一種關於油墨塞孔工具的設計方法與流程

2023-10-11 18:49:04 1

本發明涉及PCB製作過程中過孔綠油或者樹脂填孔領域，尤其涉及一種關於油墨塞孔工具的設計方法。

背景技術：

隨著PCB板層數越來越高，板厚度逐步增加，為了節省布線空間，過孔孔徑也越來越小，在此大背景下，過孔油墨塞孔問題難度係數越來越大，傳統的塞孔方式是使用鋁片制網或者絲網印刷塞孔，但是隨著過孔孔徑越來越小，孔深度越來越深，此方法已很難滿足填孔要求，無法將塞孔塞飽滿。

目前，油墨塞孔工具的設計採用鋁片柱形孔，鋁片柱形孔的孔徑與PCB板上相對應塞孔的孔徑大小相適配，防止印刷偏移，印刷時，鋁片柱形孔與PCB板孔重疊後的有效面積為π,故單方面鋁片柱形孔的孔徑，無法提升塞孔能力(如圖1和圖2所示)。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是，克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種塞孔效果好，塞孔飽滿的關於油墨塞孔工具的設計方法。

本發明解決其技術問題所採用的技術方案是，一種關於油墨塞孔工具的設計方法，將基板放在PCB板的上方，在基板上開倒錐形孔，所述倒錐形孔的位置與PCB板上塞孔的位置相適配，所述倒錐形孔下表面的尺寸與塞孔的尺寸相適配，所述倒錐形孔的軸截面的傾斜度F2＝F*cosθ，F為刮刀壓力，θ為倒錐形孔斜面角度；

刮膠絲印至倒錐形孔上時，油墨會受到向倒錐形孔內的推擠力，推擠力的大小為：F合-f，F合為斜面支持力與刮刀壓力的合力，f為摩擦力；

刮印時間：t1＝L1/v，t2＝L2/v，則t1>t2；t1為柱形孔印刷時間，L1為塞孔工具開孔上底面直徑，v為印刷速度，t2為錐形孔印刷時間，L2為塞孔工具開孔下底面直徑；

刮印面積：s1為柱形孔上底面積，s2為錐形孔上底面積)，

s1>s2，即油墨塞滿塞孔。

進一步，所述倒錐形孔上表面的直徑比倒錐形孔下表面的直徑長0.2mm以上。

進一步，所述基板的成分為樹脂和玻璃纖維，基板的厚度為0.4-0.6mm。

進一步，所述PCB板的板厚≧2.0mm，PCB板的厚徑比≧10:1。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：塞孔力度加大，能有效保證塞孔飽滿度，提高產品質量，保證成品的優良率；刮膠的受力面積增大，有效提高塞孔效率，縮短塞孔時間。

附圖說明

圖1是現有油墨塞孔工具的設計圖；

圖2是現有油墨塞孔工具單方面改進鋁片柱形孔的設計圖；

圖3是本發明一實施例的設計圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進一步說明。

實施例

參照附圖3，本實施例將基板1放在PCB板2的上方，在基板1上開倒錐形孔1-1，所述倒錐形孔1-1的位置與PCB板2上塞孔2-1的位置相適配，所述倒錐形孔1-1下表面的尺寸與塞孔2-1的尺寸相適配，所述倒錐形孔1-1的軸截面的傾斜度F2＝F*cosθ，F為刮刀壓力，θ為倒錐形孔1-1斜面角度；

刮膠絲印至倒錐形孔1-1上時，油墨會受到向倒錐形孔1-1內的推擠力，推擠力的大小為：F合-f，F合為斜面支持力與刮刀壓力的合力，f為摩擦力；

刮印時間：t1＝L1/v，t2＝L2/v，則t1>t2；t1為柱形孔印刷時間，L1為塞孔工具開孔上底面直徑，v為印刷速度，t2為錐形孔印刷時間，L2為塞孔工具開孔下底面直徑；

刮印面積：s1為柱形孔上底面積，s2為錐形孔上底面積)，

s1>s2，即油墨塞滿塞孔2-1。

本實施例中，所述倒錐形孔1-1上表面的直徑比倒錐形孔1-1下表面的直徑長0.2mm以上。

本實施例中，所述基板1的成分為樹脂和玻璃纖維，基板1的厚度為0.4-0.6mm。

本實施例中，所述PCB板2的板厚≧2.0mm，PCB板2的厚徑比≧10:1。

塞孔2-1力度加大，能有效保證塞孔2-1飽滿度，提高產品質量，保證成品的優良率；刮膠的受力面積增大，有效提高塞孔2-1效率，縮短塞孔2-1時間。