化處理該藍膠，包括通過高溫烘烤固化處理所述藍膠。
3.根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，所述對所述倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理，包括 利用雷射或烙鐵或火焰對所述倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理。
4.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於， 所述在露出的所述焊盤上設置錫膏，包括 通過絲網在露出的所述焊盤上設置錫膏。
5.根據權利要求4所述的方法，其特徵在於， 所述將該錫膏加工成錫球，包括通過回流爐融化所述錫膏以使得該融化後的錫膏在表面張力的作用下形成錫球。
6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特徵在於，包括 對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理，包括對製作有線路和焊盤的倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理。
7.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述對所述倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理，包括在製作有線路和焊盤的倒裝基板的焊盤表面進行化學錫、鍍鎳鈀金或鍍鎳金處理。
8.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述對製作有線路和焊盤的倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理之前還包括在製作有線路和焊盤的所述倒裝基板的表面印刷阻焊層。
9.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特徵在於， 所述方法還包括對所述錫球表面進行平面化處理以使得所有錫球的最高點處於同一平面。
10.根據權利要求9所述的方法，其特徵在於，所述對所述錫球表面進行平面化處理以使得所有錫球的最高點處於同一平面，包括 利用壓平機或砂紙對所述錫球表面進行平面化處理以使得所有錫球的最高點處於同一平
全文摘要
本發明實施例公開了一種倒裝基板的植球方法，包括對倒裝基板的焊盤表面進行可焊性表面處理；在可焊性表面處理後的倒裝基板的表面印刷藍膠並固化處理該藍膠；對倒裝基板表面固化的藍膠進行燒蝕處理以露出焊盤；在露出的焊盤上設置錫膏並將該錫膏加工成錫球；剝離倒裝基板上剩餘的藍膠。本發明實施例提供方案有利於降低倒裝基板的植球成本。
文檔編號H01L21/48GK102339759SQ20111032521
公開日2012年2月1日 申請日期2011年10月24日 優先權日2011年10月24日
發明者丁鯤鵬, 孔令文, 彭勤衛, 胡思健 申請人:深南電路有限公司