一種貢柑育苗專用組合物的製作方法
2023-09-20 04:54:50 2
本發明涉及農業領域,具體為一種貢柑育苗專用組合物。
背景技術:
果樹育苗可節約土地,是現代農業的發展方向。工廠化育苗一般都採用無土基質,種苗生長發育所用養分都通過肥料供應,所以要求肥料具備營養全、純度高的特點。育苗肥是通過改良土壤生態結構和對根系的直接作用,從而恢復土壤中有機質、有益微生物菌群的數量,起到逐年分解土壤中的化肥、農藥殘留、提高果實品質的作用。
例如現有技術一種育苗肥(CN201310523846.9),主要由以下質量分數的原料組成:胺基酸20%-40%,黃腐酸10%-20%、黃芪5%-8%、硫酸鉀15%-18%、多菌靈3%-6%、多效唑3%-5%,a-萘乙酸0.2%-1%,其餘為穩定劑。該育苗肥能夠促進作物生根發芽,保證作物品質、保障移植的成活率。
技術實現要素:
本發明的目的是提供一種貢柑育苗專用組合物,本發明針對貢柑幼苗的施肥要求,以氮肥為主,配合施用磷、鉀肥,按量配比,可以滿足貢柑幼苗在快速生長對主要營養元素的需要。
為了實現上述目的,本發明採用以下技術方案:
一種貢柑育苗專用組合物,其包括以下重量份數的組分:氮肥30~50份,磷肥10~20份,鉀肥10~20份,微量元素肥8~15份,基肥5~10份,蓮子1~10份,當歸渣1~10份,壯苗劑1~5份,生根劑1~3份,土壤殺菌劑0.5~3份,有機活性物質1~5份。
作為本發明的一種優選,一種貢柑育苗專用組合物,其包括以下重量份數的組分:氮肥30份,磷肥10份,鉀肥10份,微量元素肥8份,基肥5份,蓮子1份,當歸渣1份,壯苗劑1份,生根劑1份,土壤殺菌劑0.5份,有機活性物質1份。
作為本發明的一種優選,一種貢柑育苗專用組合物,其包括以下重量份數的組分:氮肥50份,磷肥15份,鉀肥15份,微量元素肥10份,基肥8份,蓮子5份,當歸渣10份,壯苗劑3份,生根劑2份,土壤殺菌劑1.5份,有機活性物質3份。
進一步地,所述氮肥為尿素、氨水、含氮化合物的混合,並且其混合比例為4:4:2。
進一步地,所述磷肥為磷礦粉、鈣鎂磷肥、過磷酸鈣和硫酸鈣混合物的一種或多種混合。
進一步地,所述鉀肥為硫酸鉀和氯化鉀的等比混合。
進一步地,所述微量元素肥為硼肥、鋅肥、錳肥、鉬肥、銅肥、鐵肥、鈷肥的等比混合。
進一步地,所述基肥為碳酸氫銨、沉澱磷酸鈣、鈣鎂磷肥、磷礦粉中的一種或多種。
進一步地,所述壯苗劑為芸苔素內酯。
進一步地,所述生根劑為含吲哚乙酸、萘乙酸鈉的混合物。
進一步地,所述土壤殺菌劑為惡黴靈、霜黴威、甲霜靈、敵克松中的任意一種。
進一步地,所述有機活性物質為核酸和磷酸化酶中的等比混合。
本發明的有益效果是:本發明針對貢柑幼苗的施肥要求,以氮肥為主,配合施用磷、鉀肥,按量配比,可以滿足貢柑幼苗在快速生長對主要營養元素的需要;本發明中的微量元素肥可滿足貢柑幼樹生長所需的微量營養元素,降低幼樹發病率;本發明中的土壤殺菌劑可有效殺死土壤中的細菌和害蟲,有效保證幼苗生長環境,降低幼苗死亡率。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好的理解本申請中的技術方案,下面將結合實施例來對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請的一部分實施例,基於本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都應當屬於本申請保護的範圍。
一種貢柑育苗專用組合物,其包括以下重量份數的組分:氮肥40份,磷肥13份,鉀肥13份,微量元素肥9份,基肥10份,蓮子5份,當歸渣5份,壯苗劑3份,生根劑1份,土壤殺菌劑0.5份,有機活性物質2份。
作為一種實施例,所述氮肥為尿素、氨水、含氮化合物的混合,並且其混合比例為4:4:2。
作為一種實施例,所述磷肥為磷礦粉、鈣鎂磷肥、過磷酸鈣和硫酸鈣混合物的一種或多種混合。
作為一種實施例,所述鉀肥為硫酸鉀和氯化鉀的等比混合。
作為一種實施例,所述微量元素肥為硼肥、鋅肥、錳肥、鉬肥、銅肥、鐵肥、鈷肥的等比混合。
作為一種實施例,所述基肥為碳酸氫銨、沉澱磷酸鈣、鈣鎂磷肥、磷礦粉中的一種或多種。
作為一種實施例,所述壯苗劑為芸苔素內酯。
作為一種實施例,所述生根劑為含吲哚乙酸、萘乙酸鈉的混合物。
作為一種實施例,所述土壤殺菌劑為惡黴靈、霜黴威、甲霜靈、敵克松中的任意一種。
作為一種實施例,所述有機活性物質為核酸和磷酸化酶中的等比混合。
本發明不限於上述示範性實施例的細節,而且在不背離本發明的精神或基本特徵的情況下,能夠以其他的具體形式實現本發明。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示範性的,而且是非限制性的,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式,本發明的範圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和範圍內的所有變化囊括在本發明內。