背置式麥克風模組結構、麥克風晶片組件及其製造方法

2023-10-06 07:16:39 2

專利名稱：背置式麥克風模組結構、麥克風晶片組件及其製造方法
技術領域：
本發明是一種關於背置式麥克風模組結構、麥克風晶片組件及其製造方法。
背景技術：
隨著全球通訊個人化與普及化的潮流影響，人手一機或多機的狀況已是 一個見怪不怪的現象。連剛就學的小學學童，也因為親子聯繫的需求，而使 得手機的消費族群年齡，大幅地將低至未滿十歲的兒童。另外，根據拓墣產業研究所在2005年九月的調查報告中指出，全球在 2005年的手機出貨數目約為7.6億支，且手機用戶數將達16.85億戶。拓墣 也同時預計2009年時，全球手機用戶將可高達22.36億戶。因此，可見手機 的應用市場規模實在不可輕忽。隨著對影音功能的需求增加，目前，在全球手機上，除了通話必需的麥 克風外，還會為了攝影功能另外再配備一個麥克風，以符合實際使用上的方 便。因此，對麥克風的需求漸增。以微機電方式加工的麥克風模組不僅厚度薄、體積小，還可通過回流焊 接(solderreflow)進行表面粘著工藝，可有效地減少組裝成本。因此，為了應 付手機等的體積小與成本低的要求，體積小的麥克風模組正在逐步地佔領原 有電容式麥克風(ECM， Electric Condenser Microphone)的市場。另外，由於以微機電方式加工的麥克風模組有低耗電量(160uA)的先天 優勢，相較於電容式麥克風來說，其耗電量約為電容式麥克風的1/3而已， 對於有限儲電量的手機應用而言，此省電的優點也是促使以微機電方式加工 的麥克風模組取代電容式麥克風一個顯著的推動因素。在其他配備麥克風的產品方面，也有擴大需求的趨勢。例如，目前也慢 慢在微型硬碟或快閃記憶體(flash memory)的攜帶型隨聲聽和數位相機產品上，採用 麥克風模組。因此，未來麥克風模組有可能在上述應用領域上，佔有可觀的 市場佔有率。
以現有的微:機電加工的麥克風模組而言，請參照圖1,其繪示現有樓氏 (Knowles)麥克風模組結構的剖面圖。麥克風晶片IO—般具有一個聲波感測部12。麥克風晶片IO與邏輯晶片 20電性耦接至底板30。利用導電膠32，依序堆迭支撐環40和頂板50於底 板30上。在頂板50上具有開孔52，允許聲波的進出。從開孔52到達聲波感測部12之前的空間稱為前聲腔空間。從聲波感測 部12之後到達底板30的空間稱為後聲腔空間。在樓氏麥克風模組中，利用支撐環40、頂板50、底板30和麥克風晶片 10、邏輯晶片20構成了前聲腔空間Vl(見圖2)。其利用聲波感測部12和麥 克風晶片IO構成了後聲腔空間V2。在前聲腔空間VI中，在邏輯晶片20上，利用點膠工藝，封上液態封膠 (liquid compound) 34，以保護邏輯晶片20與其對底板30的接點。此液態封 膠34不可以點膠到麥克風晶片10上，因為， 一旦點膠到麥克風晶片10上， 液態封膠34就可能流至聲波感測部12上，而影響此麥克風模組的性能。此外，從聲學角度來看，利用赫姆荷茲共振的原理，前聲腔空間與抑制 頻率的關係如下在式l中，V代表前聲腔的體積，fe代表抑制頻率。抑制頻率反映出麥 克風模組的感測頻率範圍，當然是愈大愈好。也就是說，前聲腔體積要愈小 愈好。至於後聲腔空間是提供給聲波感測部12變形的空間，所以要愈大愈 好。綜合上述分析，現有技術至少具有如下的缺點(1) 麥克風晶片位於聲腔空間中，沒有受到封膠的保護，若此麥克風模組 掉落到地上(例如手機摔至地下)，因麥克風晶片的焊線接點未受封膠的保護， 有可靠性的疑慮。(2) 逐個點膠的工藝費時，產能難以提高。(3) 利用堆迭支撐環和頂板來定義出聲腔空間，造成整個模組體積不夠緊湊，不易小型化，且連帶地也使得前聲腔體積稍大，造成聲波感測的頻率範 圍稍小。 發明內容本發明於是提出一種背置式麥克風模組結構，包括基板，具有多個連 接墊及聲孔;麥克風晶片，具有第一表面及相對的第二表面，且於第一表面上 具有多個電性連接部及聲波感測部，麥克風晶片通過電性連接部電性耦接至 基板的連接墊，且聲孔對應於聲波感測部;後聲腔蓋，固定至第二表面，且後 聲腔蓋與聲波感測部、麥克風晶片定義出後聲腔空間；以及密封膠材，包圍麥 克風晶片的四周並覆於基板，以使密封膠材與基板、聲波感測部、第一表面 定義出前聲腔空間。通過"基板上具有聲孔，並以背置式的方式，將麥克風晶片電性耦接至 基板的連接墊"、"由密封膠材、基板、聲波感測部、麥克風晶片的第一表 面定義出前聲腔空間"的特徵，使得定義出的前聲腔空間較已知為小，因而 可提高抑制頻率，使聲波的感測範圍變廣。上述的背置式麥克風模組結構，其中後聲腔蓋的形狀包括外凸形狀。通過"後聲腔蓋固定至麥克風晶片的第二表面，且與聲波感測部、麥克 風晶片定義出後聲腔空間"、"後聲腔蓋為外凸形狀"的特徵可進一步擴大後 聲腔空間。上述的背置式麥克風模組結構，其中聲孔為第一貫通孔，其形狀可為直 的貫通孔。優選的是階梯狀的貫通孔，靠近麥克風晶片側的開孔大小大於另 側的開孔大小。通過此特徵可使基板、密封膠材和聲波感測部構成適當的前 聲腔空間形狀。上述的背置式麥克風模組結構，還包括封裝體，包覆基板、密封膠材、 麥克風晶片，及後聲腔蓋。通過"封裝體包覆基板、麥克風晶片"的特徵，可充份保護麥克風晶片與 其接點，降低外在震動與環境溼氣造成的影響。又，通過"封裝體"取代掉已知的頂板和支撐環的結構，可大幅縮小模組 體積，又可免去塗布層間導電膠的相關流程。再者，使上述的封裝體露出後聲腔蓋的表面，並使封裝體的表面與被露 出的後聲腔蓋的表面齊平，可進一步縮小模組體積。在上述的背置式麥克風模組結構，還可包括邏輯晶片，包覆於封裝體中。在上述的背置式麥克風模組結構，更可利用由麥克風晶片和邏輯晶片整 合而成的系統晶片，取代原麥克風晶片的位置，可更進一步使結構緊湊化。
本發明又提供一種麥克風晶片組件，包括麥克風晶片，具有第一表面 及相對的第二表面，且於第一表面上具有多個電性連接部及聲波感測部;以及後聲腔蓋，固定至麥克風晶片的第二表面，且後聲腔蓋與聲波感測部、麥克 風晶片定義出後聲腔空間。本發明進一步提供一種背置式麥克風模組的製造方法，包括形成麥克風晶片組件；提供基板，具有多個模組區域，每一模組區域具有聲孔及多個連接墊;將麥克風晶片組件電性耦接至基板的模組區域的連接墊;利用密封膠 材包圍麥克風晶片組件的四周，並覆於基板上，使密封膠材與該基板、麥克 風晶片組件定義出前聲腔空間；以及進行單體化步驟，依照模組區域切割基 板，以獲得多個麥克風模組。本發明再進一步提供一種背置式麥克風模組的製造方法，包括提供晶 片，於晶片上形成有多個麥克風晶片，每一麥克風晶片具有第一表面及相對 的第二表面，且於第一表面上具有多個電性連接部及聲波感測部;提供後聲腔 板，接合至晶片的背面，以由後聲腔板與聲波感測部、麥克風晶片定義出後 聲腔空間;切割晶片及後聲腔板，以分離麥克風晶片及該後聲腔板，並獲得多 個麥克風晶片組件，每一麥克風晶片組件包括一個麥克風晶片及一個後聲腔 蓋，其中後聲腔蓋是由切割後聲腔板所得;提供基板，具有多個模組區域，每 一模組區域具有聲孔及多個連接墊;將麥克風晶片組件透過電性連接部電性 耦接至基板的模組區域的連接墊，使每一模組區域的聲孔對應於每一麥克風 晶片的聲波感測部；利用密封膠材包圍麥克風晶片的四周的並覆於基板，以 使密封膠材與基板、聲波感測部、第一表面定義出前聲腔空間；以及進行單體 化步驟，依照模組區域切割基板，以獲得多個麥克風模組。上述的背置式麥克風模組的製造方法，其中該後聲腔板除了平板以外，也可以是具有預定凹凸形狀的板子。通過"將具有多個麥克風晶片的晶片和與晶片對應一個後聲腔板相接合"、及之後的"切割晶片及後聲腔板"特徵，可將各組件一次同時加工。 在上述的背置式麥克風模組的製造方法，在單體化步驟之前，還包括:以封裝材料形成封裝體，包覆基板、麥克風晶片組件。通過"以封裝材料形成封裝體，包覆基板、麥克風晶片組件"的特徵，可利用成熟的模成型加工方法，例如，樹脂轉移成型法， 一次封好並保護好整批的麥克風晶片，及其接點，免去已知逐個點膠保護的費時。況且此工藝技 術已成熟，良率高，還能夠增加產能與降低製造成本。為讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉優 選實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1繪示現有樓氏(Knowles)麥克風模組結構的剖面圖。 圖2繪示圖1的麥克風模組結構的前聲腔及後聲腔。 圖3~圖11繪示依照本發明第1實施例的背置式麥克風模組結構的工藝 流程。圖12繪示依照本發明第2實施例的背置式麥克風模組結構。 圖13繪示依照本發明第3實施例的背置式麥克風模組結構及其定義出 的後聲腔體積。圖14、圖15繪示依照本發明實施例的背置式麥克風模組結構的變化例。 圖16繪示晶片的平面示意圖。圖17繪示依照本發明第1實施例的背置式麥克風模組的後聲腔板的平 面示意圖。圖18繪示基板的立體視圖。圖19繪示依照本發明第3實施例的背置式麥克風模組的後聲腔板的另 一例示圖。圖20繪示依照本發明實施例的背置式麥克風模組的前聲腔體積。主要元件符號說明10、 202:麥克風晶片 12、 202c:聲波感測部30:底板 32:導電膠34:液態封膠 40:支撐環50:頂板 52:開孔200:晶片 202:麥克風晶片202a:第一表面 202b:第二表面202c:聲波感測部 203:電性連接部204 :邏輯晶片 205 :凸塊210 、 210，後聲腔板 212、 212，後聲腔蓋215:第二貫通孔 220:麥克風晶片組件230:基板 230b:上表面230a:模組區域 230c:下表面232:聲孔 235 :導線233 :電性連接部 240:密封膠材 260:麥克風封裝結構 Vf:前聲腔體積250 :封裝體 302:系統晶片Vb、 Vb，:後聲腔體積具體實施方式
[第1實施例]以下參照圖3~圖11說明依照本發明第1實施例的背置式麥克風模組結 構的工藝流程。請同時參照圖3、圖16,其中圖16繪示晶片的平面示意圖，圖3繪示 圖16的側視剖面圖。提供晶片200。在晶片200的表面形成有多個麥克風晶片202。每一麥 克風晶片202具有第 一 表面202a及相對的第二表面202b ，且於第 一表面202a 上具有多個電性連接部203,例如為焊墊，及用以感測聲波的聲波感測部 202c。參照圖4、圖17,其中圖17繪示後聲腔板的平面示意圖，圖4繪示圖 17的側4見剖面圖。提供後聲腔板210,在此並不限定後聲腔蓋212的材料，基本上可為導 體材料、 一般防射頻幹擾材料或防電磁幹擾材料等。優選的是，後聲腔板210 呈對應於晶片200的形狀，如圖17所示，將有助於後續的工藝。圖17中的 虛線代表預定的切割線。參照圖5，將後聲腔板210接合至晶片200上，之後進行切割。接合方 法例如為粘著或焊接等，使後聲腔板210固定於晶片200的背面，以由後聲 腔板210、聲波感測部202c、麥克風晶片202定義出後聲腔空間Vb。在此並不限定使後聲腔板210接合至晶片200上的方法，依照本發明的 精神，只要能使後聲腔板210固定至晶片200上即可，例如可以在晶片200 背面塗布或貼合粘著層(未繪示)，再加熱晶片200，並下壓至後聲腔板212 上，使兩者接合。
接著，切割晶片200及後聲腔板210，以分離麥克風晶片202，並同時 將後聲腔板210切割成多個後聲腔蓋212，以獲得多個麥克風晶片組件 220(見圖6)。每一麥克風晶片組件220包括麥克風晶片202及後聲腔蓋212。請同時參照圖7、圖18，其中圖18繪示基板的立體視圖，圖7繪示圖 18的側視剖面圖。提供基板230,具有上表面230b及下表面230c,且具有多個模組區域 230a，每一模組區域230a具有聲孔232及多個連接墊231。部份連接墊231 之間透過導線(trace)235相連接。連接墊231是用以與後述的電子元件電性 耦接。聲孔232為第一貫通孔，其形狀可以是一個直的貫通孔。優選的是階 梯狀的貫通孔，靠近麥克風晶片202的一側的開孔大小大於另側的開孔大小。此基板230是用於承載後述的電子元件和連接元件用，舉例而言，可為 塑膠基板、陶瓷基板甚至是柔性板(柔性電路板，Flexible Print Circuitry)皆可。 在本實施例中，採用的基板230是以PCB為例，然而依照本發明精神可知， 基板230並不限於PCB ，只要是能作為承載與電性耦接電子元件用途者皆可。參照圖8，以背置式的方式將麥克風晶片組件220倒置，即使麥克風芯 片202以第一表面202a朝下的方式，透過電性連接部203電性耦接至基板 230的模組區域230a的連接墊231。使每一模組區域230a的聲孔232對應 於每一麥克風晶片202的聲波感測部202c。具體而言，將電性連接部203 電性耦接至基板230的連接墊231的方式，是先在電性連接部203上或是在 連接墊231上形成凸塊或是塗布焊料，再利用回流(reflow)步驟將兩者接合。 圖8的例示是先在麥克風晶片202的電性連接部203上形成凸塊205，之後 再將兩者接合。接著，利用密封膠材240包圍麥克風晶片202的四周並覆於基板230， 以使密封膠材240與基板230、聲波感測部202c、第一表面202a定義出一 前聲腔空間Vf。參照圖9，提供邏輯晶片204。邏輯晶片204具有至少一電性連接部233, 例如為焊墊，圖中僅在每一個邏輯晶片204上繪示出一個電性連接部233作 為例示。將邏輯晶片204電性耦接至基板230的模組區域230a的連接墊231。具體而言，作為上述的電性耦接方式的例子之一，是將麥克風晶片202 的電性連接部203直接電性耦接至基板230的連接墊231 ，將邏輯晶片204 的電性連接部233直接電性耦接至基板230的連接墊231 ，再通過導線235
連接此兩個連接墊231。藉此，達成麥克風晶片202和邏輯晶片204的電性 耦接，並透過邏輯晶片204與外界電性耦接(未繪示)。上述耦接方式僅為一例示，並非用以限定本發明，麥克風晶片202和邏 輯晶片204也可直接電性耦接至基板230的連接墊231，並透過基板的內連 線、對外的輸入輸出墊(I/Opad)電性耦接至外界(未繪示)。參照圖IO，以一封裝材料形成封裝體250，包覆基板230、麥克風晶片 組件220、邏輯晶片204。此封裝材料為封裝工藝所慣用，舉例而言可為環 氧樹脂等的樹脂材料。接著，進行單體化(singulation)步驟，依照模組區域230a切割封裝體250 及基板230,以獲得多個麥克風模組260(見圖11)。[第2實施例]在第2實施例中與第1實施例的不同點是在於，封裝體250及後聲腔蓋 212的結構。參照圖12,其採用具有第二貫通孔215的後聲腔蓋212(由具有 貫通孔的後聲腔板切割而得)，且利用預定的模具形狀，使封裝體250露出 後聲腔蓋212的表面及第二貫通孔215，並使封裝體250的表面與被露出的 後聲腔蓋212的表面齊平。此第二貫通孔215的數量不限，可為一個、多個。且其排列方式可為陣 列、放射狀、不規則形…等皆可。通過此特徵，進一步縮小模組的體積，並進一步加強本模組的聲波感測 能力。[第3實施例]在第l實施例中，後聲腔板210是以平板為例。然而，為了進一部擴大 後聲腔積體，可以把後聲腔板作成具有預定的凹凸形狀，如圖l9的後聲腔 板210'，切割後聲腔板210，可得多個外凸狀的後聲腔蓋212，(圖13)。參照圖13,利用此後聲腔板210，取代第1實施例的後聲腔板210，並使 封裝體露出後聲腔蓋212，的表面，使封裝體250的表面與被露出的後聲腔蓋 212，的表面齊平。其後聲腔體積變成Vb，。此Vb，明顯大於已知的後聲腔體 積V2(見圖2)。當然，也可如第2實施例那樣，採用具有貫通孔的後聲腔蓋，並露出貫 通孔(未繪示)。在上述第1~第3實施例中，雖是將麥克風晶片與邏輯晶片一同包覆於封 裝體內，然而，依照本發明的精神可知，也可以將邏輯晶片置於本封裝體外。為了使結構更緊湊化，可利用由麥克風晶片和邏輯晶片整合而成的系統 晶片302，取代原麥克風晶片202及邏輯晶片204,得到如圖14、圖15的結構，可使結構更進一步緊湊化。在變化例中，當然也可如第2實施例那樣，採用具有貫通孔結構的後聲 腔蓋(未繪示)。依照本發明的實施例至少可具有下述優點從聲學的角度看來，利用赫姆荷茲共振的原理，抑制頻率fe可以表示成 以下公式在式l中，V代表前聲腔的體積。也就是說，前聲腔的體積愈小，抑制 頻率fe愈高。通過本發明"基板上具有聲孔，並以背置式的方式，將麥克風晶片電性 耦接至基板的連接墊"、"由密封膠材、基板、聲波感測部、麥克風晶片的第 一表面定義出前聲腔空間"的特徵，使得定義出的前聲腔空間較已知的小， (已知的前聲腔體積為圖2的VI，本發明的前聲腔體積為圖20的Vf，很明 顯地Vf小於VI)，因而可提高抑制頻率(restraining frequency, Q使聲波的感 測範圍變廣。通過"封裝體包覆基板、麥克風"的特徵，可充份保護麥克風晶片與其接 點，降低外在震動與環境溼氣造成的影響。通過"封裝體"取代已知的頂板和支撐環的結構，可免去塗布層間導電膠 的相關流程，又可減少模組厚度，可大幅縮小模組體積。依據現有全球著名 產品的i見格來看，現有樓氏(Knowles)麥克風模組的厚度約為1.65mm、模組 底面積約為6.2x3.8mm;然而，本發明實施例的封裝結構的厚度可達1.3mm， 電性連接部面積約為4.8x2.7mm。通過本發明實施例的執行結果約可縮小至 已知模組體積的48%。通過"將具有多個麥克風晶片的晶片和與晶片對應一個後聲腔板相接 合"、及之後的"切割晶片及後聲腔板"特徵，可將各組件一次同時加工。亦 即，本發明可使後聲腔板與晶片，在尚未進行經歷切割分離工藝前，同時在[變化例] 同一個工藝中一次接合，相對於已知有著大幅提升產能(throughput)的優點。通過"以封裝材料形成封裝體，包覆基板、麥克風晶片組件"的特徵，可利用成熟的模成型加工方法，例如，樹脂轉移成型法， 一次封好並保護好整 批的麥克風晶片，及其4妄點，免去已知逐個點膠保護的費時。況且此工藝技術已成熟，良率高，還能夠增加產能與降低製造成本。雖然本發明已以優選實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何 本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更 動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種背置式麥克風模組結構，包括基板，具有多個連接墊及聲孔；麥克風晶片，具有第一表面及相對的第二表面，且於該第一表面上具有多個電性連接部及聲波感測部，該麥克風晶片通過該多個電性連接部電性耦接至該基板的多個連接墊，且該聲孔對應於該聲波感測部；後聲腔蓋，固定至該第二表面，且該後聲腔蓋與該聲波感測部、該麥克風晶片定義出後聲腔空間；以及密封膠材，包圍該麥克風晶片的四周並覆於該基板上，使該密封膠材與該基板、該聲波感測部、該第一表面定義出前聲腔空間。
2. 如權利要求1的背置式麥克風模組結構，其中該後聲腔蓋的形狀包括 外凸形狀。
3. 如權利要求1的背置式麥克風模組結構，其中該聲孔為第一貫通孔。
4. 如權利要求1的背置式麥克風模組結構，其中該聲孔形狀包括階梯狀， 靠近該麥克風晶片側的開孔大小大於另 一側的開孔大小。
5. 如權利要求1的背置式麥克風模組結構，其中該後聲腔蓋具有至少一 第二貫通孔。
6. 如權利要求1的背置式麥克風模組結構，還包括封裝體，包覆該基板、 該密封膠材、該麥克風晶片、及該後聲腔蓋。
7. 如權利要求1的背置式麥克風模組，還包括封裝體，包覆該基板、該 密封膠材、該麥克風晶片、及該後聲腔蓋，並露出該後聲腔蓋的表面，使該 封裝體的表面與被露出的該後聲腔蓋的表面齊平。
8. 如權利要求6的背置式麥克風模組，還包括邏輯晶片，電性耦接至該基板的多個連接墊，且該封裝體包覆該邏輯晶片。
9. 如權利要求7的背置式麥克風模組，還包括邏輯晶片，電性耦接至該 基板的多個連接墊，且該封裝體包覆該邏輯晶片。
10. 如權利要求1的背置式麥克風模組，其中該麥克風晶片為系統晶片， 整合了麥克風晶片的功能及邏輯晶片的功能。
11. 一種麥克風晶片組件，包括麥克風晶片，具有第一表面及相對的第二表面，且於該第一表面上具有 多個電性連接部及聲波感測部；以及後聲腔蓋，固定至該麥克風晶片的該第二表面，且該後聲腔蓋與該聲波 感測部、該麥克風晶片定義出後聲腔空間。
12. 如權利要求11的麥克風晶片組件，其中該後聲腔蓋具有至少一第二 貫通孑L。
13. —種背置式麥克風模組的製造方法，包括 形成麥克風晶片組件；提供基板，該基板具有多個模組區域，每一模組區域具有聲孔及多個連 接墊；將該麥克風晶片組件電性耦接至該基板的多個模組區域的多個連接墊； 利用密封膠材包圍該麥克風晶片組件的四周，並覆於該基板上，使該密 封膠材與該基板、該麥克風晶片組件定義出前聲腔空間；以及進行單體化步驟，依照該多個模組區域切割該基板，以獲得多個麥克風模組。
14. 如權利要求13的背置式麥克風模組的製造方法，其中形成該麥克風 晶片組件的步驟包括提供晶片，該晶片上形成有多個麥克風晶片；提供後聲腔板，接合至該晶片的背面，以由該後聲腔板與該晶片定義出 後聲腔空間；以及切割該晶片及該後聲腔板，以分離該多個麥克風晶片及該後聲腔板，並 獲得多個麥克風晶片組件，每一麥克風晶片組件包括麥克風晶片及後聲腔 蓋，其中該多個後聲腔蓋為切割該後聲腔板而得。
15. —種背置式麥克風模組的製造方法，包括提供晶片，該晶片上形成有多個麥克風晶片，每一該麥克風晶片具有第 一表面及相對的第二表面，且於該第一表面上具有多個電性連接部及聲波感 測部；提供後聲腔板，接合至該晶片的背面，以由該後聲腔板與該聲波感測部、 該麥克風晶片定義出後聲腔空間；切割該晶片及該後聲腔板，以分離該多個麥克風晶片及該後聲腔板，並 獲得多個麥克風晶片組件，每一麥克風晶片組件包括麥克風晶片及後聲腔 蓋，其中該多個後聲腔蓋是由切割該後聲腔板所得； 提供基板，該基板具有多個模組區域，每一模組區域具有聲孔及多個連接墊；將該多個麥克風晶片組件透過該多個電性連接部電性耦接至該基板的 該多個模組區域的該多個連接墊，使每一模組區域的該聲孔對應於每一麥克 風晶片的該聲波感測部；利用密封膠材包圍該麥克風晶片的四周，並覆於該基板，以使該密封膠 材與該基板、該聲波感測部、該第一表面定義出前聲腔空間；以及進行單體化步驟，依照該多個模組區域切割該基板，以獲得多個麥克風 模組。
16. 如權利要求15的背置式麥克風模組的製造方法，其中該後聲腔板包 括平板，或是具有預定凹凸狀的板子。
17. 如權利要求15的背置式麥克風模組的製造方法，其中將該後聲腔板 接合至該晶片上的方法包括粘著或焊接。
18. 如權利要求15的背置式麥克風模組的製造方法，在該單體化步驟之 前，還包括:以封裝材料形成封裝體，包覆該基板、該多個麥克風晶片組件， 且該單體化步驟還包括切割該封裝體。
19. 如權利要求15的背置式麥克風模組的製造方法，在該單體化步驟之 前，還包括以封裝材料形成封裝體，包覆該基板、該多個麥克晶片組件， 並露出該後聲腔蓋的表面，使該封裝體的表面與被露出的該後聲腔蓋的表面 齊平，且該單體化步驟還包括切割該封裝體。
20. 如權利要求18的麥克風模組的製造方法，在以該封裝材料形成該封 裝體之前，還包括提供邏輯晶片，電性耦接至該基板的多個連接墊，且以該 封裝材料形成該封裝體時，還包覆該邏輯晶片。
全文摘要
本發明公開了一種背置式麥克風模組結構，其包括基板、麥克風晶片、後聲腔蓋、密封膠材。基板具有多個連接墊及聲孔。麥克風晶片，具有第一表面及第二表面，於第一表面上具有多個電性連接部及聲波感測部。麥克風晶片通過電性連接部電性耦接至基板的連接墊，且聲孔對應於聲波感測部。後聲腔蓋，固定至第二表面，並與聲波感測部、麥克風晶片定義出後聲腔空間。密封膠材包圍麥克風晶片的四周並覆於基板，以與基板、聲波感測部、第一表面定義出前聲腔空間。
文檔編號H04R1/28GK101155437SQ20061013991
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月26日 優先權日2006年9月26日
發明者朱俊勳, 陳榮泰 申請人:財團法人工業技術研究院