天線和包括天線的電子設備的製作方法

2023-09-17 17:30:05

本申請要求2015年5月8日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請10-2015-0064653的優先權，其內容以全文引用的方式併入本文中。

技術領域

本公開涉及一種天線和一種裝備有天線的電子設備。

背景技術：

隨著移動通信技術的發展，電子設備能夠在用戶攜帶時自由地連接至有線和/或無線網絡。例如，可攜式電子設備(如，智慧型電話或平板個人電腦(PC))裝備有用於發送和接收無線信號的天線，從而連接無線通信網絡。

基於天線安裝在可攜式電子設備上的位置，電子設備分為外部天線和內部天線。

外部天線可以是諸如螺旋天線、公路天線或偶極天線的天線。外部天線突出到可攜式的電子設備外部。

因此，外部天線具有不定向的輻射特性。然而，外部天線可能受到外部衝擊的破壞的可能性較高。此外，當攜帶可攜式電子設備時外部天線會引起不便。此外，難以設計出很美觀的終端外觀。為此，如今普遍使用安裝在可攜式電子設備的內部的內部天線來替代外部天線。

內部天線是安裝在終端內部的天線，並且不向終端外部突出。例如，可攜式電子設備使用具有平面結構的內部天線，如微帶貼片天線或平面倒F天線(PIFA)。內部天線包括絕緣材料形成的載體。發送和接收特定頻帶無線信號的天線輻射器形成在載體的表面上。

應用於內部天線的天線輻射器可以用例如柔性印刷電路(FPC)、雷射直接成型(LDS)或直接印刷天線(DPA)形成。

然而，在天線輻射器是FPC形成的情形中，難以在三維彎曲區域中實現天線輻射器。此外，在覆蓋在天線輻射器上的蓋子被移除的情形中，天線輻射器可能容易損壞。在天線輻射器是通過LDS形成的情形中，由於LDS樹脂的特性，在天線輻射器塗覆LDS樹脂受到限制。例如，即使在樹脂上塗刷了材料，也存在由LDS塗刷方案引起的很多限制。此外，在天線輻射器是DPA形成的情形中，使用壓合引腳(或插入引腳)來連接形成在載體的內表面和外表面上的天線輻射器。由於和內部耦接部件相接觸，壓合引腳在載體表面上形成階梯部。

將以上信息描述為背景信息僅僅是為了輔助理解本公開。並未確定或斷言上述任何內容是否可應用作本公開的現有技術。

技術實現要素：

本公開的各個方面是為了至少解決上述問題和/或缺點，並且至少提供以下描述的優點。因此，本公開的一個方面提供一種天線，該天線使用一種適用於形成為天線圖案的第一天線輻射器或者與內部耦接部件接觸的第二天線輻射器的工藝形成的天線，還提供了一種包括所述天線的電子設備。

根據本公開的一個方面，提供了一種用於電子設備的天線。所述天線包括：具有穿過其內表面和外表面的通孔的載體，形成在載體的外表面上以及載體的界定出通孔的表面的至少一部分上的第一天線輻射器，形成在載體的內表面上並通過通孔與第一天線輻射器電接觸的第二天線輻射器，以及被配置為將第二天線輻射器與設置在電子設備中的電路板電連接的耦接部件。

根據結合附圖公開了本公開各種實施例的以下詳細描述，本公開的其他方面、優點和突出特徵對於本領域普通技術人員將變得清楚明白。

附圖說明

根據結合附圖的以下詳細描述，本公開一些實施例的上述和其他方面、特徵以及優點將更清楚，在附圖中：

圖1是根據本公開各種實施例的電子設備的框圖；

圖2是根據本公開各種實施例的裝備有天線的電子設備的截面圖；

圖3是示出根據本公開各種實施例的電子設備的天線的視圖；

圖4是根據本公開實施例的沿圖3的a-b線截取的天線的從側面看去的截面圖；

圖5是根據本公開實施例的插入有接觸引腳的天線的截面圖；

圖6是根據本公開實施例的天線的截面圖；以及

圖7是根據本公開各種實施例的電子設備的框圖。

應注意，在整個附圖中，相似的附圖標記用於描述相同或相似的元件、特徵和結構。

具體實施方式

提供以下參考附圖的描述以幫助全面理解由權利要求及其等同物限定的本公開的各實施例。以下描述包括各種具體細節以輔助理解，但這些具體細節應視為僅僅是示例性的。因此，本領域技術人員應認識到，在不背離本公開的範圍和精神的前提下，可以對本文所述多個實施例進行各種改變和修改。另外，為了清楚和簡潔起見，可以省略已知功能和結構的描述。

以下描述和權利要求中使用的術語和詞語不限於其書面含義，而是僅僅是被發明人用於實現對本公開清楚一致的理解。因此，對於本領域的技術人員來說顯而易見的是提供本公開的各種實施例的以下描述以僅用於示例目的，而不是限制由所附權利要求及其等同物限定的本公開。

應當理解的是，除非上下文中另有明確說明，否則單數形式「一個」和「該」包括複數引用。因此，例如對「一個組件表面」的引用包括對一個或多個這樣的表面的引用。

在以下公開中，這裡使用的表述「具有」、「可以具有」、「包含」和「包括」或「可以包含」和「可以包括」表示存在相應的特徵(例如，諸如數值、功能、操作或組件之類的要素)，但是不排除存在附加的特徵。

以下公開中，這裡使用的表述「A或B」、「A和/或B中的至少一個」、或者「A和/或B中的一個或多個」等可包括相關列出項中一個或多個的任意以及所有組合。例如，術語「A或B」、「A和B中的至少一個」、「A或 B中的至少一個」可指代以下所有情況：(1)包括至少一個A，(2)包括至少一個B，(3)包括至少一個A和至少一個B。

本文中使用的諸如「第一」、「第二」等術語可指代本公開各種實施例的各元件，但不限於此。例如，「第一用戶設備」和「第二用戶設備」指示不同的用戶設備，而與順序或優先級無關。例如，在不背離本公開的範圍的情況下，可以將第一元件稱為第二元件，類似地，也可以將第二元件稱為第一元件。

將要理解的是，當一個元件(例如，第一元件)被稱為「(操作或通信)耦接到」或「連接到」另一個元件(例如，第二元件)時，其可以直接耦接或連接到其他元件，或者可存在中間元件(例如，第三元件)。相反，當一個元件(例如，第一元件)被稱為「直接連接到」或「直接耦接到」另一個元件(例如，第二元件)時，應理解，不存在中間元件(例如，第三元件)。

根據情況，在本公開中使用的表達「(被)配置為」可以用作例如表達「適用於」、「具有…的能力」、「(被)設計為」、「適於」、「(被)製造為」或者「能夠」。術語「被配置為」可以不必表示在硬體方面「專門被設計用於」。相反，表達「(被)配置為...的設備」可以表示該設備與另一設備或其他組件一起操作「能夠...」。例如，「被配置為執行A、B和C的處理器」可以表示用於執行對應操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)、或通過執行存儲在存儲設備中的一個或多個軟體程序來執行對應操作的通用處理器(例如，中央處理單元(CPU)或應用處理器(AP))。

除非這裡另有說明，這裡使用的所有術語(包括技術和科學術語)可具有與本公開所屬領域的技術人員通常所理解的含義相同的含義。還要理解的是，詞典中定義或常用的術語也應被解釋為相關技術的慣用方式，而不應理想化或過於正式使用，除非在本公開各實施例中明確如此定義。在一些情況下，即使在本說明書中定義的術語也不應理解為排除本公開各種實施例。

根據本公開各種實施例，電子設備可以包括以下至少一個：智慧型電話、平板個人計算機(PC)、行動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網本計算機、工作站伺服器、個人數字助理(PDA)、 可攜式多媒體播放器(PMP)、移動圖像專家組階段1或階段2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層3(MP3)播放器、移動醫療設備、相機、以及可穿戴設備。根據各種實施例，可穿戴設備可以包括以下至少一個：飾品型(例如，手錶、戒指、手鍊、腳鏈、項鍊、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式設備(HMD))、衣料或服飾集成型(例如，電子服飾)、身體附著型(例如，皮膚貼或紋身)、或植入型(例如，可植入電路)。

根據實施例，電子設備可以是家用電器。例如，家用電器可以包括以下至少一個：例如，電視(TV)、數字多功能盤(DVD)播放器、音響、冰箱、空調、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣淨化器、機頂盒、家庭自動控制面板、安保控制面板、TV盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、遊戲機(例如XboxTM和PlayStationTM)、電子詞典、電子鑰匙、攝像機或電子相框。

根據各種實施例，電子設備包括以下至少一個：醫療設備(例如，各種可攜式醫療測量設備(例如，血糖監控設備、心率監控設備、血壓測量設備、體溫測量設備等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、計算斷層掃描(CT)、掃描儀和超聲波設備)、導航設備、全球定位系統(GPS)接收機、事件數據記錄儀(EDR)、飛行數據記錄儀(FDR)、車輛信息娛樂設備、船用電子設備(例如，航海導航系統和羅盤)、航空電子設備、安保設備、車頭單元、工業或家用機器人、自動櫃員機(ATM)、銷售點(POS)或物聯網(例如，燈泡、各種傳感器、電錶或氣表、灑水器、火警、恆溫器、街燈、烤麵包機、運動器材、熱水箱、加熱器、鍋爐等)。

根據本公開各種實施例，電子設備可以包括以下至少一個：家具或建築物/結構的一部分、電子板、電子籤名接收設備、投影儀或各種測量儀表(例如，水錶、電錶、氣表或測波計等)。根據本公開各種實施例，電子設備也可以是上述設備中的一個或其組合。根據實施例的電子設備可以是柔性設備。此外，根據實施例的電子設備可以不限於上述電子設備，並且可以包括根據技術發展的其他電子設備和新的電子設備。

下文中，將參考附圖描述根據本公開實施例的電子設備。這裡使用的術語「用戶」可以表示使用電子設備的人，或者可以表示使用電子設備 的設備(例如，人造電子設備)。

圖1是示出根據本公開各種實施例的裝備有天線的電子設備的圖。

參考圖1，根據本公開各種實施例的裝備有天線的電子設備100可以包括顯示器110、主電路板120m和子電路板120s、以及電池130。根據實施例，電子設備100可以不包括上述元件中的至少一個，或者還可以包括其他元件。

顯示器110可以連接至主電路板120m和子電路板120s，並且可以響應於處理器121的控制而顯示例如各種內容(例如，文本、圖像、視頻、圖標、符號等)。顯示器110可以包括觸控螢幕，並且可接收例如使用電子筆或用戶的身體部位進行的觸摸輸入、手勢輸入、靠近輸入或懸停輸入。

主電路板120m和子電路板120s(統稱為電路板120)可以包括例如印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPCB)等。實施例中，電路板120可以稱為主板。

電路板120可以包括電子設備100的各種電路組件和/或模塊。例如，處理器121、存儲器122、音頻模塊123、前置相機模塊124、後置相機模塊125、通信模塊126和/或傳感器模塊127可以安裝在電路板120上，或者可以和電路板120電連接。電池130可以將其所含的化學能轉換為電能，並且可以向電路板120提供電能。管理電池130的電源管理模塊可以安裝在電路板120上，或者可以和電路板120相連。

根據實施例，電子設備100可以包括用於無線通信的天線。電子設備100可以通過天線和外部設備通信。天線可以包括用於發送/接收特定頻帶的信號的天線輻射器。天線輻射器可以和主電路板120m或子電路板120s中的至少一個相連。天線輻射器可以用來自主電路板120m和子電路板120s的一個點的電力供電，並且可以通過其另一個點連接接地區。

此外，天線可以和通信模塊126電連接。處理器121可以控制通信模塊126，以便向天線饋送特定頻帶的信號，用於發送和接收。例如，通信模塊126向至少一個天線輻射器(或天線輻射本體)進行饋送。

將參考圖2描述根據本公開實施例的結構，其中天線輻射器與主電路板120m和子電路板120s互連。

圖2是根據本公開各種實施例的裝備有天線的電子設備的截面圖。

參考圖2，電子設備100可以包括顯示器110、支架150、主電路板120m、子電路板120s、硬體模塊(例如，後置相機模塊125)、耦接部件145、載體141、以及電子設備100底部的蓋160。支架150可以物理支撐電子設備100內構建的各種元件，例如顯示器110、電路板(120m、120s)、硬體模塊(例如，後置相機模塊125)等。蓋160可以對應於電子設備100的後蓋，並且可以由例如顏料、玻璃、熱塑樹脂等形成。

從箭頭方向20看到的電子設100的一部分可以對應於天線。天線可以包括其上形成有第一天線輻射器143和第二天線輻射器144的載體141，還包括將第二天線輻射器144電連接至主電路板120m和子電路板120s的耦接部件145。載體141中可以形成通孔142。第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過通孔142而電互連。

圖3是示出根據本公開各種實施例的電子設備的天線的視圖。

參考圖3，示出了從圖2箭頭20方向看到的移除了蓋160的天線140。天線140可以安裝在電子設備100上並可以發送和接收無線信號。第一天線輻射器143的圖案可以形成在載體141的外表面上，並且通孔142可以形成於載體141的部分表面。第一天線輻射器143可以形成為各種形狀，以便在對應於各種通信標準(例如，長期演進(LTE)、LTE-高級(LTE-A)、寬帶碼分多址(WCDMA)、Wi-Fi、藍牙(BT)、近場通信(NFC)或全球導航衛星系統(GNSS))的頻帶中工作。

圖4是根據本公開實施例的沿圖3的a-b線截取的從側面看的天線的視圖。

參考圖4，根據本公開實施例的天線可以包括載體141、通孔142、第一天線輻射器143、第二天線輻射器144和耦接部件145。

電路板120(例如，圖1的主電路板120m或子電路板120s)和載體141外表面上的天線輻射器143可以被載體141在物理上相互分隔。在載體141中，第一天線輻射器143可以形成在載體141的外表面上，第二天線輻射器144可以形成在載體141的內表面上。此外，載體141可以具有穿透載體141的內表面和外表面的通孔(或穿孔)142。

當形成在載體141的外表面上時，第一天線輻射器143可以形成在 載體141的界定出通孔142的至少一部分表面上。此外，第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過通孔142而電互連。

根據實施例，第一天線輻射器143或第二天線輻射器144可以沿載體141的界定出通孔142的表面延伸，使得第一天線輻射器143和第二天線輻射器144電互連。因此，可以從電路板120，經耦接部件145和第二天線輻射器144對第一天線輻射器143供電。

第一天線輻射器143可以通過直接印刷天線(DPA)工藝形成以具有預定圖案(例如，圖3中示出的第一天線輻射器143的圖案)。DPA工藝可以是以下工藝：對載體141進行注塑成形，然後在具有天線輻射器形狀的腐蝕板中填充銀(Ag)糊劑(paste)，以便通過平板印刷在載體141中印刷天線輻射器。通過DPA工藝形成的天線輻射器可以稱為DPA輻射器。

第二天線輻射器144可以通過雷射直接成型(LDS)工藝形成。LDS工藝可以是以下工藝：通過注塑成形等對載體141貼裝LDS樹脂(例如，注塑成形熱塑產品)，通過對LDS樹脂施加雷射束選擇性地圖案化LDS樹脂，以及通過錨定現象(anchoring phenomenon)在圖案化的LDS上鍍銅(Cu)和鎳(Ni)。通過LDS工藝形成的天線輻射器可以稱為LDS輻射器。

FPC天線或諸如使用除LDS工藝外的SUS熔合工藝的另一種天線可以用作第二天線輻射器144，所述SUS熔合工藝是用金屬塊衝壓天線輻射器的圖案，然後在載體中熱熔圖案的工藝。

耦接部件145可以將第二天線輻射器144和設置在電子設備100中的電路板120電連接。耦接部件145可以對應於具有彈性的彈性部件。例如，耦接部件145可以對應於C型夾或電線彈簧。

根據實施例，耦接部件145可以包括和電路板120接觸的平坦部145a，以及彎曲部145b。彎曲部145b可以從平坦部145a延伸並和第二天線輻射器144接觸。也就是說，耦接部件145的彎曲部145b可以與形成在載體141內表面上的第二天線輻射器144的一部分相接觸。

根據本公開實施例，形成在載體141的外表面上的第一天線輻射器143的類型(例如，製造工藝)和形成載體141的內表面上的第二天線 輻射器144的類型可以不同。耦接部件145可以與形成在載體141的內表面上的第二天線輻射器144接觸。不適合形成通孔內壁上的圖案的DPA天線輻射器可以在載體141的外表面上使用，並且不適合外部印刷的LDS天線輻射器可以在載體141的內表面上使用。因此，可以克服由天線輻射器的材料引起的困難。

圖5是根據本公開實施例的插入有接觸引腳的天線的截面圖。

參考圖5，根據本公開實施例的天線可以包括載體141、通孔142、第一天線輻射器143、第二天線輻射器144、耦接部件145、以及插入通孔142且和通孔142耦接的接觸引腳146(或稱為插入引腳或壓合引腳)。參考圖4，省略重複的描述。

根據實施例，第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過接觸引腳146而電互連。例如，在接觸引腳對應於絕緣材料(例如熱塑樹脂)的情形中，可以對接觸引腳146的表面應用LDS工藝。接觸引腳146可以通過LDS工藝而具有導電性。在另一個實施例中，接觸引腳146可以對應於金屬引腳。在形成第一天線輻射器143和第二天線輻射器144後，可以將上述接觸引腳146插入形成在載體141中的通孔142並與其耦接。

將第二天線輻射器144和電路板120電連接的耦接部件145可以通過直接接觸而與第二天線輻射器144電連接。在這種情況下，耦接部件145可以和插在通孔142中的接觸引腳146在物理上分隔。也就是說，耦接部件145可以不和接觸引腳146物理接觸。

根據本公開實施例，除了參考圖4描述的特徵，耦接部件145還可以和其上形成有第二天線輻射器144的載體141直接接觸。因此，在接觸引腳146和耦接部件145直接接觸的情形中，可以防止因耦接部件145的彈力而導致的接觸引腳146的移除。

此外，儘管第一天線輻射器143和第二天線輻射器144不在通孔142中直接相連，但是可以通過插在通孔142中的接觸引腳146來發送和接收無線信號。

圖6是根據本公開實施例的天線的截面圖。

參考圖6，根據本公開實施例的天線可以包括載體141、通孔142、 第一天線輻射器143、第二天線輻射器144、耦接部件145、以及插入通孔142並和通孔142耦接的接觸引腳146。參考圖4和圖5，省略重複的描述。

根據實施例，第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過相同的工藝形成。例如，第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過DPA工藝形成，從而具有相同的物理性質。在該情況下，接觸引腳146可以是例如金屬引腳。

一般來說，在第一天線輻射器143和第二天線輻射器144中的每一個都用DPA工藝來實現且不包括接觸引腳146的插入和耦接的情形中，需要將通孔142變寬，從而使通孔142中的輻射器圖案斷開。

然而，在第一天線輻射器143和第二天線輻射器144用DPA工藝實現的實施例中，除了參考圖5描述的特徵，還可以解決由金屬引腳寬頭引起的上述圖案斷開和載體141注入外表面的階梯部分的增加。此外，根據本公開實施例，由於結構的原因，使階梯部分增加的原因消失，所以可以不使用用於防止階梯部分增加的額外的蓋。

圖7是示出了根據本公開的各種實施例的電子設備的框圖。

參考圖7，電子設備701包括例如圖1所示的電子設備100的整體或一部分。電子設備701可以包括一個或多個處理器(例如，AP)710、通信模塊720、訂戶識別模塊(SIM)724、存儲器730、傳感器模塊740、輸入設備750、顯示器760、接口770、音頻模塊780、相機模塊791、電源管理模塊795、電池796、指示器797和電機798。

處理器710(例如，圖1的處理器121)可以驅動作業系統(OS)或應用，以便控制與處理器710相連的多個硬體或軟體元件，並且可以處理和計算各種數據。例如，處理器710可以使用片上系統(SoC)來實現。根據實施例，處理器710還可以包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號處理器(ISP)。處理器710可以包括圖7所示的其他元件的至少一部分(例如，蜂窩模塊721)。處理器710可以加載和處理從至少一個其他元件(例如，非易失性存儲器)接收到的指令或數據，並將各種數據存儲在非易失性存儲器中。

通信模塊720可以被配置為與圖1的通信模塊126相同或相似。通 信模塊720可以包括蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNSS模塊727(例如，GPS模塊、Glonass模塊、北鬥模塊或伽利略模塊)、NFC模塊728和射頻(RF)模塊729。

蜂窩模塊721可以通過通信網絡提供例如語音通信、視頻通信、字符服務、網際網路服務等。根據實施例，蜂窩模塊721可以使用例如SIM 724(例如，SIM卡)來執行對通信網絡中的電子設備701的識別和認證。根據實施例，蜂窩模塊721可以至少執行處理器710提供的功能的一部分。根據實施例，蜂窩模塊721可以包括通信處理器(CP)。

例如，Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727和NFC模塊728中的每個包括用於處理經對應模塊交換的數據的處理器。根據實施例，蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727或NFC模塊728中的至少一部分(例如，兩個或更多元件)可以包括在一個集成電路(IC)或IC封裝中。

RF模塊729可以發送和接收例如通信信號(例如，RF信號)。RF模塊729可以包括例如收發器、功率放大模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪放大器(LNA)、天線等。RF晶片729可以包括天線，例如，圖3至6中示出的天線。根據各種實施例，蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727或NFC模塊728中的至少一個通過單獨的RF模塊來發送和接收RF信號。

SIM卡724可以包括例如含有SIM和/或嵌入式SIM的卡，並且可以包括唯一標識信息(例如，集成電路卡標識符(ICCID))或訂戶信息(例如，國際移動訂戶標識(IMSI))。

存儲器730(例如存儲器122)可以包括內部存儲器732或外部存儲器734。例如，內部存儲器732可以包括以下至少一項：易失性存儲器(例如，動態隨機訪問存儲器(DRAM)、靜態RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM)等)和非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩模ROM、快閃記憶體ROM、NAND快閃記憶體或NOR快閃記憶體)、硬碟、或者固態驅動(SSD)。

外部存儲器734可以包括快閃記憶體驅動，例如，緊湊型快閃記憶體(CF)、安 全數字(SD)、Micro-SD、Mini-SD、極限數字(xD)、多媒體卡(MMC)、存儲棒等。外部存儲器734通過各種接口與電子設備701功能地和/或物理地相連。

傳感器模塊740可以測量例如物理量或檢測電子設備701的操作狀態。傳感器模塊740可將測量到的或檢測到的信息轉換為電信號。傳感器模塊740可以包括例如以下至少一項：手勢傳感器740A、陀螺儀傳感器740B、氣壓傳感器740C、磁傳感器740D、加速度傳感器740E、抓握傳感器740F、接近傳感器740G、顏色傳感器740H(例如紅、綠、藍(RGB)傳感器)、生物特徵傳感器740I、溫度/溼度傳感器740J、照度傳感器740K或紫外線(UV)傳感器740M。儘管未示出，附加地或備選地，傳感器模塊740還可以包括例如電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜傳感器和/或指紋傳感器。傳感器模塊740還可以包括用於控制其中包括的至少一個或多個傳感器的控制電路。根據實施例，電子設備701還包括作為處理器710的一部分或獨立於處理器710且被配置為控制傳感器模塊740的處理器。處理器可以在處理器710處於睡眠狀態期間控制傳感器模塊740。

輸入設備750可以包括例如觸摸面板752、(數字)筆傳感器754、按鍵756或超聲輸入設備758。觸摸面板752可使用電容型、電阻型、紅外型和超聲型檢測方法中的至少一個方法。此外，觸摸面板752還可以包括控制電路。觸摸面板752還可以包括觸覺層，以便向用戶提供觸覺反饋。

(數字)筆傳感器754可以是例如觸摸面板的一部分或包括用於識別的附加片。按鍵756可以包括例如物理按鈕、光學按鍵、鍵區等。超聲輸入單元758可通過麥克風(例如，麥克風788)來檢測(或感測)超聲信號(由輸入設備產生)，並驗證與所檢測到的超聲信號相對應的數據。

顯示器760可包括面板762、全息設備764或投影儀766。面板762可以被配置為與圖1的顯示器110相同或相似。面板762可被實現為例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板762和觸摸面板752可集成為單個 模塊。全息設備764可使用光的幹涉現象在空中顯示立體圖像。投影儀766可以在屏幕上投射光以顯示圖像。該屏幕可以布置在電子設備701的內部或外部。根據實施例，顯示器760還可以包括用於控制面板762、全息圖設備764或投影儀766的控制電路。

接口770可以包括例如高清多媒體接口(HDMI)772、通用串行總線(USB)774、光學接口776、或D-超小型(D-sub)778。附加地或者替代地，接口770可以包括例如移動高解析度鏈路(MHL)接口、SD卡/MMC接口或者紅外數據聯盟(IrDA)標準接口

音頻模塊780可以雙向轉換聲音和電信號。面板780可以被配置為與圖1的音頻模塊123相同或相似。音頻模塊780可以處理例如通過揚聲器782、接收器784、耳機786或麥克風788輸入或輸出的聲音信息。

拍攝靜止圖像或視頻的相機模塊791可以包括例如至少一個圖像傳感器(例如，圖1的前置相機模塊124或後置相機模塊125)、鏡頭、ISP或閃光燈(例如，發光二極體(LED)或氙氣燈)。

電源管理模塊795可以管理例如電子設備701的電力。根據實施例，電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)、或電池或燃料表可被包括在電源管理模塊795中。PMIC可以具有有線充電方法和/或無線充電方法。無線充電方法可包括例如磁共振方法、磁感應方法或電磁方法，並還包括附加電路，例如，線圈環路、共振電路或整流器等。電池表可以測量例如電池796(例如，圖1的電池130)的剩餘量以及電池充電過程中的電池電壓、電流或溫度。例如，電池796可以包括例如可再充電電池或太陽能電池。

指示器797可以顯示電子設備701或其一部分(例如，處理器710)的具體狀態，例如引導狀態、消息狀態和充電狀態等。電機798可以將電信號轉換成機械振動，並且可以產生振動效果、觸覺效果等。儘管未示出，但電子設備701中可包括用於支持移動TV的處理設備(例如，GPU)。用於支持移動TV的處理設備可以處理符合數字多媒體廣播(DMB)、數字視頻廣播(DVB)、MediaFloTM等的標準的媒體數據。

本公開多種實施例的電子設備的上述元件中的每個元件可以配置為一個或多個組件，且組件名稱可以根據電子設備的類型而改變。根據 本公開各種實施例的電子設備可以包括上述元件中的至少一個元件，並且可以省略一些元件或可以添加其他額外的元件。此外，可以將根據本公開各種實施例的電子設備的元件中的某些元件彼此組合，以便形成一個實體，使得仍執行與在被組合之前的這種元件所執行的功能相同的功能。

在本文中使用的術語「模塊」可表示例如包括硬體、軟體和固件的一個或更多個組合在內的單元。術語「模塊」可以與「單元」、「邏輯」、「邏輯塊」、「組件」或「電路」的術語互換使用。「模塊」可以是集成組件或其一部分的最小單元。「模塊」可以是用於執行一個或更多個功能的最小單元或其一部分。可以用機械方式或電子方式來實現所述「模塊」。例如，「模塊」可以包括用於執行已知的或將來開發的一些操作的應用專用集成電路(ASIC)晶片、現場可編程門陣列(FPGA)和可編程邏輯器件中的至少一種。

根據本公開的各種實施例的天線可以使用天線輻射器，所述天線輻射器是使用適用於形成為天線圖案的第一天線輻射器或者與內部耦接部件接觸的第二天線輻射器的工藝形成的。

相比由單一類型天線輻射器實現的天線，根據本公開各種實施例的天線可以獲得高耐受力並且可以處理要應用於產品的各種應用和修改。

儘管參考本公開各種實施例示出並描述了本公開，但是本領域技術人員將理解，在不脫離由所附權利要求及其等同物定義的本公開的精神和範圍的前提下，可以在其中進行各種形式和細節上的改變。