端子的焊接方法及使用該方法製造的電連接器的製作方法
2023-09-19 12:54:45
專利名稱：端子的焊接方法及使用該方法製造的電連接器的製作方法
端子的焊接方法及使用該方法製造的電連接器方法
技術領域：
本發明涉及一種端子的焊接方法及使用該方法製造的電連接器。背景技術：
現有用於將晶片模塊電性連接至電路板的電連接器， 一般有兩種類型， 一種是SMT (Surface Mount Technology,即表面焊接技術)型電連接器，另一種是Dip型電連接器， 這兩種類型的電連接器一般都包括絕緣本體及容設於絕緣本體的導電端子。SMT電連 接器焊接在電路板的一般是在絕緣本體的下表面容設有錫球，然後通過錫球焊接在電路 板上，但這種焊接方式，由於需要首先將端子容設在絕緣本體內，再將錫球設於絕緣本 體的下表面，並將錫球與端子接觸，而端子數目很多，很脆弱，並容易脫落，勢必影響 電連接器悍接在電路板上，從而不利於與晶片模塊之間的電性連接，而Dip型電連接器， 雖然不需要錫球，而是直接將端子的針腳焊接在電路板上，但由於端子的針腳又長又細， 不僅裝設在絕緣本體中非常困難，而且在運輸和焊接的過程中，容易彎曲變形，且成本 較高。因此，有必要設計一種新型的端子的悍接方法及使用該方法製造的電連接器，以克 服上述缺陷。
發明內容本發明的目的在於提供的是一種端子成型後直接焊接在電路板上的焊接方法及使 用該焊接方法製造的電連接器。本發明提供了一種端子的焊接方法，包括如下步驟(l)提供一電路板，其上設有至 少兩排以上並按順序排列的預定焊接位置；(2)提供若干端子，對應電路板的預定焊接位
置；(3)提供一裝置，抓取若干端子，依著電路板的預定焊接位置的順序，依序將抓取的 端子焊接在預定焊接位置上。本發明還提供了按照上述端子的焊接方法製造的電連接器，所述電連接器包括電路 板和焊接在電路板上的若千端子，所述端子設有與電路板之間呈一定角度的縱長的接觸 臂。本發明端子的焊接方法直接將端子焊接在電路板上，可以製造相連端子之間的間距 更小、端子數目更多的電連接器，且製造工藝簡單、成本較低，有利於將晶片模塊電 性連接至電路板。
圖1為本發明電路板的立體示意圖； 圖2是圖1所示電路板另一角度的立體示意圖； 圖3是圖1所示電路板另一角度的示意圖； 圖4是圖3所示電路板在C-C方向剖視圖；圖5為圖l所示電路板在第一排端子焊接位置上刷一層焊料的示意圖；圖6為圖5所示電路板在第一排端子焊接位置上焊接第一排端子的示意圖；圖7為圖1所示電路板在第二排端子焊接位置上刷一層焊料的示意圖；圖8為圖7所示電路板在第二排端子焊接位置上焊接第二排端子的示意圖；圖9為端子悍接在電路板上並組合成電連接器的示意圖；圖10為圖9所示的組合示意圖與晶片模塊結合的示意圖。
具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。 本發明端子的悍接方法，包括如下步驟 (1)提供一電路板20，其上設有至少兩排以上並按順序排列的預定焊接位置。
如圖1至圖4所示為電路板20的示意圖，所述電路板20的上下表面分別設有若干 相對的第一導電片21與第二導電片22，並按順序排列成至少兩排以上，且所述第一導 電片21作為電路板20的預定焊接位置。所述電路板20的內部還設有連通第一、第二 導電片21、 22的導電線23，該導電線23用於實現第一導電片21與第二導電片22之間 的電性導通。所述電路板20的四個角落還設有定位孔24，該定位孔24用於固定晶片模 塊30 (如圖10)。(2) 提供若干端子IO,對應電路板20的預定焊接位置。如圖9和圖10，所述端子10設有縱長的接觸臂11，較長的接觸臂11有利於晶片 模塊30之間的壓縮接觸，並使端子10不易彎曲變形，且所述端子10對應電路板20的 預定焊接位置。(3) 提供一裝置，抓取若干端子10，依著電路板20的預定焊接位置的順序，依序將抓取的端子io焊接在預定焊接位置上。所述裝置為一種端子焊接儀器(圖未示)，該端子焊接儀器可以抓取端子10，依著 電路板20的預定焊接位置的順序，依序將抓取的端子10焊接在預定焊接位置上。在電路板20的第一排預定焊接位置上焊接第一排端子10:如圖5，首先，在電路 板20的第一排預定焊接位置，即第一排導電片21上刷一層焊料25;再將通過端子焊接 儀器抓取端子；接著使端子悍接儀器與電路板20的位置對準，使端子焊接儀器能方便 的焊接端子，其中，由於電路板20的形狀是對稱的，但焊接端子10時，由於端子10 是傾斜的焊接在電路板20上，故端子10的接觸臂11與電路板20之間設有一角度，該 角度為銳角a ，且該銳角a在30度與60度之間，因此，電路板20的預定焊接位置按 照端子10與電路板20之間的夾角為銳角。的方向依次向後排列的(如圖IO)。 — 如圖6，通過端子悍接儀器抓取的預定數量的端子10，焊接在電路板20的第一排 預定焊接位置上，第一排端子10的焊腳與焊料25結合成一體，以此將第一排端子10 焊接電路板20的第一排焊接位置上。在電路板20的第二排預定焊接位置上焊接第二排端子10:如圖7，首先在電路板 20的第二排預定焊接位置，即第二排導電片21上刷一層焊料25;再通過端子焊接儀器 抓取端子；接著使端子焊接儀器相對電路板20移動到第二排焊接位置上，並使端子焊 接儀器與電路板20的第二排焊接位置對準，其中，端子焊接儀器與電路板20之間的相 對移動，可以只是端子焊接儀器移動，而電路板20不會移動；也可以只是電路板20移 動，而端子焊接儀器不會移動；還可以是端子焊接儀器與電路板20都會移動，但端子 焊接儀器與電路板20之間的相對移動，都會使端子焊接儀器與電路板20的位置對準。 最後，如圖8，端子焊接儀器將抓取的端子10焊接在電路板20的第二排預定焊接位置上，第二排端子10的焊腳與焊料25結合成一體，以此將第二排端子10焊接電路板20的第二排預定焊接位置上。同上依次將其它的端子一排一排焊接在電路板20上，並形成如圖9所示的端子10與電路板20結合的電連接器1最終示意圖。端子10全部焊接在電路板20的預定焊接位置之後，形成電連接器1，從圖9 和圖10中可以得出，端子10經衝壓成型後直接焊接在電路板20上，而不需要將端子 IO先容設於一絕緣本體內，因為本發明的端子IO，焊接後，相鄰端子10在橫向和縱向 之間的距離都是0.5mm，且在焊腳處，相鄰端子10在橫向和縱向之間的寬度都是0.3mm， 由於相鄰端子IO在橫向和縱向之間距離非常小(只有0.5mm)，以及在焊腳處，相鄰端 子10在橫向和縱向之間的寬度也非常小(只有0.3mm)，這說明端子本身非常小，且相 鄰端子之間的距離也非常小，故不能將端子先固持在絕緣本體內，再焊接在電路板，而 是直接將端子悍接在電路板上，這樣不僅可以使製造工藝簡單、成本較低。
權利要求
1.一種端子的焊接方法，其特徵在於，包括如下步驟(1)提供一電路板，其上設有至少兩排以上並按順序排列的預定焊接位置；(2)提供若干端子，對應電路板的預定焊接位置；(3)提供一裝置，抓取若干端子，依著電路板的預定焊接位置的順序，依序將抓取的端子焊接在預定焊接位置上。
2. 如權利要求l所述的端子的焊接方法，其特徵在於在所述裝置將端子焊接在預 定焊接位置上之前，在預定焊接位置上刷一層焊料。
3. 如權利要求l所述的端子的焊接方法，其特徵在於所述電路板的一面設有第一 導電片，所述預定焊接位置為該第一導電片。
4. 如權利要求4所述的端子的焊接方法，其特徵在於所述電路板的另一面設有第 二導電片，所述第一導電片與第二導電片通過電路板內部設有的導電線相導通。
5. 如權利要求l所述的端子的焊接方法，其特徵在於所述預定焊接位置的排列順 序是按照端子與電路板之間的夾角為銳角的方向依次向後排列的。
6. 如權利要求l所述端子的焊接方法製造的電連接器，其特徵在於所述電連接器 包括電路板和焊接在電路板上的若干端子，所述端子設有與電路板之間的夾角為 銳角的縱長的接觸臂。
7. 如權利要求6所述的端子的電連接器，其特徵在於焊接後，相鄰端子在縱向方向的距離是0.5mm。
8. 如權利要求6所述的端子的電連接器，其特徵在於焊接後，相鄰端子在橫向方 向的距離是0.5mm。
9. 如權利要求6所述的端子的電連接器，其特徵在於焊接後，在焊腳處，每個端 子在縱向方向的寬度是03mm。
10. 如權利要求6所述的端子的電連接器，其特徵在於焊接後，在焊腳處，每個端 子在橫向方向的寬度是0.3mm。
全文摘要
本發明提供了一種端子的焊接方法，包括如下步驟(1)提供一電路板，其上設有至少兩排以上並按順序排列的預定焊接位置；(2)提供若干端子，對應電路板的預定焊接位置；(3)提供一裝置，抓取若干端子，依著電路板的預定焊接位置的順序，依序將抓取的端子焊接在預定焊接位置上。本發明還提供了按照上述端子的焊接方法製造的電連接器，所述電連接器包括電路板和焊接在電路板上的若干端子，所述端子設有與電路板之間呈一定角度的縱長的接觸臂。本發明端子的焊接方法直接將端子焊接在電路板上，可以製造相連端子之間的間距更小、端子數目更多的電連接器，且製造工藝簡單、成本較低，有利於將晶片模塊電性連接至電路板。
文檔編號H01R12/71GK101119006SQ200710029099
公開日2008年2月6日 申請日期2007年7月10日 優先權日2007年7月10日
發明者金左鋒 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司