水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的製作方法

2023-12-03 12:11:26 5

本實用新型適用於WIFI終端設備(CPE)，4G-LTE與WIFI數據傳輸的空間對接轉換設備，衛星通訊的室內地面中繼系統及各頻段的移動通訊室內基站天線，移動通訊室外基站天線的小型化設備。GPS地面數據接收處理中繼設備，小型化軍事野戰通訊設備等。

背景技術：

目前，對於天線技術而言，用於CPE終端設備和衛星通訊的室內地面中繼及移動通訊室內外基站天線的小型化多元化是引領潮流走向數據化信息化時代的標誌，在未來的CPE及衛星通訊及移動通訊4G和5G時代的室內外應用具有及其巨大的市場潛力，為適應多元化，多目標，深層次廣覆蓋的技術要求，對天線的小型化，小體積、輕重量以及水平全向高增益方面提出了全新的要求，而現有的全向陣列天線無論是體積，重量，和增益指標基本上還無法適應這一要求。

因此，天線的小型化，輕重量，大增益或超大增益成為未來技術的主題。本天線的實用新型，迅速準確的直入主題，全部解決了上述的技術和外觀等的新時代要求。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種體積小、效率高且具有相對的超大增益的水平全向天線。本實用新型的機械壓接構件不影響天線性能還增加了天線振子的耦合度，為天線的大規模生產的一致性和穩定性奠定了基礎。延長了天線使用壽命。本實用新型採用創新技術，在小型平面陣列天線水平全向高增益技術方面有重大突破。

為了實現上述目的，本實用新型公開了一種水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線，其特徵在於:包括PCB板、N對偶極陣列振子、微帶傳輸線、外套、50歐的饋電同軸線以及連接器，N為大於等於2的整數，所述PCB板的正反兩面分別沿縱向以一定間距設置有N對偶極陣列振子和兩組微帶傳輸線，所述外套裝配於所述PCB板上以保護的所述PCB板上的金屬部分，每組所述微帶傳輸線分別從所述PCB板底部向上並聯對應面的N個所述偶極陣列振子，正面的所述微帶傳輸線位於對應面最底部偶極陣列振子區域的一段為正面第一級微帶傳輸線，反面的所述微帶傳輸線位於對應面最底部偶極陣列振子區域的一段為反面第一級微帶傳輸線或反面縱深寬度線，所述反面第一級微帶傳輸線或反面縱深寬度線下端連接有接地的微短寬度線，所述微短寬度線為沿所述PCB板的底部橫向設置的寬度線，所述正面第一級微帶傳輸線、反面第一級微帶傳輸線和微短寬度線構成微短耦合式巴倫變換器，所述饋電同軸線的一端通過焊接方式與所述微短耦合式巴倫變換器電連接，另一端與連接器電連接，所述微短耦合式巴倫變換器與所述反面的第一級偶極陣列振子構成短距耦合結構，此為第一方案；所述正面第一級微帶傳輸線、反面縱深寬度線與微短寬度線構成縱深耦合式巴倫變換器，所述饋電同軸線的一端通過壓接片和焊接的方式與所述縱深耦合式巴倫變換器電連接，另一端與連接器電連接，所述壓接片位於所述反面縱深寬度線與微短寬度線組合區域的上方，並通過螺釘或鉚釘固定於所述PCB板上，所述縱深耦合式巴倫變換器與所述反面的第一級偶極陣列振子和所述壓接片構成縫隙式耦合結構，此為第二方案。以上是本實用新型的第1、2個方案。

與現有技術相比，一方面，本實用新型PCB板底部的微帶傳輸線(第一級傳輸線或反面縱深寬度線)與最底部的偶極陣列振子相耦合，使得天線尺寸大大縮小並對介質損耗和饋線損耗給予補償。另一方面，本實用新型採用微帶傳輸線耦合接地寬度線(微短寬度線)的方式實現巴倫變換和平衡輸出的阻抗變換，只需設置一個連接器，即可在長寬高相對很小的PCB板上實現很高的水平全向增益。再一方面，本實用新型在PCB板的底部可通過微帶傳輸線進行直接饋電，避免了饋電同軸線延伸至陣列天線中間饋電而造成的耦合損耗和輻射方向性的下傾問題，且使得巴倫變化的平衡輸出更具有實質性，大大提高了天線效率和增益。綜上，本實用新型微短耦合式巴倫變換器或縱深耦合式巴倫變換器不但體積很小，而且將不平衡輸入轉換為平衡輸入並調節輸入阻抗，同時以二次耦合激勵方式對偶極陣列振子與微帶傳輸線的相差給予補償，從而大幅度增強PCB板正反兩面最底部偶極陣列振子的激勵電流。即本實用新型將天線看成輻射電磁能量的放大器，而相位補償是提高放大器增益的關鍵技術，該技術使得陣列天線的體積可以製作成相對諧振頻率波長很小的體積，並使本實用新型可在長寬高相對很小的PCB板上實現最高達8dBi的水平全向增益，攻克了相對於工作頻段小型超薄小體積長條形平面陣列天線水平全向增益難以突破5dBi的國際性技術難關。

其中，第二方案中，所述壓接片固定於反面縱深寬度線和微短寬度線的上方區域，以使所述縱深耦合式巴倫變換器與反面最底部偶極陣列振子具有強耦合形式的阻抗變換結構，其中，該結構還形成所述縱深耦合式巴倫變換器與反面最底部偶極陣列振子耦合形式的二次激勵電流的結構。該方案突破了小型化低成本高增益的技術難關，為天線的大規模生產的一致性和穩定性以及裝機現場的隨機方向的信號搜索性旋轉調試的技術工藝問題奠定了實用性的基礎，大大延長了天線的使用壽命，而且壓接片的使用與天線總體成為一體，不僅不會因機械性能的加入降低天線的電氣性能指標，反而使壓接片成為強耦合增加激勵電流相差補償的重要器件。

基於第2個方案，所述反面縱深寬度線的中部的兩側開設有對稱的縱向凹槽。以上是本實用新型的第3個方案。

基於第2個方案，所述反面縱深寬度線的高度小於等於所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線工作頻率的1/2介質波長。以上是本實用新型的第4個方案。

基於第2個方案，所述反面縱深寬度線的中間設有雙矩形鏤空結構，以形成退耦電路，最大限度的阻滯降低了微波傳輸反相電流耦合造成的正向電流的相移和衰減度。以上是本實用新型的第5個方案。

基於第1、2個方案，所述外套有兩個並對稱設於所述PCB板的正反兩面，兩個所述外套與PCB板的形狀匹配的條形結構，且正面的外套和反面的外套分別與天線結構部分的間隙一致，並以卡扣或超聲閉合方式裝配到所述PCB板上。外套的精密技術確保天線內部不受風雨潮溼的腐蝕，延長天線使用壽命，同時以精確的均勻對稱結構保證了天線的全向輻射的圓度。以上是本實用新型的第6個方案。

基於第2個方案，所述饋電同軸線經過所述微短寬度線並使其一端的外導體接所述縱深耦合式巴倫變換器的外導體連接點，另一端接所述連接器，所述壓接片壓接於所述饋電同軸線的絕緣層上並固定在所述微短寬度線上。以上是本實用新型的第7個方案。

基於第7個方案，所述饋電同軸線的內導體從所述PCB板的反面跨過，通過所述反面縱深寬度線上設置的過孔插入過渡到正面，並於正面露出部位直接焊接於所述正面第一級微帶傳輸線的電連接點上。以上是本實用新型的第8個方案。

基於第1、2個方案，兩組所述微帶傳輸線分別連接位於所述PCB板正反面的數對偶極陣列振子中間，並被對應面的數個所述偶極陣列振子分割為N級微帶傳輸線，正面數級所述微帶傳輸線分別為位於最底部的偶極陣列振子下方的正面第一級微帶傳輸線以及位於相鄰偶極陣列振子之間的N-1級正面次級微帶傳輸線，第一方案中，反面數級所述微帶傳輸線分別為位於最底部的偶極陣列振子下方的反面第一級微帶傳輸線以及位於相鄰偶極陣列振子之間的N-1級反面次級微帶傳輸線；第二方案中，反面的N級所述微帶傳輸線分別為位於最底部的偶極陣列振子下方的反面縱深寬度線以及位於相鄰偶極陣列振子之間的N-1級反面次級微帶傳輸線。此為本實用新型第9、10個技術方案。

基於第9或10個方案，兩組所述微帶傳輸線沿PCB板由底部向上設置的每一級微帶傳輸線，其寬度逐級等寬變小以形成等寬變化式微帶傳輸線。此為本實用新型第11個技術方案。該方案使得本實用新型使用並饋結構的多對偶極陣列振子採用每單元向上微帶傳輸線寬度逐漸縮窄的方式，形成寬度漸變模式，滿足輸入阻抗向上振子耦合效應阻抗遞增的補償，減少了天線振子耦合所造成的不圓度的偏差。

基於第1、2個方案，所述正面第一級微帶傳輸線上刻有阻抗變換槽，且所述阻抗變換槽與巴倫變換器構成阻抗變換器。其中，所述阻抗變換槽與巴倫變換器構成較大的阻抗變換範圍以實現同軸線與陣列偶極天線的輸入阻抗並聯後的阻抗匹配而無需通過功分器對每一對振子分別饋電。阻抗變換槽與巴倫變換器的阻抗匹配完美結合，使得本實用新型可在極短的尺寸範圍內實現阻抗變換的同時實現不平衡到平衡輸入的轉變。以上是本實用新型的第12個方案。

基於第12個方案，所述阻抗變換槽為凹形，且設於所述正面第一級微帶傳輸線或者分別設於正面第一級微帶傳輸線和反面第一級微帶傳輸線的對稱或非對稱的凹槽。以上是本實用新型的第13個方案。

基於第13個方案，所述阻抗變換槽為開設於所述正面第一級微帶傳輸線正面的雙矩形疊加凹槽。此為本實用新型第14個方案。

基於第1、2個方案，所述饋電同軸線內導體連接於正面第一級微帶傳輸線阻抗變換槽的下方的電連接點。此為本實用新型第15個方案。

基於第9、10個方案，所述反面次級傳輸線和所述正面次級傳輸線至少有兩個。以上是本實用新型的第16個方案。

基於第1、2個方案，所述PCB板呈縱向條形，長寬比大於等於8。天線外形長寬比大於8的最具實用性的天線常規外觀的旋轉彎折問題，為天線的大規模生產的一致性和穩定性以及裝機現場的隨機方向的信號搜索性旋轉調試的技術工藝問題奠定了實用性的基礎，以上是本實用新型的第17個方案。

基於第1、2個方案，所述偶極陣列陣子為U形結構，以確保振子的輻射臂最大限度接近自由空間的工作頻率的1/4波長。

基於第1、2個方案，所述微短寬度線的高度小於等於所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線工作頻率的1/4介質波長。

基於第1個方案，相鄰兩陣子的饋電間距為56-69mm。以保證每組陣列振子同相饋電。

更佳者，每一所述側面相鄰偶極陣列振子的距離為62mm。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的正面結構示意圖。

圖2是本實用新型第一實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的反面結構示意圖。

圖3是本實用新型所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線套上外套後的結構示意圖。

圖4是本實用新型所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的電壓駐波比示意圖。

圖5是本實用新型所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線在中心頻率3.55GHZ水平面正負2度輻射增益圖。

圖6是本實用新型第二實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的正面結構示意圖。

圖7是本實用新型第二實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的反面結構示意圖。

圖8是本實用新型第二實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線的的電壓駐波比示意圖。

圖9是本實用新型第二實施例中所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線在中心頻率3.55GHZ水平面正負2度輻射增益圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖詳予說明。

參考圖1至圖2，本實用新型公開了一種水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100，包括PCB板10、天線振子11-16、微帶傳輸線21-26，外套60、50歐的饋電同軸線30以及連接器50。

參考圖1至圖2，在第一實施例中，所述天線振子包括3對偶極陣列振子11-16，在PCB板10的正面從下至上以一定間距設有3個偶極陣列振子11-13，由饋電傳輸線構成的第一組微帶傳輸線設於所述PCB板10的正面，而且並聯所述偶極陣列振子11-13，此時，三個偶極陣列振子11-13將該微帶傳輸線分成了三段，由下至上分別為位於最底部偶極陣列振子11下方的正面第一級微帶傳輸線21，位於偶極陣列振子11、12之間的次級微帶傳輸線：正面第二級微帶傳輸線22，以及位於偶極陣列振子12、13之間的次級微帶傳輸線：正面第三級微帶傳輸線23。與PCB板10的正面相同，在PCB板10的反面從下至上以一定間距設有3對偶極陣列振子14-16，由饋電傳輸線構成的第二組微帶傳輸線設於所述PCB板10的反面並聯所述偶極陣列振子14-16，此時，三個偶極陣列振子14-16將該微帶傳輸線分成了三段，由下至上分別為位於最底部偶極陣列振子14下方的反面第一級微帶傳輸線24、反面第二級微帶傳輸線25(位於偶極陣列振子11、12之間)、反面第三級微帶傳輸線26(位於偶極陣列振子12、13之間)，且所述反面第一級微帶傳輸線24與所述偶極陣列振子14相耦合。其中，在本實施例中，所述PCB板10的正反兩面分別有三個偶極陣列振子，但是偶極陣列振子的數目並不限制在上述範圍內，所述PCB板10正反兩面的偶極陣列振子的數目還可以是兩對、四對、五對等等N對，次級帶狀傳輸線可以僅包括第二級微帶傳輸線，也可以包括第二級、第三級、第四級等N個次級微帶傳輸線，且以不超過5級為佳。

其中，本實用新型PCB板10底部的正面第一級微帶傳輸線21、反面第一級微帶傳輸線24分別與最底部的所述偶極陣列振子14相耦合，產生阻抗變換環節和二次耦合激勵電流，使得天線尺寸可以做得更小。

參考圖2，所述PCB板10的反面底部還設有與所述反面第一級微帶傳輸線14底端電連接的接地的微短寬度線40，正面第一級微帶傳輸線21、反面第一級微帶傳輸線24和所述微短寬度線40構成所述微短耦合式巴倫變換器40，所述微短耦合式巴倫變換器40與所述偶極陣列振子14相耦合，所述微短耦合式巴倫變換器400將不平衡輸入轉換為平衡輸入並調節輸入阻抗，同時為反面振子14提供二次耦合激勵電流。所述饋電同軸線30接所述微短耦合式巴倫變換器的內外導體連接點(電連接點)，另一端接所述連接器50。其中，所述饋電同軸線30一端的外導體接所述微短寬度線400，該端的芯線接所述正面第一級微帶傳輸線211的電連接點301，饋電同軸線30的芯線另一端接所述連接器50。

其中，所述饋電同軸線30一端的外導體接所述微短寬度線40，前端的芯線焊接在所述正面第一級微帶傳輸線211的電連接點301上，饋電同軸線30的芯線另一端接所述連接器50。

本實用新型採用微帶傳輸線耦合微短寬度線400的方式實現巴倫變換和平衡輸出的阻抗變換，只需設置一個連接器50，即可在長寬高相對很小的PCB板10上實現高達6dbi的水平全向增益(參考圖7)。再一方面，本實用新型在PCB板的底部通過微帶傳輸線進行直接饋電，避免了饋電同軸線30延伸至天線振子中間饋電而造成的耦合損耗和輻射方向性的下傾問題，且使得巴倫變換的平衡輸出更具有實質性，大大提高了天線效率和增益。其中，在本實施例中，所述PCB板10呈縱向條形，長寬比大於等於8。

基於上述實施例，在本實用新型的一個優選實施例中，PCB板10正反面的微帶傳輸線的寬度按照級數由底部向上逐漸變小，以形成等寬逐級變窄的微帶傳輸線，即正面第三級微帶傳輸線23窄於正面第二級微帶傳輸線22，正面第二級微帶傳輸線22窄於正面第一級微帶傳輸線21。該方案使得本實用新型使用並饋結構的多對偶極陣列振子採用每單元向上微帶傳輸線寬度逐漸縮窄的方式，形成寬度漸變模式，滿足特性阻抗向上振子耦合效應造成的阻抗遞增的補償。在本實用新型的更進一步優選實施例中，相鄰等級的微帶傳輸線寬度等寬變化，減少了天線振子耦合所造成的不圓度的誤差。

基於上述實施例，在本實用新型的一個優選實施例中，正面第一級微帶傳輸線21上刻有阻抗變換槽211，且所述阻抗變換槽211與巴倫變換器的阻抗匹配，共同構成了寬範圍的阻抗變換器。阻抗變換槽與巴倫變換器的阻抗匹配完美結合，使得本實用新型可在極短的尺寸範圍內實現阻抗變換的同時實現不平衡到平衡輸入的轉變。另一方面，在單面的微帶傳輸線上刻阻抗變換槽211也實現了輸入端對75Ω三單元並聯後阻抗匹配的要求。具體地，所述阻抗變換槽211為凹形且設於正面第一級帶狀傳輸線21兩側的對稱凹槽。當然，所述阻抗變換槽211也可以為設於正面第一級帶狀傳輸線21一側或兩側的不對稱凹槽。

參考圖1，在本實施例中，所述阻抗變換槽211為一個矩形凹槽。參考圖6，在本實用新型第二實施例中，所述阻抗變換槽211為雙矩形疊加凹槽，且為沿PCB板的縱向方向。

其中，本實施例中，所述微短寬度線40由一個沿PCB板橫向設置的微短寬度線組成，所述微短寬度線40的高度可小於所述微帶傳輸線的寬度。在一更優實施例中，所述微短寬度線40的高度小於等於所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線工作頻率的1/4介質波長。

基於上述實施例，在本實用新型的一個優選實施例中，所述PCB板10呈縱向條形，所述微短寬度線40沿所述PCB板10橫向設置於反面底部。該方案使得本實用新型所述微短寬度線40具有相對外圍及周邊空間的極短尺寸，即接地板為極短的導體微帶構成，進一步減小天線的尺寸。

在本實施例中，PCB板10正反兩面的數對偶極陣列振子中相鄰偶極陣列振子的距離為62mm。以確保各單元陣列振子同相饋電。

其中，所述連接器50為50Ω的SMA連接器，所述饋電同軸線為50Ω的同軸線。

其中，所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100的頻率為3300-3800MHZ，中心頻率為3550MHZ。

參考圖4，是本實用新型所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100的電壓駐波比示意圖，平均駐波比小於1.5。參考圖5，是本實用新型所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100在中心頻率3.55GHZ水平面正負2度的輻射增益圖。

參考圖3，所述外套60設於所述PCB板10、天線振子、巴倫變換器、微帶傳輸線、同軸線30外，所述連接器50安裝於所述外套60底端。其中，所述外套60裝配於所述PCB板10上以保護的所述PCB板10上的金屬部分。

較佳者，所述外套60有兩個並對稱設於所述PCB板10的正反兩面，兩個所述外套60與PCB板10的形狀匹配的條形結構，且正面的外套60和反面的外套60分別與天線結構部分(包括PCB板的金屬部分、偶極陣列振子、微帶傳輸線以及50歐的饋電同軸線)的間隙一致，並以卡扣或超聲閉合方式裝配到所述PCB板10上。

參考圖6和圖7，為本實用新型的第二實施例。參考圖7，與第一實施例不同的是，在該實施例中，所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100』的反面縱深寬度線805替換第一實施例中的反面第一級傳輸線24。所述正面第一級微帶傳輸線21、反面縱深寬度線805與微短寬度線40構成縱深耦合式巴倫變換器40』，所述饋電同軸線30的一端通過壓接片801和焊接的方式與所述縱深耦合式巴倫變換器40』電連接，另一端與連接器50電連接，所述壓接片801位於所述反面縱深寬度線805與微短寬度線40組合區域的上方，並通過螺釘802固定於所述PCB板10上，所述縱深耦合式巴倫變換器40』與所述反面的第一級偶極陣列振子14和所述壓接片801構成縫隙式耦合結構。

其中，所述反面縱深寬度線805的中間的兩側開設有對稱的縱向凹槽806，

其中，所述反面縱深寬度線805的高度小於等於所述水平全向高增益垂直極化陣列偶極天線100工作頻率的1/2介質波長。

其中，所述縱向凹槽803沿所述PCB板縱向設置的雙矩形鏤空凹槽，雙矩形鏤空凹槽以形成退耦電路結構，最大限度的阻滯降低了微波傳輸反相電流耦合造成的正向電流的相移和衰減度。雙矩形鏤空凹槽即由兩個矩形凹槽沿PCB板的縱向疊加而成，由位於下方的第一凹槽和位於第一凹槽上方且窄於第一凹槽的第二凹槽組成。

參考圖7，所述壓接片801固定於PCB板10上的微短寬度線40和反面縱深寬度線805上方，以使所述縱深耦合式巴倫變換器40』與反面最底部偶極陣列振子14具有強耦合形式的阻抗變換結構。所述縱深耦合式巴倫變換器40』包括壓接片801下具有縱深向上的反面縱深寬度線805且與反面最底部偶極陣列振子14具有強耦合形式的阻抗變換結構。其中，所述反面縱深寬度線805位於雙矩形鏤空凹槽下方的部分與微短寬度線40相連。壓接片801固定於微短寬度線40和反面縱深寬度線805連接的部分。

其中，所述饋電同軸線30經過所述微短寬度線40並使其一端的外導體接縱深耦合式巴倫變換器40』的外導體連接點與反面縱深寬度線805805區域，另一端接所述連接器50，所述壓接片801壓接於所述饋電同軸線30的絕緣層31上並通過壓接螺釘802將所述壓接片801固定在微短寬度線400的上方。該方案使得本實用新型便於批量生產和裝配。當然，壓接螺釘802也可以由壓接鉚釘代替。

參考圖6和圖7，所述饋電同軸線30的內導體從PCB板10反面穿過縱深耦合式巴倫變換器40』至正面第一級微帶傳輸線21上焊接，且正面第一級微帶傳輸線21有雙矩形疊加凹槽構成阻抗變換槽211』。

參考圖8為本實用新型第二實施例方案的駐波比示意圖。工作頻段內最大駐波小於1.5，國家標準為1.8。參考圖9為本實用新型第二方案的增益與不圓度實測參數示意圖，在整個工作頻段內，不圓度全部小於國家標準2.0dB的情況下(按照測試數據最大最小增益dB值得比值除2計算)，最大頻點增益達到9.99dB，扣除暗室補償精度誤差，接近9dBi.最大頻點平均增益計算所得為7.95dB，扣除暗室補償精度誤差，約等於6.25dBi,極其接近3級諧振式陣列偶極天線理論合成最大增益6.45dBi。由此證實了本實用新型創造的垂直極化陣列偶極天線使用了二次耦合激勵相差補償的饋電及阻抗變換和平衡不平衡變換合二為一的技術，使得本實用新型具備小型化，輕重量，超薄型特徵。

綜上，本實用新型提供了一種體積小、效率高且具有相對的超大增益的水平全向天線。其關鍵技術在於巴倫變換器(包括微短耦合式巴倫變換器及縱深耦合式巴倫變換器)與二次耦合激勵及相位補償的一體化，其理論依據是將天線看成輻射電磁能量的放大器，而相位補償是提高放大器增益的關鍵技術。將天線的初級振子(偶極陣列振子14)與巴倫變換器耦合，減少了阻抗變換環節所需要的金屬構件和複雜度。該項技術的成功創造，使超小型高增益平面陣列天線技術進入了大批量走向市場的實用階段。本實用新型適用於1.92-10GHz甚至以上頻段的無線通訊設備的小型化水平全向高增益天線。在1920-2170MHz的最低頻段工作時，天線高度不超過260MM，寬度小於30MM,卻能達到高於6dBi的水平全向增益。再者，本實用新型第二實施例使機械壓接構件不影響天線性能還增加了天線振子的耦合度，為天線的大規模生產的一致性和穩定性奠定了基礎。延長了天線使用壽命。本實用新型採用創新技術，在小型平面陣列天線水平全向高增益技術方面有重大突破。

以上所描述的僅為本實用新型的優選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利範圍，因此依本實用新型申請專利範圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的範圍。