一種led模組灌膠密封結構的製作方法

2023-08-13 21:31:51

一種led模組灌膠密封結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED模組灌膠密封結構，包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和矽膠層，PC上蓋緊貼LED安裝組件，透鏡緊貼LED安裝組件，LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態的矽膠，液態的矽膠凝固後形成矽膠層，矽膠層粘結PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，矽膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。本實用新型的有益效果在於：採用灌注矽膠在PC上蓋的正面，使得矽膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置，這樣既保護了LED模組，也增大了矽膠層粘結的面積，提高了產品的可靠性。
【專利說明】ー種LED模組灌膠密封結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術領域】，尤其是指ー種LED模組灌膠密封結構。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting Diode)發光二極體因為具有節能和壽命長的特點正在逐步成為新一代的照明裝置，LED模組灌膠密封結構通常是採用PC材料或者PMMA材質，通過注塑成型製成，LED模組灌膠密封結構緊貼LED放置，起到散射LED光線的作用。目前，LED模組一般採用背部灌膠密封的方式，也就是從LED散熱片背部和前蓋的縫隙部位灌膠，這往往會因為灌膠量少，導致粘合結合力小，容易導致重量較重的散熱片和重量較輕的前蓋發生剝離，導緻密封失效。
[0003]因此需要ー種LED模組灌膠密封結構，具有良好的密封性能和操作性能。

【發明內容】

[0004]本實用新型要解決的技術問題是，LED模組灌膠密封結構直射會給用戶帶來非常刺眼的不良感覺，進而實用新型ー種LED模組灌膠密封結構，具有良好的散射性能。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方法:
[0006]ー種LED模組灌膠密封結構，包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和矽膠層，PC上蓋緊貼LED安裝組件，透鏡緊貼LED安裝組件，LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態的矽膠，液態的矽膠凝固後形成矽膠層，矽膠層粘結PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，矽膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。
[0007]更好地，PC上蓋有至少兩個安裝孔。
[0008]本實用新型的有益效果在於:採用灌注矽膠在PC上蓋的正面，使得矽膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置，這樣既保護了 LED模組，也増大了矽膠層粘結的面積，提高了產品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的實施例的灌注矽膠前的俯視示意圖。
[0010]圖2為本實用新型的實施例的灌注矽膠後的俯視示意圖。
[0011]附圖標記說明:1、PC上蓋；2、LED安裝組件；3、透鏡；4、電線；5、LED安裝組件與電線焊接的位置；6、矽膠層；7、安裝孔。
【具體實施方式】
[0012]為了便於本領域技術人員的理解，下面結合實施例與附圖對本實用新型作進ー步的說明，實施方式提及的內容並非對本實用新型的限定。
[0013]參照圖1和圖2所示，ー種LED模組灌膠密封結構，包括PC上蓋1、LED安裝組件2、透鏡3、電線4和矽膠層6，PC上蓋I緊貼LED安裝組件2，透鏡3緊貼LED安裝組件2，LED安裝組件2連接電線4，在透鏡3的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置5，PC上蓋I鏤空，在鏤空部位灌注液態的矽膠，液態的矽膠凝固後形成矽膠層6，矽膠層6粘結PC上蓋1、LED安裝組件2和透鏡3，矽膠層6覆蓋LED安裝組件2和電線4裸露的位置。PC上蓋I有至少兩個安裝孔7。
[0014]上述實施例為本實用新型較佳的實施方法，除此之外，本實用新型還可以其它方式實現，在不脫離本實用新型構思的前提下任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.ー種LED模組灌膠密封結構，其特徵在於，LED模組灌膠密封結構包括PC上蓋、LED安裝組件、透鏡、電線和矽膠層，所述PC上蓋緊貼LED安裝組件，所述透鏡緊貼LED安裝組件，所述LED安裝組件連接電線，在透鏡的位置和LED安裝組件與電線焊接的位置，所述PC上蓋鏤空，在鏤空部位灌注液態的矽膠，液態的矽膠凝固後形成矽膠層，矽膠層粘結PC上蓋、LED安裝組件和透鏡，矽膠層覆蓋LED安裝組件和電線裸露的位置。
2.如權利要求1所述的LED模組灌膠密封結構，其特徵在於，所述PC上蓋有至少兩個安裝孔。
【文檔編號】F21V31/04GK203413599SQ201320523856
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月27日 優先權日:2013年8月27日
【發明者】梁俊, 龔豔忠, 範忠旭 申請人:深圳市日上光電股份有限公司