氣體感測器及其模塊的封裝結構的製作方法
2023-10-23 21:10:12 1
專利名稱：氣體感測器及其模塊的封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種氣體感測器及其模塊的封裝結構，特別涉及一種半導體式的氣體感測器及其模塊的封裝結構。
背景技術：
如圖1所示，傳統氣體感測器7的塑料基座72上覆蓋有一蓋體70，該蓋體70具有一可供氣體流通的網面74，蓋體70內設有一懸空的感測元件71，該感測元件71經由細金屬線75連接於接腳73，接腳73穿透塑料基座72，以使感測元件71的電氣信號能從該接腳73輸出。
圖2所示為傳統氣體感測器的另一種封裝方式，如圖所示，傳統氣體感測器8的金屬基座82上覆蓋有一蓋體80，該蓋體80具有一可供氣體流通的網面85，蓋體80內設有一懸空的感測元件81，該感測元件81經由細金屬線86連接於接腳83，感測元件81的電氣信號從該接腳83輸出。接腳83與金屬基座82之間形成有絕緣包覆體84，以隔絕接腳83與金屬基座82之間的電氣導通。
對於上述兩種傳統的氣體感測器的封裝方式，無論其所使用的基座是塑料或是金屬材質，由於其感測元件皆為懸空方式，且必須通過接腳傳輸信號，所以封裝難度相當高，成本無法降低。因此如何降低氣體感測器的封裝難度及成本是一個有待解決的課題。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題在於提供一種氣體感測器的封裝結構，該氣體感測器的封裝結構主要將傳統氣體感測器所使用的塑料基座或金屬基座改成印刷電路板，且將接腳省略，以降低整體氣體感測器的製造成本及封裝難度。
為了解決上述技術問題，根據本實用新型的一種方案，提供一種氣體感測器的封裝結構，包括一印刷電路板；在印刷電路板上配置有接線電路；一感測元件，設於該印刷電路板上，且感測元件的信號接腳電性連接於這些接線電路；以及一可透氣的蓋體，設於印刷電路板上，且覆蓋感測元件。
綜上所述，本實用新型提供一種氣體感測器的封裝結構，其包括一印刷電路板；多個第一電氣接點，形成於該印刷電路板上；一感測元件，設於該印刷電路板上；多條導線，電性連接於該感測元件的信號接腳與所述第一電氣接點之間；以及一透氣的蓋體，設於該印刷電路板上，並覆蓋該感測元件。
根據本實用新型的氣體感測器的封裝結構，其中該感測元件為半導體式氣體感測元件。
根據本實用新型的氣體感測器的封裝結構，其中該印刷電路板的背面具有多個第二電氣接點以供外部電路的連接，所述第二電氣接點與所述第一電氣接點之間經由多個通孔與多個導線分別對應連接。
根據本實用新型的氣體感測器的封裝結構，其中所述第一電氣接點及所述第二電氣接點分別設於該印刷電路板的相對面。
根據本實用新型的氣體感測器的封裝結構，其中該蓋體具有多個網孔。
本實用新型還提供一種氣體感測器模塊的封裝結構，其包括一印刷電路板；多組第一電氣接點，形成於該印刷電路板上；多個感測元件，設於該印刷電路板上，所述感測元件的信號接腳分別對應電性連接於所述多組第一電氣接點之一；一測試部，形成於該印刷電路板上，該測試部具有多組測試線，所述多組測試線分別對應電性連接於所述多組第一電氣接點之一；以及多個透氣的蓋體，設於該印刷電路板上，所述蓋體分別對應覆蓋於所述感測元件之一。
根據本實用新型的氣體感測器模塊的封裝結構，其中所述感測元件為半導體式氣體感測元件。
根據本實用新型的氣體感測器模塊的封裝結構，其中該印刷電路板具有多組第二電氣接點以供外部電路的連接，所述多組第二電氣接點與所述多組第一電氣接點之間經由多個通孔與多個導線分別對應連接。
根據本實用新型的氣體感測器模塊的封裝結構，其中所述多組第一電氣接點及所述多組第二電氣接點分別設於該印刷電路板的相對面。
根據本實用新型的氣體感測器模塊的封裝結構，其中所述蓋體具有多個網孔。
本實用新型的氣體感測器主要使感測元件黏著於印刷電路板，並在印刷電路板上製作電氣接點銅箔來取代傳統的接腳，同時可使多個感測元件封裝於同一印刷電路板上，達到大量生產的目的。因此本實用新型在不使用傳統的塑料或金屬基座及接腳的情況下，可同時具有大量生產的優點，從而達到降低氣體感測器成本的效果。
圖1為公知傳統氣體感測器的剖視圖；圖2為公知另一種傳統氣體感測器的剖視圖；圖3為本實用新型較佳實施例之一的示意圖；圖4為本實用新型氣體感測器不具有蓋體的俯視圖；圖5為本實用新型氣體感測器的仰視圖；以及圖6為本實用新型氣體感測器模塊的示意圖。
其中，附圖標記說明如下1 氣體感測器11蓋體111 網面12印刷電路板121 通孔14感測元件15導線 16第一電氣接點17導線18第二電氣接點 2 氣體感測器模塊 21測試部22測試線7 氣體感測器70蓋體71感測元件72塑料基座 73接腳74網面75細金屬線 8 氣體感測器 81感測元件82金屬基座 83接腳84絕緣包覆體85網面 86細金屬線具體實施方式
請參閱圖3，其為本實用新型較佳實施例之一的示意圖。本實施例中的氣體感測器1採用半導體式的氣體檢測方式，該氣體感測器1包括有一印刷電路板12及一蓋體11，在蓋體11的內部包含有用於感測氣體的相關元件。蓋體11是可透氣式的蓋體，本實施例的蓋體11的上面設有可供氣體流通的一網面111，該網面111由多個網孔組成。
請參閱圖4，其為蓋體11內部的結構，在印刷電路板12的正面設有一感測元件14，在感測元件14的外圍設有多個第一電氣接點16，每一第一電氣接點16與感測元件14的信號接腳通過導線15電性連接。在印刷電路板12的四周設有多個通孔121，且這些通孔121的內部鍍有導電介質。上述每一通孔121通過導線17與第一電氣接點16分別對應電性連接。
請參閱圖5，印刷電路板12的背面設有多個第二電氣接點18，每一第二電氣接點18分別對應電性連接於一通孔121，從而使第一電氣接點16與第二電氣接點18電性連接，這樣感測元件14的信號接腳所輸出的信號就可從第一電氣接點16或第二電氣接點18輸出。
本實施例的感測元件14為半導體式氣體感測元件，第一電氣接點16為感測元件14的打線焊墊，第二電氣接點18為外接電路的焊墊，導線15為晶片打線，導線17為印刷電路板上的銅箔導線。
請參閱圖6，本實施例的氣體感測器1以印刷電路板取代傳統氣體感測器使用的基座，因此本實施例的氣體感測器1在封裝製造時，可將多個氣體感測器1做在同一印刷電路板上以形成氣體感測器模塊2，該氣體感測器模塊2具有一測試部21，在測試部21上設有多組測試線22，每一氣體感測器1對應有一組測試線22，每一組測試線22可與氣體感測器1的第一電氣接點16或第二電氣接點18電性連接。測試線22的用途為提供每一氣體感測器1進行產品出廠前的相關信號測試，當測試完畢時，再將氣體感測器模塊2的測試部21予以切割，形成一排多個氣體感測器1或單一氣體感測器1而出廠。
綜上所述，本實用新型所提供的氣體感測器的封裝結構，具有下列特點氣體感測器的基座使用印刷電路板，且該基座利用經過設計的布線方式，可以將感測元件的信號輸出到印刷電路板的正面及背面來使用，而無需再從感測元件另外拉出接腳，本實用新型的這種設計可以使氣體感測器的製造成本大為降低。
本實用新型的氣體感測器的結構設計不同以往，其有利於封裝製造時將多個氣體感測器製作在同一印刷電路板上，且也可同時對多個氣體感測器進行出廠前所需的相關測試，這樣可以使測試所花的時間大為減少，且測試所需的工具成本也可降低。
但上述所公開的附圖和說明僅為本實用新型的實施例而已，本領域的技術人員可依據上述說明進行其它各種改進，而這些改變仍屬於本實用新型的技術構思及權利要求書所要保護的範圍內。
權利要求1.一種氣體感測器的封裝結構，其特徵在於，包括一印刷電路板；多個第一電氣接點，形成於該印刷電路板上；一感測元件，設於該印刷電路板上；多條導線，電性連接於該感測元件的信號接腳與所述第一電氣接點之間；以及一透氣的蓋體，設於該印刷電路板上，並覆蓋該感測元件。
2.如權利要求1所述的氣體感測器的封裝結構，其特徵在於，該感測元件為半導體式氣體感測元件。
3.如權利要求1所述的氣體感測器的封裝結構，其特徵在於，該印刷電路板的背面具有多個用以供外部電路連接的第二電氣接點，所述第二電氣接點與所述第一電氣接點之間經由多個通孔與多個導線分別對應連接。
4.如權利要求3所述的氣體感測器的封裝結構，其特徵在於，所述第一電氣接點及所述第二電氣接點分別設於該印刷電路板的相對面。
5.如權利要求1所述的氣體感測器的封裝結構，其特徵在於，該蓋體具有多個網孔。
6.一種氣體感測器模塊的封裝結構，其特徵在於，包括一印刷電路板；多組第一電氣接點，形成於該印刷電路板上；多個感測元件，設於該印刷電路板上，所述感測元件的信號接腳分別對應電性連接於所述多組第一電氣接點之一；一測試部，形成於該印刷電路板上，該測試部具有多組測試線，所述多組測試線分別對應電性連接於所述多組第一電氣接點之一；以及多個透氣的蓋體，設於該印刷電路板上，所述蓋體分別對應覆蓋於所述感測元件之一。
7.如權利要求6所述的氣體感測器模塊的封裝結構，其特徵在於，所述感測元件為半導體式氣體感測元件。
8.如權利要求6所述的氣體感測器模塊的封裝結構，其特徵在於，該印刷電路板具有多組用以供外部電路連接的第二電氣接點，所述多組第二電氣接點與所述多組第一電氣接點之間經由多個通孔與多個導線分別對應連接。
9.如權利要求8所述的氣體感測器模塊的封裝結構，其特徵在於，所述多組第一電氣接點及所述多組第二電氣接點分別設於該印刷電路板的相對面。
10.如權利要求6所述的氣體感測器模塊的封裝結構，其特徵在於，所述蓋體具有多個網孔。
專利摘要本實用新型涉及一種氣體感測器及其模塊的封裝結構，該氣體感測器包括有一印刷電路板、一感測元件及一蓋體，其中感測元件黏著並打線於印刷電路板上，蓋體位於印刷電路板上，並覆蓋感測元件。印刷電路板配置有接線電路與感測元件的打線相連接，經由這些接線電路，可進行感測元件的信號測試與控制。本實用新型使用單一印刷電路板即能進行多個感測元件的封裝與測試，並且不需要金屬接腳，從而可以使氣體感測器的成本大為降低。
文檔編號H01L49/00GK2876776SQ20062000313
公開日2007年3月7日 申請日期2006年2月21日 優先權日2006年2月21日
發明者李宗升 申請人:友力微系統製造股份有限公司