電路的改進的製作方法
2023-11-04 06:08:32 1
電路的改進的製作方法
【專利摘要】一種電力導電通路，包括多個端對端連接的通路部分，其中每一通路部分包括a）一第一延長部；b）一第二延長部；c）一第一彈性靈活部,一端與第一部的第二端連接，其相對端與第二部的第一端連接;d)一第二彈性柔性部，一端與第二部的第二端連接，其相對端與相鄰通路部分的第一部的第一端連接。
【專利說明】電路的改進
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路的改進，特別，涉及用於電力設備的電路板。
【背景技術】
[0002]電路板(經常被稱為印刷電路板或PCB)實質上用於所有電力設備來支持其中的電力部件和它們間的電力導電通路。通路(通常被稱為「軌跡」或「痕跡」)一般由層疊在非導電平面，例如，玻璃纖維片，支撐的銅板蝕刻而來。根據設計，層在另一層上疊加，各層的通路間產生電力連接，從而為電力部件間提供電力線路。
[0003]由於玻璃纖維支撐層的剛性和強度，印刷電路板或PCB可為電力部件和銅的通路提供機械支撐，因此是全世界多數電力設備的電力線路和部件支撐的首選。然而，其固有的剛性及因此柔性的缺少，經常為其缺點，使某些產品集成變得困難。
[0004]因此，使用柔性材料替代PCB的剛性玻璃纖維支撐層來提供給電路板已被提出來。譬如「板」可被用在需要電路板具有在三維空間被扭曲的能力的設備上，而標準PCB是不可能的。然而，現有製造方法和由此產生的「板」存在一些性能和可靠性問題。
【發明內容】
[0005]根據本發明的第一方面，我們提供了一種包括多個端對端連接的通路部分的電力導電通路，其中每一通路部分包括:
[0006]a)第一延長部；
[0007]b)第二延長部；
[0008]c)第一彈性柔性部，一端與第一部分的第二端連接，其相對端與第二部分的第一端連接；及
[0009]d)第二彈性柔性部，一端與第二部分的第二端連接，其相對端與相鄰通路部分的第一部分的第一端連接。
[0010]根據本發明的第二方面，我們提供了一種包括根據本發明第一方面的通路的電力導電構件。
[0011]根據本發明的第三方面，我們提供了一種包括根據本發明第二方面的電力導電構件的電路板。
[0012]根據本發明的第四方面，我們提供了一種製造電力導電構件的方法，該方法包含以下步驟:
[0013]將一層電力導電材料放置相鄰於一基底層；
[0014]將電力導電層和基底層的溫度提高到一預定溫度；
[0015]施加壓力至電力導電層和基底層從而驅策兩層材料互相靠近；
[0016]將電力導電層和基底層在所述溫度保持一預定持續時間；
[0017]將電力導電層和基底層冷卻至一預定溫度；
[0018]移除電力導電層不需要的區域來提供至少一個與基底連接的電力導電通路。[0019]本發明的各個方面的進一步的特徵在所附的權利要求中列載。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]本發明的實施例將僅使用參考附圖通過舉例的方式進行說明，其中:
[0021]圖1為本發明部分通路的第一實施例的平面圖；
[0022]圖2為本發明部分通路的第二實施例的平面圖；
[0023]圖3為本發明部分通路的第三實施例的平面圖；
[0024]圖4為本發明部分通路的第四實施例的平面圖；
[0025]圖5為多個圖1通路以「堆疊」配置的平面圖；
[0026]圖6為多個圖2通路以「堆疊」配置的平面圖；
[0027]圖7為多個圖3通路以「堆疊」配置的平面圖；
[0028]圖8為多個圖4通路以「堆疊」配置的平面圖；
[0029]圖9為本發明通路的「拉伸比例」和通路的第一及第二延長部的長度間關係的曲線圖。該曲線圖表明了由具有厚度為35微米及寬度為0.1毫米的銅箔製造而成的通路，其中通路的第一及第二延長部間的角度為45° ;
[0030]圖10為「軌跡密度」和通路的第一及第二延長部的長度間關係的曲線圖；
[0031]圖11為本發明通路的「拉伸比例」和通路的第一及第二延長部的長度間關係的曲線圖。該曲線圖表明了由具有厚度為35微米及寬度為0.15毫米的銅箔製造而成的通路，其中通路的第一及第二延長部間的角度為45° ;
[0032]圖12為「軌跡密度」和通路的第一及第二延長部的長度間關係的曲線圖；
[0033]圖13為軌跡密度和通路的第一及第二延長部間的角度的關係曲線圖；
[0034]圖14為拉伸比例和本發明通路的第一及第二通路間角度的關係曲線圖；
[0035]整個說明書中使用的不同的短語和術語，除非另有明確提及，均定義如下:
[0036]「通路密度」——為每單位長度並排鋪設的通路數量的量度。本示例中，單位長度為25毫米，故圖中示出了橫向方向上每25毫米的通路的數量。
[0037]「拉伸比例」——為受到拉伸力時，整個通路長度的增加比例；
[0038]「通路厚度」——為垂直和通常豎直於其長度的方向上測量的通路厚度/深度的量度，
[0039]「通路寬度」——為垂直和通常水平於其長度的方向上測量的通路厚度/深度的量度。
【具體實施方式】
[0040]首先參考圖1至圖4，示出了依據本發明的電力導電通路的四個實施例。圖1至圖4分別示出了電力導電通路的局部，僅作表明用途，應當理解的是通路可以是任意長度，根據需要，可具有重複的圖案。每一實施例中電力導電通路包括多個端對端連接的通路部分。為便於參考，圖1至圖4含有虛線，指出了每一通路部分的起始點及結束點。
[0041]為便於參考，如圖1至圖4示出的實施例中的相似特徵，賦予了相同的參考標號，並伴隨有單個、雙個或三個撇號(』)。因此，參閱圖1，每一通路部分包括一實質直線的第一延長部11和一實質直線的第二延長部12。第一和第二延長部11，12通過第一彈性柔性部13互相連接，且通路部分包括一第二彈性柔性部14，其與部12的另一端及一相鄰通路部分的第一部的一端連接(舉例可見圖1部11a)。
[0042]因此，圖1至圖4清楚示出通路10由多個端對端連接的通路部分組成。本發明的示例中，每一實施例中的通路部分相互一致，且為重複的，但應當理解的是，相鄰部分間可存在差異，而不脫離本發明的範圍。
[0043]圖1至圖4示出的實施例中，第一及第二彈性柔性部13，14被提供為當通路10受到拉伸力時，允許延長部11，12相對彼此移動/旋轉的偏置構件(biasing member)或彈簧。圖1至圖4示出了第一及第二彈性柔性部13，14的四個不同的變體，應當理解的是，這些部的其他形狀/配置也可被利用，而不脫離本發明的範圍。如圖1，2和3中示出的實施例中，彈性柔性部包括V型，U型或W型的通路部分，同時圖4中的實施例利用了部分圓形的局部13』』』，14』』』。所有四個實施例中，部13，14允許部11，12的相應的端相對彼此旋轉，因此當通路10受到拉伸力時，允許通路10長度上增加(延伸)，而不損壞通路10。
[0044]當然，如下文中描述指出的，在不影響通路10的完整性下，通路10具有可被延伸的「安全」限制。換句話說，本領域技術人員可理解的是，本發明的通路10承受可承受一定量的延長，而不破壞通路10，因此不會破壞從一端至其相對端導電的能力。
[0045]如圖5至圖8所示，本發明，特別是圖1至圖4示出的實施例中的電力導電通路10的配置，由於通路可以互相緊密相鄰(並排)的放置，較現有技術更具有優勢。圖5至圖8示出了對應於圖1至圖4實施例的「堆疊」通路。以該方式「堆疊/放置」通路10的能力是非常有利的，因為相鄰通路的對應點間的橫向距離也基本上沿整個通路的長度是恆定的。舉例來說，參閱圖6，點F和G間的橫向距離與點H和I間的橫向距離相等。當通路併入一電路板時，可以使性能得到提升。因為信號的完整性提高了，阻抗匹配得到控制，並且可以提高任意給定距離上的通路密度。
[0046]圖5至圖8所示的每一示例中，可注意到一通路10的第一及第二彈性柔性部13，14在一相鄰通路10的第一及第二延長部11，12間定義的空間中被接收。這容許通路10互相緊密放置從而在所需寬度上可提供更高數量的通路10，即，提高了通路/軌跡密度。
[0047]從附圖中可看出，每一通路部分的第一及第二延長部斜交於通路10的延長軸，且以角度Θ互相傾斜。如附圖中的曲線圖所展示的，角度的一優選範圍在15°至75°之間。更優選地，第一及第二延長部間的角度為30°至60°。最優選地，角度在40度至50°間，最佳角度為45°。第一及第二部11，12間的角度需要選擇，同時牢記特別用途中需要的期望通路/軌跡密度(即，有多少通路10需要互相相鄰設置)，及使用時需要的拉伸比例或通路的延伸性。所有這些因素/物理特性需要同時考慮。
[0048]除了第一及第二部11，12間的角度影響延伸性和通路/軌跡密度外，第一及第二延長部11，12的長度和彈性柔性部13，14的配置/形狀也可對延伸性和通路/軌跡密度產生影響。
[0049]參閱圖9，示出了通路10的第一及第二延長部11，12的長度與通路在失效前可獲得的通路延伸比例的關係曲線圖。該曲線圖是用35微米銅的實驗數據點來繪製的，其中第一及第二延長部間的角度為45°。每一通路的寬度為0.10毫米，通路的相鄰部分間的最小空間為0.1毫米。從圖9延長部中可看出增加第一及第二延長部的長度至大約7mm將不會提供通路延伸比例的提聞。[0050]參閱圖10，示出了通路10的第一及第二延長部11，12的長度與可獲得的通路密度的關係曲線圖。該曲線圖是用35微米銅的實驗數據數據點的來繪製的，其中第一及第二延長部間的角度為45°。每一通路的寬度為0.10毫米，通路的相鄰部分間的最小空間為0.1毫米。
[0051]圖10的曲線圖展示了這兩個參數間的關係，延長部並且突出顯示了通過減少延長部的長度可獲得更高的通路密度。然而，這僅為通路的形狀/配置的一個變量，因此其他因素需要考慮到，譬如在維持通路的完整性時通路長度上的延伸比例。
[0052]圖11和12對應圖9和10，除了這些實驗中通路寬度為0.15毫米。從圖11中可看出，當第一及第二部超過7/8毫米時，可獲得延伸比例的小幅改進，圖12表明了第一及第二延長部11，12長度的減少引起了在通路的橫向尺寸上測量的每25毫米的通路密度的提聞。
[0053]圖13表明了第一及第二延長部間的角度Θ和每25毫米可獲得的通路密度間的關係。該示例中，通路寬度為0.1毫米,厚度為35微米,且第一及第二部的長度為3毫米。該曲線圖表明了當角度超過40度時，可獲得的通路密度並不會大幅提高。該曲線圖突出了軌跡角度在30度至60度間可提供最高通路密度，但是當然，如其他附圖展示的，延伸比例也需要考慮到。
[0054]圖14表明了第一及第二延長部間的角度的增加實際上會導致通路的延伸性的增力口。也就是說，該曲線圖表明了當第一及第二延長部間的角度Θ超過50°時，通路的延伸比例具有小幅度改進。因此，該曲線圖指出第一及第二部11，12間的角度約為45°時提供了良好延伸性，同時就軌跡/通路密度而言也提供令人滿意的性能。該示例中，通路寬度為
0.1毫米，厚度為35微米，且第一及第二部的長度為3毫米。
[0055] 申請人:發明了以下方法，用於製造可用作包括本發明的通路的電路板的部分的電力導電構件。該方法由已知方法衍生，用於製造具有與玻璃纖維層結合(通常夾在其之間)的銅層的印刷電路板。然而，應該注意到，當嘗試製造具有本發明的可延伸的通路的電力導電構件時，簡單複製現有的製造方法是行不通的。 申請人:故此發明了以下方法(methodology),這種方法效果出奇的好。。
[0056]與現有印刷電路板製造方法相類似，電力導電材料層，例如銅箔，被放置在基底上。現有示例中，銅箔層可以是任意期望厚度，例如0.15毫米。銅箔可以是任意期望厚度，但通常可從12微米至79微米的範圍內選擇。基底層為具有實質均勻厚度的柔性塑料材料，且 申請人:已經發現，由於其如下討論的物理特性，聚氨酯是一種優選材料。優選地，使用的聚氨酯具有的厚度為25或50微米，但任意期望厚度可被使用。然而,應該注意到,增加的厚度將減少所得電力導電構件的延伸性，但太薄時基底將輕易被損壞。
[0057]接合/連接銅箔與聚氨酯基底層是必要的，作為加工過程的第一步。雖然一示例中該接合可通過使用一粘合劑獲得， 申請人:令人意外地發現通過使用 申請人:的發明方法，聚氨酯基底層和銅箔層將互相接合，不需要額外粘合劑。以下方法使用壓力和溫度來將銅箔與聚氨酯基底熱接合。
[0058]銅箔層安置在聚氨酯層的頂部(或反之亦然)，且層被放置在一組實質平坦的可加熱平板間。該組件(即，銅箔層、聚氨酯層和平板)被安置在層壓機中(雖然可使用任意加熱設備)，該層壓機包括以施加壓力至平板上的方式迫使聚氨酯基底和沉積銅箔互相靠近。平板的溫度逐漸增加至一預定義值，該示例中為120°C(+或-8°C)，且在一預定義時間周期內保持在該溫度，該示例中為大約I小時。可使用更短的時間周期，但應當注意到的是， 申請人:已經發現可獲得層間良好接合所需要的最小時間為50分鐘。如果組件遺留在層壓機裡超過70分鐘，基底將可能失去其彈力屬性。
[0059]施加在平板上的壓力在150PSI和170PSI間(優選的為155PSI )，且壓力逐漸增加直到達到該值。優選地，壓力通過兩個階段進行施加，其中階段I為50PSI並持續15分鐘，階段2為最終壓力(例如155PSI)持續剩餘接合時間。
[0060]該組件隨後冷卻，直到達到平板的期望溫度，例如40°C (這意味著組件可輕易地被人抓取)。壓力(例如50PSI)維持在平板上直到達到冷卻溫度。平板被移除來露出銅箔/聚氨酯複合層(層已互相熱接合)。
[0061]在層被安置在平板間前，一額外銅箔層可被放置在基底層的相對側。也就是說，夾著基底層的兩銅箔層可被提供。該實施例中，每一銅層熱接合基底層相對應的側面。
[0062]既然銅箔層與基底層接合，在沉積銅箔層內製造本發明的通路是有必要的。廣義上來講，可通過暴露不需要的銅(即，不形成所需通路的部分)至蝕刻劑來獲得。然而，首先，在銅表面定義形成通路的部分的區域是必要的。可通過使用光成像層覆蓋銅表面，隨後曬乾來獲得。光成像層由一層掩膜(具有開口，定義通路的形成區域)覆蓋，例如滷化銀。組件上光感應層的暴露區域暴露至紫外燈下，可使它們變硬。該組件隨後在可移除光成像層未變硬區域的液體中開發。該組件在烘箱中以大約120度烘烤約3小時。可使用更低的溫度，但將導致烘烤時間增加。溫度不應該超過125度，因為這將破壞基底材料。
[0063]組件隨後暴露至一蝕刻劑(例如氯化銅)來移除暴露的銅(S卩，不形成通路部分的銅)。
[0064]組件隨後暴露至另一蝕刻劑(例如燒鹼/胺液)來移除剩餘的光成像層，因此留下具有多個通路與其相連接的聚氨酯基底層。
[0065]如果通路的自由端被提供有焊盤(如現有技術中熟知的)，在氯化銅蝕刻組件前，本方法可包括，在組件銅側上進一步施加一光成像材料層並使用掩膜僅暴露焊盤區域。組件隨後被第二次暴露至紫外燈下，僅將第二次的光成像層的焊盤區域變硬。在第二次光成像材料施加前，可對組件進行微蝕刻來除去表面的氧化物。該組件隨後如上所描述的，經蝕刻來移除所有的光成像材料，因此留下通路及他們相應的焊盤。
[0066]所得電力導電構件通過浸沒在含銀的液體中可具有施加在銅通路上的一可焊接精整(solderable finish)。
[0067]如果需要，一進一步基底層被熱接合至銅通路及其他基底，來為通路提供絕緣。當然，維持焊盤暴露是必要的，從而，舉例來說，部件可與其連接。該結果由此得到夾在兩聚氨酯基底層間的多個通路的一三層電力導電構件。
[0068]應當理解的是，雖然上述方法中銅箔層被使用，並被蝕刻來移除不形成通路的銅，一種替代方法可包括製造通路的步驟，隨後將通路與基底粘合，因此消除了蝕刻步驟的需要。
[0069]當在說明書及權利要求書中使用時，術語「包括」及「包含」和他們的變形意味著指定的特徵，步驟或整體均被包括。該術語不被解釋為排除其它特徵，步驟或組件的存在。
[0070]應當注意的是，本發明的實施例有較佳的實施性，且並非對本發明作任何形式的限制，任何熟悉該領域的技術人員可能利用上述揭示的技術內容變更或修飾為等同的有效實施例，但凡未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何修改或等同變化及修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
【權利要求】
1.一電力導電通路，包括多個端對端連接的通路部分，其中每一通路部分包括: e)—第一延長部； f)一第二延長部； g)一第一彈性柔性部，一端與第一部分的第二端連接，其相對端與第二部分的第一端連接； h)一第二彈性柔性部，一端與第二部分的第二端連接，其相對端與相鄰通路部分的第一部分的第一端連接。
2.根據權利要求1所述的電力導電通路，其特徵在於，多個通路部分實質上互相相同。
3.根據權利要求1或2所述的電力導電通路，其特徵在於，通路部分的第一及第二延長部實質上為直線。
4.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，通路部分的第一及第二延長部與通路的延長軸斜交。
5.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一通路部分的第一及第二延長部與通路的延長軸傾斜一角度。
6.根據權利要求5所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在15°至75°間。
7.根據權利要求5所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在30°至60°間。
8.根據權利要求5所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在40°至50°間。`
9.根據權利要求5所述的電力導電通路，其特徵在於，角度實質上為45°。
10.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一靈彈性柔性部包括多個連接的分體，且互相相對彈性可移動。
11.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的至少一個分體實質上為直線。
12.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的至少一個分體與通路的延長軸斜交。
13.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的所有分體與通路的延長軸斜交。
14.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的相鄰分體以一角度互相傾斜。
15.根據權利要求14所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在15°至75°間。
16.根據權利要求14所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在30°至60°間。
17.根據權利要求14所述的電力導電通路，其特徵在於，角度在40°至50°間。
18.根據權利要求14所述的電力導電通路，其特徵在於，角度實質上為45°。
19.根據權利要求1至10任一項所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的至少一個分體是非線性的。
20.根據權利要求19所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的至少一個分體是彎曲的。
21.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，每一彈性柔性部的每一個或至少一部分在平面圖(plan view)中為V、U或W型。
22.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，當在垂直於通路的延長軸的方向上測量時，每一第一及第二彈性柔性部的寬度在整個通路寬度的10%至30%間。
23.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，當在垂直於通路的延長軸的方向上測量時，每一第一及第二彈性柔性部的整個寬度，在整個通路的寬度的15%至25%間，最優選的為20%。
24.根據前述任一權利要求所述的電力導電通路，其特徵在於，第一及第二延長部在他們之間定義一空間，配置為接收相鄰通路的第一或第二彈性柔性部。
25.根據權利要求24所述的電力導電通路，其特徵在於，第一及第二延長部間定義的空間實質上為梯形。
26.—電力導電構件,包括根據前述任一權利要求的電力導電通路。
27.根據權利要求26所述的電力導電構件，其特徵在於，包括兩個互相相鄰放置的電力導電通路。
28.根據權利要求27所述的電力導電構件，其特徵在於，一通路的第一彈性柔性部在定義為相鄰通路的第一及第二延長部間定義的空間內被接收。
29.根據權利要求27或28所述的電力導電構件，其特徵在於，兩個電力導電通路互相緊鄰放置從而一通路的一延長軸經由相鄰通路的第一及第二延長部伸長。
30.根據權利要求27至29任一項所述的電力導電構件，其特徵在於，相鄰通路上對應點間的沿導電構件的整體長度的橫向距離實質上是恆定的。
31.根據權利要求27至29任一項所述的電力導電構件，其特徵在於，在拉伸力下，構件伸長期間，相鄰通路上兩對應點間的沿導電構件的整體長度的橫向距離實質上是恆定的。
32.根據權利要求26至31任一項所述的電力導電構件，其特徵在於，構件包括支撐電力導電通路的一基底。
33.根據權利要求32所述的電力導電構件，其特徵在於，電力導電通路與基底的表面連接。
34.根據權利要求32或33所述的電力導電構件，其特徵在於，電力導電通路被粘合或接合至基底的表面。
35.根據權利要求32、33或34所述的電力導電構件，其特徵在於，當構件包括至少兩個電力導電通路時，其一與每一基底的相對表面連接。
36.根據權利要求32、33或34所述的電力導電構件，其特徵在於，多個電力導電通路與基底的相對表面連接。
37.根據權利要求32至36任一項所述的電力導電構件，其特徵在於，電力導電通路夾在互相連接、粘合或接合的基底間。
38.根據權利要求32至37任一項所述的電力導電構件，其特徵在於，基底為聚合物。
39.根據權利要求38所述的電力導電構件，其特徵在於，聚合物為聚氨酯。
40.—電路板,包括根據權利要求26至39任一項所述的電力導電構件。
41.一種製造電力導電構件的方法，該方法包含步驟: 將一層電力導電材料放置相鄰於一基底層； 將電力導電層和基底層的溫度提高到一預定溫度； 施加壓力至電力導電層和基底層從而驅策兩層材料互相靠近； 將電力導電層和基底層在所述溫度保持一預定持續時間；將電力導電層和基底層冷卻至一預定溫度； 移除電力導電層不需要的區域來提供至少一個與基底連接的電力導電通路。
42.一種根據權利要求41的製造方法，包括放置電力導電層和基底層在一組熱導電構件間的步驟。
43.根據權利要求41或42所述的製造方法，其特徵在於，基底層和電力導電層通過熱接合互相粘合。
44.根據權利要求41至43任一項所述的製造方法，其特徵在於，壓力被施加在電力導電層和基底層的同時他們被冷卻至預定義溫度。
45.根據權利要求41至44任一項所述的製造方法，其特徵在於，方法包括相鄰於基底層相對側放置第二電力導電層的步驟。
46.根據權利要求41至45任一項所述的製造方法，其特徵在於，移除電力導電層不需要的區域來提供至少一個與基底連接的電力導電通路的步驟可通過暴露電力導電層不需要的區域至蝕刻劑來獲得。
47.一種根據權利要求41至44任一項的製造方法，包括一旦通路被製造後，相鄰於電力導電層的相對側放置進一步基底層的步驟。
48.根據權利要求47所述的製造方法，其特徵在於，進一步基底層與通路及其他基底層連接。
49.一種根據權利要求48的製造方法，進一步基底層與通路及其他基底層熱接合。
50.一種實質 上參閱如上描述及在附圖中示出的電力導電通路。
51.一種實質上參閱如上描述及在附圖中示出的電力導電構件。
52.—種實質上參閱如上描述及在附圖中示出的電路板。
53.一種實質上參閱如上描述及在附圖中示出的製造電力導電構件的方法。
54.任何在附圖中描述的新型特徵或新型特徵的結合。
【文檔編號】H05K1/02GK103563494SQ201280026023
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2012年3月26日 優先權日:2011年3月31日
【發明者】普蘭特·菲利普 申請人:普拉斯有限公司