交換背板的製作方法
2023-09-11 14:23:50 1
專利名稱：交換背板的製作方法
技術領域：
交換背板
技術領域：
本實用新型涉及乙太網無源光網絡傳輸設備，尤其涉及用於乙太網無源光網絡傳輸設備的交換背板。
背景技術：
本實用新型涉及乙太網無源光網絡傳輸設備，尤其涉及用於乙太網無源光網絡傳輸設備的交換背板。PON (Passive Optical Network :無源光纖網絡)。PON是指(光配線網)中不含有任何電子器件及電子電源，ODN全部由光分路器(Splitter)等無源器件組成，不需要貴重的有源電子設備。一個無源光網絡包括一個安裝於中心控制站的光線路終端(0LT)，一級一批配套的安裝於用戶場所的光網絡單元(ONUs)。在OLT與ONU之間的光配線網(ODN)包含了光纖以及無源分光器或者耦合器。而EPON (以太無源光網絡)是一種新型的光纖接入網技術，它採用點到多點結構、無源光纖傳輸，在乙太網之上提供多種業務。它在物理層採用了 PON技術，在鏈路層使用乙太網協議，利用PON的拓撲結構實現了乙太網的接入。因此，它綜合了 PON技術和乙太網技術的優點低成本；高帶寬；擴展性強，靈活快速的服務重組；與現有乙太網的兼容性；方便的管理等等。隨著EPON接入設備的發展，EPON用戶越來月多，用戶對於帶寬的要求越來越高，這樣EPON所需要的上聯帶寬也原來越高。必須開發出多PON的OLT來滿足要求。但是對於上聯口來說，數量依舊只能是I個或幾個，這樣就引出了交換背板。交換背板可以將多個OLT上聯口匯聚到一起，並對數據進行交換、路由、管理等操作。原有技術中交換背板採用PC板材料，為了滿足需要，PCB板的層數很多，導致PCB的成本很高，也由於結構複雜而導致產品的不良率較高；原有交換背板的電源為DC-DC電源晶片，設計複雜調試困難；原交換機支持24個1000M 口與2個萬兆口，埠數量較少，無法滿足要求；原交換板不帶管理部分，無法通過網管軟體對其進行控制。
發明內容本實用新型針對以上問題提出了一種多埠的交換背板，並且在交換背板中增加了網絡管理模塊，改進了供電電源模式、克服了現有技術的不足。本實用新型的技術方案是一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主晶片、與交換主晶片電連接的電源部分和與交換主晶片輸出連接的信號埠，其特徵在於，在交換主晶片上設置一塊管理交換主晶片的控制CPU，交換主晶片的信號埠由48個1000M 口和4個萬兆口構成，分別與控制CPU、交換主晶片和信號埠連接並供電的電源部分為模塊電源。所述控制CPU還包括一個內置的系統隨機存儲晶片(SDRAM)和一個存儲交換機系統軟體的快閃記憶體(FLASH)。所述模塊電源由電源模塊U28 (5V)，電源模塊U31 (3. 3V)，電源模塊U30 (I. 2V)，電源模塊U34(2. 5V)組成 。[0008]本實用新型的有益效果是在交換主晶片之上增加了一個控制CPU，可以通過網管軟體實現對交換主晶片的管理和控制，增加了信號埠的數量，滿足大流量信號傳輸需求，改變了傳統的DC-DC電源供應模式改為調試簡單、檢測方便的模塊電源。
圖I是本實用新型一實施例結構示意框圖；圖2是控制CPU的結構框圖。其中1、交換主晶片；2、控制CPU ;3、信號埠 ；4、模塊電源。
具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。實施例I :一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主晶片I、與交換主晶片I電連接的電源部分和從交換主晶片控制輸出的信號埠 3，其特徵在於，在交換主晶片I上設置一塊管理交換主晶片I的控制CPU 2，原有的交換板不帶管理部分，無法通過網絡管理軟體對其進行控制，現在增加了一款MPC8315E的控制CPU 2，可以對交換機背板的交換主晶片I進行管理和控制，而交換主晶片I的信號埠 3由原有的24個1000M 口與2個萬兆口增加為48個1000M 口和4個萬兆口構成，可以滿足用戶使用需求。原有技術中背板採用的是DC-DC電源來供給交換主晶片和信號埠使用，為了簡化電路、方便調試和檢測，設計成了模塊電源4，增加了電源模塊U28(5V)，電源模塊U31(3. 3V),電源模塊U30(1.2V)，電源模塊U34 (2. 5V)，為各個部門提供了電源支持。通過模塊電源4而分別對控制CPU 2、交換主晶片I和信號埠 3連接並提供電能。所述控制CPU 2還包括一個內置的系統隨機存儲晶片(SDRAM)和一個存儲交換機的系統軟體的快閃記憶體(FLASH )。MCB56334 (主交換晶片):數據交換處理中心，將接收到的數據進行交換、路由等處理再轉發出去。SerDes :是一個光口(GEP0N 口)PHY，負責光電信號的調製和解調。10/100/100M-TX phy-Magnetlics_RJ45:10/100M 的物理層接口晶片，電口，在設備上主要用來管理本設備及所連接的系統。供設備的管理人員使用。Connector-SFP+Module :萬兆光口，在設備上是用來連接局端(接入端)設備的。接收上聯設備的乙太網信號，處理後送給BCM56334晶片。RS232-DB9 :是一個串口的接口晶片，負責串口信號的發送和接收，主要用於交換背板的設置和低級的管理。LED :指示燈用來表示埠的不同工作狀態，以方便我們查看交換背板是否工作正
堂
巾OFLASH :存儲交換機的系統軟體，使交換背板啟動並正常工作。SDRAM MPC8315E(CPU)系統工作的隨機存儲晶片。125MHZ Oscillator-Clock Buffer 125MHZ 的晶振給MPC8315E(CPU)及其他晶片提供125MHZ的時鐘。25MHZ Oscillator-Clock Buffer :125MHZ 的晶振給 MPC8315E(CPU)及其他晶片提供25MHZ的時鐘。Power Conditioning :交換背板的電源轉換部分,把電源板送來的單+12VDC電壓進行轉換，為系統提供所需要的工作電壓。 Reset :整個交換背板系統的復位信號。
權利要求1.一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主晶片、與交換主晶片電連接的電源部分和與交換主晶片輸出連接的信號埠，其特徵在於，在交換主晶片上設置一塊管理交換主晶片的控制CPU，交換主晶片的信號埠由48個IOOOM 口和2個萬兆口構成，分別與控制CPU、交換主晶片和信號埠連接並供電的電源部分為模塊電源。
2.根據權利要求I所述交換背板，其特徵在於，所述控制CPU還包括一個內置的系統隨機存儲晶片和一個快閃記憶體。
3.根據權利要求I所述交換背板，其特徵在於，所述模塊電源由電源模塊U28，電源模塊U31，電源模塊U30，電源模塊U34組成。
專利摘要一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主晶片、與交換主晶片電連接的電源部分和從交換主晶片控制輸出的信號埠，其特徵在於，在交換主晶片上設置一塊管理交換主晶片的控制CPU，交換主晶片的信號埠由48個1000M口和2個萬兆口構成，而分別對控制CPU、交換主晶片和信號埠連接並供電的電源部分為模塊電源。在交換主晶片之上增加了一個控制CPU，可以通過網管軟體實現對交換主晶片的管理和控制，增加了信號埠的數量，滿足大流量信號傳輸需求，改變了傳統的DC-DC電源供應模式改為調試簡單、檢測方便的模塊電源。
文檔編號H04L12/937GK202818358SQ20122018057
公開日2013年3月20日 申請日期2012年4月25日 優先權日2012年4月25日
發明者週遊, 陳偉, 譚選 申請人:訊達康通訊設備(惠州)有限公司