保護膠帶剝離方法及使用該方法的裝置的製作方法
2023-11-10 00:16:22
專利名稱：保護膠帶剝離方法及使用該方法的裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種保護膠帶剝離方法及使用該方法的裝置，其中，保護膠帶粘貼於半導體晶片的表面上，而半導體晶片通過支承用粘著帶從背面保持於環架上，在保護膠帶上由粘貼構件一邊推壓剝離用粘接帶類的非粘接面一邊粘貼剝離用粘接帶類，然後，剝離該剝離用粘接帶類，從而使保護膠帶與剝離用粘接帶類一體地從半導體晶片的表面剝離該保護膠帶。
背景技術：
作為對半導體晶片(以下簡稱「晶片」)進行薄型加工的手段，有磨削或拋光等機械方法、或利用蝕刻的化學方法等。另外，當利用這些方法對晶片進行加工時，為了保護形成有配線圖案的晶片表面，在該表面上粘貼保護膠帶。粘貼有保護膠帶、並被拋光處理後的晶片通過支承用粘著帶從背面粘接保持於環架上。此後，從保持於環架上的晶片的表面剝離除去保護膠帶。
作為剝離除去該保護膠帶的方法，已知有這樣的方法(例如參照日本特開平5-63077號公報)，即，在保護膠帶的表面上通過輥或稜邊構件等粘貼構件粘貼剝離用粘接帶類，然後剝離該剝離用粘接帶類，從而與保護膠帶一體地從晶片表面剝離除去並卷取保護膠帶。
然而，在上述已有的保護膠帶剝離方法中存在以下那樣的問題。
近年來，為了可進行隨著應用的迅速進步而帶來的高密度安裝，要求晶片的薄型化，晶片被薄型加工到150μm或150μm以下。為此，通過支承用粘著帶粘接保持於環架中央的半導體晶片、和在晶片與環架間露出的支承用粘著帶從粘著面到晶片表面的高度變低。因此，當以將剝離用粘接帶類纏繞於輥或稜邊構件等粘貼構件的狀態將剝離用粘接帶類粘貼到保護膠帶上時，則在晶片的端緣剝離用粘接帶類落下，導致支承用粘著帶的粘著面與剝離用粘接帶類的粘接面粘接，該保護膠帶粘貼於保持於環架上的晶片的表面上。在該狀態下，對剝離用粘接帶類進行剝離時，則晶片與支承用粘著帶一起被提起而受到破壞。
另外，為避免上述問題而在晶片的端緣前方停止粘貼構件時，則成為剝離用粘接帶類未粘貼到保護膠帶的端緣的狀態。在該狀態下即使對剝離用粘接帶類進行剝離動作，也不能從端緣順利地剝離保護膠帶，存在發生剝離錯誤的問題。
發明內容
本發明就是鑑於這樣的實際情況而作出的，其目的在於提供一種保護膠帶剝離方法及使用該方法的裝置，在該方法中，在環架通過支承用粘著帶保持半導體晶片，在粘貼於該半導體晶片表面的保護膠帶粘貼剝離用粘接帶類，通過剝離該剝離用粘接帶類，從而可從半導體晶片以良好的精度一體地剝離保護膠帶。
本發明為了實現這樣的目的，採用以下那樣的構成。
一種保護膠帶剝離方法，該保護膠帶粘貼於半導體晶片表面上，而該半導體晶片通過支承用粘著帶保持於環架上，在上述保護膠帶上從其非粘接面側由粘貼構件一邊推壓剝離用粘接帶類一邊粘貼剝離用粘接帶類，通過剝離該剝離用粘接帶類，從而使保護膠帶與剝離用粘接帶類一體地從半導體晶片的表面剝離該保護膠帶；該保護膠帶剝離方法包括檢測過程，在使安裝架和上述粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動的途中，檢測保護膠帶的端緣位置，該安裝架通過支承用粘著帶將帶有保護膠帶的半導體晶片支承在上述環架上；定位過程，根據上述檢測機構的檢測結果使上述粘貼構件停止在上述端緣位置；推壓接觸過程，在上述粘貼構件被定位後，使纏繞有上述剝離用粘接帶類的粘貼構件相對接近安裝架，並使剝離用粘接帶類推壓接觸於半導體晶片面上的保護膠帶；粘貼過程，一邊用粘貼構件將剝離用粘接帶類推壓到上述保護膠帶，一邊使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，將剝離用粘接帶類粘貼於保護膠帶；剝離過程，使上述安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，從而使剝離用粘接帶類與保護膠帶一體地從半導體晶片表面剝離。
按照該方法，在使安裝架與粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動期間，檢測粘貼於半導體晶片上的保護膠帶的端緣。在該檢測時刻，檢測端緣位於從粘貼構件離開預定的規定距離的位置。若在從該檢測時刻使安裝架和粘貼構件相對移動了上述規定距離的時刻停止該相對移動，則粘貼構件處於與保護膠帶的端緣相對的位置。在該狀態下，通過使卷繞了剝離用粘接帶類的粘貼構件接近移動到安裝架，從而不使粘貼構件從半導體晶片的端緣落下就可將剝離用粘接帶類粘貼於保護膠帶的端緣。
此後，一邊將粘貼構件推壓到保護膠帶上，一邊使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，從而可將剝離用粘接帶類粘貼到保護膠帶上。另外，通過使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，從而可剝離該粘貼的剝離用粘接帶類。因此，將剝離用粘接帶類粘貼到端緣的保護膠帶與剝離用粘接帶類成一體地從半導體晶片的表面剝離。
結果，可沒有超過或不足地將剝離用粘接帶類粘貼到保護膠帶的端緣，所以，可從半導體晶片的端緣確實地一體剝離保護膠帶和剝離用粘接帶類。
另外，該方法也可同時進行粘貼過程和上述剝離過程。在該場合，卷繞於粘貼構件上的剝離用粘接帶類被推壓接觸到保護膠帶的端緣。此後，隨著安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，在其接觸部位同時進行剝離用粘接帶類的粘貼和剝離，從開始粘貼剝離用粘接帶類的端緣依次剝離保護膠帶。
另外，在剝離過程中，也可在粘貼過程結束後使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向朝相反方向相對移動，實施上述剝離過程。在該場合，卷繞於粘貼構件上的剝離用粘接帶類先被推壓接觸於保護膠帶的前端緣。由此後的安裝架與粘貼構件的相對移動沿保護膠帶粘貼該剝離用粘接帶類，根據保護膠帶的端緣檢測信息，在粘貼構件到達保護膠帶的後端緣的時刻，停止安裝架與粘貼構件的相對移動。由此，剝離用粘接帶類不會越過保護膠帶的後端緣，另外，可沒有粘貼餘留地進行粘貼。此後，安裝架與粘貼構件朝相反方向相對移動，隨著剝離用粘接帶類的剝離動作，保護膠帶從其後端緣依次被剝離。
另外，粘貼構件可適用前端尖銳的稜邊構件、輥等。例如，在粘貼構件為稜邊構件時，通過使剝離用粘接帶類以小寬度的線狀接觸於保護膠帶，容易確定粘貼位置。由此，可使粘貼終端位置以良好的精度停止在晶片的端緣、即停止於保護膠帶的端緣，可良好地實施第1～第3的任一技術方案。
另外，在檢測過程中，最好以非接觸方式檢測保護膠帶的端緣位置。
另外，本發明為了達到這樣的目的，也可形成為以下那樣的構成。
一種保護膠帶剝離方法，該保護膠帶粘貼於半導體晶片表面上，而該半導體晶片通過支承用粘著帶保持於環架上，在上述保護膠帶上從其非粘接面側由粘貼構件一邊推壓剝離用粘接帶類一邊粘貼剝離用粘接帶類，通過剝離該剝離用粘接帶類，從而使保護膠帶與剝離用粘接帶類一體地從半導體晶片的表面剝離該保護膠帶；上述保護膠帶剝離單元包括保持機構，其水平地載置保持安裝架，該安裝架通過支承用粘著帶將帶有保護膠帶的半導體晶片支承於上述環架上；剝離用粘接帶類供給機構，其向上述粘貼構件供給帶狀的剝離用粘接帶類；升降機構，其使卷繞並供給上述剝離用粘接帶類的粘貼構件相對於上述保持機構進行相對上下移動；驅動機構，其使上述保持機構與上述粘貼構件進行相對水平移動；檢測機構，其在上述保持機構和上述粘貼構件相對地水平移動期間以非接觸方式檢測上述保護膠帶的前端緣；控制機構，其根據上述檢測機構的檢測結果控制上述升降機構，使得在上述粘貼構件的粘貼作用部位到達保護膠帶前端緣的正上方的時刻停止上述水平移動，並且使粘貼構件相對於保持機構進行相對接近，將纏繞於粘貼構件上的剝離用粘接帶類推壓到保護膠帶上；而且，該控制機構根據上述檢測機構的檢測結果控制上述驅動機構的驅動，使得以上述停止位置為起點，重新開始上述保持機構與上述粘貼構件的相對移動，一邊將上述剝離用粘接帶類粘貼到保護膠帶上，一邊同時地進行剝離；膠帶回收機構，其回收剝離下的與上述剝離用粘接帶類成為一體的保護膠帶。
按照該構成，在使安裝架相對於粘貼構件進行相對前進移動期間，檢測粘貼於半導體晶片上的保護膠帶的前端緣。在該檢測時刻，檢測到的前端緣處於從粘貼構件離開預定的規定距離的位置。若在從該檢測時刻使安裝架相對於粘貼構件進一步相對前進移動了規定距離的時刻，停止相對前進移動，則粘貼構件的粘貼部位處於與保護膠帶的前端緣相對的位置。在該狀態下，通過使卷繞了剝離用粘接帶類的粘貼構件接近移動到安裝架，從而使粘貼構件不從半導體晶片的前端緣落下就可將剝離用粘接帶類粘貼於保護膠帶的前端。
此後，一邊將粘貼構件推壓到保護膠帶上，一邊使安裝架相對於粘貼構件進一步進行相對前進移動，從而可將剝離用粘接帶類逐漸粘貼到保護膠帶上，而且，可將其粘貼的剝離用粘接帶類立即捲入到粘貼構件逐漸進行剝離。即，保護膠帶從其前端緣與剝離用粘接帶類成一體地從半導體晶片的表面逐漸剝離。即，可很好地實施第1技術方案。
在此，最好檢測機構相對於粘貼構件在水平方向離開規定距離地配置，與粘貼構件成一體地與保持機構相對水平移動。
按照該構成，可在保持機構與粘貼構件相對地水平移動期間，以非接觸方式確實檢測保護膠帶的前端緣，適當地實施第6技術方案。
另外，檢測機構可利用反射式光傳感器或光學照相機等，該反射式光傳感器是以朝保護膠帶的表面投射規定波長的光、接收其反射光的方式構成的。
按照該構成，能以非接觸方式確實檢測保護膠帶的端緣，可以良好的精度使粘貼構件停止在所期望的粘貼始端位置或粘貼終端位置。
另外，最好由前端尖銳的稜邊構件或輥構成粘貼構件。另外，剝離用粘接帶類最好利用熱固型的粘接帶。在利用熱固型的粘接帶時，最好具有對稜邊構件進行加熱的加熱機構。
按照該構成，由加熱機構加熱稜邊構件，使熱固型粘接帶的粘接劑軟化，同時使其進行聚合反應。聚合反應結束後的粘接劑熱固化，牢固地粘接於保護膠帶。因此，可使剝離用粘接帶類確實且牢固地粘接到保護膠帶的端緣，所以，隨著該剝離用粘接帶類的剝離，可與剝離用膠帶類一體地以良好的精度使保護膠帶從半導體晶片的表面剝離。
另外，控制機構可對驅動機構進行操作，使粘貼構件相對於保持機構進行水平和升降驅動，也可對驅動機構進行操作，使保持機構相對於粘貼構件進行水平和升降驅動。
為了說明本發明，圖示了現在被認為優選的幾個形式，但本發明不限於圖示那樣的構成和方案。
圖1為表示半導體晶片安裝裝置的整體的立體圖。
圖2為表示剝離機構的動作過程的側視圖。
圖3為表示剝離機構的動作過程的側視圖。
圖4為表示剝離機構的動作過程的側視圖。
圖5為表示剝離機構的動作過程的立體圖。
圖6為表示剝離機構的動作過程的立體圖。
圖7為表示剝離機構的動作過程的立體圖。
圖8A為表示剝離機構的粘貼動作的要部的放大側視圖，圖8B為表示剝離機構的剝離動作的要部的放大側視圖。
圖9為表示另一實施例的剝離機構的動作說明的側視圖。
圖10為表示另一實施例的剝離機構的動作說明的側視圖。
圖11為表示另一實施例的剝離機構的動作說明的側視圖。
圖12為表示另一實施例的剝離機構的動作說明的側視圖。
圖13為表示另一實施例的稜邊構件周圍的立體圖。
圖14為表示另一實施例的稜邊構件周圍的要部構成的俯視圖。
具體實施例方式
下面，參照
具有本發明的保護膠帶剝離單元的半導體晶片安裝裝置的實施例。
圖1涉及本發明的一實施例，為表示半導體晶片安裝裝置的整體構成的剖視立體圖。
本實施例的半導體晶片安裝裝置1包括晶片供給部2、晶片輸送機構3、校準臺7、紫外線照射裝置14、夾持臺15、環架供給部16、環架輸送機構17、膠帶處理部18、環架升降機構26、安裝架製作部27、第1安裝架輸送機構29、剝離機構30、第2安裝架輸送機構35、轉臺36、及安裝架回收部37；該晶片供給部2裝填盒C，該盒C多層地收容實施了背面研磨處理的晶片W；該晶片輸送機構3具有機械臂4和推壓機構5；該校準臺7進行晶片W的對位；該紫外線照射裝置14朝載置於校準臺7上的晶片W照射紫外線；該夾持臺15吸附保持晶片W；該環架供給部16多層地收容環架f；該環架輸送機構17將環架f移載到作為切片用膠帶的支承用粘著帶DT；該膠帶處理部18從環架f的背面粘貼支承用粘著帶DT；該環架升降機構26使粘貼有支承用粘著帶DT的環架f進行升降移動；該安裝架製作部27製作安裝架MF，該安裝架MF是在粘貼有支承用粘著帶DT的環架f上粘合晶片W使之一體化而成的；該第1安裝架輸送機構29輸送製作出的安裝架MF；該剝離機構30對粘貼於晶片W的表面上的保護膠帶PT進行剝離；該第2安裝架輸送機構35輸送由剝離機構30剝離了保護膠帶PT的安裝架MF；該轉臺36進行安裝架MF的方向轉換和輸送；該安裝架回收部37多層地收容安裝架MF。
在晶片供給部2具有未圖示的盒臺。在該盒臺上載置盒C，該盒C多層地收容在圖案面(以下適當地稱「表面」)粘貼了保護膠帶PT的晶片W。此時，晶片W保持圖案面朝上的水平姿勢。
晶片輸送機構3被構成為通過未圖示的驅動機構驅動而進行旋轉和升降移動。即，進行後述的機械臂4的晶片保持部和推壓機構5的推壓板6的位置調整，並且從盒C將晶片W輸送到校準臺7。
晶片輸送機構3的機械臂4在其前端具有未圖示的呈馬蹄形的晶片保持部。另外，機械臂4被構成為其晶片保持部可進退於以多層收容在盒C中的晶片W彼此的間隙。另外，在機械臂前端的晶片保持部設有吸附孔，從背面真空吸附晶片W來保持晶片W。
晶片輸送機構3的推壓機構5在其前端具有與晶片W大致相同形狀的圓形的推壓板6，臂部分被構成為可進退，以使得該推壓板6移動到載置於校準臺7上的晶片W上方。另外，推壓板6的形狀不限定為圓形，只要為可矯正晶片W上產生的翹曲的形狀即可。例如，也可將杆狀物等的前端推壓到晶片W的翹曲部分。
另外，推壓機構5在將晶片W載置到後述的校準臺7的保持臺上時，在發生吸附不良時進行動作。具體地說，當在晶片W產生翹曲而不能吸附保持晶片W時，推壓板6推壓晶片W的表面，對翹曲進行矯正，使之成為平面狀態。保持臺以該狀態從背面對晶片W進行真空吸附。
校準臺7具有保持臺，該保持臺根據在其周緣具有的定位平面或切口等對載置的晶片W進行對位，並覆蓋晶片W的整個背面地進行真空吸附。
另外，校準臺7檢測出對晶片W進行真空吸附時的壓力值，與與正常動作時(晶片W正常地吸附在保持臺時)的壓力值相關地預先確定的基準值進行比較。在壓力值比基準值高(即吸氣管內的壓力未充分下降)時，判斷為在晶片W存在翹曲而未吸附到保持臺。然後，使推壓板6動作，推壓晶片W，對翹曲進行矯正，從而將晶片W吸附到保持臺上。
校準臺7能以吸附保持著晶片W的狀態往返於夾持臺15與環架升降機構26的中間位置與初始位置進行輸送移動，在該初始位置載置晶片W進行對位，該夾持臺15以多層配置於後述的膠帶處理部18的上方。即，校準臺7對晶片W的翹曲進行矯正，將其保持為平面狀態地輸送到下一工序。
紫外線照射裝置14位於處在初始位置的校準臺7的上方。紫外線照射裝置14朝粘貼於晶片W表面上的作為紫外線固化型粘著帶的保護膠帶PT照射紫外線。即，通過照射紫外線，降低保護膠帶PT的粘接力。
夾持臺15形成為與晶片W大致相同形狀的圓形以可覆蓋晶片W的表面地進行真空吸附，通過未圖示的驅動機構可將晶片W從膠帶處理部18的上方的待機位置升降移動到將晶片W粘合於環架f的位置。
即，夾持臺15與由保持臺矯正了翹曲、保持為平面狀態的晶片W抵接，進行吸附保持。
另外，夾持臺15容納於環架升降機構26的開口部，下降到晶片W接近環架f的中央的支承用粘著帶DT的位置，該環架升降機構26吸附保持從背面粘貼了後述的支承用粘著帶DT的環架。
此時，夾持臺15和環架升降機構26由未圖示的保持機構保持。
環架供給部16是在底部設有滑輪的手推車狀，裝填於裝置主體內。另外，其上部開口，使在內部多層收容的環架f滑動上升，將其送出。
環架輸送機構17從上側1片1片地依次真空吸附收容於環架供給部16的環架f，將環架f依次輸送到未圖示的校準臺和粘貼支承用粘著帶DT的位置。另外，環架輸送機構17在粘貼支承用粘著帶DT時，也可作為在支承用粘著帶DT的粘貼位置對環架f進行保持的保持機構起作用。
膠帶處理部18具有供給支承用粘著帶DT的膠帶供給部19、對支承用粘著帶DT施加張力的張緊機構20、將支承用粘著帶DT粘貼到環架f上的粘貼單元21、對粘貼於環架f上的支承用粘著帶DT進行裁斷的切割機構24、從環架f剝離由切割機構24裁斷後的不需要的膠帶的剝離單元23、及回收裁斷後的不要的殘留膠帶的膠帶回收部25。
張緊機構20從寬度方向的兩端夾入支承用粘著帶DT，朝膠帶寬度方向施加張力。即，當使用柔軟的支承用粘著帶DT時，由朝膠帶供給方向施加的張力導致沿其供給方向在支承用粘著帶DT的表面上產生縱皺。為了避免該縱皺、將支承用粘著帶DT均勻地粘貼到環架f上，從膠帶寬度方向側施加張力。
粘貼單元21配置在保持於支承用粘著帶DT上方的環架f的斜下方(在圖1中為左斜下方)的待機位置。設於該粘貼單元21的粘貼輥22由環架輸送機構17將環架f輸送和保持於支承用粘著帶DT的粘貼位置，在開始從膠帶供給部19供給支承用粘著帶DT的同時，移動到膠帶供給方向的右側的粘貼開始位置。
到達粘貼開始位置的粘貼輥22上升，將支承用粘著帶DT推壓到環架f進行粘貼，從粘貼開始位置朝待機位置方向滾動，一邊推壓支承用粘著帶DT一邊將其粘貼到環架f上。
剝離單元23從環架f剝離由後述的切割機構24裁斷的支承用粘著帶DT的不需要的部分。具體地說，當支承用粘著帶DT向環架f上的粘貼和裁斷結束時，釋放由張緊機構20對支承用粘著帶DT的保持。然後，剝離單元23在環架f上朝膠帶供給部19側移動，剝離裁斷後的不需要的支承用粘著帶DT。
切割機構24配置在載置有環架f的支承用粘著帶DT的下方。支承用粘著帶DT由粘貼單元21粘貼到環架f上時，釋放由張緊機構20對支承用粘著帶DT的保持，該切割機構24上升。上升後的切割機構24沿環架f裁斷支承用粘著帶DT。
環架升降機構26處於將支承用粘著帶DT粘貼於環架f的位置的上方的待機位置。該環架升降機構26在支承用粘著帶DT對環架f的粘貼處理結束時下降，對環架f進行吸附保持。此時，保持著環架f的環架輸送機構17返回到環架供給部16的上方的初始位置。
另外，環架升降機構26對環架f進行吸附保持時，上升到與晶片W粘合的位置。此時，吸附保持晶片W的夾持臺15也下降到晶片W的粘合位置。
安裝架製作部27具有周面可彈性變形的粘貼輥28。粘貼輥28一邊推壓粘貼於環架f的背面上的支承用粘著帶DT的非粘接面一邊滾動。
第1安裝架輸送機構29對將環架f與晶片W形成為一體的安裝架MF進行真空吸附，將其移載到剝離機構30的未圖示的剝離臺上。
如圖2所示，剝離機構30包括載置著晶片W移動的剝離臺38、供給剝離用粘接帶類(以下簡稱為「剝離膠帶」)Ts的膠帶供給部31、進行剝離膠帶Ts的粘貼和剝離的剝離單元32、及對剝離下的剝離膠帶Ts和保護膠帶PT進行回收的膠帶回收部34。另外，剝離機構30中的除剝離臺38以外的構成以位置固定狀態設於裝置主體上。另外，剝離臺38相當於本發明的保持機構，膠帶供給部31相當於剝離用粘接帶類供給機構，剝離膠帶Ts相當於剝離用粘接帶類。另外，作為剝離用粘接帶類，例如可列舉出具有熱固性的熱固型的粘接帶、通過施加熱或紫外線等而進行固化的壓敏型的粘接帶、及熱塑性的粘接帶等。另外，將這些粘接帶置換成粘著帶也可適用。
剝離臺38從背面側對安裝架MF進行真空吸附，支承於可動臺42上，該可動臺42可沿前後水平配置的左右1對導軌41前後滑動地受到支承。並且，可動臺42由絲槓44進行螺旋進給驅動，該絲槓44由脈衝電動機43正反驅動。另外，導軌41、可動臺42、脈衝電動機43、絲槓44等構成本發明的驅動機構。
膠帶供給部31通過導輥45將從膠帶卷輥導出的剝離膠帶Ts引導供給到剝離單元32的下端部。
膠帶回收部34通過由電動機驅動的進給輥46和導輥47將從剝離單元32的下端部送出的剝離膠帶Ts引導至上方進行卷取回收。
如圖2所示，在剝離單元32具有可平行升降的可動塊48和使其進行螺旋進給升降的脈衝電動機49，並且在可動塊48的下端，具有作為剝離膠帶Ts的粘貼構件和剝離構件的前端尖銳的稜邊構件50、將供給的剝離膠帶Ts引導至稜邊構件50的前端部的接受導輥51、及朝膠帶回收部34引導由稜邊構件50的前端部折回後的剝離膠帶Ts的送出導輥52。另外，稜邊構件50由大於晶片直徑的寬度的板材構成，以前低後高的傾斜姿勢被安裝固定。另外，導向塊48、脈衝電動機49等構成本發明的升降機構。
另外，在剝離單元32上，設置有作為檢測機構的反射式光傳感器53，該光傳感器53在稜邊構件50的剝離膠帶粘貼方向前方部位以非接觸方式檢測保護膠帶PT端緣的檢測機構。該光傳感器53使用這樣的傳感器，該傳感器在從稜邊構件50前端離開規定距離L的前方的位置，朝保護膠帶PT的表面投射規定波長的雷射光束，並接收其反射光。即，來自該光傳感器53的檢測信息傳遞到控制裝置54，該控制裝置54控制脈衝電動機43和脈衝電動機49的動作，該脈衝電動機43驅動剝離臺38朝前後移動，該脈衝電動機49驅動稜邊構件50進行升降。在本實施例中，投射的雷射光束的波長例如利用0.6～1μm的單波長。另外，光傳感器53相當於本發明的檢測機構，控制裝置54相當於控制機構。
第2安裝架輸送機構35對從剝離機構30送出的安裝架MF進行真空吸附，將其移載到轉臺36上。
轉臺36進行安裝架MF的對位和安裝架回收部37的放入。即，由第2安裝架輸送機構35將安裝架MF載置到轉臺36上時，根據晶片W的定位平面或環架f的定位形狀等進行對位。另外，為了改變安裝架MF向安裝架回收部37的收容方向，轉臺36旋轉。另外，轉臺36的收容方向確定時，由未圖示的推桿將安裝架MF推出，將安裝架MF收容於安裝架回收部37中。
安裝架回收部37載置於未圖示的可升降的載置臺。即，通過載置臺進行升降移動，從而可將由推桿推出的安裝架MF收容於安裝架回收部37的任意的層。
下面，關於上述實施例裝置，參照圖1～圖8說明一個循環的動作。
將機械臂4的晶片保持部插入到盒C的間隙。晶片W被從下方吸附保持著1片1片取出。取出的晶片W被輸送到校準臺7。
由機械臂4將晶片W載置於保持臺，從背面進行吸附保持。此時，由未圖示的壓力計檢測晶片W的吸附水平，與和按正常動作時的壓力值相關地預先確定的基準值進行比較。
在檢測到吸附異常時，由推壓板6從表面推壓晶片W，以矯正了翹曲的平面狀態吸附保持晶片W。另外，晶片W根據定位平面或切口進行對位。
當在校準臺7上結束對位時，由紫外線照射單元14向晶片W的表面照射紫外線。
晶片W實施紫外線的照射處理時，在吸附保持於保持臺上的狀態下，連同各校準臺7被輸送到下一安裝架製作部27。即，校準臺7移動到夾持臺15與環架升降機構26的中間位置。
校準臺7在規定位置待機時，位於上方的夾持臺15下降，夾持臺15的底面抵接於晶片W，開始真空吸附。當夾持臺15的真空吸附開始時，釋放保持臺側的吸附保持，晶片W保持矯正了翹曲、平面保持的狀態由夾持臺15接受。交接了晶片W的校準臺7返回到初始位置。
然後，以多層收容於環架供給部16中的環架f由環架輸送機構17從上方1片1片地進行真空吸附，將其取出。取出的環架f在未圖示的校準臺進行對位後，被輸送到支承用粘著帶DT上方的支承用粘著帶粘貼位置。
環架f由環架輸送機構17保持、處於支承用粘著帶DT的粘貼位置時，開始從膠帶供給部19供給支承用粘著帶DT。同時，粘貼輥22移動到粘貼開始位置。
當粘貼輥22到達粘貼開始位置時，張緊機構20保持著支承用粘著帶DT的寬度方向的兩端，朝膠帶寬方向施加張力。
然後，粘貼輥22上升，將支承用粘著帶DT推壓到環架f的端部進行粘貼。當將支承用粘著帶DT粘貼於環架f的端部時，粘貼輥22朝向作為待機位置的膠帶供給部19側滾動。這時，粘貼輥22一邊從非粘接面推壓支承用粘著帶DT一邊滾動，將支承用粘著帶DT粘貼到環架f上。當粘貼輥22到達粘貼位置的終端時，釋放由張緊機構20對支承用粘著帶DT的保持。
同時，切割機構24上升，沿環架f裁斷支承用粘著帶DT。當支承用粘著帶DT的裁斷結束時，剝離單元23朝膠帶供給部19側移動。剝離不需要的支承用粘著帶DT。
然後，膠帶供給部19動作，不斷送出支承用粘著帶DT，並且被裁斷的不需要部分的膠帶被送出到膠帶回收部25。此時，粘貼輥22移動到粘貼開始位置，以將支承用粘著帶DT粘貼到下一環架f。
粘貼了支承用粘著帶DT的環架f由環架升降機構26吸附保持著框架部地朝上方移動。此時，夾持臺15也下降。即，夾持臺15和環架升降機構26相互移動到粘貼晶片W的位置。
當各機構15、26到達規定位置時，分別由未圖示的保持機構保持。然後，粘貼輥28移動到支承用粘著帶DT的粘貼開始位置，一邊推壓粘貼於環架f底面上的支承用粘著帶DT的非粘接面一邊滾動，將支承用粘著帶DT逐漸粘貼到晶片W上。結果，製作出環架f與晶片W一體化的安裝架MF。
當製作好安裝架MF時，夾持臺15與環架升降機構26朝上方移動。此時，未圖示的保持臺移動到安裝架MF的下方，安裝架MF載置於該保持臺上。被載置的安裝架MF由第1安裝架輸送機構29吸附保持，移載到剝離臺38。
如圖2和圖5所示，載置了安裝架MF的剝離臺38，朝剝離單元32的下方前進移動。在該過程中，根據從光傳感器53朝垂直下方投射的雷射光束反射回去時的反射光的光強度的變化或返回時間的時間差，判別保護膠帶PT的表面高度和在環架f與晶片W之間露出的支承用粘著帶DT的粘著面，檢測保護膠帶PT的前端緣。此時剝離臺38從脈衝電動機43預定的光傳感器53到稜邊構件50的前端位置的距離為距離L，控制脈衝電動機43動作，使得剝離臺38從上述檢測位置前進移動該距離L，在移動了距離L後的位置使剝離臺38的前進移動暫時停止。即，在保護膠帶PT的前端緣到達稜邊構件50的前端的正下位置時，自動地暫時停止前進移動。
如圖3和圖6所示，當剝離臺38暫時停止時，對脈衝電動機49進行動作控制，使可動塊48下降。此後，稜邊構件50以掛繞了從膠帶供給部31供給的剝離膠帶Ts的狀態下降，如圖8A所示，用稜邊構件50的前端以規定的推壓力將剝離膠帶Ts推壓粘貼到保護膠帶PT的前端上表面上。
如圖4和圖7所示，當剝離膠帶Ts向保護膠帶PT前端的粘貼結束時，剝離臺38在由稜邊構件50將剝離膠帶Ts推壓於保護膠帶PT上的狀態下再次開始前進移動，並且以與該移動速度同步的速度使剝離膠帶Ts朝膠帶回收部34卷取。如圖8B所示，通過該動作，稜邊構件50一邊將剝離膠帶Ts推壓到晶片W的表面的保護膠帶PT上一邊進行粘貼，並同時一邊對粘貼了的剝離膠帶Ts進行剝離一邊使保護膠帶PT一起從晶片W的表面剝離。
在從稜邊構件50進行了下降動作的剝離膠帶粘貼開始位置前進相當於晶片直徑的距離地控制脈衝電動機進行動作的時刻，剝離單元32恢復到初始狀態。換言之，在稜邊構件50到達保護膠帶PT的後端緣、保護膠帶PT完全從晶片的表面剝離下的時刻，控制稜邊構件50上升，剝離單元32恢復到初始狀態。
保護膠帶PT的剝離處理結束後的安裝架MF由剝離臺38移動到第2安裝架輸送機構35的待機位置。
並且，從剝離機構30送出的安裝架MF由第2安裝架輸送機構35移載到轉臺36。被移載的安裝架MF藉助定位平面或切口進行對位，並且進行收容方向的調節。當對位和收容方向確定時，安裝架MF由推桿推出，收容到安裝架回收部37。
如上述那樣，當載置了安裝架MF的剝離臺38移動到剝離單元32的下方時，即，在使剝離臺38與剝離單元32相對移動的途中，從光傳感器53朝垂直下方投射雷射束，測定其反射光的光強度的變化或返回時間的時間差，從而可以良好的精度檢測保護膠帶PT的前端緣。通過使剝離單元32水平移動從檢測出該保護膠帶PT的前端緣的時刻到預定的稜邊構件50的前端的距離L，從而可使稜邊構件50位於保護膠帶PT的前端緣的正上方。另外，通過從該位置使稜邊構件50下降，從而可從保護膠帶PT的前端緣沒有超過或不足地粘貼剝離膠帶Ts。即，當從保護膠帶PT的前端緣粘貼剝離膠帶Ts時，可避免剝離膠帶Ts落入到晶片W與環架f之間而粘接，進而可避免在與剝離膠帶Ts一體地剝離保護膠帶PT時晶片被損壞。另外，可在剝離膠帶Ts緊密貼合於保護膠帶PT的端緣上的狀態下，將其與保護膠帶PT一體地剝離，所以，也可抑制發生剝離錯誤。
其它實施例1在上述實施例中，在使安裝架MF前進移動、通過剝離單元32的下方期間，由稜邊構件50同時進行剝離膠帶Ts相對於保護膠帶PT的粘貼和剝離，但也可以這樣的方式實施，即以分別的過程依次進行剝離膠帶Ts相對於保護膠帶PT的粘貼和剝離，其一例子示於圖9～圖12。
在該實施例中，分別固定位置地配置剝離臺38、膠帶供給部31及膠帶回收部34，剝離機構30的剝離單元32和其具有的光傳感器53由未圖示的驅動機構朝前後水平移動，如以下那樣動作。
首先，如圖9所示，使剝離單元32從離開剝離臺38的等候位置前進移動，在其移動途中，由配置於從稜邊構件50離開規定距離L的前方的光傳感器53檢測保護膠帶PT的前端緣。
如圖10所示，當檢測到保護膠帶PT的前端緣時，在安裝架MF從端緣檢測位置前進規定距離L時，暫時停止其移動，與前例相同，控制稜邊構件50下降，將剝離膠帶Ts推壓到保護膠帶PT的前端上表面上。
此後，如圖10中的點劃線所示，在上述推壓的狀態下使安裝架MF前進移動，將剝離膠帶Ts連續地粘貼到保護膠帶PT的上表面上。而且，在該粘貼移動期間，由光傳感器53檢測保護膠帶PT的後端緣。
然後，如圖11所示，當從光傳感器53檢測到保護膠帶PT的後端緣的時刻前進了規定距離L時，暫時停止移動。此時，稜邊構件50的前端與保護膠帶PT的後端重合，避免稜邊構件50的前端越過晶片端緣落入而使剝離膠帶Ts的朝下粘接面接觸粘貼到支承用粘著帶DT的朝上粘著面。
此後，如圖12所示，以上述停止位置為起點，一邊使安裝架MF後退移動，一邊以與後退移動速度同步的速度卷取剝離膠帶Ts進行回收，從而與剝離膠帶Ts一體地從晶片表面剝離保護膠帶PT。
即使為上述那樣的其它實施例裝置，也起到與上述主實施例裝置同樣的效果。
其它實施例2在本實施例中，以這樣的情況為例進行了說明，即，剝離膠帶Ts使用熱固化型粘著帶，由稜邊構件50將該剝離膠帶Ts粘貼到保護膠帶PT上，使該剝離膠帶Ts和保護膠帶PT一體地從晶片W剝離。因此，本實施例的從圖1所示膠帶供給部31供給的剝離膠帶Ts和稜邊構件50的構成與上述實施例不同，其它構成相同，因而標註相同的附圖標記，對不同的構成進行具體說明。
圖13為本實施例的稜邊構件周圍的立體圖，圖14為表示稜邊構件周圍的要部構成的俯視圖。
如圖13和圖14所示，稜邊構件50A，通過絕熱材料61安裝到以比晶片的直徑大的寬度形成於支承構件60中央的方形切口，該支承構件60朝向前端變薄。其形狀為具有與剝離膠帶Ts大致相同的寬度的、前端變尖的楔形。另外，前端的中央部分H構成為直線狀以使得與剝離膠帶Ts緊密接觸，該中央部分H的兩側往稜邊構件50的基端平緩地傾斜。在本實施例中，相對於Ts的寬度為30mm，設定稜邊構件50A的寬度為50mm、前端中央部分H的寬度為35mm，中央部分H的兩側構成使中央前端與側緣前端的間距G為1mm的傾斜角。另外，稜邊構件50A的前端的形狀根據使用的剝離膠帶Ts的種類可適當地進行設計變更。
支承構件60與上述實施例的稜邊構件50A同樣地安裝於剝離單元32。另外，在其內部內裝有作為加熱機構的加熱器62。加熱器62通過絕熱材料61將對支承構件60進行加熱的熱傳遞到稜邊構件50A，使與該稜邊構件50A緊密接觸的剝離膠帶Ts的粘著劑產生聚合反應而使其熱固化。即，如圖14所示，用接觸或非接觸的傳感器S檢測稜邊構件50A前端的溫度，反饋到控制裝置63，使稜邊構件50A的前端成為規定溫度地控制從加熱器62的供給溫度。另外，在稜邊構件50A的形狀較大時，也可將加熱器62內裝於稜邊構件50A自身。
作為熱固型的剝離膠帶Ts，例如可使用熱熔型等。
利用具有上述構成的稜邊構件50A，一邊對該稜邊構件50A進行加熱，一邊將剝離膠帶Ts粘貼到保護膠帶PT上，從而使熱固型的剝離膠帶Ts的粘著劑進行聚合反應而使其熱固化，可將剝離膠帶Ts確實地粘貼到保護膠帶PT的整個表面上。因此，當剝離剝離膠帶Ts時，在保護膠帶PT成為一體地粘貼到比保護膠帶PT的粘著力強的剝離膠帶Ts側的狀態下從晶片W的端緣以良好的精度剝離。
本發明不限於上述實施方式，可如下述那樣進行變型實施。
(1)在上述實施例中，雖然作為剝離膠帶Ts的粘貼構件利用稜邊構件50，但也可利用輥。在該場合，輥最好其周面為硬質，另外，輥徑也最好儘可能地小。
(2)作為以非接觸方式檢測保護膠帶PT的端緣的機構，除了如上述那樣使用光傳感器53以外，還可通過用CCD照相機等獲得的攝影圖像的解析進行檢測。
(3)在上述主實施例中，也可按固定安裝架MF的位置、使剝離單元32水平移動的方式實施。
(4)在上述實施例中，雖然是控制稜邊構件(粘貼構件)50下降來將剝離膠帶Ts推壓到保護膠帶PT進行粘貼，但也可相反地使保持安裝架MF的保持臺相對於不進行升降動作的稜邊構件50進行升降。
(5)在上述實施例中，作為對保護膠帶PT進行剝離的剝離膠帶Ts，送出捲成筒的帶狀的剝離膠帶而使用，但也可利用按尺寸切成的片狀的粘接帶或粘著帶、或者粘接片或粘著片。
本發明可不從其思想或本質脫離地按其它具體的方式實施，因此，作為表示發明範圍的內容，不為以上的說明，而是應參照附加的權利要求。
權利要求
1.一種保護膠帶剝離方法，該保護膠帶粘貼於半導體晶片表面上，而該半導體晶片通過支承用粘著帶保持於環架上，在上述保護膠帶上從其非粘接面側由粘貼構件一邊推壓剝離用粘接帶類一邊粘貼剝離用粘接帶類，通過剝離該剝離用粘接帶類，從而使保護膠帶與剝離用粘接帶類一體地從半導體晶片的表面剝離該保護膠帶；該保護膠帶剝離方法包括檢測過程，在使安裝架和上述粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動的途中，檢測保護膠帶的端緣位置，該安裝架通過支承用粘著帶將帶有保護膠帶的半導體晶片支承在上述環架上；定位過程，根據上述檢測機構的檢測結果使上述粘貼構件停止在上述端緣位置；推壓接觸過程，在上述粘貼構件被定位後，使纏繞有上述剝離用粘接帶類的粘貼構件相對接近安裝架，並使剝離用粘接帶類推壓接觸於半導體晶片面上的保護膠帶；粘貼過程，一邊用粘貼構件將剝離用粘接帶類推壓到上述保護膠帶，一邊使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，將剝離用粘接帶類粘貼於保護膠帶；剝離過程，使上述安裝架和粘貼構件沿保護膠帶面方向相對移動，從而使剝離用粘接帶類與保護膠帶一體地從半導體晶片表面剝離。
2.根據權利要求1所述的保護膠帶剝離方法，同時進行上述粘貼過程和上述剝離過程。
3.根據權利要求1所述的保護膠帶剝離方法，上述剝離過程在上述粘貼過程結束後，使安裝架和粘貼構件沿保護膠帶的面方向朝相反方向相對移動，實施上述剝離過程。
4.根據權利要求1所述的保護膠帶剝離方法，上述粘貼構件為前端尖銳的稜邊構件。
5.根據權利要求1所述的保護膠帶剝離方法，上述粘貼構件為輥。
6.根據權利要求1所述的保護膠帶剝離方法，上述檢測過程以非接觸方式檢測上述保護膠帶的端緣位置。
7.一種保護膠帶剝離單元，該保護膠帶粘貼於半導體晶片表面上，而該半導體晶片通過支承用粘著帶保持於環架上，在上述保護膠帶上從其非粘接面側由粘貼構件一邊推壓剝離用粘接帶類一邊粘貼剝離用粘接帶類，通過剝離該剝離用粘接帶類，從而使保護膠帶與剝離用粘接帶類一體地從半導體晶片的表面剝離該保護膠帶；該保護膠帶剝離單元包括保持機構，其水平地載置保持安裝架，該安裝架通過支承用粘著帶將帶有保護膠帶的半導體晶片支承於上述環架上；剝離用粘接帶類供給機構，其向上述粘貼構件供給帶狀的剝離用粘接帶類；升降機構，其使纏繞並供給上述剝離用粘接帶類的粘貼構件相對於上述保持機構進行相對上下移動；驅動機構，其使上述保持機構與上述粘貼構件進行相對水平移動；檢測機構，其在上述保持機構和上述粘貼構件相對地水平移動期間以非接觸方式檢測上述保護膠帶的前端緣；控制機構，其根據上述檢測機構的檢測結果控制上述升降機構，使得在上述粘貼構件的粘貼作用部位到達保護膠帶前端緣的正上方的時刻停止上述水平移動，並且使粘貼構件與保持機構相對接近，將纏繞於粘貼構件上的剝離用粘接帶類推壓到保護膠帶上；而且，該控制機構根據上述檢測機構的檢測結果控制上述驅動機構的驅動，使得以上述停止位置為起點，重新開始上述保持機構與上述粘貼構件的相對移動，一邊將上述剝離用粘接帶類粘貼到保護膠帶上，一邊同時地進行剝離；膠帶回收機構，其回收剝離下的與上述剝離用粘接帶類成為一體的保護膠帶。
8.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，相對於上述粘貼構件在水平方向離開規定距離地配置上述檢測機構，該檢測機構與粘貼構件成為一體地與保持機構進行相對水平移動。
9.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述檢測機構為反射式光傳感器，該反射式光傳感器向上述保護膠帶的表面投射規定波長的光並接收其反射光。
10.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述檢測機構為光學照像機，上述控制機構利用由上述光學照像機獲得的圖像數據，按照用圖像解析處理求出的位置信息操作上述驅動機構，控制上述粘貼構件與保持機構的相對位置。
11.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述粘貼構件為前端尖銳的稜邊構件。
12.根據權利要求11所述的保護膠帶剝離單元，上述剝離用粘接帶類為熱固化型粘接帶，還具有對上述稜邊構件進行加熱的加熱機構。
13.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述粘貼構件由輥構成。
14.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述控制機構操作上述驅動機構，相對於上述保持機構水平和升降驅動上述粘貼構件。
15.根據權利要求7所述的保護膠帶剝離單元，上述控制機構操作上述驅動機構，相對於上述粘貼構件水平和升降驅動上述保持機構。
全文摘要
本發明提供一種保護膠帶剝離方法及使用該方法的裝置，在使安裝架與粘貼構件相對水平移動的途中，以非接觸方式檢測出保護膠帶的端緣位置，其中該安裝架是通過支承用粘著帶將帶有保護膠帶的半導體晶片支承於環架而成的。根據其檢測結果使粘貼構件停止在保護膠帶的端緣位置，使粘貼構件接近半導體晶片，將剝離膠帶推壓接觸到保護膠帶的端部。在該狀態下，使安裝架與粘貼構件相對水平移動，將剝離膠帶粘貼到保護膠帶上，使安裝架與粘貼構件相對水平移動，從而使剝離膠帶與保護膠帶一體地從半導體晶片的表面剝離。
文檔編號H01L21/78GK1841657SQ20061007200
公開日2006年10月4日 申請日期2006年3月31日 優先權日2005年3月31日
發明者宮本三郎, 金島安治, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社